陶瓷砖技术标准Word文档下载推荐.docx
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这类砖包含在本标准中。
3.8瓷质砖
吸水率(E)不超过0.5%的陶瓷砖
3.9炻瓷砖
吸水率(E)大于0.5%,不超过3%的陶瓷砖。
3.10细炻砖
吸水率(E)大于3%,不超过6%的陶瓷砖。
3.11炻质砖
吸水率(E)大于6%,不超过10%的陶瓷砖。
3.12陶质砖
吸水率(E)大于10%的陶瓷砖。
3.13吸水率(E)
用质量分数表示,按GB/T3810.3规定测定。
3.14间隔凸缘
带有凸缘的砖,便于使沿直线铺贴的两块砖之间的接缝宽度不超过规定的要求。
两块砖之间连接的位置的凸缘由水泥砂浆覆盖使凸缘不暴露在外。
由制造者提供工作尺寸,可以按相同情况将干压成型砖加工间隔凸缘。
3.15尺寸描述
注:
这里描述的尺寸只适用于矩形砖,对于矩形砖可以采用相应的的最小矩形尺寸。
3.15.1名义尺寸
用来统称产品规格的尺寸。
3.15.2工作尺寸(W)
按制造结果而确定的尺寸,实际尺寸与其之间的差应在规定的允许偏差之内。
工作尺寸包括长、宽、厚。
3.15.3实际尺寸
按照GB/T3810.2中规定的方法测得的尺寸。
3.15.4配合尺寸(C)
工作尺寸加上连接宽度。
3.15.5,模数尺寸
模数尺寸包括了尺寸为M(1M=100mm)2M、3M和5M以及它们的倍数或分数为基数的砖,不包括表面积小于90mm2的砖。
3.15.6非模数砖
不以模数M为基数的尺寸。
3.15.7公差
在尺寸允许范围之内的偏差。
4.分类
4.1分类
分类方法
按照陶瓷砖的成型方法好吸水率(见3.13和表1.22.1)进行分类,这种分类与产品的使用无关。
成型方法
Ⅰ类
E≤3%
Ⅱa类
3%<E≤6%
Ⅱb类
6%<E≤10%
Ⅲ类
E>10%
A(挤压)
AⅠ类
(见附录A)
AⅡa1类a)
(见附录B)
AⅡb1类a)
(见附录D)
AⅢ类
(见附录F)
AⅡa2类a)
(见附录C)
AⅡb2类a)
(见附录E)
B(干压)
BⅠa类
瓷质砖0.5%<E≤3%
(见附录G)
BⅡa2类a)
细炻砖
(见附录J)
BⅡb2类a)
炻质砖
(见附录K)
BⅢ类b)
陶质砖
(见附录L)
BⅠb类
炻瓷砖0.5%<E≤3%
(见附录H)
C(其他)
CⅠ类c)
CⅡa类c)
CⅡb类c)
CⅢ类c)
a)AⅡa类和AⅡb类按照产品不同性能分为两个部分。
b)BⅡa类仅包括釉砖,此类不包括吸水率大于10%的干压成型无釉砖。
c)本标准中不包括这类砖。
表1.23.1陶瓷砖按成型方法和吸水率分类表
按成型方法分类
A挤压砖(3.5);
B干压砖(3.6);
C其他方法成型砖(3.7)。
4.3按吸水率分类
按吸水率分下三类:
4.3.1低吸水率砖(Ⅰ类),E≤3%
Ⅰ类干压砖还可以进一步分为:
(a)E≤0.5%(BⅠa类);
(b)0.5%<E≤3%(BⅠb类);
4.3.2中吸水率砖(Ⅱ类),3%<E≤10%
Ⅱ类挤压砖还可以进一步分为:
(a)3%<E≤6%(AⅡa类,第1部分和第2部分);
(b)6%<E≤10%(AⅡb类,第1部分和第2部分)。
Ⅱ类干压砖还可以进一步分为:
(a)3<E≤6%(BⅡa类);
(b)6%<E≤10%(BⅡb类)。
4.3.3高吸水率砖(Ⅲ类),E>10%。
附录A(规范性附录)
挤压陶瓷砖E≤3%AⅠ类
AⅠ要求
该产品的尺寸、表面质量、物理性能和化学性能的技术要求应符合表AⅠ的规定
AⅠ挤压陶瓷砖技术要求(E≤3%AⅠ类)
技术要求
试验方法
尺寸和表面质量
精细
普通
长
度
和
宽
每块砖(2条或4条边)的平尺寸相对于工作尺寸(W)的允许偏差/%
±
1.0%
最大±
2mm
4mm
GB/T3810.2
每块砖(2条或4条边)的平尺寸相对于10块砖(20条或40条边)平均尺寸的允许偏差/%
1.5%
制造商选择工作尺寸应满足以下要求:
a模数砖名义尺寸连接宽度允许在(3~11)mm之间a)
b非模数砖工作尺寸于名义之间的偏差不大于±
3mm
厚度:
a厚度由制造商确定
b每块砖厚度平均值相对于工作尺寸厚度的允许偏差/%
10%
边直度b)(正面)
相对于工作尺寸的最大允许偏差/%
0.5%
0.6%
直角度b)
表面平整度最大允许偏差/%
a相对于工作尺寸计算的对角线的中心弯曲度
b相对于工作尺寸的边弯曲度
c相对于工作尺寸计算的对角线的中心翘曲度
0.8%
表面质量c)
缺少95%的砖主要区域无明显缺陷
物理性能
吸水率h),质量分数
平均值≤3.0%;
单值≤3.3%
单值≤3.3
GB/T3810.3
破坏强度/N
a厚度≥7.5mm
≥1100
GB/T3810.4
b厚度<7.5mm
≥600
断裂模数/(N/mm2)(MPa)
不适用于破坏强度≥3000N的砖
平均值≥23单值≥18
平均值≥23;
单值≥18
表AⅠ(续)
耐磨性
a无釉地砖耐磨损体积/mm3
≤275
GB/T3810.6
b有釉地砖表面耐磨性d)
报告陶瓷砖耐磨性级别和砖数
GB/T3810.7
线性热膨胀系数e)
从环境温度到100℃
见附录Q
GB/T3810.8
抗热震性e)
GB/T3810.9
有釉砖抗釉裂性f)
经试验应无釉裂
GB/T3810.11
抗冻性e)
GB/T3810.12
地砖摩擦系数
制造商应报告陶瓷砖地砖的摩擦系数和试验方法
附录M
湿膨胀e)/mm/m
小色差e)
抗冲击性e)
化学性能
耐污染性
a有釉砖
最低3级
GB/T3810.14
b无釉砖e)
抗化学腐蚀性
耐低浓度酸和碱
b无釉砖g)
制造商应报告耐化学腐蚀性等级
制造商就报告耐化学腐蚀性等级
GB/T3810.13
耐高浓度酸和碱e)
耐家庭化学试剂和游泳池盐类
b无釉砖g
不低于GB
不低于UB
铅和镉的溶出量e)
GB/T3810.15
a)以非公制尺寸为基准的习惯用法也可以在同类型砖的连接宽度上;
b)不适用于有弯曲形状的砖;
c)在烧制过程中,产品与标准板之间的微小色差是难免的。
本条款不适用于在砖的表面有意制造色差(表面可能是有釉的、无釉的或部分有釉的)或在砖的部分区域内为了突出产品的特点而希望的色差。
用于装饰目的的斑点或色斑不能看作为缺陷。
d)有釉地砖耐磨性分级可参照本标准附录P规定。
e)表中所列“见附录Q”涉及项目不是所有产品都必检的,是否有必要对这些项目进行检验应按本标准附录Q的规定确定。
f)制造商对于为装饰效果而产生的裂纹应加以说明,这种情况下,GB/T3810.11规定的釉裂试验不适用。
,
g)如果色泽有微小变化,不应是化学腐蚀。
h)吸水率最大单个值为0.5%的砖是全玻化砖(常被认为是不吸水的)。
附录B(规范性附录)
挤压陶瓷砖3%<E≤6%AⅡa类—第1部分
BⅠ要求
该产品的尺寸、表面质量、物理性能和化学性能的技术要求应符合表BⅠ的规定
表BⅠ挤压陶瓷砖技术要求(3%<E≤6%AⅡa类—第一部分)
1.25%
2.0%
3.0%<平均值≤6.0%
单值≤6.5%
≥950
平均值≥20,单值≥18
表B.Ⅰ(续)
≤393
GB/T3810.10
GB/T3810.16
GB/T3810.5
g)如果色泽有微小变化,不应算是化学腐蚀。
附录C(规范性附录)
挤压陶瓷砖3%<E≤6%AⅡa类—第2部分
CⅠ要求
该产品的尺寸、表面质量、物理性能和化学性能的技术要求应符合表CⅠ的规定
表CⅠ挤压陶瓷砖技术要求(3%<E≤6%AⅡa类—第2部分)
块砖(2条或4条边)的平尺寸相对于10块砖(20条或40条边)平均尺寸的允许偏差/%
≥800
表C.Ⅰ(续)
≤541
附录D(规范性附录)
挤压陶瓷砖6%<E≤10%AⅡb类—第1部分
D.1要求
该产品的尺寸、表面质量、物理性能和化学性能的技术要求应符合表D.1的规定。
表D.1挤压陶瓷砖技术要求(6%<E≤10%AⅡb类—第一部分)
b非模数砖工作尺寸与名义之间的偏差不大于±
a相对于由工作尺寸计算的对角线的中心弯曲度
c相对于由工作尺寸计算的对角线的翘曲度
至少95%的砖主要区域无明显缺陷
6%<平均值≤10%
单值≤11%
≥900
平均值≥17.5
单值≥15
表D.1(续)
耐摩性
a无釉地砖耐摩损体积/mm3
≤649
b有釉地砖表面耐摩性d)
报告陶瓷砖耐摩性级别和转数
耐高浓度酸和碱
铅和镉的溶出量
a)以非公制尺寸为基础的习惯用法也可用在同类型砖的连接宽度上。
b)不适用于有弯曲形状的砖。
c)在烧成过程中,产品与标准板之间的微小色差是难免的。
d)有釉地砖耐摩性分级可参照本标准附录P规定。