毕业设计Word格式.docx
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电子制程业在服务过程中具有主动性，服务内容的提出可由电子制程业所主导。
兼并与一体化成我国电子制程行业发展趋势：
（1）兼并趋势，电子制程企业作为依赖三个核心优势（技术和服务、价格、产品仓储）的服务企业，与供应商和电子制造企业主要是战略合作伙伴关系。
对于，目前市场上的传统经销商（代理多家品牌产品，设有自己的销售网点），因为欠缺全工艺流程的技术能力，核心优势（网点覆盖）很容易被复制，未来市场发展不容乐观，市场份额很大程度上会被电子制程企业所抢占，被电子制程企业兼并的可能性较大。
（2）一体化趋势，电子制造企业对原材料和工具倾向于集中采购（85%的采购由公司采购部门统一进行，生产或设备部门自主采购仅为15％），采购部门对所选购产品的技术和性能认知存在欠缺性，电子制程企业作为工艺和产品方面的专家，会有效的弥补采购部门的上述缺陷。
随着采购部门对电子制程企业技术和服务的依赖程度加深，电子制程行业的一体化趋势也将走向深入。
电子制程企业未来会取得45％的市场份额，其原因在于电子制程企业在降低采购成本、提高采购效率方面的独特优势：
一是提供采购和供应效率；
二是统一采购可以节约采购成本和供应商管理成本；
三是可以让电子制程企业承担辅料和工具的仓储仓库职能。
因此，为更好的服务客户，更优的实现一体化趋势。
1.2工业制程中后道的作用及重要性
通过对电子产品的工业制程体系发展史，我们可以发现工业制程中后道在电子行业的作用及其地位；
作为电子制造行业中使用劳动力最多，成本最大，要求质量最高的电子制造业后道，则是现代电子制造公司发展与改革的重中之重。
而如何实现后道最大优化管理的模式则是所有现代电子制造业公司的重要任务.工业制程中电子产品的生产制造工艺流程，包括元器件、组件到整机的制造过程。
任何电子产品均经过技术研发、物料采购、生产制造三大主要环节，如何将元器件、零件、组件组装成一台结构完整、坚固，外形美观的产品，就是电子工业制程的工作，其中包括两大生产环境（净化、防静电）及十大技术（焊接、紧固、润滑、粘接、粘贴、测试、测量、光学、SMT、环境模拟）。
针对某一电子产品的生产，进行全系列的生产资源调配参考，包括对在生产制造过程中所需的软件（人员配备、工艺及流程的制定、相关标准的拟订等等）及硬件（厂房配置、机械设备、仪器仪表、生产资料）等各方面的科学规划。
简言之，依靠强大的技术支持、优秀的管理团队、专业的物流体系、完备的产品结构给电子制造企业提供完备的生产配套供应链，就是“电子制程方案”。
专业的电子制程方案解决商是通过对电子制程技术的研究，开发出科学、高效的电子工业制程方案，将制程所需的焊接技术、粘接技术、粘贴技术、紧固技术、润滑技术、测试技术、测量技术、ESD技术、净化技术、SMT技术、光学技术、环境技术这十二大电子制程技术，应用于不同电子产品的制造中，同时整合电子制造企业所需的制程产品资源，提供电子制程所需的电子工具、化工辅料、仪器仪表、电子设备、静电净化产品和设备，提供“高效率、高品质、低成本、低消耗”的全套解决方案，为电子制造企业提升在电子制程环节的效率、减少成本的损耗，来提高企业的整体效益。
这就是电子制造业后道中工业制程的重要性。
1.3工业制程中后道的职责
部分技术职责
（1）工作设计（工作研究+人机工程）
（2）设备规划与物流系统设计（3）工程经济分析（4）生产计划与控制（5）质量管理与质量保证（6）成本控制（7）现场管理优化。
在我国电子制造业规模扩大和竞争加剧的过程中，产品生命周期日趋变短，电子制造行业将制造业务进一步分工、集中资源以强化核心竞争力已成为趋势，电子制造的商业模式从“垂直分工”走向“垂直整合”和“水平分工”，我国的电子制程行业的大规模发展也拉开了序幕。
中国电子制程行业发展机遇的发生，主要来源于中国经济的发展出现了两个变化：
一是产业升级，二是产业自主创新。
一个产品从原材料的选定、生产过程的监控、产品的测试都需要电子制程，因此电子制程行业肩负着推动电子产业升级、自主创新的使命。
例如电子产品的无污染生产，目前购买无铅设备的厂家大部分并没有真正进入无铅化生产，许多工艺过程的问题还没有暴露出来，特别是与可靠性有关的工艺控制技术还处于发展的初级阶段。
设备供应商只有在应用工艺方面投入技术力量，进行较深层次的无铅工艺探索并逐步完善，为用户提供工艺技术层面的服务，才能实现持续发展。
实际上这也是电子制程企业工业制程中后道所承担的行业责任和需要完成的任务。
2工业制程部门在后道的职责及工艺制程。
2.1工业制程部门后道分管的内容（以众华电子为例）
在我实习的众华电子公司工业制程部门后道主要分管一.工艺制程分四部份：
（1）WAVE威乾非手机板流水线工艺制程（其中包括插件流水线工艺制程--波峰焊机工艺制程—炉后维修/QC工艺制程—包装工艺制程）；
（2）CELL线手机板生产流程工艺制程（其中包括主板生产流程工艺制程--割板机生产工艺流程—焊接维修工位工艺制程）；
（3）组装/彩包线生产工艺制程（其中包括焊接工艺制程—组装工艺制程—测试/耦合工艺制程—标签打印工艺制程—彩包装箱工艺制程）;
（4）LYG流水线生产工艺制程（其中包括元件整形工艺制程—手插件工艺制程—炉前QC工艺制程—波峰焊机参数工艺制程—炉后QC工艺制程—剪脚/返修工艺制程—前焊/后焊工艺制程—清洗机工艺制程—FQC/QA工艺制程—包装/入库工艺制程）二.技术职责部分七部分
（1）工作设计（工作研究+人机工程）
（2）设备规划与设备保养设计（3）工程经济分析（4）生产计划与控制（5）质量管理与质量保证（6）成本控制（7）现场管理优化。
2.2工业制程部门后道工艺制程及其重要性
一:
定义标准作业指导书（StandardOperationProcedure）SOP--是以文件的形式描述作业员在生产作业过程中的操作步骤，和应遵守的事项。
--是作业员的作业指导书;
--是检验员用于指导工作的依据。
二:
Sop的由来在十八世纪或作坊手工业时代,制做一件成品往往工序很少,或分工很粗,甚至从头至尾是一个人完成的,其人员的培训是以学徒形式通过长时间学习与实践来实现的.随着工业革命的兴起,生产规模不断扩大，产品日益复杂,分工日益明细,品质成本急剧增高,各工序的管理日益困难.如果只是依靠口头传授操作方法,已无法控制制程品质.采用学徒形式培训已不能适应规模化的生产要求.因此,必须以作业指导书形式统一各工序的操作步骤及方法.
三：
sop的重要性1.品质是制造出来的，不是检验出来的2.经验的传承要以文件的方式来记载传授要以文件为基础3.产品要一次性做好，就必须要管治好a.每一个作业员的动作b.每一个站的管理值（如烙铁温度等）c每一个站的材料无误（第一次把事情做好/DoItRightTheFirstTime）4.为你所做，做你所为；
要求员工的操作必须按文件进行，这样，可便于检查员与生产管理人员监控，也便于新员工快速掌握操作要领。
四：
众华电子工业制程部门后道组装线部分工艺制程（例）
1.工程后道组装线生产工艺制程
Debug
CIT
（1）RAH手机板组装工位指导书
防水标签粘贴
前后壳打螺丝
MIC焊接
N
GSM耦合测试
SPK预组装
SPK焊接
TD耦合测试
天线支架安装
电流测试
锁天线支架螺丝
摄像头LENS安装
摄像头安装
手机防拆标签粘贴
主屏预组装
Off-lineRework
前壳预组装
QC
QA
前壳安装
锁前壳螺丝
电池盖安装
装箱
Debug
开机测试
Y
PPA
后壳预组装
Sorting
FG
前后壳合盖
框图2-1
（2）防水标签工位作业指导
附图2-2-1
1.取一待加工主板，检查其外观是否合格，检查屏蔽盖不变形，各器件完好，要点见附图1，附图2。
将不良品截出并做好标识，良品投入生产；
2.取一防水标签，检查其外观是否良好，将其粘贴到如图3所示位置，且注意不可超出屏蔽盖；
3.用镊子的尾部将粘贴好的防水标签向下按压，使其固定住；
4.粘贴完毕后，检查防水标签粘贴位置正确，且是否固定住；
5.检查OK后，良品流入下一工位。
注意事项：
1.严格执行防静电作业，戴静电手环及手（指）套；
附图2-2-2
2.作业前需核对本站来料及前站流下之产
品作自主检查，视
其有无不良；
粘贴防水标签
3.镊子（尖头;
TS-12）:
IDM-D100-003R
附图2-2-3
镊子（扁头;
TS-13）:
IDM-D100-004R
4.每只手至少戴三只手指套.
工具设备：
防静电手环\橡胶指套\镊子。
（3）焊接MIC工位作业指导
附图2-2-4
1.取一待加工主板，检查防水标贴是否贴好，见附图1，将不良品截出并做好标识，良品投入生产；
2.用电烙铁将MIC焊盘加锡，注意加锡均匀饱满，且烙铁头不可烫伤其他元器件；
3.取MIC，检查MIC是否合格：
红黑焊线是否完整，
长度一致，MIC套无丢失，
附图2-2-5
见附图2。
焊接至PCBA对应位置，注意极性，
检查MIC是否合格：
红黑焊线是否完整，长度一致，MIC套无丢失
红色引线为正，黑色引线为负，
且麦克线方向应与USB接口方向相反，
附图2-2-6
如右图所示；
4.焊接完毕后检查焊点是否饱满，应无冷焊、虚焊、搭焊、锡尖等情况，焊锡的高度不得高于1mm，见附图3；
5.检查焊接位置周围，不可有多余的锡球、锡尖等现象，如有不良请挑出并修正；
6.自检完毕，良品流入下一站。
2.作业前需对本站来料及前站流下之产品作自主检查，视其有无不良；
3.焊接温度380±
10℃，每个焊点焊接时间不超过3秒；
4.焊接时，注意烙铁头焊接方向，以免造成周围元件烫伤、偏移、连焊等不良5.无铅焊锡丝:
IDM-C100-005R烙铁头（TW-200-K0）：
IDM-D100-010R烙铁头（TW-200-SK）IDM-D100-014R.6.每只手至少戴上三只手指套7.麦克线方向务必与USB接口方向相反，MIC的套子不得丢失
电烙铁、无铅焊锡丝、助焊剂、
（4）SPK预组装工位作业指导
附图2-2-7
1.取一SPK，检查其外观是否良好，背胶，网布是否掉落，焊线完好，见附图2，检查天线之间弹片无变形，泡棉贴付位置正确，见附图1，良品投入生产；
2.取检查OK的SPK,将其背胶撕掉，并如图三安装到天线支架上，注意SPK引线应朝右侧接口处放置；
3.将SPK引线从天线支架泡棉下穿过并拉直（可将引线拧两圈后穿过），注意穿线时不可硬拉引线，以免将其扯断，如图3所示，4.检查SPK是否已撕掉背胶固定在天线支架上，引线是否已从泡棉下穿过，及其引
线是否断落，如有不良请挑出并修正；
5.自检OK后，良品投入下一站。
附图2-2-9
附图2-2-8
2.作业前需核对本站来料及前站流下之产品作自主检查，视其有无不良；
3.每只手至少戴上三只手指套.
防静电手环\橡胶指套
（5）焊接SPK工位作业指导
附图2-2-10
1.取上工位流下来作业品，检查其是否合格，重点检查MIC是否焊接及焊接质量是否合格及天线支架SPK引线是否安装到位，良品投入生产，附图1；
2.取PCBA良品，屏蔽盖面向上置于静电工作台上；
3.用电烙铁将SPK焊盘加锡，注意加锡均匀饱满
4.取SPK，焊接至PCBA对应位置，注意极性，
红色引线为正，黑色引线为负，如图2所示；
5.焊接完毕后检查焊点是否饱满；
应无冷焊、虚焊、搭焊、锡尖等情况；
6.检查焊接位置周围，不可有多余的锡球、锡尖等现象，如有不良请挑出并修正；
7.自检完毕，良品流入下一站。
附图2-2-11
IDM-C100-005R烙铁头（TW-200-K0）：
IDM-D100-010R烙铁头（TW-200-SK）IDM-D100-014R.6.每只手至少戴上三只手指套
（6）QC工位作业指导
附图2-2-12
1、前壳检查：
前壳有无划伤，缝隙、喷漆印刷不良；
听筒有无安装；
LCD有无划伤，保护膜是否漏贴,屏内是否有异物,是否安装到位；
2.后壳检查：
后壳有无划伤、喷漆印刷不良；
螺丝是否滑牙、漏打；
摄像头LENS是否漏贴,屏内是否有异物,是否安装到位；
T卡座是否扣上且有无变形；
3.侧面检查：
前壳与后壳的间隙与断
附图2-2-13
差是否在规定范围之内；
耳机插口、USB插口外观是否良好；
开机键、声音键是否安装到位，且方向是否正确（如图二所示）；
4.完整性检查：
螺丝、LENS、开机键、声音键键等无漏装、错装；
5.检查完毕，良品放入托盘中待送检QA
2.外观检查请参见《成品检验规范》；
3.裸机间隙标准：
外壳间隙不大于0.2mm，外壳断差不大于0.2mm.4.乙醇（99.7%）：
IDM-C300-002R无尘布（小）:
IDM-B200-008R镊子（尖头;
IDM-D100-003R镊子（扁头;
IDM-D100-004R5.每只手至少戴上三只手指套
塞规、镊子、无尘布、异丙醇、防静电手环、橡胶手套
（7）特定工位作业指导书——装箱
多余气泡袋捆扎
1.取QCPASS整机，将其如图一所示放入到气泡袋中，注意开口较长端朝下且整机方向保持一致，将多余的气泡袋向主屏面折叠，并用橡皮筋将其上下捆扎好，保持气泡袋平整2.取一卡通箱，将其折叠成型，并用封箱机封箱，注意线粘贴防拆标签，且封好后在其底部放入一个隔板；
3.将已经用防静电气泡袋包装好的整机，多余气泡袋端朝下放入插片格中，注意方向保持一致.每箱放置140pcs（1*5*14*2）.共放两层，中间一层务必放置隔板；
4.将核对正确的卡通箱标签粘贴在卡通箱侧面（如图五所示），注意标签粘贴不得歪斜超过15°
，且数量与实际一致，如图四所示；
5.贴好标签后，在卡通箱顶部放入一个隔板；
6.然后进行外箱封箱，注意务必先粘贴卡通箱防拆标签。
附图2-2-15
合格证
附图2-2-14
附图2-2-16
卡通箱防拆
软件版本：
附图2-2-17
附图2-2-18
附图2-2-19
1.作业前需对本站来料及前站留下之产品作自主检查，视其有无不良。
2.外箱标签粘贴不得贴反。
3.透明胶带：
IDM-B300-004R
封箱机、封箱胶带、手指套、手套、
3后道机器设备的使用与维护
WaveSolderingOven
3.1波峰焊机
（C）
框图3-1-1
波焊制程主要分三个部分：
（A）助焊剂涂抹（B）预热（C双锡波焊接
助焊剂涂抹：
（1）此制程站重点为如何将助焊剂涂抹与PCB板焊接面，助焊剂附着的均匀度和附着量将对焊接品所占重大的影响因素。
（2）涂抹方式（a）滚筒毛刷式（b）泡沫式（c）喷雾式
助焊剂组成=松香+溶剂+活化剂
助焊剂在运送、保存、添加过程中会吸收水气，同时溶剂会随曝露空气时间而挥发，因此助焊剂的温度会随使用时间改变。
温度控制方法
（1）比重法：
使用比重变化来添加溶剂助焊剂。
但是溶剂挥发和吸水都会使比重增加，可能导致温度控制错误。
（2）酸碱定法：
松香及活化剂具为弱酸性使用滴定法计算可得正确的添加溶剂量。
预热：
预热的作用是将助焊剂中溶剂与水份彻底烘干并在进入锡槽前将PCB加热至低档减低热恒定对产品造成破坏
（1）预热温度设定过高时，粘着零件的塑材的抗剪压力强度也随之下降，所能承受锡波高热恒定的时间也随之缩短，这代表零件更容易掉落与锡槽内。
（2）预热温度与时间会造成水分未烘干，产品进入锡槽时产生溅锡现象，散落的锡渣将四散与PCB表面。
预热温度设定后使PCB板面温度在紧锡槽前到达下表温度。
单面板
S/S
80-100℃
双面板
D/S
90-110℃
多面板
M/L
100-120℃
阴影效应：
流体表面是平滑的，被零件高度遮住的地区将无法接触锡波，这表示这些焊点将会空焊。
此銲點因阴影效无無法接触锡波
附图3-1-2
扰流波：
使用扰流波的原因在与使用较高压力的锡波使焊锡接触到零件阴影处
附图3-1-3
附图3-1-4
平流波：
透过平稳的焊锡波使零件接触锡较长时间达到焊接的目的。
附图3-1-5
PCB流過錫槽时因为銲錫的附著力將錫波往前帶出一個引腳。
零件与平稳的焊锡波接触约2~3秒时间达成焊接作业
锡波高度决定组件引脚浸泡入锡波的范围，一般单面板设定高度到达PCB
框图3-1-6
板厚的1/2，双面板设定到达板后的2/3时焊接稳定度较佳。
焊锡沾附元件引腳后达成力平衡，若轨道为水平時如左圆，左右側力量相同銲錫无法被順利分开，將产生锡尖和锡桥短路。
附图3-1-7
若轨道傾斜一角度時，因焊锡重力將部分转换为剪力，將焊锡向后则脱离
焊锡时间一般要求在3sec，要在短时间内让零件引脚达到183℃以上必须设定锡槽温度在熔点温度+60℃的工作温度。
（1）锡槽的温度设定约在245±
5℃的范围内。
（2）锡波高度到达板厚的1/2~1/3处。
（3）轨道的速度必须和锡波宽度配合使焊锡时间达到3sec。
3.2割板机
1功能介绍:
该机器是通过程序编辑,用铣刀按照设定的程序路径将PCB的拼板的连接位置（邮票孔或FR4）自动割开,同时将切割的粉末吸到粉尘收集箱内.
2.外观介绍:
附图3-2-1
附图3-2-2
3.机器工作原理:
通过电机马达控制主轴来带动铣刀转动的方法将
PCB板分离的作业目的4任何时候机器出现异常时,首先按下机器右上方的紧急按钮,再通知技术员和生产领班.5.铣刀断掉,请马上按下机器右上方的紧急按钮并通知技术员和生产领班.6.PCB放入夹具后要确保PCB完全放入夹具凹槽中,且前后左右都无法移动PCB.7.PCB放入夹具后要确保PCB的放入方向正确.
3.3清洗机
1.机器工作原理:
超声波清洗机就是把每秒钟高达几十KHZ的超声波交流信号通过
转换器转化为上下运动的振动波，并通过清洗槽底部上部侧部作用于清洗液中，在清洗液中产生无数个微小气泡，在液体间互相碰撞产生冲击波，超声波清洗，就是利用超声“空化”效应产生的几千个大气压的冲击波干净彻底地清洗掉物件表面的污垢，从而达到清洗目的。
紧急按钮
附图3-3-2
附图3-3-1
附图3-3-3
3.清洗机准备：
打开电气控制柜内的总电源开关，使制冷机开始工作。
（至少让制冷机先工作半小时以上，使冷凝区域的温度≤5℃或手感觉已冷，才可以清洗工作）查各阀门的开启和关闭情况，工作过程中排液阀的阀门必须全部关闭，液水分离器出水球阀需常开放水。
（储液槽清洗液是否添加，清洗剂型号HT-2）接上气源，旋动调压阀将气压设定在0.3～0.5MPa左右。
4.机器的维护与保养:
日保养与月保养
一.日保养项：
1.清洁设备表面,确保手戴白手套触摸时无明显灰尘,脏污..2.检查设备表面各连载线,要求捆绑整齐,没有凌乱现象.3.检查控制柜上指示灯及各类开关,按钮,旋钮,要求指示灯指示正常,开关按钮旋钮等功能正常,动作灵活,无松动脱落,压死等异常问题.
二.月保养项：
1.对电气控制柜内各接线端子,接触器,按钮,继电器等部件的接线,
触头进行检查,看是否有打火,烧焦,粘死,松脱等异常问题，2.一个月清理一次储液槽,回收槽沉淀物,并检查液位开关是否堵塞定期测试超声波发生器（电流不超过3.2A,示波器频率小于40K）。
3.4整形机
升级会员 