SMT常用术语解读Word文档下载推荐.docx

1、13、焊接Soldering 利用加热方法，使熔融状态的焊料与被焊金属间产生润湿与冶金作用，冷却后形成机械与电气连接的作业。14、手工焊接Hand Soldering 使用烙铁头（或其他装置）以手工操作方式加热焊料、焊件进行焊接（或拆焊）的作业。15、波峰焊接Wave Soldering 通过熔融状的焊料波峰流，填充元器件焊端（或引脚）与焊盘间，完成焊接过程实现电连接与机械连接的作业。波峰焊接有单波峰与双波峰焊接两种。单波峰焊接适用于穿孔插装工艺，而双波峰焊接适用于贴插混装工艺。波峰焊接属流动焊接（Flow Soldering）同属流动焊接的还有浸焊喷射焊等。16、再流焊接Reflow Sol

2、dreing 通过加热方法将预置涂布在焊件间的膏体（半流体状）锡膏熔化，并完成焊接过程实现电连接与机械连接的作业。回流焊、重熔焊接。再流焊接按加热方式不同可分为：汽相热煤式、热板传导式、红外辐射式、热风对流式与激光直热式数种。17、返工Rework 对于不合格品通过原来（或等效替代）的加工工艺过程（或方法），重复建立产品（或零件、组装件等）的结构特性和使用功能，不允许与原有的技术规范（或要求）有差别的一种处置或再加工方法。重工。18、返修Repair 对于不合格以及有故障（或已损坏）的产品（或零件、组装件等），通过任何一种可进行的工艺过程（或方法）重新建立起产品的使用功能，但其可靠性或结构特性

3、，允许与原有的技术规范（或要求）有差别的一种处置/或补救加工。修复、维修、修理。SMT常用述語微組裝技術MPT/Microelectronic Packaging echnology 混裝技術Mixed Component Mounting Technology封裝 Package貼片 Pick and Place拆焊 Desoldering再流Reflow浸焊 Dip Soldering拖焊 Drag soldering印制電路Printed Circuit印制線路 Printed Wiring印制電路板 printed circuit board印制線路板printed wiring bo

4、ard層壓板laminate覆銅薄層壓板copper-clad laminate基材base material成品板production board印刷printing導電圖形conductive pattern印制元件printed component單面印制板single-sided printed board雙面印制板double-sided printed board多層印制板multilayer printed board電烙鐵 Iron熱風嘴 hot air reflowing noozle吸錫帶soldering wick吸錫器tin extractor焊後檢驗post-sold

5、ering inspection目視檢驗visual inspection機器檢驗 machine inspection焊點質量 soldering joint quality焊電缺陷 soldering jont defect錯焊 solder wrong 漏焊 solder skips虛焊 pseudo soldering冷焊 cold soldering 橋焊 solder bridge脫焊 open soldering 焊點剝離 solder off不潤濕焊點 soldering nonwetting錫珠 solder ball拉尖 icicle ； solder projection

6、孔洞 void焊料爬越 solder wicking過熱焊點 overheated solder connection不飽和焊點 insufficient solder connection過量焊點 excess solder connection 助焊劑剩余 flux residue焊料裂紋 solder crazeing 焊角翹起 fillet-lifting ；lift-offAI :Auto-Insertion 自動插件 AQL :acceptable quality level 允收水準 ATE :automatic test equipment 自動測試 ATM :atmosphe

7、re 氣壓 BGA :ball grid array 球形矩陣 CCD :charge coupled device 監視連接元件（攝影機） CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具 COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上 cps :centipoises（黏度單位） 百分之一 CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA CSP :chip scale package 晶片尺寸構裝 CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數 DIP :dual in

8、-line package 雙內線包裝（泛指手插元件） FPT :fine pitch technology 微間距技術 FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片（用來製作PCB材質） IC :integrate circuit 積體電路 IR :infra-red 紅外線 Kpa :kilopascals（壓力單位） LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器 MCM :multi-chip module 多層晶片模組 MELF :metal electrode face 二極體 MQFP :metalized QFP 金屬四方

9、扁平封裝 NEPCON :National Electronic Package and Production Conference 國際電子包裝及生產會議 ppm:parts per million 指每百萬PAD（點）有多少個不良PAD（點） psi :pounds/inch2 磅/英吋2 PWB :printed wiring board 電路板 QFP :quad flat package 四邊平坦封裝 SIP :single in-line package SIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗 SMC :Surface Mount Compo

10、nent 表面黏著元件 SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件 SMEMA :Surface Mount Equipment Manufacturers Association 表面黏著設備製造協會 SMT :surface mount technology 表面黏著技術 SOIC :small outline integrated circuit SOJ :small out-line j-leaded package SOP :small out-line package 小外型封裝 SOT :small outline transistor 電晶體 SPC :s

11、tatistical process control 統計過程控制 SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝 TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合 TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹（因熱）係數 Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度 THD :Through hole device 須穿過洞之元件（貫穿孔） TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝 UV :ultraviolet 紫外線 uB

12、GA :micro BGA 微小球型矩陣 cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣 PTH :Plated Thru Hole 導通孔 IA Information Appliance 資訊家電產品 MESH 網目 OXIDE 氧化物 FLUX 助焊劑 LGA （Land Grid Arry）封裝技術 LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產品 應用。TCP （Tape Carrier Package） ACF Anisotropic Conductive Film 異方性導電膠膜製程 Solder mask 防焊漆 Soldering Iron 烙鐵 Solder balls 錫球 Sol

13、der Splash 錫渣 Solder Skips 漏焊 Through hole 貫穿孔 Touch up 補焊 Briding 穚接（短路） Solder Wires 焊錫線 Solder Bars 錫棒 Green Strength 未固化強度（紅膠） Transter Pressure 轉印壓力（印刷） Screen Printing 刮刀式印刷 Solder Powder 錫顆粒 Wetteng ability 潤濕能力 Viscosity 黏度 Solderability 焊錫性 Applicability 使用性 Flip chip 覆晶 Depaneling Machine

14、組裝電路板切割機 Solder Recovery System 錫料回收再使用系統 Wire Welder 主機板補線機 X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏檢查機 BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray檢測機 Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 銅箔裁切機 Flex Circuit Connections 軟性排線焊接機 LCD Rework Station 液晶顯示器修護機 Battery Electro Welder 電池電極焊接機 PCMCIA C

15、ard Welder PCMCIA卡連接器焊接 Laser Diode 半導體雷射 Ion Lasers 離子雷射 Nd: YAG Laser 石榴石雷射 DPSS Lasers 半導體激發固態雷射 Ultrafast Laser System 超快雷射系統 MLCC Equipment 積層元件生產設備 Green Tape Caster, Coater 薄帶成型機 ISO Static Laminator 積層元件均壓機 Green Tape Cutter 元件切割機 Chip Terminator 積層元件端銀機 MLCC Tester 積層電容測試機 Components Vision

16、 Inspection System晶片元件外觀檢查機 高壓恆溫恆濕壽命測試機 High Voltage Burn-In Life Tester 電容漏電流壽命測試機 Capacitor Life Test with Leakage Current 晶片打帶包裝機 Taping Machine 元件表面黏著設備 Surface Mounting Equipment 電阻銀電極沾附機 Silver Electrode Coating Machine TFT-LCD（薄膜電晶體液晶顯示器） 筆記型用 STN-LCD（中小尺寸超扭轉向液晶顯示器 行動電話用 PDA（個人數位助理器） CMP（化學機械

17、研磨）製程 研磨液（Slurry）， Compact Flash Memory Card （簡稱CF記憶卡） MP3、PDA、數位相機 Dataplay Disk（微光碟）。交換式電源供應器（SPS） 專業電子製造服務 （EMS）， PCB 高密度連結板（HDI board， 指線寬線距小於44 mil）微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以 下 水溝效應（Puddle Effect）：早期大面積鬆寬線路之蝕刻銀貫孔（STH）銅貫孔（CTH） 組裝電路板切割機 Depaneling Machine NONCFC無氟氯碳化合物。Support pin支撐柱 F.M.光學點

18、 ENTEK 裸銅板上塗一層化學藥劑使PCB的pad比較不會生鏽 QFD：品質機能展開 PMT：產品成熟度測試 ORT：持續性壽命測試 FMEA：失效模式與效應分析 TFT-LCD（薄膜電晶體液晶顯示器） （Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors） 導線架（Lead Frame）：單體導線架（Discrete Lead Frame）及積體線路導線架（IC Lead Frame）二種 ISP的全名是Internet Service Provider，指的是網際網路服務提供 ADSL即為非對稱數位用戶迴路數據機 SOP:

19、 Standard Operation Procedure（標準操作手冊） DOE: Design Of Experiment （實驗計劃法） 打線接合（Wire Bonding） 捲帶式自動接合（Tape Automated Bonding, TAB） 覆晶接合（Flip Chip） 品質規範:JIS 日本工業標準 ISO 國際認證 M.S.D.S 國際物質安全資料 FLUX SIR 加溼絕緣阻抗值 1. RMA （Return Material Authorization）維修作業 意指產品售出後經由客戶反應發生問題的不良品維修及分析。Automatic optical inspectio

20、n （AOI自動光學檢查）上板机：Loader下板机：unloader滴涂器：dispenser点胶机：真空吸笔：vacuum pick & place tool贴片机：place machine ；chip mounter波峰焊接机： wave soldering systems再流焊炉：reflow soldering systems自定位：self aligment位移：skewing立片： tomb stone掉片： flying在线测试：ict；in cricult testing功能测试：funtion testing自动光学检测仪：AOI ；automated optical i

21、nspection自动X射线检查： AXI ；automated X-ray inspection返工工作台： rework station清洗机：cleaning systemsSMT生產技術資料 2004/09/07WengTITLE: 1. 印刷電路板的設計 2. SMT生産設備工作環境要求 3. SMT工藝質量檢查 4. 施加焊膏的通用工藝 5. 無鉛焊料簡介 6. 用戶如何正確使用你的焊膏 7. 焊錫珠的産生原因及解決方法 8. 採用吸筆或鑷子手動貼裝元件的工藝簡介 9. 採用印刷台手工印刷焊膏的工藝簡介 10. 採用點膠機手動滴塗焊膏的工藝簡介 11. BGA的返修及植球工藝簡介

22、12. 豎碑現象的成因與對策 13. SMT生產標準流程印刷電路板的設計 SMT線路板是表面貼裝設計中不可缺少的組成之一。SMT線路板是電子産品中電路元件與器件的支撐件，它實現了電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術發展，PCB板的體積越來越小，密度也越來越高，並且PCB板層不斷地增加，因此，要求PCB在整體佈局、抗幹擾能力、工藝上和可製造性上要求越來越高。印刷電路板設計的主要步驟；1：繪製原理圖。2：元件庫的創建。3：建立原理圖與印製板上元件的網路連接關係。4：佈線和佈局。5：創建印製板生産使用資料和貼裝生産使用資料。印製電路板的設計過程中要考慮以下問題：1、要確保電路原理圖元件圖形與實

23、物相一致和電路原理圖中網路連接的正確性。2、印製電路板的設計不僅僅是考慮原理圖的網路連接關係，而且要考慮電路工程 的一些要求，電路工程的要求主要是電源線、地線和其他一些導線的寬度，線路的連接，一些元件的高頻特性，元件的阻抗、抗幹擾等。3、印製電路板整機系統安裝的要求，主要考慮安裝孔、插頭、定位孔、基準點等都要滿足要求，各種元件的擺放位置和準確地安裝在規定的位置，同時要便於安裝、系統調試、以及通風散熱。4、印製電路板的可製造性上和它的工藝性上的要求，要熟悉設計規範和滿足生産工藝要求，使設計出的印製電路板能順利地進行生産。5、在考慮元器件在生産上便於安裝、調試、返修，同時印製電路板上的圖形、焊盤、

24、過孔等要標準，確保元器件之間不會碰撞，又方便地安裝。6、設計出印製電路板的目的主要是應用，因此我們要考慮它的實用性和可靠性，同時減少印製電路板的板層和麵積，從而來降低成本，適當大一些的焊盤、通孔、走線等有利於可靠性的提高，減少過孔，優化走線，使其疏密均勻，一致性好，使板面的整體佈局美觀一些。一、要使所設計的電路板達到預期的目的，印刷電路板的整體佈局、元器件的擺放位置起著關鍵作用，它直接影響到整個印刷電路板的安裝、可靠性、通風散熱、佈線的直通率。印刷電路板的外層尺寸優先考慮，PCB尺寸過大時，印製線條長，阻抗增加，抗雜訊能力下降，成本也增加，過小，則散熱不好，且鄰近線條易受幹擾，因此，首先對PC

25、B的大小和外形，給出一個合理的定位。再確定特殊元件的位置和單元電路等，要按電路的流程把整個電路分爲幾個單元電路或模組，並以每個單元電路的核心元件（如積體電路）爲中心，其他的元件要按一定的順序均勻、整齊緊湊地排列在PCB板上，但不要太靠近這些大的元件，要有一定的距離，特別一些比較大、比較高的元件周圍要保持一定的距離，這樣有助於焊接和返修。對於功率較大的積體電路要考慮彩散熱片，要給它留有足夠的空間，並且放於印製板的通風散熱好的位置。同時也不要過於集中，幾個大的元件在同一板子上，要有一定距離，並且要使他們在45角的方向上，稍小的一些積體電路如（SOP）要沿軸向排列，電阻容元件則垂直軸向排列，所有這些

26、方向都相對PCB的生産過程的傳送方向。這樣使元器件有規律的排列，從而減少在焊接中産生的缺陷。做顯示用的發光二極體等，因在應用過程中要用來觀察，應該考慮放於印製板的邊緣處。一些開關、微調元件等應該放在易於操作的地方。在同頻電路中應考慮元器件之間的分佈參數，一般高頻電路中應考慮元器件之間的分佈參數，一般電路盡可能使元器件平行排列，這樣不但美觀，而且易於裝焊，同時易於批生産，位於電路板邊緣的元器件，距離邊緣一定要有3-5釐米的距離。在考慮元件位置的同時要對PCB板的熱膨脹係數、導熱係數、耐熱性以及彎曲強度等性能進行全面考慮，以免在生産中對元件或PCB産生不良影響。PCB上的元件位置和外形確定後，再考慮PCB的佈線。有了元件的位置，根據元件位置進行佈線，印製板上的走線盡可能短是一個原則。走線短，佔用通道和麵積都小，這樣直通率會高一些。在PCB板上