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可以分析到:

∙钢辘与磨辘是否平行

∙磨辘是否到使用寿命

∙功率表数据是否有太大偏差

∙避免磨板过度或磨板不良

D:

磨板后板面质量检查

∙目检板面是否有氧化、水迹、污物

∙水膜测试:

测试方法,取板面清洁处理后的板,用水浸湿垂直放置,用秒表测量水腊膜破裂的时间(15秒)。

∙板面粗糙度;

一般用目视法估计,较少用科仪器检测

∙粗糙度由:

磨刷材料,磨料粒度,磨板时的功率等共同决定。

4、无尘房的控制

A:

无尘房需控制的条件:

温度(21+/-3)、湿度(55+/-5%)、压力(正压)、空气中尘粒含量、光线。

为什么无尘房要控制温度?

1.干膜的存放需要控制温度,温度过高干膜容易融边,另外温度高,干膜溶剂挥发影响贴膜效果。

2.黄菲林尺寸稳定性受温度的影响;

温度对黄菲林影响:

(10-20)*10-6/oC

例如长度为24”的菲林,温度升高10oC,长度约增加24*1000*(10-20)*10-6=0.24-0.48mil/oC

为什么无尘房要控制湿度?

1.黄菲林尺寸稳定性受湿度的影响,湿度对黄菲林影响:

(15-25)*10-6/%RH

例如长度为24”菲林,相对湿度增加1%RH,长度约增加:

24*1000*(15-25)mil*10-6=0.36-0.6mil/%RH

2.干膜儲存需要控制一定的湿度

无尘房空气中尘粒含量

尘粒含量是通常是指1ft3的空气中含有0.5m以上尘埃个数,做为表达单位,如100个以下称class100(现公司尘量为class1万)。

测量工具:

测尘仪

E:

无尘房保持正气压的作用是减少外界空气进入,减少空气中尘埃量。

F:

干膜,未覆制的黄菲林需存放于黄光下。

5、干膜简介

干膜的结构:

干膜分三层:

∙聚乙烯隔膜(贴膜时撕去)

∙抗电镀药膜层

∙聚酯薄膜(保护膜):

冲影前撕去

聚乙烯隔膜的作用:

∙避免卷膜,运输,储存时,干膜药膜与保护膜之间相互粘贴。

PET保护膜作用:

1.保护作用,防止擦花药膜。

2.主要作用是防止氧气进入阻剂层,由于曝光后聚合反应将继续进行,氧气进入会与自由基发生反应形成非活性的过氧化物,阻止聚合反应的进行,使聚合过程停止,造成曝光聚合不足。

药膜层是光聚反应的主体

B;

干膜的化学组成

化学组成

作用

粘结剂

∙将干膜各组份粘成干膜,是光阻层的骨架,主要是影响膜层的物理性能,粘结剂不参与化学反应。

光聚合反应单体

∙光聚合反应的主体,单体吸收自由基发生聚合反应,

感光启动剂

(光引发剂)

∙启始剂接受紫外线照射,先自由分裂产生“自由基”为聚合反应提供条件。

增塑剂

∙增加干膜膜层的均匀性和柔韧性

增粘剂

(附着力促进剂)

∙增强干膜和铜面的结合力,防止粘结不牢而引起的渗镀与膜。

热阻聚剂

∙干膜在生产及应用过程中,很多步骤需接受高温,为阻止热能使干膜发生聚合作用而加入热阻聚剂。

色料(染料)

∙聚合反应前后色的变化便于区分生产板是否曝光

∙感光增色:

曝光后色加深

∙感光褪色:

曝光后色变浅

∙感光增色染料:

曝光后感光区色加深与未曝光区原色有强烈对比,便于目检与生产板区分。

溶剂

∙将各有效成份溶解,如丙酮,酒精等,

C;

干膜生产反应过程

启始剂吸收UV光的能量后,便首行自行分裂产生自由基,自由基引发单体发生光聚反应,形成交联聚合物,不溶于显影液,而未曝光的光阻膜被显影液冲掉,聚合成像部分,保留在铜面上。

6、贴膜

贴膜前预热:

使能有足够热量使干膜更易流动,而更好地压贴在粗糙铜面上。

贴膜前清洁:

在贴膜前对板面进行清洁,减少贴膜时干膜下垃圾。

贴膜:

贴膜是利用辘加温加压的原理,使干膜行我行软化,以使其紧密贴合在已清洁、粗化的板面上。

贴膜岗位应特别注意的事项:

∙必须遵行铜面大膜面小的原则

∙更换胶辘时应留意发热管的安装,避免温度不均匀。

∙安装干膜要注意上下对齐

贴膜参数控制

1.温度:

温度太高,干膜图像变脆,耐电镀力差,温度太低,干膜未能完全软化。

流动而与铜面粘附牢固,结合力不好,干膜易膜,渗镀。

2.压力:

贴膜压力太大,贴膜容易起皱,干膜盖孔容易破,压力太小,贴膜不牢。

贴膜板为什么要静置15min.以下再曝光

1.让已贴膜板冷却到无尘房控制温度范围,避免热板使菲林变形。

2.贴膜板静置冷却可使干膜完全与板面贴合,而且完全硬化。

7、曝光

曝光是指UV光线穿过菲林及保护膜,而到达感光膜体上,使进行一连串的光聚合反应,形成不溶于显影液聚合物。

曝光需控制的条件:

曝光能量,抽真空效果,菲林的质量,冷却系统。

曝光能量:

不同的干膜根据其特性不同所需曝光能量不同,曝光能量的测量可以用能量表测量,可以用曝光尺测量。

曝光尺:

曝光尺是检测曝光能量的工具,有21级、17级、25级曝光尺,常用的是21级曝光尺,21级曝光尺第一级光密度为0.05,以后每级以光密度差D为0.15递增,第21级为3.05。

做曝光尺应注意,不同的干膜在相同能量下曝光尺的级数不同,因此做曝光尺时应选择与生产板相同的干膜。

曝光能量太高或太低

曝光能量太高,会导致线乱,不易显影,干膜变脆。

曝光能量太低,单体聚合不完全,干膜盖孔能力变差,冲影后色泽暗淡,线路不清晰。

抽真空效果:

抽真空的目的是将菲林与板之间的空气排出,避免菲林与板之间存在气泡,而导致光线折射,使图像失真。

抽真空效果主要由:

真空框的密封性,抽真时间,真空泵工作状况,擦真空好坏决定。

E;

菲林质量:

菲林质量主要表现在菲林密度,尺寸稳定性,外层菲林要求棕色区密度Dmax大于4,透明区密度Dmin小于0.15。

菲林随温度,湿度的膨胀与缩小会使菲林图形与钻孔发生偏离。

冷却系统:

冷却系统减少菲林受温度影响而变形,冷却系统延长灯的使用寿命。

8、菲林制作

黄菲林又称做重氮片,是将一层非常薄的含有重氮盐的光敏物质及有色染料偶合剂和酸性稳定剂涂覆在聚酯片上构成,重氮盐在紫外线曝光下分解,未曝光部分在显影过程中接触热氨气,将酸性稳定剂中和,并触发有色染料偶合剂的化学作用,显现出阻紫外光密度高的图像。

黄菲林覆制过程需注意事项

黄菲林在覆制前应将包装剪开在生产环境中放置24小时以上,使待覆制菲林尺寸进行稳定处理

菲林药膜面的区分,黄菲林必须与黑菲林药膜面相对。

曝光能量的控制,不同性能的黄菲林需控制不同的曝光能量,做曝光尺寸时应该用对应的黄菲林。

黄菲林检测:

∙光密度检测:

光密度为透光度的倒数之对数值。

D=-logT=-log(It/Ii)

D=光密度;

T=透光度;

It=透光能量Ii=入射光能量

光密度愈小,透光度愈大,阻光度愈小。

光密度愈大,透光度愈小,阻光度愈大。

光密度的检测是用光密度检测仪。

偶氮片有一个特点,其棕色区阻紫外光却能透过可光,便于对位。

∙尺寸稳定性的检测

将覆制菲林与原黑菲林对拍,再用100X镜读取尺寸变化。

∙菲林外观细节检查

目检

AOI检测

9、显影

显影就是感光膜中未曝光部分的活性基团与K2CO3溶液反应生产可溶性物质而溶解下。

已曝光部分由于发生光聚反应生产大分子聚合物,不溶于K2CO3溶液而保留下铜面上。

K2CO32K++CO32-

H2O+CO32-=OH-+HCO3-

RCOOH+K++OH-RCOOK+H2O

羧基与K+作用生成可溶于水的钾盐。

显影需控制的条件:

显影液的浓度,显影压力,显影液的温度,显影速度,新药水补充,喷嘴的排列与设计,水洗效果,过滤系统。

药水补充:

由于显影液中有效成份不停消耗,而且显影液中废膜量不断增加,因此必须采用自动补料,自动排放系统,以稳定显影液正常浓度,并可限制溶于显影液中的废膜量。

补充流量计算:

由于K2CO3显影液有一定的使用寿命,因此必须按要求补充足够的新药水。

1L的1.0%K2CO3一般可以溶解1~2ft2干膜,不同的干膜具体溶膜量不同。

例如:

某种干膜1L的1.0%K2CO3可以溶解1.5ft2干膜,1小时生产700ft2板,板的铜面积按60%计算,补充流量应为;

显影点的控制

显影点是指板从进入显影缸,到刚好冲影干净位置的距离与总显影缸的长度的百分比:

显影点同样可以用时间来计算,干膜刚好显影干净的时间為t1,板在显影缸总运行时间為t2

显影点不但可以综合地反映温度,浓度,压力速度条件,而且还能反映喷嘴排列安装情况。

∙显影过度:

线路狗牙,干膜色泽暗淡,抗电镀能力减弱。

∙显影不足:

出现残胶

水洗

显影完成后必须立即进行水洗,除尽干膜及铜面的残留显影液,避免线边干膜遭到攻击而造成线边残铜,水洗同样能冲洗掉板面留下的干膜碎片及其它污物。

水洗效果受水洗段长度,喷嘴构造,喷淋压力影响。

二、问题原因分析及改善措施

问题

原因分析

改善方法

磨板机风干不好孔内湿气太大

检查风干过滤芯是否堵塞;

检查吸水海绵是否老化;

检查风管是否破损;

曝光能量不足,干膜未能完全聚合

调校曝光能量

贴膜后的板未能及时冷却

贴膜后接板机使用叶片式翻板机

贴膜压力过大

调校贴膜压力

未曝光前拉起保护膜

未曝光前不允许拉起保护膜,如有拉起保护膜应翻洗。

曝光后对位员撕起保护膜

曝光后对位员撕起保护膜,对位员应立即将保护膜抚平。

对位员应注意撕保护膜的手式,方法,尽量避免撕起保护膜。

选择最佳开窗图形啤模减少撕起保护膜

破孔

孔边披锋太大

要求钻孔改善钻孔效果,减少孔边披锋

黄菲林抽气打在盖孔上

黄菲林打抽气孔时需拍板,避免打在盖孔上。

显影药水压力太大,将干膜盖孔冲破

保证显影点合理条件下调校压力

曝光后停放时间不够,干膜未能完全聚合

曝光后的生产板必须停放15min.以上。

显影过度造成干膜破孔

重新做显影点,调校各显影参数条件

盖孔干膜被擦花

无尘房内小车用蓝PP板做垫板,减少擦花

检查员(冲影后)在运输带上检查,减少擦花

减少电镀擦花

板面清洁处理不良,板面有氧化,油膜,

做水膜测试检查板面清洁效果

甩膜、

杂物未能清除干净

检查酸洗机喷嘴是否堵塞

渗镀

更换磨辘,钢辘时必须戴好手套,完成后

(干膜附着力

须清洗磨板机,避免油污污染运输系统

不够)

检查水洗流量是否足够

板面粗糙度不够

检查磨辘型号是否正确

检查磨辘是否已到使用寿命

作磨痕测试调校功率表参数

贴膜机胶辘擦花起泡,胶辘附有杂物;

胶辘老化

检查胶辘上是否有杂物,如有杂物需用刮胶清除,再用酒精清洁

胶辘如有擦花起泡,老化时应即时更换

(干膜

预热温度,贴膜温度太低,干膜药膜未完全软化流动与板面贴合牢固

测试,校正预热及贴膜温度,检测胶辘温度是否均匀

附着力不够)

贴膜压力不够干膜与板面压合不好

调节校正贴膜压力

干膜本身附着力差

试用选择结合力好的干膜

磨板后板存放时间太长后再贴膜,由于板面吸收水份,氧化影响干膜附着力

磨板后的板应及时贴膜(存放不能超过4H)

贴膜后存放时间太短干膜未能完全与板面粘合并硬化。

曝光后放置时间太短,光聚反应未进行完全

贴膜,曝光后需放置15min.以上

曝光能量不够,造成聚合不完全抗电镀能力减弱

用曝光尺调校曝光能量

显影过度

重新做显影点并校正各参数,使显影点在要求合理范围

干膜过期或存放条件差,使干膜性能改变

干膜需在规定期限内使用,且必须在规定温湿度内贮存

开路缺口

板面多余干膜在冲影时到板面

贴膜时应按板大膜小的原则,避免板边膜碎

如有切膜撕保护膜应按从未切膜边向切膜撕保护膜

冲影缸内膜碎胶渣,油污附于板面

定时清洗,更换过滤芯,避免膜碎到板面上

采用溢流排出缸内油污(对于油污较多的干膜)

采用底部抽排方式排出缸内胶渣(对于油污少,胶渣多的干膜)

适当增加新药水补充流量,减少显影缸中油污油渣容载量。

冲影后水洗效果不好,冲影后板面药水,油污未能清洗干净,水缸内膜碎重新甩到板面

检查水洗喷嘴及压力

检查清水流入量是否足够

检查过滤芯是否有破损

菲林擦花

仔细检查黑菲林是否有刮花

黄菲林曝光后取去时应垫百纸片防止擦花

菲林拿放应小心避免与锋利尖锐物相接触

菲林应稍大于板的尺寸,避免生产时板角擦花菲林

冲影残胶造成开路

显影药水温低,显影药水浓度低,显影压力不足,显影速度快造成显影点大,显影不足

显影段喷嘴堵塞,造成显影不足,检查喷嘴

喷嘴排列沒有相交,造成显影点不均匀,应调整喷嘴角度

撕保护膜不全造成冲影不干净

翻洗板退膜不净

检查退膜缸的温度

检查退膜的速度

检查过滤系统

检查喷嘴是否堵塞

全检翻洗板,退膜不干净板应翻退膜翻洗水车应保持干净,不能有膜碎或其它杂物

清洁机上清洗纸上胶粘附板面

检查清洁纸是否脱胶

检查清洁纸是否装反

检查清洁胶辘是否老化

检查预热温度是否太高

聚脂膜起皱

聚脂膜未及时更换(应及时更换聚脂膜)

聚脂膜安装不能太紧也不能太松

应更换变形的曝光框

更换老化的曝光框胶条

真空框漏气

检查聚脂膜是否有破损如有破损不能用胶纸补,应及时更换破损聚脂膜

曝光不良

检查密封胶条是否脱落老化,应及时更换密封胶条

(线幼

抽真空、抽真空效果差

检查真空泵抽真空真空度

开路)

更换有缺口的真空刮胶

黄菲林拆痕

黄菲林在安排生产时应将拆痕菲林取消

修执员拿放菲林应注意避免拆痕

周期离线路太近

要求ME将周期移到合理位置

将周期胶带尽量减小

周期面向上曝光

磨板水洗效果不好,有铜丝,铜刺及铜粉带入

检查水洗清水流量

检查疏通喷嘴

锣边不良造成板边铜刺多

要求钻房改善锣边效果

铜粒,

清洁机清洁效果差

及时更换清洁纸

凸线,

检查并更换老化的胶辘

短路

选择清洁效果好的清洁纸

菲林垃圾

聚酯膜上垃圾

检查菲林清洁辘是否变形破损老化应及时更换破损变形,老化的清洁辘

定时更换清洁纸

按规定要求全面清洁真空框,菲林

检查对位台玻璃珠是否脱落应补上脱落的玻璃珠

菲林泄气孔披锋

定时打磨菲林泄气孔啤模的啤针

啤模无法打磨时应重新订做啤模

每次使用时应清除啤针上的胶渣

三、各坏点样板收集

外层干菲林培训试题

一.填空

1.外层干膜工序使用________(正片/负片)菲林,曝光能量太高时,线宽会______(大、小);

内层干膜工序使用________(正片/负片)菲林,曝光能量太高时,线宽会________(大、小)。

2.无尘房需控制参数条件有_____________________________________________。

3.无尘房尘粒含量100K是指____________________________________________。

4.对位曝光时是菲林________________________________________(光面/药膜面)与板相贴。

5.在其它条件不变的情况下,升高温度,显影点会变_______________________(大、小)。

6.显影时被冲掉的部分是________________(已发生光聚反应部分,未发生光聚反应部分)。

二.问题

1.为什么贴膜前的板面要磨板处理,磨板后板面要求如何?

2.曝光时抽真空效果好坏主要由哪几个因素决定?

3.某种新干膜用1.0%K2CO3冲影时1L药水溶膜量为2ft2,如生产板铜面积比率为50%,冲影机每小时生产500ft2板,那么新药水补充流量应最少定为多少?

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