SMT不良分析Word文档下载推荐.docx
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工程人员要卖力查对临盆程式，并要求对首件进行全检（专门要留意有极性的元件）
功课员每次换料之后要求IPQC查对物料（包含元件的偏向）并要求功课员每2小时必须查对一次物料
查对首件人员必定要细心，最好是2个或以上的人员进行查对。
（假如有专门的IPQC的话也能够要求每2小时再做一次首件）
QC检查时必定要用放大年夜镜卖力检查（对元件数量多的板尽量应用套版）
少件（缺件）
印刷机印刷偏位
钢网孔被杂物或其它器械给堵塞（焊盘没锡而导致飞件）
锡膏放置时刻太久（元器件不上锡而导致元件飞件）
机械Z轴高度专门
机械NOZZLE上有残留的锡膏或胶水（此机会械每次都能够辨认但物料放不下来导致少件）
机械气压过低（机械在辨认元件之后气压低导致物料掉落下）
置件后零件被NOZZLE吹气吹开
机械NOZZLE型号用错
9：
PCB板的曲折度已超标（贴片后元件弹掉落）
10：
元件厚度差别过大年夜
11：
机械零件参数设置缺点
12：
FEEDER中间肠位偏移
13：
机械贴装时未顶顶针
14：
炉前总检碰撞掉落落
调剂印刷机（要求印刷员对每一PCS印刷好的进行检查）
要及时的清洗钢网（一样5-10PCS清洗一次）
按照（锡膏储存功课指导书）功课，锡膏在常温下放置必定不克不及跨过24小时
校订机械Z轴（不克不及使机械NOZZLE放置零件时Z轴离PCB板过高。
也弗成以过低以免破坏NOZZLE）
按照（贴片机保养记录表）对机械进行保养，及时清洗NOZZLE
天天对机械气压进行检查，在月保养的时刻要对机械的过滤棉进行清洗并
测试机械真空值
7-8：
精确应用NOZZLE（NOZZLE过大年夜导致机械汲取时漏气）
10-11：
精确设定零件的厚度
临盆前校订FEEDEROFFSET
精确应用顶针，使顶针与PCB板程度
精确的坐姿。
错件
功课员上错物料
手贴物料时贴错
未及时更新ECN
包装料号与什物不合
物料混装
BOM与图纸错
SMT法度榜样做错
IPQC查对首件掉足
1-2：
对功课员进行培训（包含物料换算及英文字母代表的误差值。
培训之后要对功课员进行考察）每次上料的时刻要求IPQC对料并填写上料记录表，每2小时要对机械上所有的物料进行检查
对ECN同一治理并及时更换
4-5：
关于散料（专门是电容）必定要经由万用表测量，电阻/电感/二极管/三极管/IC等有丝印的物料必定要查对
卖力查对机械程式及首件（使机械里STEP与BOM/图纸对应）
短路
锡膏过干或粘度不敷造成塌陷
钢网开孔过大年夜
钢网厚度过大年夜
机械刮刀压力不敷
钢网张力不敷钢网变形
印刷不良（印刷偏位）
印刷机脱膜参数设错（包含脱膜长度及时刻）
PCB与钢网之间的裂缝过大年夜（造成拉锡尖）
机械贴装压力过大年夜（Z轴）
PCB上的MARK点辨认误差太大年夜
程式坐标不精确
零件材料设错
回焊炉Over183℃时刻设错
零件脚歪（会造成元件假焊及短路）
改换锡膏
2:
削减钢网开孔,（IC及排插最好是焊盘内切0.1mm阁下）
3:
从新开钢网,最好是采取激光（钢网厚度一样在0.12mm-0.15mm之间）
4:
加大年夜刮刀压力（刮刀压力一样在3-5Kg阁下,因此否能把钢网刮洁净为标准,钢网上弗成以有任何残留物）
5:
改换钢网（钢网张力一样是40N）
6:
从新校订印刷机PCB-MARK和钢网MARK
7:
印刷机的脱膜速度一样是0.2mm/S脱膜长度为0.8mm-1.2mm/S（以日东G2印刷机为标准）
8:
调剂PCB与钢网的间距（最好是PCB板紧贴钢网,必须是一条平行线,不然钢网专门轻易变形）
9:
Z轴下压过大年夜会导致锡膏塌陷而连锡,下压过小就会造成飞件
10:
误差太大年夜会使机械辨认不稳固而导致机械坐标有误差,（假如有密脚IC的话就会造成短路）SAMSUNG-SM321的辨认参数是600
12:
更换元件的参数（包含元件的长/宽/厚度/脚的数量/脚长/脚间距/脚与本体之间的距离）
13:
时刻过长/温度过高会造成PCB板面发黄/起泡/元件破坏/短路等/
14:
修改元件脚
竖立（立碑）
钢网孔被塞住
零件两端下锡量不均衡
NOZZLE壅塞（Nozzle吸孔部份壅塞造成吸力不平均）
FEEDER偏移（造成Nozzle无法吸正,导致侧吸）
机械精度低
焊盘之间的间距过大年夜/焊盘上有孔/焊盘两端大年夜小不一
温度设定不良（立碑是电阻电容常见的焊接缺点，引起的缘故是因为元器件焊盘上的锡膏熔解是润湿力不均衡。
恒温区温度梯度过大年夜，这意味着PCB板面温度差过大年夜。
专门是接近大年夜元件四周的电阻/电容两端的温度受热不均衡，锡膏熔解时刻有一个延迟从而引起立碑的缺点）详情请查收（若何精确设定回流焊的温度曲线）
元件或焊盘被氧化
计策
清洗钢网（要求功课员按时对钢网进行清洗，清洗时假如有须要的话必定要用气枪吹，严禁用纸擦拭钢网，擦拭钢网必定要用无尘布）
调剂PCB与钢网之间的距离（PCB必须和钢网保持平行）
清洗NOZZLE（按照贴片机保养记录表上的规定按时对NOZLLE进行洁净。
留意：
NOZLLE能够用酒精清洗，洗完之后要用气枪吹干）
调剂飞达中间点
校订机械坐标。
（同时要洁净翱翔相机的镜子/表里LED发光板）留意：
洁净LED发光板是最好不要用酒精，不然有可能造成机械短路）
从新设计焊盘（或将贴片坐标往焊盘少一点的处所接近）
从新设置回流焊的温度并测试温度曲线（详情请查收-若何精确设定回流焊的温度曲线）
改换元件
偏位
PCB板太大年夜，过炉时变形
贴装压力太小.回流焊链条振动太大年夜
临盆完之后撞板
NOZZLE问题（吸嘴用错/堵塞/无法汲取Part的中间点）造成置件压力不均衡。
导致元件在锡膏上滑动.
元件吃锡不良（元件单边吃锡不良.导致拉扯）
机械坐标偏移
PCB板过大年夜时，能够采取用网带过炉
调剂贴装压力（以SAMSUNG-SM321为例：
Z轴压力应当-0.2到-0.5之间。
但数值不克不及过大年夜，假如过大年夜会造成机械NOZZLE断/NOZZLE壅塞/NOZZLE变形/机械Z轴曲折）
调剂机械与机械之间的感应器（感应器应接近机械的最外边）
改换物料
调剂机械坐标
假焊
印刷不良/PCB未清洗洁净（造成氧化的锡粉残留于PCB-PAD-导致再次印刷时混入新锡膏中.因而导致假焊现象显现）
锡膏开封应用后未将锡膏密封（锡膏是由锡粉和助焊剂构成,而助焊剂的重要成份是松喷鼻水,锡膏假如长时刻裸露于常温下会是松喷鼻挥发.从而导致假焊）
钢网两端锡膏硬化（全主动印刷机印刷机会械刮刀上会带有锡膏,等机械往回印刷时就会显现锡膏外溢的现象.操作员应当每10分钟对机械两端的锡膏进行清理。
假如时刻短的话能够在参加锡膏中印刷。
假如时刻过长则须要再次搅拌或直截了当报废处理）
印刷好之后的PCB放置时刻过长（导致锡膏干燥。
道理和第二项雷同）
无预警跳电（UPS电源烧坏及市电供电不稳固导致PCBA逗留在炉内时刻过长）
零件抛料受到污染（元件和焊盘沾附不洁物质所造成假焊）
7：
溶剂过量（清洗钢网时倒入酒精过量或酒精未干就开端投人临盆使锡膏与酒精混装）
锡膏过时（锡膏过时之后锡膏中的助焊剂的份量会降低。
锡膏一样储存时刻应不跨过6个月，最好是3个月之内用完）
回流焊温度设定缺点
印刷不合格的PCB板必定要用酒精清洗洁净（最好还用气枪吹洁净，因为本公司大年夜多半PCB上都有插件.有时刻锡膏清洗时会跑到插件孔里面去）
锡膏开封应用后必定要密封，假如用量不是专门大年夜时锡膏必定要及时放回冰箱储存（严格按照锡膏储存功课指导书功课）
操作员应当每10分钟对机械两端的锡膏进行清理。
假如时刻过长则须要再次搅拌或直截了当报废处理
印刷好的PCB摆放时刻弗成以跨过2小时
锡膏的储存及应用规定
锡膏的金属含量其质量比约88%--92%。
体积比是50%。
当金属含量增长时焊膏的粘度增长。
就能有效地抗击预热过程中汽化产生的力。
别的：
金属含量的增长。
使金属粉末分列慎密，使其在熔化过程中更轻易结合而不被吹散。
此外：
金属含量的增长也可能减小锡膏印刷后的‘塌落’是以不轻易产生锡珠
在锡膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大年夜，锡膏与焊盘及元件之间就越不渗润。
从而导致可焊性降低。
锡膏中的焊料氧化度应操纵在0.05%以下。
最大年夜极限0.15%
锡膏中的粉末粒度越小，锡膏的总面子积就越大年夜。
从而导致较细粉末5：
准时检查UPS（将UPS检查项目放入回流焊周保养项目）
人员按照SOP功课
清洗钢网时要等酒精挥发之后才能够印刷
加锡膏之前要卖力查对锡膏是否过时
从新蛇定回流焊温度参数（详情请看（若何精确设置回流焊温度）
锡珠
锡珠是别处贴装过程中的重要缺点之一。
它的产生是一个复杂的过程，要完全的清除它是专门困难的。
锡珠的直径大年夜致在0.2mm-0.4mm之间，也有跨过此范畴的。
重要集中在电阻电容元件的四周。
锡珠的存在，不仅阻碍了电子产品的外不雅，也对产品的质量埋下了隐患。
缘故是现代化印制板元件密度高，间距小，焊锡珠在应用时可能脱落，从而造成元件短路，阻碍电子产品的质量，是以，专门多须要弄清晰它产生的缘故。
并对其进行有效的操纵。
一样来说：
焊锡珠的产生是多方面的
锡膏的金属含量
锡膏的金属氧化度
锡膏中金属粉末的粒度
锡膏在PCB板上的厚度
锡膏中助焊剂的量及助焊剂的活性
从而导致较细粉末的
的氧化度较高。
因而加剧了锡珠的产生。
选用较细粒度的锡膏更轻易产生锡珠
锡膏印刷后的厚度是印刷一个重要的参数。
平日在0.12mm—0.20mm之间。
锡膏过厚会造成锡膏的塌落，导致锡珠的产生
助焊剂太多。
会造成锡膏的塌落从而使锡珠轻易产生。
助焊剂的活性小时，锡膏的去氧化才能削减。
从而也轻易产生锡珠。
锡膏必定要储存于冰箱中。
掏出来今后应使其复原到室温后才能够打开应用。
不然：
锡膏轻易接收水分，在回流区焊锡飞溅产生锡珠
总结:
要专门好的操纵锡珠.有效的方法有:
1:
削减钢网的厚度（0.12mm-0.15mm）
钢网能够采取防锡珠开孔
对人员进行培训.要求高度看重品德
严格按照SOP功课
反白
功课员贴反
机械贴装压力过大年夜/Z轴下压过大年夜（导致机械贴装时元件弹起来）
（留意：
机械的Z轴下压不要过大年夜，不然会造成机械的严峻破坏/包含NOZZLE断/NOZZLE曲折/Z轴破坏/Z轴变曲折/一样Z轴下压弗成以跨过负0.5mm）
印刷锡膏过厚（导致锡膏把元件包起来。
在回流区的时刻因为热效应元件反过来）
来料也反白现象
对功课员进行培训
调剂贴装压力及Z轴的高度
调剂印刷平台（也能够削减钢网开孔的厚度）
卖力查对来料
元件破裂
来料不良
元件受潮
回流焊设定不当当
元件受潮时能够进行烘烤（烘烤时的温度最好设定为120-150度，时刻最好是2-4小时，BAG及集成电路时刻能够相对延长。
前提好的话，PCB也能够烘烤，温度一样但时刻上能够减小）
从新设定回流焊的温度曲线（最轻易造成元件破裂的是在回流焊的预热区，因为大年夜对数电容差不多上陶瓷做成，假如预热区的温度设定过高会导致电容无法适应回流区的高温而破裂---详情请参考假如精确设定回流焊温度）
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