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1、led厂实习报告led厂实习报告篇一：LED毕业实习报告实习报告2月13日，我到福建鸿博光电科技有限公司报到，开始实习。福建鸿博光电园隶属于福建鸿博集团，位于中国福建省福州市金山开发区金达路136号，是一家专业从事节能环保最新技术产品的研究、开发和生产的高科技企业。经营产品主要为LED和节能灯两大类。LED有光源、LED灯具、灯饰、LED显示屏等；节能灯有2U、3U、4U、5U、6U、8U、螺旋、球形、T5、T8等多种产品，功率从3W250W一应俱全。公司确立了高科技、高标准、高品质的发展思路，拥有万级无尘防静电恒温恒湿厂房、国际先进水平的制造检测设备和全自动生产流水线。公司研发中心与国内外多

2、家LED、CFL研发机构实现技术合作，跟踪国际前沿技术，不断推出节能环保新产品。企业产品通过UL、GS、CE、3C认证和ISO9000、ISO14001国际质量环境管理体系认证。时光飞逝，转眼我已经进入福建鸿博光电科技园实习近两个月。在这段时间里，我深深地感受到大学所学习的大多是理论上的东西，而对现实的实物、实例了解甚少，这对深入学习是不利的，没有实践的指导，理论不会得到很大提升。而来到鸿博光电之后，在对理论的认真学习之后，我也开始动手操作，而且学到很多知识。在此，我对从事的工作做了如下的总结。首先是理论方面的学习。入职初期，部门工程师分别对我们进行了培训，内容包括芯片、支架、胶水、荧光粉等。

3、我们都知道，随着发光材料的开发和半导体制作工艺的改进，白光LED的发展迅速，已经逐渐取代传统的照明，白光LED的光效也由以前的20lm/w上升到了45lm/w。由于白光LED具有的长寿命、无污染、低功耗的特性，未来LED还将逐步替代荧光灯、白炽灯成为下一代绿色照明光源。所以，我觉得想做好这行业，就应先了解LED的概念、特点、分类和LED存在的问题。LED（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由三部

4、分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子，中间通常是1至5个周期的量子阱。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子和空穴就会被推向量子阱，在量子阱内电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。LED和普通的照明所用的灯管是不同的，它是一种固体照明的方式，而且LED的光效率高，和传统的照明用灯相比较，它具有以下优点：1.体积小 2.寿命长 3.驱动电压低 4.耗电量低 5.反应速度快 6.耐震性好 7.无污染。同样，LED也存在着不足之处：1.热影响较大 2.具有衰减

5、性 3.易受静电损伤。随着LED工艺的不断改进，LED的种类的也越来越多，按照不同参数的划分，可以分为以下几类：1.按发光管发光颜色分成红色、橙色、绿色（又细分黄绿、标准绿和纯绿）、蓝光等。另外，有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。根据发光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色，上述各种颜色的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色散射四种类型。2.按发光管出光面特征分为圆灯、方灯、矩形、面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。圆形灯按直径分为2mm、5mm、8mm、10mm及20mm等。由半值角大小可以估计圆形发光强度角分布情况。3.按发光二极管的结构分有全环氧包封、金属底

6、座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等结构。4.按发光强度和工作电流分有普通亮度的LED（发光强度小于10mcd）；超高亮度的LED（发光强度大于100mcd）；把发光强度在10100mcd间的叫高亮度发光二极管。想要做好LED的制作，首先要对整个LED封装工艺流程很熟悉，这个过程主要包括：点胶固晶固晶烘烤焊线点粉测色温点粉烘烤注帽固帽模具切角成型测试成品老练清洁总检包装入库。当我们生产的是白光时，那么在这整个流程中，最重要的步骤就是点荧光粉。芯片的波长是460465nm的，选取的荧光粉同样也在这个波段，点荧光粉是分为两个很重要的操作的，一个是配荧光粉，一个是点荧光粉。荧光粉的多少直接影响到

7、色温。经过系统的培训之后，我到了各个工艺车间进行进一步的学习。我将LED的整个工艺流程归结如下：1.生产环境。生产LED时的生产环境要有一万级到十万级的净化车间，并且温度和湿度都是可调控的。白光LED的生产环境中要有防静电措施，车间内的地板、墙壁、桌、椅等都要有防静电功能，特别是打样时要穿上防静电服、防静电鞋、防静电手环、戴上防静电手套。在LED样品制作流程的每个工序中，都必须要有防静电措施。2.点胶。将胶体点在支架杯体里，必须要点在杯体的正中间，而且胶量要适当，胶量根据芯片的面积的大小来规定。胶体在这里是起个粘合剂的作用，也就是将芯片固定在支架内。注意事项 ：1）排支架，支架杯统一朝右边。2

8、）胶点的位置在杯的中心3）胶点大小适中，厚度是晶片的1/3至1/24）不能漏点，少点银胶5）银胶不能太稀，但要有一定的流动性3.固晶。注意事项： 1）芯片的位置要固在杯的中心2）不能倒片、斜片、反片，也不能漏固芯片3）芯片电极不能沾胶、爬胶，胶量应漫在芯片高度的1/3但不能超过 1/24.烘烤。将半成品放入烤箱内，绝缘胶烘烤温度1为 50，时间1小时；银胶烘烤温度为150，时间小时。5.焊线。在焊芯片时，必须注意芯片p/n两个电极的焊线，一般采用金丝球焊的可靠性较好。特别需要注意的是，加在焊线上的压力不要太大，一般是3040g之间，压力太大容易把电极打裂，而这种裂缝通过一般的显微镜都是看不见的

9、。注意事项：1）金线拉力不能小于4 g2）第一焊点要焊在电极中心，金球直径是全球直径的倍3）不能砸伤芯片，不能虚焊、塌线，并要有一定的拱丝弧度4）第二焊点应成鱼尾状，不能虚焊，切丝5）支架内不能有废金丝6）弧线高度是晶片高度的倍6.白光点荧光粉。将荧光粉抽真空后，然后用针笔沾些荧光粉均匀点在杯内。7烘烤。烘烤温度135，时间小时。8配胶。将封装用的胶（AB胶）配好后，抽真空。9.灌胶。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧, 然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。注意事项：1）模条内应无气泡、杂质及灰尘2）模条边沿不能沾胶3）支架杯内不能有气泡4）

10、正极朝模粒缺口5）支架应顺着模条的卡槽直接插入杯内6）支架应完全插到模条卡点的底部7）不能碰到金线10.烘烤。 外封胶的烘烤温度130，时间45分钟。11.脱模。注意事项：1）支架不能脱歪、变形2）环氧树脂应完全脱出模帽，不能藏留在里面12.裁切。由于LED在生产中是连在一起的，LED采用切筋切断LED支架的连筋。分为一切和二切。13. 测试. 1)检查管子外观，不能有气泡、划伤、多料、少料。2) 检查支架是有有插偏，要不然会影响芯片发光不均匀经过这两个月的学习，除了LED封装的流程外，我也学了很多为人处事之道： 工作方面。首先必须端正工作态度，学会认真工作。在学校时，下课后可以打打闹闹，但在

11、公公司不行，公司是个工作的地方，认真负责的是每个人对工作必须的态度。工作不能有半点马虎，更何况是Led封装这种高精密的工作，一旦出错就会给公司带来损失。在这方面，许多前辈的工作态度都是我学习的对象，只有这样我才能少走弯路。要掌握必要的专业知识，在实习工作期间，我深刻体会到“会不会”做和“做不做”这两个不同的道理。会不会显得更加重要。想想你都不会做，何谈你如何去“做”的问题。在如何学习做的问题时我对自己的唯一标准就是多做，只有熟练才能生巧，不管什么工作，时间都是你的经验，只要你肯去做，在学会了如何做之后，自己才去尝试做一些本应该要做的事，就是你的工作任务。学会了基本在加上学校学习的理论知识，你才

12、有目的地去做事，知识只是个铺垫，用于解决实际问题才是关键，这点在实际应用中，我生感无力，同时也感觉到，学无止境，实际的工作才是我发挥自己才能的时候。与人处事，沟通方面。良好的人际关系，能让我轻松的完成工作。与同事相处一定要礼貌、谦虚、宽容、相互关心、相互帮助、相互体谅。有问题需要别人帮忙时，一定要说谢谢，别人找你帮忙时不要拒绝，及时你做不了的问题，也要跟人说声：对不起，没帮上你的忙。乐观开朗能让大家会喜欢你，所以多微笑，保持愉快的心情。同事之间搭把手可以说是小事情，但就是这些小事，可以让你前进一步。所以不要放弃人生，不要放弃你的工作，好人有好报的。实习是每个大学毕业生必须经历的过程，它是我们在

13、实践中了解社会、在实践中巩固自己的知识。通过此次的实习，我受益良多，整个人仿佛一下子成熟了许多。我会秉持着仔细谦逊的工作态度，戒骄戒躁，对自己的言行负责。单位也培养了我的实际动手能力，增加了实际的操作经验。此外将学校所学的理论知识与实际相结合起来，不仅让我对整个Led封装有力详细的了解，也对封装工作中的问题知道了很多。回想自己在这期间的工作情况，仍存在不完美。对此我思考过：首先，理论与实际的结合需要时间；其次，是心态的转变没有没有适应过来。而后者占据问题的大方面！我很庆幸自己现在发现了这个不足之处，并迅速调整自己的思维模式和做事态度，让自己进入赶快“工作状态”而不只是“学习状态”。我会把这此实

14、习作为我人生的起点，在以后的工作学习中，我会不断反省自己的待人处事，让自己尽善尽美。以上是我实习的工作总结，虽然在领导的、同事的帮助下我能胜任本职的工作，但我也意识到自己还有许多不足之处。在此感谢公司领导给我这个实习的机会，让我锻炼自己，也感谢指导我的经理和帮助我的同事，没有你们我不会成长的这么快。篇二：LED厂实习报告篇一：led封装生产实习报告产 实 习 报 单位：五邑大学应用物理与材料学院 指导老师： 撰写人：撰写时间：XX年11月24日生 告 一实习目的通过生产实习，了解本专业的生产过程，巩固所学专业知识。了解led封装产业的发展现状；熟悉led封装和数码管制作的整个流程；掌握led封

15、装流程中的各种方法及其存在问题；尝试找出更佳的方法提高公司的产品率。二实习时间XX年11月8日 XX年11月20日三实习单位江门市长利光电技术有限公司、吉华精密光电有限公司四实习内容1led封装产业发展产业现状上调研led光电产业是一个新兴的朝阳产业，具有节能、环保的特点符合我们国家的能源、减碳战略，从而获得更多的产业和市场需求，成为一道亮丽的产业发展风景。led产业链总体分为上、中、下游，分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led封装产业，在整个产业链中起得无可比拟的重要作用。另外中国是led封装大国，据估计全世界80%数量的led器件封装集中在中国。下面我们从八方面来论述我国led封装产业的现状与未来： led的封装产品led封装产品大致分为直插式、贴片式、大功率三大类，三大类产品中有不同尺寸、不同形状、不同颜色等各类产品。 led封装产能中国已逐渐成为