SMT常用术语解读Word文档下载推荐.docx

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13、焊接Soldering

利用加热方法，使熔融状态的焊料与被焊金属间产生润湿与冶金作用，冷却后形成机械与电气连接的作业。

14、手工焊接HandSoldering

使用烙铁头（或其他装置）以手工操作方式加热焊料、焊件进行焊接（或拆焊）的作业。

15、波峰焊接WaveSoldering

通过熔融状的焊料波峰流，填充元器件焊端（或引脚）与焊盘间，完成焊接过程实现电连接与机械连接的作业。

波峰焊接有单波峰与双波峰焊接两种。

单波峰焊接适用于穿孔插装工艺，而双波峰焊接适用于贴插混装工艺。

波峰焊接属流动焊接（FlowSoldering）同属流动焊接的还有浸焊喷射焊等。

16、再流焊接ReflowSoldreing

通过加热方法将预置涂布在焊件间的膏体（半流体状）锡膏熔化，并完成焊接过程实现电连接与机械连接的作业。

回流焊、重熔焊接。

再流焊接按加热方式不同可分为：

汽相热煤式、热板传导式、红外辐射式、热风对流式与激光直热式数种。

17、返工Rework

对于不合格品通过原来（或等效替代）的加工工艺过程（或方法），重复建立产品（或零件、组装件等）的结构特性和使用功能，不允许与原有的技术规范（或要求）有差别的一种处置或再加工方法。

重工。

18、返修Repair

对于不合格以及有故障（或已损坏）的产品（或零件、组装件等），通过任何一种可进行的工艺过程（或方法）重新建立起产品的使用功能，但其可靠性或结构特性，允许与原有的技术规范（或要求）有差别的一种处置/或补救加工。

修复、维修、修理。

SMT常用述語

微組裝技術﹕MPT/MicroelectronicPackagingechnology

混裝技術﹕MixedComponentMountingTechnology

封裝﹕Package

貼片﹕PickandPlace

拆焊﹕Desoldering

再流﹕Reflow

浸焊﹕DipSoldering

拖焊﹕Dragsoldering

印制電路﹕PrintedCircuit

印制線路﹕PrintedWiring

印制電路板﹕printedcircuitboard

印制線路板﹕printedwiringboard

層壓板﹕laminate

覆銅薄層壓板﹕copper-cladlaminate

基材﹕basematerial

成品板﹕productionboard

印刷﹕printing

導電圖形﹕conductivepattern

印制元件﹕printedcomponent

單面印制板﹕single-sidedprintedboard

雙面印制板﹕double-sidedprintedboard

多層印制板﹕multilayerprintedboard

電烙鐵﹕Iron

熱風嘴﹕hotairreflowingnoozle

吸錫帶﹕solderingwick

吸錫器﹕tinextractor

焊後檢驗﹕post-solderinginspection

目視檢驗﹕visualinspection

機器檢驗﹕machineinspection

焊點質量﹕solderingjointquality

焊電缺陷﹕solderingjontdefect

錯焊﹕solderwrong

漏焊﹕solderskips

虛焊﹕pseudosoldering

冷焊﹕coldsoldering

橋焊﹕solderbridge

脫焊﹕opensoldering

焊點剝離﹕solderoff

不潤濕焊點﹕solderingnonwetting

錫珠﹕solderball

拉尖﹕icicle；

solderprojection

孔洞﹕void

焊料爬越﹕solderwicking

過熱焊點﹕overheatedsolderconnection

不飽和焊點﹕insufficientsolderconnection

過量焊點﹕excesssolderconnection

助焊劑剩余﹕fluxresidue

焊料裂紋﹕soldercrazeing

焊角翹起﹕fillet-lifting；

lift-off

AI:

Auto-Insertion自動插件

AQL:

acceptablequalitylevel允收水準

ATE:

automatictestequipment自動測試

ATM:

atmosphere氣壓

BGA:

ballgridarray球形矩陣

CCD:

chargecoupleddevice監視連接元件（攝影機）

CLCC:

Ceramicleadlesschipcarrier陶瓷引腳載具

COB:

chip-on-board晶片直接貼附在電路板上

cps:

centipoises（黏度單位）百分之一

CSB:

chipscaleballgridarray晶片尺寸BGA

CSP:

chipscalepackage晶片尺寸構裝

CTE:

coefficientofthermalexpansion熱膨脹系數

DIP:

dualin-linepackage雙內線包裝（泛指手插元件）

FPT:

finepitchtechnology微間距技術

FR-4:

flame-retardantsubstrate玻璃纖維膠片（用來製作PCB材質）

IC:

integratecircuit積體電路

IR:

infra-red紅外線

Kpa:

kilopascals（壓力單位）

LCC:

leadlesschipcarrier引腳式晶片承載器

MCM:

multi-chipmodule多層晶片模組

MELF:

metalelectrodeface二極體

MQFP:

metalizedQFP金屬四方扁平封裝

NEPCON:

NationalElectronicPackageand

ProductionConference國際電子包裝及生產會議

ppm:

partspermillion指每百萬PAD（點）有多少個不良PAD（點）

psi:

pounds/inch2磅/英吋2

PWB:

printedwiringboard電路板

QFP:

quadflatpackage四邊平坦封裝

SIP:

singlein-linepackage

SIR:

surfaceinsulationresistance絕緣阻抗

SMC:

SurfaceMountComponent表面黏著元件

SMD:

SurfaceMountDevice表面黏著元件

SMEMA:

SurfaceMountEquipment

ManufacturersAssociation表面黏著設備製造協會

SMT:

surfacemounttechnology表面黏著技術

SOIC:

smalloutlineintegratedcircuit

SOJ:

smallout-linej-leadedpackage

SOP:

smallout-linepackage小外型封裝

SOT:

smalloutlinetransistor電晶體

SPC:

statisticalprocesscontrol統計過程控制

SSOP:

shrinksmalloutlinepackage收縮型小外形封裝

TAB:

tapeautomaticedbonding帶狀自動結合

TCE:

thermalcoefficientofexpansion膨脹（因熱）係數

Tg:

glasstransitiontemperature玻璃轉換溫度

THD:

Throughholedevice須穿過洞之元件（貫穿孔）

TQFP:

tapequadflatpackage帶狀四方平坦封裝

UV:

ultraviolet紫外線

uBGA:

microBGA微小球型矩陣

cBGA:

ceramicBGA陶瓷球型矩陣

PTH:

PlatedThruHole導通孔

IAInformationAppliance資訊家電產品

MESH網目

OXIDE氧化物

FLUX助焊劑

LGA（LandGridArry）封裝技術LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品

應用。

TCP（TapeCarrierPackage）

ACFAnisotropicConductiveFilm異方性導電膠膜製程

Soldermask防焊漆

SolderingIron烙鐵

Solderballs錫球

SolderSplash錫渣

SolderSkips漏焊

Throughhole貫穿孔

Touchup補焊

Briding穚接（短路）

SolderWires焊錫線

SolderBars錫棒

GreenStrength未固化強度（紅膠）

TransterPressure轉印壓力（印刷）

ScreenPrinting刮刀式印刷

SolderPowder錫顆粒

Wettengability潤濕能力

Viscosity黏度

Solderability焊錫性

Applicability使用性

Flipchip覆晶

DepanelingMachine組裝電路板切割機

SolderRecoverySystem錫料回收再使用系統

WireWelder主機板補線機

X-RayMulti-layerInspectionSystemX-Ray孔偏檢查機

BGAOpen/ShortX-RayInspectionMachineBGAX-Ray檢測機

PrepregCopperFoilSheeterP.P.銅箔裁切機

FlexCircuitConnections軟性排線焊接機

LCDReworkStation液晶顯示器修護機

BatteryElectroWelder電池電極焊接機

PCMCIACardWelderPCMCIA卡連接器焊接

LaserDiode半導體雷射

IonLasers離子雷射

Nd:

YAGLaser石榴石雷射

DPSSLasers半導體激發固態雷射

UltrafastLaserSystem超快雷射系統

MLCCEquipment積層元件生產設備

GreenTapeCaster,Coater薄帶成型機

ISOStaticLaminator積層元件均壓機

GreenTapeCutter元件切割機

ChipTerminator積層元件端銀機

MLCCTester積層電容測試機

ComponentsVisionInspectionSystem晶片元件外觀檢查機

高壓恆溫恆濕壽命測試機HighVoltageBurn-InLifeTester

電容漏電流壽命測試機CapacitorLifeTestwithLeakageCurrent

晶片打帶包裝機TapingMachine

元件表面黏著設備SurfaceMountingEquipment

電阻銀電極沾附機SilverElectrodeCoatingMachine

TFT-LCD（薄膜電晶體液晶顯示器）筆記型用

STN-LCD（中小尺寸超扭轉向液晶顯示器行動電話用

PDA（個人數位助理器）

CMP（化學機械研磨）製程

研磨液（Slurry），

CompactFlashMemoryCard（簡稱CF記憶卡）MP3、PDA、數位相機

DataplayDisk（微光碟）。

交換式電源供應器（SPS）

專業電子製造服務（EMS），

PCB

高密度連結板（HDIboard，指線寬／線距小於4／4mil）微小孔板（Micro-viaboard），孔俓5-6mil以下水溝效應（PuddleEffect）：

早期大面積鬆寬線路之蝕刻銀貫孔（STH）銅貫孔（CTH）

組裝電路板切割機DepanelingMachine

NONCFC＝無氟氯碳化合物。

Supportpin＝支撐柱

F.M.＝光學點

ENTEK裸銅板上塗一層化學藥劑使PCB的pad比較不會生鏽

QFD：

品質機能展開

PMT：

產品成熟度測試

ORT：

持續性壽命測試

FMEA：

失效模式與效應分析

TFT-LCD（薄膜電晶體液晶顯示器）（Liquid-CrystalDisplaysAddressedbyThin-FilmTransistors）

導線架（LeadFrame）：

單體導線架（DiscreteLeadFrame）及積體線路導線架（ICLeadFrame）二種

ISP的全名是InternetServiceProvider，指的是網際網路服務提供

ADSL即為非對稱數位用戶迴路數據機

SOP:

StandardOperationProcedure（標準操作手冊）

DOE:

DesignOfExperiment（實驗計劃法）

打線接合（WireBonding）

捲帶式自動接合（TapeAutomatedBonding,TAB）

覆晶接合（FlipChip）

品質規範:

JIS日本工業標準

ISO國際認證

M.S.D.S國際物質安全資料

FLUXSIR加溼絕緣阻抗值

1.RMA（ReturnMaterialAuthorization）維修作業

意指產品售出後經由客戶反應發生問題的不良品維修及分析。

Automaticopticalinspection（AOI自動光學檢查）

上板机：

Loader

下板机：

unloader

滴涂器：

dispenser

点胶机：

真空吸笔：

vacuumpick&

placetool

贴片机：

placemachine；

chipmounter

波峰焊接机：

wavesolderingsystems

再流焊炉：

reflowsolderingsystems

自定位：

self–aligment

位移：

skewing

立片：

tombstone

掉片：

flying

在线测试：

ict；

incriculttesting

功能测试：

funtiontesting

自动光学检测仪：

AOI；

automatedopticalinspection

自动X射线检查：

AXI；

automatedX-rayinspection

返工工作台：

reworkstation

清洗机：

cleaningsystems

SMT生產技術資料2004/09/07Weng

TITLE:

1.印刷電路板的設計

2.SMT生産設備工作環境要求

3.SMT工藝質量檢查

4.施加焊膏的通用工藝

5.無鉛焊料簡介

6.用戶如何正確使用你的焊膏

7.焊錫珠的産生原因及解決方法

8.採用吸筆或鑷子手動貼裝元件的工藝簡介

9.採用印刷台手工印刷焊膏的工藝簡介

10.採用點膠機手動滴塗焊膏的工藝簡介

11.BGA的返修及植球工藝簡介

12."

豎碑"

現象的成因與對策

13.SMT生產標準流程

印刷電路板的設計

SMT線路板是表面貼裝設計中不可缺少的組成之一。

SMT線路板是電子産品中電路元件與器件的支撐件，它實現了電路元件和器件之間的電氣連接。

隨著電子技術發展，PCB板的體積越來越小，密度也越來越高，並且PCB板層不斷地增加，因此，要求PCB在整體佈局、抗幹擾能力、工藝上和可製造性上要求越來越高。

印刷電路板設計的主要步驟；

1：

繪製原理圖。

2：

元件庫的創建。

3：

建立原理圖與印製板上元件的網路連接關係。

4：

佈線和佈局。

5：

創建印製板生産使用資料和貼裝生産使用資料。

印製電路板的設計過程中要考慮以下問題：

1、要確保電路原理圖元件圖形與實物相一致和電路原理圖中網路連接的正確性。

2、印製電路板的設計不僅僅是考慮原理圖的網路連接關係，而且要考慮電路工程的一些要求，電路工程的要求主要是電源線、地線和其他一些導線的寬度，線路的連接，一些元件的高頻特性，元件的阻抗、抗幹擾等。

3、印製電路板整機系統安裝的要求，主要考慮安裝孔、插頭、定位孔、基準點等

都要滿足要求，各種元件的擺放位置和準確地安裝在規定的位置，同時要便於安裝、系統調試、以及通風散熱。

4、印製電路板的可製造性上和它的工藝性上的要求，要熟悉設計規範和滿足生産

工藝要求，使設計出的印製電路板能順利地進行生産。

5、在考慮元器件在生産上便於安裝、調試、返修，同時印製電路板上的圖形、焊

盤、過孔等要標準，確保元器件之間不會碰撞，又方便地安裝。

6、設計出印製電路板的目的主要是應用，因此我們要考慮它的實用性和可靠性，

同時減少印製電路板的板層和麵積，從而來降低成本，適當大一些的焊盤、通孔、走線等有利於可靠性的提高，減少過孔，優化走線，使其疏密均勻，一致性好，使板面的整體佈局美觀一些。

一、要使所設計的電路板達到預期的目的，印刷電路板的整體佈局、元器件的擺放位置起著關鍵作用，它直接影響到整個印刷電路板的安裝、可靠性、通風散熱、佈線的直通率。

印刷電路板的外層尺寸優先考慮，PCB尺寸過大時，印製線條長，阻抗增加，抗雜訊能力下降，成本也增加，過小，則散熱不好，且鄰近線條易受幹擾，因此，首先對PCB的大小和外形，給出一個合理的定位。

再確定特殊元件的位置和單元電路等，要按電路的流程把整個電路分爲幾個單元電路或模組，並以每個單元電路的核心元件（如積體電路）爲中心，其他的元件要按一定的順序均勻、整齊緊湊地排列在PCB板上，但不要太靠近這些大的元件，要有一定的距離，特別一些比較大、比較高的元件周圍要保持一定的距離，這樣有助於焊接和返修。

對於功率較大的積體電路要考慮彩散熱片，要給它留有足夠的空間，並且放於印製板的通風散熱好的位置。

同時也不要過於集中，幾個大的元件在同一板子上，要有一定距離，並且要使他們在45角的方向上，稍小的一些積體電路如（SOP）要沿軸向排列，電阻容元件則垂直軸向排列，所有這些方向都相對PCB的生産過程的傳送方向。

這樣使元器件有規律的排列，從而減少在焊接中産生的缺陷。

做顯示用的發光二極體等，因在應用過程中要用來觀察，應該考慮放於印製板的邊緣處。

一些開關、微調元件等應該放在易於操作的地方。

在同頻電路中應考慮元器件之間的分佈參數，一般高頻電路中應考慮元器件之間的分佈參數，一般電路盡可能使元器件平行排列，這樣不但美觀，而且易於裝焊，同時易於批生産，位於電路板邊緣的元器件，距離邊緣一定要有3-5釐米的距離。

在考慮元件位置的同時要對PCB板的熱膨脹係數、導熱係數、耐熱性以及彎曲強度等性能進行全面考慮，以免在生産中對元件或PCB産生不良影響。

PCB上的元件位置和外形確定後，再考慮PCB的佈線。

有了元件的位置，根據元件位置進行佈線，印製板上的走線盡可能短是一個原則。

走線短，佔用通道和麵積都小，這樣直通率會高一些。

在PCB板上