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process operation cardWord下载.docx

1、控制方法: 调整laser welder 相应参数(laser welder 强度参数 430)。工序卡 (二)1 工序名称:装配及焊接spacer,base plate组立和flexure。2 工具,设备名称:焊接夹具,胶钳,M800 C MINI laser welder,显微镜(30x)。3 零件,辅料名称:Base plate,spacer组立,flexure。4 操作者:1 在显微镜(30x)下检查base plate,spacer组立和flexure外观。2 用胶钳将base plate,spacer组立放入焊接夹具相应位置,再装入flexure,注意装配方向及位置准确。3 将装好

2、spacer,base plate组立和flexure的焊接夹具放入laser welder中进行焊接。 调整laser welder 相应参数(laser welder 强度参数300)。工序卡 (三)装配及焊接Base plate,spacer,flexure组立和clamp。焊接夹具,胶钳,M800 C MINI laser welder,显微镜(30x)。Base plate,spacer,flexure组立,clamp。 1在显微镜(30x)下检查base plate,spacer,flexure组立和clamp外观。2用胶钳将base plate,spacer,flexure组立放

3、入焊接夹具相应位置,再装入clamp,注意装配方向及位置准确。3将装好spacer,base plate,flexure组立和clamp的焊接夹具放入laser welder中进行焊接。 调整laser welder 相应参数(laser welder 强度参数360)。 工序卡 (四)粘probe和pillow及烘干。oven,胶钳,针,垫片,Topcon,显微镜(50x)。防静电胶,353NDT,probe,pillow。 1在显微镜(50x)下检查probe,pillow外观,并修正probe。 2用针在pillow上加胶(353NDT),将probe固定在pillow上,此操作在显微镜

4、(50x)下进行。 3用防静电胶将粘有pillow的probe固定在垫片上。 4用Topcon测probe和pillow的粘接位置尺寸。 5在oven中烘烤30min-60min(temp:80)。 6在probe背面加保护胶。 7在oven中烘烤30min-60min(temp:控制probe和pillow的粘接位置尺寸,尺寸范围:pico:0.012-0.018mm。N80(Femto):0.018-0.024mm。 用Topcon测probe和pillow的粘接位置尺寸,并用针修正。工序卡 (五)probe cutting。刀片,胶钳,垫片,显微镜(30x)。防静电胶, probe,pi

5、llow组立。1 用防静电胶将probe,pillow组立固定在垫片上。2 在30x显微镜下检查probe,pillow组立外观。3 在30x显微镜下用刀片将probe切至要求长度,约切除1/3L,注意尽量使probe触角平齐,一致。 1控制probe切除长度,约去除1/3L。 在30x显微镜下观察,估计。工序卡 (六)粘probe和base plate。胶钳,垫片,显微镜(30x)。353NDT, probe,pillow组立,spacer,base plate,flexure,clamp组立。1 在30x显微镜下检查probe,pillow 组立,base plate,spacer,fle

6、xure,clamp组立外观。2 在30x显微镜下将base plate,spacer,flexure,clamp组立置于垫片上,在base plate相应位置处涂353NDT,注意胶要均匀,适量。3 在30x显微镜下用胶钳将Probe,pillow组立置于base plate涂胶处,进行粘接,注意粘接位置要准确。 控制base plate涂胶位置和涂胶量,胶要均匀,适量。 在30x显微镜下观察,控制。 工序卡 (七)probe A,B Dim check及烘干。专用夹具,镊子,螺丝刀,针,铁盒,SONY black and white video monitor,oven 。suspensi

7、on,Holder body,Holder cover,screw 1在30X显微镜下检查suspension外观。 2用镊子将suspension装在Holder body上,并盖上holdercover,用螺丝刀拧紧螺丝。 3将装好suspension的holder固定在专用夹具上。 4在monitor上观察probe的粘接位置是否在井字线内,并用 针加以修正。 5用镊子将检测ok的suspension从Holder中取出,并放入铁盒中,再将铁盒置于OVEN中烘烤约30MIN-60 MIN(Temp: 控制Probe的粘接位置。 在monitor上观察probe的粘接位置是否在井字线内,并

8、用针加 以修正。 工序卡 (八)A,B DIM CHECK。TOPCON,胶钳。suspension。 1用胶钳将suspension置于TOPCON工作台上,调节显微镜 高度,聚焦。 2对基准,使水平米字线对齐pillow前端。 3定坐标,用米字线在圆孔上取相切三点,方孔上取相切两点,按ENTER后OK。 4进行测试,测试x1,x2,y1,y2,y3,z1,z2七点(简图略)。 控制x1,x2,y1,y2,y3,z1,z2七点测量值,标准待定。 来料检测及各相关工序控制。工序卡(九)Cleanning。清洗架,清洗机(频率:72khz),30x Microscope。suspension,D

9、I(水)。 1将经probe A,B DIM check OK的Suspension 放在清洗架 上。 2把清洗架放在清洗机(机器参数设置ok)内进行清洗。 3在30x显微镜下检查suspension外观,确保suspension表面无污渍,无多余的胶。 suspension表面无污渍,无多余的胶。设置好清洗机相应参数,在30x显微镜下检查。 工序卡 (十)WEST BOND。专用夹具,胶钳,west bond(model 7400 1w)。 1用胶钳将Suspension置于专用夹具上,并夹紧。 2将装好Suspension的夹具放在West bond machine上。 3在显微镜下调整好

10、Bonding位置(probe的爪子和Flexure bond pad对齐),移动操纵杆进行bonding。 控制W/B位置,bonding强度。在显微镜下调整bonding 位置,设置好 west bond machine相应参数。 工序卡 (十一)Coatting 353NDT 及烘干。Oven ,针,垫片,铁盒,30x Microscope。suspension,353NDT。 1将W/B后的Suspension置于垫片上。 2在30X显微镜下用针将353NDT涂在probe bonding position,注意胶层均匀,焊点不外露。 3将涂好保护胶的suspension置于铁盒中,并

11、把铁盒放在oven中烘烤约30MIN-60 MIN(temp:80),直到胶固化。 控制涂胶量,使胶层均匀,焊点不外露。 在30X显微镜下检查。工序卡(十二)suspension R. test 。手动磁头装配机 ,探针,Digital AC M METER, 50x Microscope,螺丝刀。suspension,Hoder body,hoder cover,screw。 1将suspension装在holder上,并盖上Holder cover,用螺丝刀拧紧螺丝。 2将装好suspension的Holder置于手动磁头装配机上,按从右到左的顺序,按“holder vac”开关夹紧hol

12、der。 3按“holder clamp”开关,使Fix压在holder上,然后按“sus fix”开关,PIN针顶起,把 SLIDER装在spacer上,再按“sus fix”开关,pin针落下,CLAMP夹住SLIDER。 4用探针测suspension 焊接位电阻,阻值范围在0.7-3.5ohm之间ok。 suspension焊接位电阻,阻值范围为0.7-3.5ohm。 控制来料。 工序卡 (十三)visual 。30x Microscope, 胶钳,胶盒。 1用胶钳将经R.TEST检测ok的Suspension置于胶盒内。 2. 在30x显微镜下看visual,suspension表面

13、不得有划痕,污渍; flexure不得变形,翘曲,Ring不得下陷或高出Flexure平面; probe与Slider接触端不得粘胶,各涂胶处,胶层均匀,胶层不 得脱落;焊接处焊点要均匀,不得有焊穿,缺焊,焊后变形等现 象;W/B position焊点不得外露。 insure suspension vis ok 来料检查,各相关工序控制。工序卡(十四)BFC bonding 。AVio super welder NA-66, AVIO SUPER WELDER NA-620,KL-100MT,专用夹具,剪刀,胶钳(50x)Microscope。suspension,Hoder body,ACF

14、胶纸。 1检查BFC来料,BFC上线路保护层无损坏,露铜,线路无断开为ok。 2用剪刀将ACF胶纸裁成适当大小,用胶钳将ACF胶纸粘在BFC适当位置,在AVio super welder NA-66上Bonding(temp:100)。 3用胶钳将ACF胶纸粘在HOLDER适当位置,在AVio super welder NA-66上Bonding(temp:160)。 4把 BFC粘在HOLDER上,将两定位销插在HOLDER定位孔中,在AVio super welder NA-620上bonding(temp:290)。 5将Suspension装在holder上,对正suspension和

15、BFC的bonding位置,在(50x)Microscope下看visual。6在AVio super welder NA-66上对Suspension和BFC进行Bonding(temp:295),在(50x)Microscope下看visual。 1控制Bonding强度,使Bonding牢固。 设置好AVio super welder NA-66, AVIO SUPER WELDER NA-620的温度参数,控制Bonding时间。 工序卡 (十五)R . TEST 。手动磁头装配机 ,探针,Digital AC M METER, 50x Microscope,螺丝刀。经bonding 后的suspension, hoder cover,screw。 1将hoder cover装在经bonding后的suspension上,用螺丝刀将螺丝拧紧。 2将Holder置于手动磁头装配机上,按从右到左的顺序,按“holder vac”开关, 夹紧holder。 4 用探针分别测BFC左,右两侧焊接位电阻,阻值范围在0.7-3.5ohm之间ok。 BFC左,右两侧焊接位电阻,阻值范围为0.7-3.5ohm。 控制 BFC来料。 THE END

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