led厂实习报告.docx

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led厂实习报告

led厂实习报告

　　篇一：

LED毕业实习报告

　　实习报告

　　2月13日，我到福建鸿博光电科技有限公司报到，开始实习。

福建鸿博光电园隶属于福建鸿博集团，位于中国福建省福州市金山开发区金达路136号，是一家专业从事节能环保最新技术产品的研究、开发和生产的高科技企业。

经营产品主要为LED和节能灯两大类。

LED有光源、LED灯具、灯饰、LED显示屏等；节能灯有2U、3U、4U、5U、6U、8U、螺旋、球形、T5、T8等多种产品，功率从3W—250W一应俱全。

公司确立了高科技、高标准、高品质的发展思路，拥有万级无尘防静电恒温恒湿厂房、国际先进水平的制造检测设备和全自动生产流水线。

公司研发中心与国内外多家LED、CFL研发机构实现技术合作，跟踪国际前沿技术，不断推出节能环保新产品。

企业产品通过UL、GS、CE、3C认证和ISO9000、ISO14001国际质量环境管理体系认证。

　　时光飞逝，转眼我已经进入福建鸿博光电科技园实习近两个月。

在这段时间里，我深深地感受到大学所学习的大多是理论上的东西，而对现实的实物、实例了解甚少，这对深入学习是不利的，没有实践的指导，理论不会得到很大提升。

而来到鸿博光电之后，在对理论的认真学习之后，我也开始动手操作，而且学到很多知识。

在此，我对从事的工作做了如下的总结。

　　首先是理论方面的学习。

入职初期，部门工程师分别对我们进行了培训，内容包括芯片、支架、胶水、荧光粉等。

我们都知道，随着发光材料的开发和半导体制作工艺的改进，白光LED的发展迅速，已经逐渐取代传统的照明，白光LED的光效也由以前的20lm/w上升到了45lm/w。

由于白光LED具有的长寿命、无污染、低功耗的特性，未来LED还将逐步替代荧光灯、白炽灯成为下一代绿色照明光源。

所以，我觉得想做好这行业，就应先了解LED的概念、特点、分类和LED存在的问题。

　　LED（LightEmittingDiode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。

LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。

半导体晶片由三部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子，中间通常是1至5个周期的量子阱。

当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子和空穴就会被推向量子阱，在量子阱

　　内电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。

而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。

　　LED和普通的照明所用的灯管是不同的，它是一种固体照明的方式，而且LED的光效率高，和传统的照明用灯相比较，它具有以下优点：

1.体积小2.寿命长3.驱动电压低4.耗电量低5.反应速度快6.耐震性好7.无污染。

同样，LED也存在着不足之处：

1.热影响较大2.具有衰减性3.易受静电损伤。

　　随着LED工艺的不断改进，LED的种类的也越来越多，按照不同参数的划分，可以分为以下几类：

　　1.按发光管发光颜色分成红色、橙色、绿色（又细分黄绿、标准绿和纯绿）、蓝光等。

另外，有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。

根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色，上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色散射四种类型。

　　2.按发光管出光面特征分为圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。

圆形灯按直径分为φ2mm、φ、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等。

由半值角大小可以估计圆形发光强度角分布情况。

　　3.按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。

　　4.按发光强度和工作电流分有普通亮度的LED（发光强度小于10mcd）；超高亮度的LED（发光强度大于100mcd）；把发光强度在10～100mcd间的叫高亮度发光二极管。

　　想要做好LED的制作，首先要对整个LED封装工艺流程很熟悉，这个过程主要包括：

点胶→固晶→固晶烘烤→焊线→点粉→测色温→点粉烘烤→注帽→固帽→模具切角成型→测试→成品老练→清洁→总检→包装入库。

当我们生产的是白光时，那么在这整个流程中，最重要的步骤就是点荧光粉。

芯片的波长是460—465nm的，选取的荧光粉同样也在这个波段，点荧光粉是分为两个很重要的操作的，一个是配荧光粉，一个是点荧光粉。

荧光粉的多少直接影响到色温。

　　经过系统的培训之后，我到了各个工艺车间进行进一步的学习。

我将LED的整个工艺流程归结如下：

　　1.生产环境。

生产LED时的生产环境要有一万级到十万级的净化车间，并且

　　温度和湿度都是可调控的。

白光LED的生产环境中要有防静电措施，车间内的地板、墙壁、桌、椅等都要有防静电功能，特别是打样时要穿上防静电服、防静电鞋、防静电手环、戴上防静电手套。

在LED样品制作流程的每个工序中，都必须要有防静电措施。

　　2.点胶。

将胶体点在支架杯体里，必须要点在杯体的正中间，而且胶量要适当，胶量根据芯片的面积的大小来规定。

胶体在这里是起个粘合剂的作用，也就是将芯片固定在支架内。

　　注意事项：

1）排支架，支架杯统一朝右边。

　　2）胶点的位置在杯的中心

　　3）胶点大小适中，厚度是晶片的1/3至1/2

　　4）不能漏点，少点银胶

　　5）银胶不能太稀，但要有一定的流动性

　　3.固晶。

注意事项：

1）芯片的位置要固在杯的中心

　　2）不能倒片、斜片、反片，也不能漏固芯片

　　3）芯片电极不能沾胶、爬胶，胶量应漫在芯片高度的1/3但不能超过1/2

　　4.烘烤。

将半成品放入烤箱内，绝缘胶烘烤温度1为50℃，时间1小时；银胶烘烤温度为150℃，时间小时。

　　5.焊线。

在焊芯片时，必须注意芯片p/n两个电极的焊线，一般采用金丝球焊的可靠性较好。

特别需要注意的是，加在焊线上的压力不要太大，一般是30~40g之间，压力太大容易把电极打裂，而这种裂缝通过一般的显微镜都是看不见的。

　　注意事项：

1）金线拉力不能小于4g

　　2）第一焊点要焊在电极中心，金球直径是全球直径的倍

　　3）不能砸伤芯片，不能虚焊、塌线，并要有一定的拱丝弧度

　　4）第二焊点应成鱼尾状，不能虚焊，切丝

　　5）支架内不能有废金丝

　　6）弧线高度是晶片高度的倍

　　6.白光点荧光粉。

将荧光粉抽真空后，然后用针笔沾些荧光粉均匀点在杯内。

　　7．烘烤。

烘烤温度135℃，时间小时。

　　8．配胶。

将封装用的胶（AB胶）配好后，抽真空。

　　9.灌胶。

灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。

　　注意事项：

1）模条内应无气泡、杂质及灰尘

　　2）模条边沿不能沾胶

　　3）支架杯内不能有气泡

　　4）正极朝模粒缺口

　　5）支架应顺着模条的卡槽直接插入杯内

　　6）支架应完全插到模条卡点的底部

　　7）不能碰到金线

　　10.烘烤。

外封胶的烘烤温度130℃，时间45分钟。

　　11.脱模。

注意事项：

1）支架不能脱歪、变形

　　2）环氧树脂应完全脱出模帽，不能藏留在里面

　　12.裁切。

由于LED在生产中是连在一起的，LED采用切筋切断LED支架的连筋。

分为一切和二切。

　　13.测试.1）检查管子外观，不能有气泡、划伤、多料、少料。

　　2）检查支架是有有插偏，要不然会影响芯片发光不均匀

　　经过这两个月的学习，除了LED封装的流程外，我也学了很多为人处事之道：

工作方面。

首先必须端正工作态度，学会认真工作。

在学校时，下课后可以打打闹闹，但在公公司不行，公司是个工作的地方，认真负责的是每个人对工作必须的态度。

工作不能有半点马虎，更何况是Led封装这种高精密的工作，一旦出错就会给公司带来损失。

在这方面，许多前辈的工作态度都是我学习的对象，只有这样我才能少走弯路。

要掌握必要的专业知识，在实习工作期间，我深刻体会到“会不会”做和“做不做”这两个不同的道理。

会不会显得更加重要。

想想你都不会做，何谈你如何去“做”的问题。

在如何学习做的问题时我对自己的唯一标准就是多做，只有熟练才能生巧，不管什么工作，时间都是你的经验，只要你肯去做，在学会了如何做之后，自己才去尝试做一些本应该要做的事，就是你的工作任务。

学会了基本在加上学校学习的理论知识，你才有目的地去做事，知识只是个铺垫，用于解决实际问题才是关键，这点在实际应用中，我生感无力，

　　同时也感觉到，学无止境，实际的工作才是我发挥自己才能的时候。

　　与人处事，沟通方面。

良好的人际关系，能让我轻松的完成工作。

与同事相处一定要礼貌、谦虚、宽容、相互关心、相互帮助、相互体谅。

有问题需要别人帮忙时，一定要说谢谢，别人找你帮忙时不要拒绝，及时你做不了的问题，也要跟人说声：

对不起，没帮上你的忙。

乐观开朗能让大家会喜欢你，所以多微笑，保持愉快的心情。

同事之间搭把手可以说是小事情，但就是这些小事，可以让你前进一步。

所以不要放弃人生，不要放弃你的工作，好人有好报的。

　　实习是每个大学毕业生必须经历的过程，它是我们在实践中了解社会、在实践中巩固自己的知识。

通过此次的实习，我受益良多，整个人仿佛一下子成熟了许多。

我会秉持着仔细谦逊的工作态度，戒骄戒躁，对自己的言行负责。

单位也培养了我的实际动手能力，增加了实际的操作经验。

此外将学校所学的理论知识与实际相结合起来，不仅让我对整个Led封装有力详细的了解，也对封装工作中的问题知道了很多。

　　回想自己在这期间的工作情况，仍存在不完美。

对此我思考过：

首先，理论与实际的结合需要时间；其次，是心态的转变没有没有适应过来。

而后者占据问题的大方面！

我很庆幸自己现在发现了这个不足之处，并迅速调整自己的思维模式和做事态度，让自己进入赶快“工作状态”而不只是“学习状态”。

我会把这此实习作为我人生的起点，在以后的工作学习中，我会不断反省自己的待人处事，让自己尽善尽美。

　　以上是我实习的工作总结，虽然在领导的、同事的帮助下我能胜任本职的工作，但我也意识到自己还有许多不足之处。

在此感谢公司领导给我这个实习的机会，让我锻炼自己，也感谢指导我的经理和帮助我的同事，没有你们我不会成长的这么快。

　　篇二：

LED厂实习报告

　　篇一：

led封装生产实习报告

　　产实习报单位：

五邑大学应用物理与材料学院指导老师：

撰写人：

　　撰写时间：

XX年

　　11月24日

　　生告

　　一．实习目的

　　通过生产实习，了

　　解本专业的生产过程，巩固所学专业知识。

了解led封装产业的发展现状；熟悉led封装和

　　数码管制作的整个流程；掌握led封装流程中的各种方法及其存在问题；尝试找出更佳的方

　　法提高公司的产品率。

　　二．实习时间

　　XX年11月8日

　　~XX年11月20日

　　三．实习单位

　　江门市长利光电技

　　术有限公司、吉华精密光电有限公司

　　四．实习内容

　　1．led封装产业发

　　展产业现状上调研

　　led光电产业是一个新兴的朝阳产业，具有节能、环保的特点符合我们国家的能源、减碳战

　　略，从而获得更多的产业和市场需求，成为一道亮丽的产业发展风景。

　　led产业链总体分

　　为上、中、下游，分别是led外延芯片、led封装及led应用。

作为led产业链中承上启下

　　的led封装产业，在整个产业链中起得无可比拟的重要作用。

另外中国是led封装大国，据

　　估计全世界80%数量的led器件封装集中在中国。

下面我们从八方面来论述我国led封装产

　　业的现状与未来：

　　led的封装产品

　　led封装产品大致分为直插式、贴片式、大功率三大类，三大类产品中有不同尺寸、不同形

　　状、不同颜色等各类产品。

　　led封装产能

　　中国已逐渐成为