口腔培训评分细则.docx

1、口腔培训评分细则开髓术操作程序及评分标准姓名： 考试成绩：（一）评分细化表考试项目项目细化分值开髓术（20分）操作过程（5分）器械选择0.5操作方式及支点2操作动作及程序2.5开髓结果（15分）开口位置、洞形及牙体组织量4髓室顶去净4髓腔便宜习形和髓室顶完整4定位根管口3如有髓室侧壁及髓室底穿通，开髓结果记“0”分（二）评分细化标准标准细化说明分值1、操作过程5（1） 器械选择：高速涡轮机、低速手机、裂钻、球钻、探针、15细根管锉等。0.50.5（2） 握持方式：左手将离体牙固定握持，操作中牙 面始终朝向上方，不能随意翻转持笔试支点：无名指10.50.52（3） 操作动作及程序：0.52.5于

2、牙合面中央窝进入，逐渐扩大、加深开髓窝洞，制成一近髓深洞。于髓角处穿髓，揭髓室顶。修整髓室侧壁和根管口（如：去除牙本质领）探查根管。15分2、开髓结果（1） 开口位置、洞形及牙体组织量下磨牙：牙合面中央偏颊侧的椭圆形或类长方形。上磨牙：牙合面中央窝圆三角形或斜梯形。位置正确，洞形标准，洞缘线圆缓，未额外损伤正常牙体组织（4分）；位置正确，洞形欠佳，开髓洞口较大或较小，对正常牙体组织有所损伤（2分）；位置不正确，洞形差，对正常牙体组织损伤大剩余牙体组织过少（0分）；4分(2)髓室顶去净：探针小弯端不能钩住髓室顶边缘（4分）探针小弯端可钩住少数部位髓室顶边缘(2分)探针小弯端可钩住各个部位髓室顶边

3、缘（0分）4分(3)髓腔便宜形和髓室底完整： 髓室侧壁直，与根管口和根管冠段直线相连；髓室底完整（4分）。 髓室侧壁不直，存有牙本质领或磨除较多；髓室底磨损（2分）。4分（4） 定位根管口：所有根管口暴露清晰，持根管器械（如：15根管锉）自开髓口可直线顺畅探入根管（3分）；所有根管口暴露尚清楚，但不能自开髓口顺畅探入根管（2分）；遗漏根管口，不能直线探入该根管（1分）根管口均未暴露（0分）3分（5）注意：如有髓室侧壁髓室底穿通，开髓结果记“0”分磨牙复面洞制备操作程序及评分标准姓名： 考试成绩：（一）评分细化表考试项目项目细化分值离体磨牙复面洞制备术（20分）操作过程（6分）器械选择0.5握持

4、方式及支点2操作程序2操作动作1.5备洞结果（14分）窝洞设计3各壁位置邻面部分3牙合面部分5洞缘线、底、壁和点线角3如有穿髓孔，备洞结果记“0分”标准细化说明分值1、操作过程6（1）器械选择：高速涡轮机、低速手机、裂钻、倒锥钻和小号圆钻等。0.50.5（2） 握持方式：左手将离体牙固定握持，操作中牙 面始终朝向上方，不能随意翻转。持笔式支点：无名指或中指10.50.52（3） 操作程序：由边缘嵴入钻，先预备邻面洞，向牙颈部加深的同时颊舌向扩展；由邻面向牙合面中央扩展，形成鸠尾；修整洞底和窝洞各壁，检查点线角和有无漏髓孔；10.50.52（4） 操作动作：点磨，钻针方向始终与牙长轴平行；喷水冷

5、却，直接进入欲达深度；10.51.52、备洞结果：14（1） 窝洞设计箱形邻面洞略呈梯形（缘小，龈阶大），颊，舌壁略外敞）； 牙合面扩展成鸠尾形，包括点隙窝沟；洞窝大小合适，剩余牙体组织具有足够抗力，无薄壁弱尖。0.510.513（2） 各壁位置：邻面部分：龈阶位于釉牙骨质界上至少1mm。龈界深：釉牙本质界内0.51.0mm。洞宽：颊舌洞缘位于外展隙轴角内。1113 牙合面部分：鸠尾： 峡部：位于颊舌尖之间，轴髓线角的内侧，小于边缘嵴处的洞宽。膨大部：位于中央窝，颊舌侧对称膨出小于边缘嵴处的洞宽大于峡部宽度，两者比例为3:2或2:1牙合面洞深：釉牙本质界下1mm。10.50.510.510.5

6、5(3)洞缘线圆缓底平壁直点线角清楚0.5110.533(4)注意：如有穿髓孔，备洞结果记“0”分口内缝合术操作程序及评分标准姓名： 考试成绩：（一）评分细化表考试项目项目细化分值口内缝合术（20分）体位与准备1进针7拉线打结5追加缝合5剪线2内容标准细化说明分值备注1、体位与准备术者站立位，一手持镊子，另一 手持持针器12、进针用镊子夹住一侧皮片的中份拉起；在距离切口处23处垂直进针旋转过针再行另一侧皮片拉起进针，旋转过针22217不双手操作者扣1分3、拉线打结用左手持针，缓慢拉线后，用持阵器打结。再手握持针器，用左手食指推进结头，控制好缝线的松紧度，再用持针器反向打结。2.52.554、追

7、加缝合在切口中央缝合后，两侧各追加缝合，进针、拉线、打结同上；缝合距离对称，均匀3255、剪线拉紧缝线并剪除，保留线头522合计20牙拔除术操作程序及评分标准（含局麻）姓名： 考试成绩：（一）评分细化表考试项目项目细化分值操作过程（18分）器械选择2体位1核对2麻醉5牙拔除8术后医嘱（2分）2如拔错牙位该项考核记“0”分（二）评分细化标准标准细化说明分值1、操作过程（1） 器械选择 口腔检查器、口腔黏膜消毒剂、棉签： 带有口腔黏膜注射针头的注射器； 局部麻醉药物 牙龈分离器、口腔外科专用刮匙 正确的拔牙钳子 棉球、棉卷等敷料。0.20.20.20.210.2218（2） 体位患者体位：拔除上牙

8、时，上颌咬合平面与地面成45度角，其高度0.51应在医生的肩关节和肘关节之间。但在行腭前神经传导阻滞时，上颌咬合平面应与地面呈60度角。拔除下牙时，下颌咬合平面与地面平行，其高度应在医生肘关节以下；医生体位：医生一般应站在患者的右前方，平稳站立，全身放松。在拔除下颌前牙时，医生可以站在患者的右后方。0.5（3） 核对认真检查患者或根据病例核对患牙，判断该牙拔除的必要性或适应证；仔细询问患者的全身病史，除外拔牙禁忌证；根据询问的情况选择恰当的麻醉药物10.52/tdtd=1,1,12（4） 麻醉（此步骤在颅骨模型上操作，考生边操作边口述） 根据所拔除牙的不同区段进行麻醉上颌前牙和前磨牙：选用拔除

9、牙的唇（颊）腭侧局部麻醉；上颌磨牙：应选择上颌结节和腭大孔传导阻滞；上颌第一磨牙：还应在该牙颊侧近中根前庭沟处局部浸润，以麻醉上牙槽中神经；下颌切牙：选用患牙唇舌侧局部浸麻醉；下颌尖牙、前磨牙和磨牙：使用翼下颌传导阻滞麻醉，或可在拔除磨牙的前庭沟处加局部浸润以充分麻醉颊长神经。 麻醉的步骤a. 左手用口镜或者手指提拉口角，干棉球擦干，消毒注射区黏膜。b. 注射器按正确的进针点、进针方向和进针深度进行操作，在进针过程中，注射针不能触碰其他组织，如颊、舌、牙。c. 到达注射位置后，应有明确回吸动作，然后注射正确剂量的麻醉药物。20.5115/tdtd=1,1,12d.麻醉药物推注速度应缓慢平稳，退

10、针速度应该快而流畅0.5(5)牙拔除在拔牙之前将病例与患者牙位仔细核对消毒患牙牙龈，清除大块牙石，检查麻醉效果分离牙龈：使用牙龈分离器，正确使用分离器的工作面，应该有硬组织支点。安置牙钳：放置牙钳时，钳喙长轴应与所拔除牙之长轴平行，钳喙应充分向根方伸展，夹紧牙钳牙脱位：根据所拔牙的牙根解剖特点，正确选择摇动、扭转和牵引脱位的方向与方式，对术者的要求除体位，操作方式以外，还应注意对邻牙和颌牙的保护拔牙窝的处理：拔除患牙后应仔细检查牙根的完整性，使用刮匙探查取出拔牙窝内残片，使用棉卷和纱布行牙槽窝的复位，嘱患者咬紧棉卷，压迫止血。10.5122.5182、术后医嘱 压迫止血时间一般为30分钟术后24小时不能剧烈漱口，尽量减少对拔牙创的刺激，不要吸允拔牙窝，忌食过热食物术后2448小时唾液中少量血液为正常现象。如果出血不止，咬紧纱布迅速来医院就诊。拔除牙后修复的时间或复查的时间0.50.50.50.5223、注意：拔错牙位该项考核为“0”分上、下颌牙列印模制取操作程序及评分标准姓名： 考试成绩：（一）评分细化表考试项目项目细化分值上、下颌牙列印模制取(20分)体位与医嘱4托盘选择5取印模5印模取出1爱伤意识1印模质量4（二）评分细化标准内容标准细化说明分值1、体位与医嘱20体位调整椅位，头托支持、固定患者的头部；取上（下）颌