SMT的异常的矫正和预防方法文档格式.docx
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回流焊的基本原理是什麼？
預熱，升溫。
熔錫，冷卻。
6:
松下機型的貼片方式是什麼？
靠主軸的旋轉帶動頭部進行動作。
載入機是通過什麼方式完成送板動作？
通過氣缸的伸縮來完成送板動作。
CM88,CM20是通過什麼來完成程式的轉換?
答:
PT100
9:
貼片機如何完成一個貼片動作？
先利用吸嘴取料，再進行元件辨識，然後進行貼片。
10：
JUKI2050.2060Y軸的運轉距離是通過什麼來決定？
光學尺
機台（印刷機，點膠機，貼片機）的基本操作和保養技能試卷
KD775的基本換線操作？
將磁片中的程式讀入機器，進入機器內的手動調整來手動調整軌道，將紅膠放入點膠頭內，進入生產前檢查溫度表的溫度是否達到設定參數，後生產。
CM82的換線基本操作
先讀程式，後檢查程式內有沒有被關閉的料站和報廢板，再調整軌道，
檢查軌道的松緊度，再生產。
JUKI2050.2060的基本換線操作？
先將程式讀入機器，另存到機器的C盤上，調整軌道，進入編輯內的吸取數據校正吸取坐標，再進行手動優化，進入生產狀態生產。
半自動印刷機的更換鋼網的基本操作？
先將機板固定在平台上，然後將定位針放輿機板下，將機板頂平，（如為雙面板，反面有零件，則機板下面定位針不能頂到零件。
）再將鋼網固定在固定臂上，調整刮刀左右移動的距離和壓力，試印。
CM82的周保養內容？
皮帶磨損和松緊度的確認，皮帶和軌道的清潔保養，風扇的檢查輿清潔，切刀的拆卸和保養，辨識光源的檢查輿清潔，機器內部的清潔，吸嘴的清潔，空氣過瀘器的清潔。
JUKI2050.2060的月保養內容？
先將X.Y軸擦拭干淨，並擦上適當的黃油，用棉花棒清潔激光頭，檢查頭上的過瀘棉，用吸塵器將頂針位置清理，機台內部的清潔。
JUKI2050.2060如何合併程式？
將第一塊板的坐標校正，再將連板變成單板後，增加不規則的連板後，增加第二塊板的電路板坐標。
科隆威回焊爐的基本操作？
打開主電源，起動電腦進入主畫面，打開加熱，風機和運輸開關，調整爐溫，調整軌道。
9：
科隆威回焊爐每周的基本保養？
檢查運輸帶的運轉狀況，軌道鏈條加高溫油，排風是否正常，風扇的檢查輿清潔，馬達皮帶的檢查，UPS不斷電測試。
回焊爐溫度曲線怎樣測試？
先在所要測試機種的PCB板找3個測試點，然後連接測溫器，打開測溫器開關，直到PCB板流至尾端，再將機板拿出，進行溫度分析。
機台故障的排除試卷
1：
松下機台發生卡板時怎樣處理？
先檢查軌道的松緊度，檢查傳送帶是否能轉動。
松下機台發生PIUK-UP關頭時怎樣處理？
檢查吸嘴有無堵塞，檢查頭部的高度,檢查元件的設定。
松下泛用機產生無法吸取元件時怎樣處理？
元件的吸取位置偏移，頭部真空不足。
KD775在點膠時因什麼原因會發生溢膠？
膠量設定不正確。
KD775因什麼原因會出現少膠和多膠？
氣壓控制不正常，膠管膠量過少，程式設定錯誤。
JUKI2050.2060因什麼原因會發生無法吸取元件？
吸取坐標偏移，吸嘴堵塞，元件數據錯誤，真空不足。
JUKI2050.2060如何補正貼片偏移？
通過電路板配置坐標進行補正。
CM20被關閉一個頭，如何將這顆頭打開進行貼片？
先將關閉的頭打開，再關閉主電源，然後開機生產。
JUKI2050.2060在生產中有哪幾種情況會發生緊急停止？
料帶浮高，人為因素，料架蓋浮高。
10過板機無法過板有哪幾種原因？
軌道過緊，感應器沒有被感應，電源被關閉。
程式優化
一、優化的任務？
送料器設計的優化。
吸取貼片順序的優化。
機台貼片點數及時間平衡的優化。
二、KE2050/2060的優化選項有哪些？
１、分配選項２、區域選項３、送料器設計選項
４、連續選項５、2000選項６、貼片順序選項。
三、簡述優化選項中“分配選項”內容及含意是什麼？
1.吸嘴、選擇用機器設置設定的吸嘴配置或使用已優化的吸嘴配置。
2.吸取數據按指定送料器進行分配或忽略指定重新進行優化。
四、KE2050一台機上有三種料a.b.c均為0603元件，用量分別為36、6、6請從F50站開始手動按排feeder數量與站位達到同時取料的目的。
50（b）52（a）54（a）56（a）58（c）
五、CM82的優化選項有哪些？
1.Non-SortLtxtend2.ReverseSort3.TapeSort
4.BlockSort
5.MountingdataSort6.Mountingtimecale
六、CM82常用的優化排序選項BlockSort的順序作編排？
依照BlockdatafeederSort的順序作編排
七、CM88的排序選項有哪此？
1.Nonsort2.Reversesort3.Tapesort
4.Bortsort5.Mountsort6.Sort
八、CM88常用的優化選項中Tapesort的含意是什麼？
依照FeederSort的順序做編排，一塊基板中，所有A1
站的零件都著裝後才會取下一站的零件。
九、CM20優化選項有哪些？
1.Nonsort2.CM20Sort
3.sort4.CM20optimization
十、簡述JUIK優化選項中”2000選項’的內容？
1MTC/MTS托盤優先權
2基板、電路板
3考盧元件種類。
元件高度
4從小口經吸嘴對象元件開始貼片。
5根據貼片頂點按排的供料器己按裝在基板中心。
生產時間的平衡
一、
SMT車間作業流程
領料----PCB烘烤----PCB載入----錫膏印刷----貼片安裝----IC貼片----92目視----回焊爐----目檢----FQC----入庫
二、
產線換料方法及所需時間
操作員視楊台上各站料的剩余情況，在待上線材料區備有六支已上好的物料，當機台上物為；
產用完時就將備好的物料換到機台上，換料時清IPQC查料，並做上料記錄，換料、對料共用時間約15秒。
三、
我SMT車間的生產排由生管部門提前（一個星期）排好。
四、
我部門材倉需依排程提前（兩天）將物料領齊。
並視工單批量大小，分批發至生產線。
五、
為了節約換線時間，提高產能，所以產線必須存在兩套物料：
1、
正在生產的物料。
2、
下筆工單的物料（提前一天備好且確認OK）.
六、
印刷員，印刷基板的方法及印刷一片板所需時間？
答：
首先拿到一片板先檢查基板有無外現不良，若有則挑出，若OK則放入印刷機-印刷-檢查印刷品質，投到下一站，共需時間約15-20秒。
七、
機台運轉時間的平衡
根據基板上元件的數量及元件類型，將元件平衡的分配在高速機和泛用機上並進行憂化，達到一條線各機台帖片所用的時間一致，確保機台在生產中不會處於停滯，等待狀態。
八、
回焊爐運輸速度的設定
回焊爐運輸速度的設定是根據帖片機生產一片板的時間和基板的長度而決定的。
板長×
60秒
運輸速度：
────────
生產一片基板的秒數
九、
目檢的工作分配
各線都配有三們檢查員，基本分工為：
第一站套罩板檢查缺件、多件及IC方向，另外兩位由產線干部分配負責檢查基板上一半元件的其它不良點。
十、
當產線C、D、E、F、G線生產膠加錫制程產品時，產線人員將如何分配？
由於C、D、E、F、G線沒有點膠機，所以印刷錫膏後需將基板抬到A或B線進行點膠作業，並且需要全檢點膠品質，因為膠加錫制程帖片均分為R、C元件，所以不良較少，目檢人員就要抽一位協助印刷、檢查紅膠，以利產線順暢運行。
十一、PCB烘烤時間（4小時），回溫時間（2小時）。
IC烘烤時間（3小時），回溫時間（2小時）。
BGA烘烤時間（10小時），回溫時間（2小時）。
以上作業需提前做好准備，避免耽誤生產進程。
無鉛制程做業
一：
無鉛制程不僅要求錫膏中不含鉛並且PCB銲盤和電子元件吃錫端也不能含此成分。
二：
無鉛於有鉛的主要區別是？
有鉛錫膏含有鉛，鎘等有害物資、對人體及環境有很大的危害。
無鉛錫膏目前對人體和環境沒有惡劣影響。
三：
無鉛產品維修時對烙鐵溫度的要求235~240℃。
四：
任舉倆種無鉛錫膏的型號。
MT05-GIN360-KJ
L2493-5LFH01-E.
五：
請畫出一種高溫無鉛制程的profile.
六：
請畫出一種低溫無鉛制程的profile.
七、將高溫與低溫無鉛錫膏過回焊爐所設定的溫度與時間
高溫無鉛
a、
預熱溫度：
150度時間90sec±
30sec
b、
焊接溫度：
235度~240度
時間10sec~30sec
低溫無鉛
100℃~150℃時間60±
吸熱溫度：
150℃~210℃時間40±
10sec
c、
225℃~230℃時間30sec
八、印刷站如何避免將有鉛與無鉛區分，杜絕有鉛錫膏混入無鉛錫膏內？
將刮刀用超聲波清潔干淨。
將印刷頭殘留的有鉛錫膏擦拭干淨。
九、修理工位如何區分有鉛與無鉛的區分？
所有修理產品必須使用無鉛錫絲進行修理。
區分有鉛與無鉛的修理鉻鐵。
十、有鉛與無鉛的產品如何區分？
必須將合格品區分為有鉛產品放置區與無鉛產品放置區。
將有鉛產品與無鉛產品分隔開。
3、
入庫時將有鉛與無鉛車做好相應標示。
工作研究
一、工程人員的工作重點有哪些？
1程式的編輯、調試與保存、保管。
2品質異常的預防，研究倚馬分析改善。
3機台故障的排除與設備的保養.
4程式的優化產能的提升。
5處理停氯、停電等突發事件。
6．與產線的配合及維持生產的順暢。
二、品質和產能哪個重要？
A兩個都重要
B品質
C產能
三、品質和產能的關系？
A要想搞好品質就要犧牲產能、要想搞好產能就會犧牲品質、品質和產能只能以一個為重點圖為它們是相對立的。
B品質和產能是沒有對立關係的，品質越好、產能應越高。
四、短路的形成原因是什麼？
1.
錫膏量過多或印刷連錫。
2.
印刷不精確、偏移。
3.
錫膏塌陷
4.
刮刀壓力太大
5.
焊點設計不當
6.
鋼板與線路板間隙過大
五、錫珠的形成原因：
錫膏塌陷、
錫膏太多
印刷不良
4、
錫膏種類
5、
溫度曲線
六、站立的形成原因：
零件兩端的吃錫性不同
零件兩端受點不均
溫度曲線加點太快
焊點旁的貫穿孔會導致站立。
6、
零件貼裝偏移。
七、有腳SMT零件空焊產生的原因。
零件腳不平或翹高。
錫膏太少。
零件腳不吃錫。
錫膏污染。
八、無腳SMT零件空焊產生的原因？
焊墊設計不當。
兩端受墊不均。
錫膏量太少。
零件吃錫性不佳。
沾膠。
貼裝偏移
7、
錫膏被污染
九、做為一名工程人員對自己工作的看法？
答案不固定。
SMT材倉管理試題
1電子類五大元件是指__電阻_電容
電感
晶體
IC
2電阻在電路中起_________________________________
的作用。
3電阻的單位為__________________基板代號為_____________。
4電容的單位為__________________基板代號為___________________。
5IC的方向一般以_______或-________來表示。
6IC的基板代號為-________________________。
7二極體的特性_______________________________。
8電感的單位-______________基板代號_____________。
9誤差值
F表示__________
J表示______________
K表示-__________
10單位換算
3702=_______UF=_______NF=_______PF
681=_______PF=________NF
11電腦帳拋料量的項目___________
_______
_________________
____________________
____________。
12材料領取後應放在_______________上面。
13BGAIC之類電子元件應用___________裝。
14從倉庫領料時材料應先放在____________________-上面
然後拉回。
15清點帶裝IC時必須防止____________________________。
16工單領完後應先________________
_______________。
17按排程發工單時應先看有沒有____________
如果有__________要確認__________的日期。
18每星期必須持續___________________的動作。
19電子材料300顆以下用____________裝
而且要貼____________注明___________
________
_________________。
20領料時要以________________為依椐
品名料號要與_____________相符。
21套料領取後須按___________放好。
22作帳時_____________________
_____________要看清楚。
23SMD1代表______________-
SG代表________________。
24產線退料要當天_______________
並及時________________________。
25_____________天輿倉庫對一次提庫帳。
26拿IC排差之類的材料應_____________以免損壞。
27超領單的一般作業流程？
28使用零件計數器時應注意哪些事項？
29備料時應注意哪些要點？
30入庫前首先檢查合格區_____________________________-。
31入庫前全面檢查每筐的_______________
________________
___________________。
32入庫前______要點清
_____________
___________要分清
每個_______放一起以便____________________。
33SMT完成品送至_________輿________確認入庫數量
然後雙方進行_________。
34開入庫單首先注明是_________或__________
_______________________要寫清楚。
35一個工單結令後要做_______________和_________________。
36返修品必須做________記錄，並按檢查日報表流程呈報。
37返修品在_______小時內完成，修好之後通知制造材管在_______小時內取回，超過_____小時，則記錄產能上報備注欄內。
38半成品簽收記錄必須填寫_______________________
_____________。
39未結工單指什麼？
按時做未結工單有哪些幫住？
40對現在自身工作的看法及日後的工作計劃。
答
案
1電阻
電容
2控制電流電壓大小
3歐姆
R
4法拉
C
5點或斜角
6U
7單向導電
8享利
L
91%
5%
10%
100.037
37
37000
680
0.68
11實際用量
實發量
實退量
拋料量
拋料率
備注
原因分析
12
靜電架
13
碎盤
14
靜電車
15
料帶折疊
16
報欠料
做轉接帳
17
欠料
欠料
到料
18
對轉接帳
19
夾連袋
品名標簽
料號
品名
數量
20
料單
料單
21
工單
22
料號
轉接數量
23
SMT
倉庫
24
全部清點
做帳
25
7
26
輕拿輕放
27
申請人------部門主管------生管-----倉庫主管-------帳務----------倉管
28
1注意零件掉落
2間距設定正確
3預設數量正確
29
材料注意不要混掛
2數量輿實物相符
3品名料號正確
30
FQC產品標示卡
31
數量
制令
FQC蓋章
32
工單
機種
機種
33
倉庫
倉管
登帳
34
完成品
半成品
日期
制令機種
套數
35
盤點
未結工單
36
返修
37
24
24
38
日期
時間
生產股別
39
機種已經生產完，因某種原因而未入庫
自由發揮
40自由發揮
教育訓練規定測試試卷
填空：
教育訓練分內訓和外訓兩種。
教育訓練實施前需先排定廠內教育訓練課程計劃。
以利於教育訓練有計劃、有步驟的進行。
每次進行教育訓練時，所有參加人員需填寫教育訓練出席記錄表。
教育訓練又分為職前教育訓練、在職訓練及專業技能教育訓練。
新進員工必須接受職前教育，了解公司組織結構、品質政策、經營理念、管理規章、衛生及安全。
職內教育訓練後，員工需填寫職內教育訓練卡，以對所接受各項訓練加以記錄。
7.
受訓人員教育訓練課程結束後，需對所學內容作測試動作。
測試可分筆試、實踐操作、口試，
教育訓練的目的：
公司為確保永續經營及持續快速發展，須長期開發人力資源，不斷施予教育訓練，方能使人盡其才，鞏固企業的基石。
內部品質稽核規定考核試卷
內部品質稽核是采用詢問、查閱記錄、觀察、比對等方式進行。
內部品質稽核之方向為實際作業與規章要求是否一致，實際作業是否有文件支持。
稽核實施前稽核組長召集稽核員作工作分派、確定稽核日期及有關之稽核研討。
內部品質稽核分為定期稽核和不定期稽核兩種。
當品質系統發重大變更，產品品質發生嚴重異常；
或對受稽核部門做缺失措施，以及確認其有效性時由各部門依實際需要，經管理代表核准後，均得以實施不定期稽核。
定期稽核是指依”年度稽核計
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