GS学习笔记.docx

GS学习笔记.docx

《GS学习笔记.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《GS学习笔记.docx（54页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

GS学习笔记

GENSIS笔记

File:

文件

Greate:

新建创建，文件名只能用小写字母数字.

Database:

文件默认名称

Copy:

复制

Dipiate:

自我复制

Movejob:

移动文件包

Rename:

重新命名

Delete:

删除

Stripjob:

导入脚本包

Exportjob:

输出文件包

Importjob:

导入文件包

Save:

保存

Closejob:

关闭文件包

Script:

导脚本

Locks:

锁定

Cheekout:

上锁

Cheekin:

解锁

Locksstatas:

锁定程序

Version:

版本号

Quit:

推出

Actions:

行动菜单

Select:

选择

Selectall:

选择所有

Unselect:

关闭选择、未使用选择

Open:

打开

Updatewindow:

刷新

Entityattribates:

属性

Input:

入，把资料读进来

Neolistanlyzer:

网络分析

Output:

输出

Autoroutmanage：

输出锣管理器

Goup:

向上

Matrix:

特性表

Steps:

文件

Symbols:

D码库

Wheels:

D码学习器

Attribates:

属性

Input:

导入

Output:

输出

User:

使用

常见英制单位：

英尺/英寸Inch密尔mil（另称英丝）

常见公制单位：

mm毫米um微米

1英尺=12英寸1英寸（Inch）=1000密尔（mil）

1mil=1000uinmill（微英寸，另称“麦”）

1mm=1000um微米

0.1mm≈4mil

1mm=39.37mil

1mil=25.4um=0.0254mm

2mil=0.0508mm

3mil=0.0762mm

4mil=0.1016mm

5mil=0.127mm

6mil=0.1524mm

7mil=0.1778mm

8mil=0.2032mm

9mil=0.2286mm

10mil=0.254mm

1OZ（盎司或安I）=28.35克/平方英尺=35微米≈1.4mil

HOZ=14.175克/平方英尺≈18微米≈0.7mil

4mil/4mil=0.1mm/0.1mm线宽线距

1平方分米=10.76平方英尺

1盎司=28.35克（此为英制单位）

Windowsinput导入资料

Job输入料号

Step输入orig（原稿的意思）

Identify点击读取资料

Translate点击导入资料

点击右上角Edit进入编辑界面

Art001顶层线路改名gtl

Art002底层线路改名gbl

Dd001孔位图分孔图改名gdd

Sm001顶层绿油改名gts

Sm002底层绿油改名gbs

Sst001顶层文字改名gto

Ssb002底层文字改名gbo

Drill钻孔层改名drl

层排序

选择想移动的层→edit→move（快捷键ctrl+x）鼠标在另一层下左键点击，

目标层将移动到此层之下。

层名固定排序

gtogtsgtlgblgbsgbodrlgdd

层定属性

线路层gtlgbl→改属性board（电路板）signal（信号层）positive（正性）

绿油层gtsgbs→改属性boardsolder-mask（绿油）positive

文字层gtogbo→改属性boardsilkscreen（文字）positive

钻孔层drl→改属性boarddrill（钻孔）positive

孔位图gdd（属性不用改）

层对齐

⒈自动对齐层

打开gtl层→在层名前白色位置右键→点击Affectedall（打开所有影响层）

→层名位置右键→点击Register（自动对齐）→

Referencelayer（参考层）→选择gtl→OK→OK→

层名前白色位置右键→Affectednone（取消所有影响层）

⒉手动对齐层

确定好需要移动的层A和参考层B（默认参考层为gtl），只打开这两层→

将工作层和田字点都放在层A上→

S+C（抓取中心点）→

放大层A的一个角落，Ctrl+w（显示骨架）→

Edit→Move→Samelayer，鼠标点击OK→

鼠标点击层A已经放大的角落边线上的孔（点一下）→

S+A（切换田字点位置到层B）→

在层B相应位置的孔点一下

建立Edit工作稿

点击Jobmatrix进入特性表→

鼠标点击Orig选中→Edit点击Duplicate（快捷Ctrl+d，自我复制）→

更改名称为Edit→将包括钻孔drl层以上的层框选→

Edit点击Copy（快捷Ctrl+c）→

左键点击gdd下面的空层→

将所有+1层框选改属性misc（附属层）document（文字说明层）positive

建立外形框

双击Edit进入Edit工作稿→改右下角单位为MM→

打开gdd层，工作区右键，点击Selectlayernet（网络选择）

→选中外形框→Edit→Copy→Otherlayer→层名输入gko→

单独打开gko层将多余物体删除

建立虚拟外形框

点击网络选择→选中外形框→Edit→Creat→Profile

定零点

点击第四行第二个抓取图标→点击Origin→点击左下角第三个图标→

点击Profilelowerleft（虚拟外形框左下角）→OK→点击感叹号运行

定基准点

点击Step→Datumpoint→点击左下角第三个图标→

点击Profilelowerleft（虚拟外形框左下角）→OK→点击感叹号运行

注：

零点用来画图，基准点用来拼版。

清除板外物

单独打开gtl→层名前白色右键→点击Affectedboard（电路板影响层）→

层名位置右键→点击Cliparea→Method选择Profile（方式选择虚拟外形框）

→Cliparea选择Outiside（区域选择以外的）→Margin输入－10→OK

注：

影响层使用完需要关闭。

建立net网络对比层

点击Jobmatrix进入特性表→Edit→Duplicate→选中+1层改名为net→

双击net进入net界面→点击DFM→NetPointsGeneration（建立网络测试点）

→点击左下角第三个人物图标运行→运行完成直接关闭

大于6.5无铜孔处理

打开drl，查看是否有大于6.5的无铜孔→

打开gdd做参考层，查看7.0孔在gdd是否存在外形框→

⒈如果有外形框

单击单选按Shift键，选中有外形框的7.0的孔→

Edit→Delete（快捷Ctrl+b直接删除）→将工作层放在gdd→

点击网络选择，按Shift，将删除孔的外形框选中→

Edit→Copy→Otherlayer→layername输入gko→OK→

单独打开gko，把多余物体删除

⒉如果没有外形框

选中所有无外形框大于6.5的无铜孔→

Edit→Move→Otherlayer→gko→OK→

单独打开gko→Edit→Reshape→Padtooutline（PAD转外形线）→

Edit→Reshape→Changesymbol→输入r200（更改外形线线宽为200）

槽孔的制作

打开drl，打开gdd做参考层→

到gdd旁边的表格找到带“×”号的就代表要做槽孔→

工作层在drl→S+C抓取中心→点击添加物件选择添加线→

点Symbol前箭头图标→单击钻孔读取需要添加的线宽数据→

画一根线把两个孔连起来→

框选命令，按Shift，将槽孔两端的钻孔选中，删除

手动补孔

⒈Gdd有图标，drl无钻孔，需要手动补孔

打开gdd→框选需要补孔补槽的图形→复制到drl→

单独打开drl→S+S抓取骨架→测量圆环直径→

框选图形→Edit→Reshape→substitute→

Symbol输入测量值r2500→

点左下角Datum：

前自动抓中心命令→OK

⒉补槽孔的时候，线测量槽长槽宽→

框选→Reshape→Substitute→点Symbol选椭圆输入槽长槽宽→

OK→点自动抓中心→OK→

选中补好的槽孔→Reshape→Break（打散）

钻孔补偿系数表:

锡板VIA孔补0.05mmPTH孔补0.15mmNPTH孔补0.05mm

金板VIA孔补0.05mmPTH孔补0.10mmNPTH孔补0.05mm

除了金板按金板补偿,其它的板按锡板补

钻孔分为有铜孔和无铜孔,孔壁有铜的就是有铜孔,孔壁无铜的就是无铜孔

有铜孔又分为插件孔和导通孔,

插件孔又叫PTH孔和元件孔,起导通插件的作用

导通孔又叫VIA孔和过孔,起导通散热的作用

通常大于0.6mm的有铜孔我们会做成插件孔

小于或等于0.6mm的有铜孔我们会做成导通孔

无铜孔又叫NPTH孔和NON－PTH孔

看资料判断有铜孔无铜孔

拿钻孔跟线路PAD去对比,当钻孔大于等于线路PAD,

或者钻孔对应的线路上面没有线路PAD的时候,

通常这个孔我们会把它做成无铜孔

当钻孔小于线路PAD的时候,这个孔通常被做成有铜孔

最小的钻嘴为0.2mm,最大的钻嘴为6.5mm

钻嘴分为0.2mm,0.25mm-----6.45mm,6.5mm.呈0.05mm的递增.

最小的槽孔是0.55mm

钻孔补偿

打开drl层→右键→Drilltoolsmanager（钻孔管理器）→

点击UserParameters（使用参数）：

hasl（锡板）imm_au（金板）→

选中一个点OK

ToolCountSlotLen（mm）TypeFinishSize（mm）

刀径表孔数槽孔属性（类型）原始孔径

+Tol/-Tol（正负公差，都为0）DrillDes（参考孔径）

DrillSize（mm）（钻孔孔径）：

原始孔径+补偿参数

删除重孔

单独打开drl→DFM→RedundancyCleanup→NFPRemoval→

Layer输入drl→Delete只勾选Duplicate→Drills勾选PTH/NPTH/Via

→点击左下角第三个人物图标运行→关闭

校正PAD位

DFM→Repair→PadSnapping→Layer输入drl，RefLayer输入gtl

→SnappingMax：

输入50（最大值可为127）→运行关闭

钻孔分析

Analysis→Board-DrillChecks→运行关闭

注：

孔和孔之间间距要求0.2（做到200以上）

移孔只能移过孔，插件孔和无铜孔不能移。

线路处理

绿油转PAD

打开gts（gbs过程一样），查看是否有IC位开通窗→

如果有→选中一个→DFM→Cleanup→ConstructPads（Ref.）

→点第三个人物图标运行→关闭

如果没有→打开gts→右键→点击Featureshistogram→

框选LinesList下的目录→点Select→DFM→

Cleanup→ConstructPads（Ref.）（手动线转PAD）→运行关闭

注：

开窗连在一起的叫开通窗，没连的叫绿油桥。

线路转PAD

DFM→Cleanup→ConstructPads（Auto.）（自动线转PAD）→

ERF选择Auto→OK→运行关闭→

检查有无遗漏

打开线路层，点问号过滤器，点Userfilter→HighlightAllPads

→打开gts层做参考→单独选中漏掉的→