口腔培训评分细则.docx
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口腔培训评分细则
开髓术操作程序及评分标准
姓名：
考试成绩：
（一）评分细化表
考试项目
项目细化
分值
开髓术
（20分）
操作过程
（5分）
器械选择
0.5
操作方式及支点
2
操作动作及程序
2.5
开髓结果
（15分）
开口位置、洞形及牙体组织量
4
髓室顶去净
4
髓腔便宜习形和髓室顶完整
4
定位根管口
3
如有髓室侧壁及髓室底穿通，开髓结果记“0”分
（二）评分细化标准
标准细化说明
分值
1、操作过程
5
（1）器械选择：
高速涡轮机、低速手机、裂钻、球钻、探针、
15°细根管锉等。
0.5
0.5
（2）握持方式：
左手将离体牙固定握持，操作中牙面始终朝向上方，不能随意翻转
持笔试
支点：
无名指
1
0.5
0.5
2
（3）操作动作及程序：
①
0.5
2.5
②于牙合面中央窝进入，逐渐扩大、加深开髓窝洞，制成一近髓深洞。
③于髓角处穿髓，揭髓室顶。
④修整髓室侧壁和根管口（如：
去除牙本质领）
⑤探查根管。
15分
2、开髓结果
（1）开口位置、洞形及牙体组织量
下磨牙：
牙合面中央偏颊侧的椭圆形或类长方形。
上磨牙：
牙合面中央窝圆三角形或斜梯形。
①位置正确，洞形标准，洞缘线圆缓，未额外损伤正常牙体组织（4分）；
②位置正确，洞形欠佳，开髓洞口较大或较小，对正常牙体组织有所损伤（2分）；
③位置不正确，洞形差，对正常牙体组织损伤大剩余牙体组织过少（0分）；
4分
（2）髓室顶去净：
①探针小弯端不能钩住髓室顶边缘（4分）
②探针小弯端可钩住少数部位髓室顶边缘（2分）
③探针小弯端可钩住各个部位髓室顶边缘（0分）
4分
（3）髓腔便宜形和髓室底完整：
①髓室侧壁直，与根管口和根管冠段直线相连；髓室底完整（4分）。
②髓室侧壁不直，存有牙本质领或磨除较多；髓室底磨损（2分）。
4分
（4）定位根管口：
①所有根管口暴露清晰，持根管器械（如：
15°根管锉）自开髓口可直线顺畅探入根管（3分）；
②所有根管口暴露尚清楚，但不能自开髓口顺畅探入根管（2分）；
③遗漏根管口，不能直线探入该根管（1分）
④根管口均未暴露（0分）
3分
（5）注意：
如有髓室侧壁∕髓室底穿通，开髓结果记“0”分
磨牙复面洞制备操作程序及评分标准
姓名：
考试成绩：
（一）评分细化表
考试项目
项目细化
分值
离体磨牙复面洞制备术
（20分）
操作过程
（6分）
器械选择
0.5
握持方式及支点
2
操作程序
2
操作动作
1.5
备洞结果
（14分）
窝洞设计
3
各壁位置
邻面部分
3
牙合面部分
5
洞缘线、底、壁和点∕线角
3
如有穿髓孔，备洞结果记“0分”
标准细化说明
分值
1、操作过程
6
（1）器械选择：
高速涡轮机、低速手机、裂钻、倒锥钻和小号圆钻等。
0.5
0.5
（2）握持方式：
左手将离体牙固定握持，操作中牙面始终朝向上方，不能随意翻转。
持笔式
支点：
无名指或中指
1
0.5
0.5
2
（3）操作程序：
①由边缘嵴入钻，先预备邻面洞，向牙颈部加深的同时颊舌向扩展；
②由邻面向牙合面中央扩展，形成鸠尾；
③修整洞底和窝洞各壁，检查点线角和有无漏髓孔；
1
0.5
0.5
2
（4）操作动作：
①点磨，钻针方向始终与牙长轴平行；
②喷水冷却，直接进入欲达深度；
1
0.5
1.5
2、备洞结果：
14
（1）窝洞设计
①箱形
②邻面洞略呈梯形（
缘小，龈阶大），颊，舌壁略外敞）；
③牙合面扩展成鸠尾形，包括点隙窝沟；
④洞窝大小合适，剩余牙体组织具有足够抗力，无薄壁弱尖。
0.5
1
0.5
1
3
（2）各壁位置：
①邻面部分：
龈阶位于釉牙骨质界上至少1mm。
龈界深：
釉牙本质界内0.5—1.0mm。
洞宽：
颊舌洞缘位于外展隙轴角内。
1
1
1
3
③牙合面部分：
鸠尾：
峡部：
位于颊舌尖之间，轴髓线角的内侧，
小于边缘嵴处的洞宽。
膨大部：
位于中央窝，
颊舌侧对称膨出
小于边缘嵴处的洞宽
大于峡部宽度，两者比例为3:
2或2:
1
牙合面洞深：
釉牙本质界下1mm。
1
0.5
0.5
1
0.5
1
0.5
5
（3）洞缘线圆缓
底平
壁直
点∕线角清楚
0.5
1
1
0.5
3
3
（4）注意：
如有穿髓孔，备洞结果记“0”分
口内缝合术操作程序及评分标准
姓名：
考试成绩：
（一）评分细化表
考试项目
项目细化
分值
口内缝合术
（20分）
体位与准备
1
进针
7
拉线打结
5
追加缝合
5
剪线
2
内容
标准细化说明
分值
备注
1、体位与准备
术者站立位，一手持镊子，另一手持持针器
1
2、进针
用镊子夹住一侧皮片的中份拉起；
在距离切口处2—3㎜处垂直进针
旋转过针
再行另一侧皮片拉起进针，旋转过针
2
2
2
1
7
不双手操作者扣1分
3、拉线打结
用左手持针，缓慢拉线后，用持阵器打结。
再手握持针器，用左手食指推进结头，控制好缝线的松紧度，再用持针器反向打结。
2.5
2.5
5
4、追加缝合
在切口中央缝合后，两侧各追加缝合，进针、拉线、打结同上；
缝合距离对称，均匀
3
2
5
5、剪线
拉紧缝线并剪除，保留线头5㎜
2
2
合计
20
牙拔除术操作程序及评分标准（含局麻）
姓名：
考试成绩：
（一）评分细化表
考试项目
项目细化
分值
操作过程
（18分）
器械选择
2
体位
1
核对
2
麻醉
5
牙拔除
8
术后医嘱
（2分）
2
如拔错牙位该项考核记“0”分
（二）
评分细化标准
标准细化说明
分值
1、操作过程
（1）器械选择
①口腔检查器、口腔黏膜消毒剂、棉签：
②带有口腔黏膜注射针头的注射器；
③局部麻醉药物
④牙龈分离器、口腔外科专用刮匙
⑤正确的拔牙钳子
⑥棉球、棉卷等敷料。
0.2
0.2
0.2
0.2
1
0.2
2
18
（2）体位
①患者体位：
拔除上牙时，上颌咬合平面与地面成45度角，其高度
0.5
1
应在医生的肩关节和肘关节之间。
但在行腭前神经传导阻滞时，上颌咬合平面应与地面呈60度角。
拔除下牙时，下颌咬合平面与地面平行，其高度应在医生肘关节以下；
②医生体位：
医生一般应站在患者的右前方，平稳站立，全身放松。
在拔除下颌前牙时，医生可以站在患者的右后方。
0.5
（3）核对
①
认真检查患者或根据病例核对患牙，判断该牙拔除的必要性或适应证；
②仔细询问患者的全身病史，除外拔牙禁忌证；
③根据询问的情况选择恰当的麻醉药物
1
0.5
2
[/td][td=1,1,12]
（4）麻醉（此步骤在颅骨模型上操作，考生边操作边口述）
①根据所拔除牙的不同区段进行麻醉
上颌前牙和前磨牙：
选用拔除牙的唇（颊）腭侧局部麻醉；
上颌磨牙：
应选择上颌结节和腭大孔传导阻滞；
上颌第一磨牙：
还应在该牙颊侧近中根前庭沟处局部浸润，以麻醉上牙槽中神经；
下颌切牙：
选用患牙唇舌侧局部浸麻醉；
下颌尖牙、前磨牙和磨牙：
使用翼下颌传导阻滞麻醉，或可在拔除磨牙的前庭沟处加局部浸润以充分麻醉颊长神经。
②麻醉的步骤
a.左手用口镜或者手指提拉口角，干棉球擦干，消毒注射区黏膜。
b.注射器按正确的进针点、进针方向和进针深度进行操作，在进针过程中，注射针不能触碰其他组织，如颊、舌、牙。
c.到达注射位置后，应有明确回吸动作，然后注射正确剂量的麻醉药物。
2
0.5
1
1
5
[/td][td=1,1,12]
d.麻醉药物推注速度应缓慢平稳，退针速度应该快而流畅
0.5
（5）牙拔除
①在拔牙之前将病例与患者牙位仔细核对
②消毒患牙牙龈，清除大块牙石，检查麻醉效果
③分离牙龈：
使用牙龈分离器，正确使用分离器的工作面，应该有硬组织支点。
④安置牙钳：
放置牙钳时，钳喙长轴应与所拔除牙之长轴平行，钳喙应充分向根方伸展，夹紧牙钳
⑤牙脱位：
根据所拔牙的牙根解剖特点，正确选择摇动、扭转和牵引脱位的方向与方式，对术者的要求除体位，操作方式以外，还应注意对邻牙和颌牙的保护
⑥拔牙窝的处理：
拔除患牙后应仔细检查牙根的完整性，使用刮匙探查取出拔牙窝内残片，使用棉卷和纱布行牙槽窝的复位，嘱患者咬紧棉卷，压迫止血。
1
0.5
1
2
2.5
1
8
2、术后医嘱
①压迫止血时间一般为30分钟
②术后24小时不能剧烈漱口，尽量减少对拔牙创的刺激，不要吸允拔牙窝，忌食过热食物
③术后24—48小时唾液中少量血液为正常现象。
如果出血不止，咬紧纱布迅速来医院就诊。
④拔除牙后修复的时间或复查的时间
0.5
0.5
0.5
0.5
2
2
3、注意：
拔错牙位该项考核为“0”分
上、下颌牙列印模制取操作程序及评分标准
姓名：
考试成绩：
（一）评分细化表
考试项目
项目细化
分值
上、下颌牙列印模制取
（20分）
体位与医嘱
4
托盘选择
5
取印模
5
印模取出
1
爱伤意识
1
印模质量
4
（二）
评分细化标准
内容
标准细化说明
分值
1、体位与医嘱
20
体位
调整椅位，头托支持、固定患者的头部；
取上（下）颌
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