电子产品检验技术复习题Word文档格式.docx
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13、BGA图像数据识别类型中，“所有球-陶瓷”选项适用于模部发__白___的元件。
14、回流焊温度曲线的测试与调整过程中，主要对回流焊设备的各温区温度和轨道速度参数进行调整。
15、劲拓NS-800有8个加热区，2个冷却区。
16、KIC2000软件中的制程工艺指数PWI，表明了回流曲线的完善程度。
PWI值越小就代表曲线越符合制程要求。
1、日立NP-04LP印刷机适用基板规格，最大尺寸是460x360mm，基板厚度的最薄尺寸是0.4mm。
2、日立NP-04LP印刷机的程序编辑主要分为印刷条件设定、印刷条件确认、标记登陆、位置确认四个步骤。
2、写出贴片机编程中，下列元器件的供应角度：
4、VCS摄像机将可识别的元件的明亮部分的信息作为图像数据输入。
5、KE2060贴片机，使用MNLA贴片头激光识别的片式元件的最小尺寸是0.6mm
×
0.3mm，正方形元件的最大尺寸是20mm，而使用FMLA贴片头时可贴装正方形元件的最大尺寸是33.5mm。
5、KE2060贴片机，在使用8mm带状送料器时，最多可配置40根送料器，而使用32mm送料器时最多可以配置16根。
8、贴片机固定基板（定心）的方式有2种。
一种是使用定位销的销基准法，一种是使用夹杆（X，Y）的外形基准法。
9、贴片机当追加吸嘴、或变更基准销位置等，使机器的构成发生变化时，需重新设置机器设置部分。
10、贴片机的手动控制设置是指为了进行各运行确认或检查传感器ON/OFF的项目。
主要使用的功能有；
基板的准备、贴片头的移动、激光的确认等。
11、列举回流焊机的PCB运输方式（至少三种）：
;
链传动、网传动、链网传动。
11、回流焊机保证每个温区内的实际温度与设定温度一致，是通过调整加热元件的来实现的。
下列加热系统的控制流程示意图中空白的第三个环节应为固态继电器SSR。
14、回流焊冷却区应尽可能快速冷却，这样得到的焊点光亮，而且形状好接触角小。
12、SMT生产线设备采用的电源是：
3相交流380伏。
13、日立NP-04LP印刷机适用的钢网宽度范围是650mm至750mm，机器不支持超出这个范围的钢网，若钢网宽度小于650mm，可通过使用—的方法解决。
二、选择
1、日立印刷机空压系统的检查与保养（检查空气过滤装置内有无积水；
检查空气过滤装置内有无污垢、淤塞），其检查周期应为（B）
A、每天B、每周C、每月D、三个月
2．当使用501吸嘴时，调整吸取坐标，使元件间能保证同时吸取的尺寸范围是（A）
A、0.075mmB、0.15mmC、0.25mmD、0.4mm
3、在执行贴片“优化”命令时，如果不想改变已有送料器的配置，仅对“自动选择”状态的送料器设计进行优，则在“分配”选项的吸取数据应该选择（B）
A.使用手动站台分配B.自动分配所有数据
4、在执行贴片“优化”命令时，下列吸嘴选项中不需还要进行“机器设置”的设定变更的是（B）
A.自动安排吸嘴B.自动安排空的吸嘴位置
C.使用机器设置吸嘴
5、KE2060RM型贴片机，可加工基板的最小尺寸规格是（B）
A、（X）100mm×
（Y）50mmB、（X）50mm×
（Y）30mm
C、（X）330mm×
（Y）250mm
6、（A）吸嘴可以代替502和503吸嘴使用，其主要适用元件有：
A、500B、501C、504D、505
7、下图BGA元件的球面图案属于（D）
A、标准型B、周边型
C、交错标准型D、交错周边型（外周多）
8、日立NP-04LP印刷机采用的印刷方式是：
（A）
A、接触式印刷B、非接触式印刷
9、根据加热原理不同，回流焊机的种类有:
（ABD）等。
（本题为多选项）
A.热风回焊炉B.氮气回焊炉C.X光回焊炉D.红外回焊炉
1、日立印刷机摄像头驱动轴滚珠丝杠、直线导轨（X轴、Y轴）的检查与保养，其检查周期应为（C）
2．当使用503吸嘴时，调整吸取坐标，使元件间能保证同时吸取的尺寸范围是（B）
3、在执行贴片“优化”命令时，下列吸嘴选项中不需还要进行“机器设置”的设定变更的是（b）
4、在贴片程序的编辑中，当使用CAD坐标数据时，（B）进行BOC标记坐标的示教。
A、可以B、切勿
5、JUCK贴片机，下列项目的检修频率属于每月进行的是（ABC）（本题为多选项）
A、各传送传感器清扫B、传送螺杆（轴）注油
C、吸嘴外轴注油D、空气压力确认
6、KE2060贴片机在使用8mm带状送料器时，最多可配置（A）根送料器，而使用32mm送料器时最多可以配置（C）根。
A、40B、80C、16D、32
7、贴片机图像数据中，QFP、连接器等的引脚元件采用（A），BGA等球形元件采用（B）来制作。
A、俯视图B、仰视图C、侧视图
三、问答题
1列出印刷机日常检查、保养的主要内容及措施（5分）。
2、说明全自动贴片机的主要结构，分析每部分的功能与作用。
（8分）
机架：
是机器的基础是所有的传动、定位、传送机构均固定在上面。
大部分型号的贴片机及其各种送料器安装在上面。
因此机
架应有足够的机械强度和刚性
贴片头：
是贴片机的关键部件，他拾起原件后能在校正系统的控制下自动校正位置，并将元件准确的贴在指定的位置。
供料器（FEEDER）：
作用是将片式元件SMD／SMC按照一定的规律和顺序提供给贴片以便准确方便的拾取，它在贴片中占有较多的数量和位置，它也是选择贴片机和安排贴片工艺的重要组成部分。
根据SMD/SMC的包装的不同。
供料器通常有带状、管状、盘状和散料
光学对中系统：
指贴片机子在吸取元件时保证吸嘴吸在元件中心与贴片头主轴的中心保持一致。
原理吸头吸取元件后，CCD摄像机对元件成像。
转化成数字图像型号。
经计算机分析出元件的几何中心并与控制中心进行比较。
计算出元件中心与吸嘴中心进行比较的XYZ值的误差，并及时反馈至控制系统进行修正，保证元件引脚与PCB焊盘重合。
传送机构：
的作用是将需要贴片的PCB送到预定位置，贴装完成后再将SMA送至另一道工序
X
Y定位系统及支撑台：
１.支撑贴片头，贴片头安装在X导轨上，X导轨沿Y方向运动从而实现ＸＹ方向贴片的全过程２.是支撑PCB承载平台并实现PCB在XY方向运动，这类结构常见与塔式旋转头类的贴片机中
贴片机中装有多种传感器：
如压力传感器、负压传感器和位置传感器，随着贴片机智能化程度的提高，可进行元件电器性能检查，它们象贴片机的眼睛一样，时刻监视机器的正常运转。
传感器运用越多，表示贴片机的智能化水平越高。
3、在KE-2000R系列贴片机使用中，如果发生整个基板的贴片不齐（每个基板的偏移方式各不相同）的问题，分析可能导致故障的原因有哪些。
（说出至少六条）（6分）
①未使用BOC标记。
在这种情况下，各基板的贴片精度有不统一倾向。
②BOC标记脏污。
在这种情况下，各基板的贴片精度也有不统一倾向。
③“基板数据”的“基板厚度”输入错误。
在这种情况下，上下方向出现松动，基板在生产过程中向XYZ方向移动。
另外，贴片元件在Z轴下降中途脱落。
④支撑销设置不良。
在薄基板或大型基板时，易发生贴片偏移。
⑤基准销与基板定位孔之间的间隙过大，基板因生产过程中的振动而产生移动。
⑥由于支撑台下降速度快，基板加紧解除时已完成贴片的元件产生移动。
⑦基板表面平度差。
⑧贴片头部的过滤器或空气软管堵塞。
在这种情况下，贴片过程中出现真空破坏时，残余真空压力将元件吸上来。
4、软管。
列举回流焊机应遵循的维护保养准则；
列出定期保养润滑表。
（各至少六条）（6分）
1.设备应放置在洁净的工作环境中，避免因灰尘等影响焊接质量；
2.定期检查机器各处的润滑情况（具体见下表）；
3.开启机体罩，定期清洁炉膛，检查并清除排风口、抽风口内壁污垢，以保证清洁空气循环；
4.定期检查各发热器是否正常，如有损坏应及时更换；
5.定期检查、清洁冷却风扇，保证其长期正常工作，以确保热风电机及电控箱内的电器组件正常工作而不致烧坏；
6.强制在回流焊机的两端抽风，抽风管道的空气流量要求达10m3／minX2以上，以降低炉体温度并将废气全部排出；
7.检修时尽量在常温下进行。
定期保养润滑表
润滑部位编号
说明
加油周期
推荐用油型号
1
机头各轴承及调宽链条
每月
钙基润滑脂ZG-2，滴点>
80℃
2
同步链条、张紧轮及轴承
3
导柱、托网带滚筒轴承
4
机头运输链条过轮用轴承
5
机头丝杆及传动方轴
6
PCB运输链条
（计算机控制自动滴油润滑）
每天
杜邦KrytoxGPL107全氟聚醚润滑油
（耐温250℃）
7
中间调宽丝杆及导轴
每周
杜邦KrytoxGPL227全氟聚醚润滑脂（耐温250℃），滴点>
300℃
8
中间导轨支撑轴
杜邦KrytoxGPL227全氟聚醚润滑脂（耐温250℃）,滴点>
5、下图为JTNS-800再流焊机操作面板示意图，标示说明各旋钮开关及插座的名称、功能、
使用方法。
（6分）
EDGEHOLDADJUST（导轨宽窄调节）:
左边为调速旋钮，顺时针旋转为速度增大方向；
右边为不自锁开关，旋向OUT并保持为调宽，旋向IN并保持为调窄，常态为OFF。
注意：
在调节开始时，可采用较快的速度，当导轨宽度接近PCB宽度时，尽量采用较低的速度进行精确调节。
THERMOCOUPLEPROFILE（测温头插座）:
本系列回流焊机备有五组测温头插座。
HOOD（上炉体开启）：
开关为不自锁开关，旋向OPEN并保持为开启，旋向CLOSE并保持为关闭，常态为OFF。
在开启或关闭上炉体时，必须保证上下炉体之间无人体接触，防止压伤或烫伤人体。
POWER（电源开关）：
开关为自锁开关，旋向ON为开启，旋向OFF为关闭
START（启动按钮）：
按钮为带灯不自锁按钮，每次开机均需按一次，灯亮表示已启动
6、某矩阵电路板如图所示，使用JUCKKE2060贴片机加工，外形基准、采用前面基准、L→R传送方向，请正确编辑其贴片程序中的“基板数据”。
注：
以左下角端点作为基板位置基准（基板原
点），以左下方的电路为基准电路，以电路的左下方的角为电路原点。
（14分）
基板外形尺寸X=225Y=120
基板设计偏移量X=225Y=0
电路外形尺寸X=50Y=30
电路设计偏移量X=0Y=0
首电路位置X=25Y=20
电路数量X=3Y=2
电路间距X=60Y=50
2、在KE-2000R系列贴片机使用中，如果发生激光识别（元件）错误，分析可能导致故障的原因有哪些（说出至少四条）（4分）。
激光器表面脏污；
元件数据的激光高度设定错误；
吸嘴选择错误；
激光识别算法设定错误；
激光器故障
3、简述用KIC2000对回流温度曲线进行测试与调整的方法和步骤。
KIC的温度记录测试仪器有多个热电偶与记录仪组成，几个热电偶分别固定大小器件、BGA芯片下部、电路板边缘位置，连接记录仪，一起随电路板进入炉膛，记录温度-时间参数。
在炉子的出口取出后，把参数送入计算机，通过KIC专用软件描绘出曲线，进行分析。
鉴于电路尺寸、厚度，元器件种类、大小、数量等诸多因素的影响，要获得理想曲线，有时需要反复调整各温区温度、传输速度等参数，经多次测试才能达到要求。
根据KIC中的预测值，更改回流焊各温区温度、传输速度，再实测一次温度曲线，确保真正达到制程要求。
实施步骤：
1根据锡膏温度要求，定义/编辑制程工艺窗口
2开始曲线测试
3在曲线浏览器中查看，利用PIW值判断分析曲线性能
4利用KIC的预测功能对曲线进行调整
4、在KE-2000R系列贴片机的使用中，若要对基板上某个贴片位置进行试打或忽略，应如何操作；
若要对某个元件所对应的所有贴片位置进行试打或忽略，应如何操作？
6、回流焊机的维护保养应遵循的准则有哪些；
定期保养润滑的项目有哪些。
7.检修时尽量在常温下行。
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