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內容摘要

1.本產業產值表現：

2010年我國含海外地區的印刷電路板產值年增率估計將成長本產業產值表現：

本產業產值表現28.26%，主要由於比較基期相對偏低且上半年各廠商產能水位相對拉高使然，惟下半年產值貢獻成長動能不若上半年，係受到下游市況疑慮增加，而且上半年大舉拉貨已使得庫存水位增加並待後續消化，因此也反映在下游客戶拉貨轉趨保守。

各產品別之廠商營收概況：

2.各產品別之廠商營收概況2010年1~10月IC載板整體廠商營收年增率幅度最高，各產品別之廠商營收概況：

同時受惠於智慧型手機訂單挹注持續增加亦使得手機板廠商營收表現相對亮眼，惟光電板以及NB板等廠商營收表現卻出現疲態，係受到面板廠商調整庫存以及NB出貨動能放緩影響所致，至於軟板廠商雖面臨比較基期相對墊高，但其營收動能仍相對穩定。

3.國際市場表現：

2010年9月北美PCB訂單出貨比雖達1.03並已連續17個月在1.0國際市場表現：

以上，但卻自2010年5月的1.13高點開始逐月下滑，其中北美軟板變動幅度相對較大且2010年9月北美軟板訂單出貨比再次滑落至1.0以下就整體來說北美PCB，，廠商接單動能已相對放緩。

4.廠商營運表現：

2010年1~10月主要廠商整體營收年增率呈現成長31.78%，其中廠商營運表現：

廠商營運表現多家廠商營收年增率幅度皆有兩位數，惟觀察2010年前三季仍有近半數廠商之營業毛利率水位較2009年同期低，主要受到上游關鍵材料包括銅箔、玻纖布等價格調漲影響所致。

5.景氣展望：

由於2011年全球經濟環境復甦動能減弱，並將影響民眾消費採購意願，景氣展望：

景氣展望使得2011年下游應用市場出貨動能將較2010年相對放緩，因此預估2011年我國含海外地區的印刷電路板產值年增率幅度將收斂至8.36%，另外新台幣匯價以及國際原物料價格走勢變動對於本產業廠商營運也將增添市場風險。

http:

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目錄

主要統計及指標……3經營環境情勢……6國內市場概況……10國際市場動態……16趨勢與展望……19附錄一：

參與廠商概述……22附錄二：

年度大事紀……29

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主要統計及指標

主要統計名目資料

2006年銷售額出口值進口值國內需求企業家數就業人數每月平均薪資出口物價指數躉售物價指數238,413197,70831,77472,47929778,34841,588100.00100.002007年245,471201,53229,56173,50028283,15844,01794.65103.472008年240,827185,53432,17387,46625591,27542,31483.71101.632009年190,734152,47830,25068,50625280,35036,71282.86103.602010年（e）234,660180,65641,09895,10224885,18742,53579.74104.48單位百萬元百萬元百萬元百萬元家人元基期=2006年基期=2006年

註：

1.國內需求＝銷售額＋進口值－出口值。

2.出口物價指數係為電子零組件製造業之資料。

資料來源：

經濟部統計處工業生產統計月報、中華民國海關進出口統計磁帶資料、薪資與生產力統計月報、物價統計月報、財政統計月報、台灣經濟研究院產經資料庫整理，2010年11月。

主要統計名目成長率

單位：

%2006年銷售額出口值進口值國內需求企業家數就業人數每月平均薪資出口物價指數躉售物價指數10.7623.379.49-13.74-2.3011.51-4.59-2.057.302007年2.961.93-6.961.41-5.056.145.84-5.353.472008年-1.89-7.948.8419.00-9.579.76-3.87-11.56-1.782009年-20.80-17.82-5.98-21.68-1.18-11.97-13.24-1.021.942010年（e）23.0318.4835.8638.82-1.596.0215.86-3.770.85

台灣經濟研究院產經資料庫整理，2010年11月。

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台灣經濟研究院產經資料庫主要統計相對比率

2006年平均企業人數外銷比新台幣匯價263.8070.1932.5312007年294.8971.7732.8422008年357.9472.2631.5172009年318.8569.1933.0492010年（e）343.5068.1331.427單位人%台幣/美元

各細項產品銷售值佔各細項產品銷售值佔整體產業之比重

%2006年銅箔基板印刷電路板17.5882.422007年19.5480.462008年16.3283.682009年16.4783.532010年1~8月18.2481.76

經濟部統計處工業生產統計月報、台灣經濟研究院產經資料庫整理，2010年11月。

我國印刷電路板製造業主要進口國家排名我國印刷電路板製造業主要進口國家排名印刷電路板製造業

%排名12345前5大合計比重2006年日本（46.02）中國（36.90）韓國（7.02）菲律賓（2.84）馬來西亞（1.69）94.482007年中國（42.15）日本（37.06）韓國（11.09）美國（1.92）菲律賓（1.91）94.132008年日本（39.57）中國（38.66）韓國（13.04）菲律賓（2.70）美國（1.74）95.712009年日本（48.10）中國（31.80）韓國（12.87）菲律賓（2.30）美國（1.86）96.932010年1~8月日本（50.96）中國（31.46）韓國（11.48）菲律賓（1.88）美國（1.42）97.20

中華民國海關進出口統計磁帶資料、台灣經濟研究院產經資料庫整理，2010年11月。

我國印刷電路板製造業主要出口國家排名我國印刷電路板製造業主要出口國家排名印刷電路板製造業

%排名12345前5大合計比重2006年中國（35.03）香港（17.21）美國（8.51）日本（6.59）韓國（6.38）73.732007年中國（34.75）香港（22.21）美國（8.21）日本（5.48）韓國（4.41）75.072008年中國（32.87）香港（22.33）美國（8.20）日本（5.33）韓國（4.91）73.642009年中國（35.01）香港（22.55）美國（6.93）韓國（5.87）馬來西亞（5.05）75.402010年1~8月中國（35.10）香港（20.09）韓國（8.02）美國（7.35）馬來西亞（4.93）75.49

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台灣經濟研究院產經資料庫我國印刷電路板製造業主要進口產品排名我國印刷電路板製造業主要進口產品排名印刷電路板製造業

%排名1232006年軟質印刷電路板（32.69）其他印刷電路板（19.62）硬質雙面印刷電路板（17.37）2007年軟質印刷電路板（32.72）其他印刷電路板（26.89）硬質雙面印刷電路板（12.69）2008年軟質印刷電路板（31.17）其他印刷電路板（29.42）硬質雙面印刷電路板（13.06）2009年軟質印刷電路板（33.10）其他印刷電路板（20.75）硬質雙面印刷電路板（14.69）2010年1~8月軟質印刷電路板（28.44）其他印刷電路板（25.22）銅箔基板，以玻璃纖維環氧樹脂為襯，其厚度在0.07公厘及以下者（14.66）硬質雙面印刷電路板（12.22）

4

硬質多層印刷電路板（12.00）

硬質多層印刷電路板（12.36）

5

前5大合計比重

銅箔基板，以玻璃纖維環氧樹脂為襯，其厚度在0.07公厘及以下者（9.50）91.18

銅箔基板，以玻璃纖維環氧樹脂為襯，其厚度在0.07公厘及以下者（8.98）93.63

銅箔基板，以玻璃纖維環氧樹脂為襯，其厚度在0.07公厘及以下者（10.17）硬質多層印刷電路板（9.93）

銅箔基板，以玻璃纖維環氧樹脂為襯，其厚度在0.07公厘及以下者（11.91）硬質多層印刷電路板（10.06）

硬質多層印刷電路板（10.32）

93.76

90.51

90.86

我國印刷電路板製造業主要出口產品排名我國印刷電路板製造業主要出口產品排名印刷電路板製造業

%排名123452006年硬質多層印刷電路板（54.52）其他印刷電路板（15.16）硬質雙面印刷電路板（9.59）軟質印刷電路板（9.20）銅箔基板，以玻璃纖維環氧樹脂為襯，其厚度在0.07公厘及以下者（6.38）94.852007年硬質多層印刷電路板（53.83）其他印刷電路板（14.33）軟質印刷電路板（9.36）硬質雙面印刷電路板（9.00）銅箔基板，以玻璃纖維環氧樹脂為襯，其厚度在0.07公厘及以下者（7.96）94.482008年硬質多層印刷電路板（54.45）軟質印刷電路板（12.23）其他印刷電路板（12.19）硬質雙面印刷電路板（9.08）銅箔基板，以玻璃纖維環氧樹脂為襯，其厚度在0.07公厘及以下者（6.76）94.712009年硬質多層印刷電路板（53.67）軟質印刷電路板（14.39）其他印刷電路板（10.06）硬質雙面印刷電路板（9.77）銅箔基板，以玻璃纖維環氧樹脂為襯，其厚度在0.07公厘及以下者（6.47）94.362010年1~8月硬質多層印刷電路板（53.45）軟質印刷電路板（14.47）硬質雙面印刷電路板（9.77）其他印刷電路板（9.68）銅箔基板，以玻璃纖維環氧樹脂為襯，其厚度在0.07公厘及以下者（7.01）94.39

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經營環境情勢

年全球下游市場應用出貨動能轉為正成長出貨動能轉為正成長，壹、2010年全球下游市場應用出貨動能轉為正成長，但自下半年起包括PC、液晶電視、以及半導體景氣動向放緩，僅智慧型手機、以及半導體景氣動向放緩，僅智慧型手機、平板電腦等產品出貨力道依舊暢旺根據工研院IEK的統計資料顯示，2009年全球印刷電路板之下游應用市場仍聚焦在資通訊及消費性電子產品，合計所佔比重即將近七成之多，至於半導體元件所佔比重約有15%左右，汽車以及其他產品所佔比重則介於15%~20%。

而就2009年我國境內生產之印刷電路板下游市場應用來說也同樣以資通訊及消費性電子產品為重並逾六成之多，但合計所佔比重略低於全球，其中我國境內生產印刷電路板在通訊以及消費性電子產品之應用所佔比重高於全球；

又我國半導體產業上下游供應鏈相當完整並為全球翹椘，故我國境內生產印刷電路板在半導體元件之應用亦較全球表現相對突出。

以下將透過觀察下游應用市場出貨量變動來探討2010年我國經營環境情勢概況。

根據表一所示，2010年全球PC產品（包括DT以及NB）等出貨量年增率估計值將呈現成長近兩成之多，其中又以NB產品出貨動能相對高於DT，但全年NB產品出貨量表現卻不及年初樂觀預期，主要受到Apple推出iPad平板電腦產品使得原有NB產品出現替代效應，又以原先市場樂觀看待的Netbook所受到衝擊最為明顯。

縱然因應新款處理器產品替換進而釋出其他新款NB產品，但卻面臨歐洲債信危機衝擊因而打亂全球經濟復甦步調，民眾換機採購意願滑落，因此NB產品出貨動能亦受此拖累；

反觀2010年DT產品在AIO加持之下可望順利擺脫2008~2009年負成長的窘境，同時配合Windows7支援觸控技術亦獲得不少消費者青睞，使得AIO佔DT比重也逐步提升。

至於通訊產品方面，2010年全球手機出貨量年增率估計將成長4.55%，又一般中低階手機出貨動能即不如智慧型手機，除面臨中國山寨手機低價搶市影響之外，主要受到智慧型手機的強勢威脅以及手機大廠轉向積極投入開發，因此一般中低階手機勢力逐步退潮；

而觀察由Apple領軍的iPhone各系列產品世代交替並成功掀起市場搶購熱潮促使其他，手機業者也針對其他作業系統包括Android、Windows等推出各款智慧型手機，在在突顯未來全球手機出貨動能仍將以智慧型手機為首重。

針對消費性電子產品方面，以液晶電視產品為例，2010年全球液晶電視出貨量年增率估計值將呈現成長33.66%，主要受到中國家電市場需求力道推升使然，且各電視品牌相繼湧起並配合新舊機種更新替換，因此對於液晶電視出貨動能仍有正面的助益。

但該出貨量年增率幅度恐不及2009年表現，主要受到歐美經濟景氣疑慮再度出現警訊使得銷售潮未如預期強勁，縱然終端產品價格受到面板價格滑落影響也持續調降，但也未能明顯激勵市場買氣，各廠商因應庫存水位已高也對其後續出貨動能轉趨保守，因此使得全球液晶電視出貨表現也受到部分影響。

但就其他消費性電子產品仍有利可圖，其中為因應多媒體影音需求增加使得Tablet、SmartTV等產品成長動能仍相對較高。

至於半導體領域方面，根據SIA的統計資料顯示，2010年全球晶片銷售值年增率估計將成長32.79%，除由於比較基期相對偏低之外，亦受到中國、印度等新興國家對於各類電子產

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台灣經濟研究院產經資料庫品需求持續提高的影響，同時亦為配合基礎建設持續推動，對於PC以及網通等相關設備需求即有正面的助益，加上全球企業支出面的回溫亦有貢獻，進而推升整體半導體元件需求並走出2008~2009年負成長的陰影。

但該成長力道亦自下半年起開始放緩，觀察國際晶片大廠如Intel、TI等廠商對其財報表現也轉趨保守，同樣受到下游市況轉淡所致並轉而先行進入庫存調節期，因此全年晶片銷售值增長幅度亦受此影響。

印刷電路板之全球主要下游應用市場出貨量年增率概況主要下游應用市場出貨量年增表一印刷電路板之全球主要下游應用市場出貨量年增率概況

%2006年DTNBMobilePhoneLCDTVChip3.0026.3020.95117.398.882007年4.2526.4622.0067.563.192008年-6.7731.6710.5128.34-2.742009年-14.5323.18-3.0138.10-8.972010年（e）8.2628.524.5533.6632.79

Chip統計數據為銷售值年增率。

Digitimes、SIA、台灣經濟研究院產經資料庫整理，2010年11月。

各關鍵原物料價格漲幅皆為正成長，貳、2010年1~10月PCB各關鍵原物料價格漲幅皆為正成長，儘管下半年起受到終端市場疑慮漸起使得銅箔基板產品價格滑落，但銅箔、玻纖布等價格依舊處於高檔，市場疑慮漸起使得銅箔基板產品價格滑落，但銅箔、玻纖布等價格依舊處於高檔，因此本產業所面臨成本壓力亦隨之增加本產業所面臨成本壓力亦隨之增加觀察我國本產業上游供應鏈以及成本結構方面，印刷電路板主要生產原料包括銅箔基板、銅箔以及化學品耗材等，其中銅箔基板之生產原料又可細分為玻纖布、銅箔以及樹脂材料等，因此以下針對近年來各項原物料之價格走勢變動來探討我國本產業廠商所面臨的成本環境。

根據圖一所示，2010年1~10月FR4-11規格（36吋*48吋、厚0.18mm）銅箔基板價格漲幅雖僅為小幅成長3.13%，但2010年5月該產品價格一度站上每片500元的高價並為2006年6月以來的新高紀錄，主要受到下游市場需求力道增長以及因應國際原物料持續走揚影響，甚至部份關鍵材料供貨吃緊，因而促使銅箔基板廠商相繼採取轉嫁調漲的舉動，其中受到銅箔以及玻纖布價格走揚的影響最為顯著。

惟自2010年6月起銅箔基板價格開始下滑，2010年10月來到每片330元，儘管仍較2009年同期呈現正成長走勢，但價格走勢氛圍已不若上半年突出，主要受到下游市況轉淡且印刷電路板廠商已於先前積極備料使得庫存水位提高，後續拉貨力道也轉趨疲弱，因此在需求面相對壓抑之下使得銅箔基板價格無力支撐。

縱然該期間國際原物料價格依舊走揚，卻也未能順利轉嫁至下游PCB客戶。

就我國本產業來說，縱然下半年起銅箔基板供應商未有調漲舉動，但其他關鍵材料如銅箔以及化學品耗材等價格漲勢亦造成直接的影響。

首先觀察2010年1~10月玻璃纖維布7628規格（長100cm、寬125cm）產品價格漲幅即高達47.37%，其中2010年9月更攀升至每張30.5元的高價縱然2010年10月略有收斂但每張價格尚有28元並較2009，，年同期高出許多，顯示整體玻纖布價格水位仍處於高檔，主要由於粗紗、厚布等原物料供貨吃緊的情況並未消除。

儘管國內廠商富喬已於上半年因應市場需求暢旺進而點火新第7頁

台灣經濟研究院產經資料庫的玻纖紗窯爐，但受到環評問題影響使其產量釋出仍延後至下半年，因此對於玻纖紗、玻纖布供貨吃緊的情況仍未見顯著改善，反映在產品價格未受到下游市況轉淡影響而有明顯鬆動。

儘管9、10月受到下游PCB景氣熱度轉淡影響已使得玻纖紗報價出現下跌5%~10%的情況，但玻纖紗報價水位依舊維持在高檔。

至於銅箔方面，首先觀察2010年1~10月倫敦LME銅金屬價格漲幅有11.51%，儘管該期間銅價走勢不若2009年觸底飆漲的突出表現，但仍維持逐步攀升的態勢，2010年10月更已來到每公噸8,186.75美元的高價且已恢復到全球金融風暴爆發之前的水位。

而根據國內銅箔供應商之產品報價係依據國際銅價前一個月均價為基準，觀察國際銅價自2010年7月起即有一波攀升走勢，對應於近期國內銅箔價格受此牽動亦將維持在高檔。

又近期國際銅價漲勢相對凌厲，主要反映在國際美元走勢相當疲弱，加上全球精煉銅材仍有供不應求的情況，因此使得下半年起國際銅價依舊逐步走高。

而半導體封裝材料需要金線，縱然近年來各封裝廠持續提高銅製程轉換比重，但短期受到國際黃金價格走勢變動影響仍甚為直接，又IC載板即為封裝材料之一，對於金線需求自然甚高，對其成本即有所影響。

觀察2010年1~10月倫敦黃金現貨收盤價漲幅達到22.78%，2010年10月更已攀升至每盎司1,346.90美元的歷史天價，同樣受到美元疲弱態勢使得黃金需求隨之增長，同時各國央行對其外匯存底之美元部分亦紛紛調降並增加對於黃金現貨之需求，更促使國際黃金價格節節攀升。

由上可知，儘管下半年銅箔基板價格略有放緩，但觀察相關國際原物料價格漲勢並未受到下游市場需求力道放緩而有顯著影響，因此2010年以來本產業所面臨的成本壓力已較2009年同期相對要高，對於各廠商之獲利即產生部份稀釋情形。

情報贏家、台灣經濟研究院產經資料庫整理，2010年11月。

印刷電路板之主要原物料價格走勢圖一印刷電路板之主要原物料價格走勢

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台灣經濟研究院產經資料庫年以來包括景碩、志超、漢宇博德、金像電以及健鼎等皆有購併入股舉動舉動，參、2010年以來包括景碩、志超、漢宇博德、金像電以及健鼎等皆有購併入股舉動，主要以延伸新產品開發、要以延伸新產品開發、產能提升以及互補綜效為重2010年以來本產業出現不少購併與入股案包括景碩取得百碩逾半數股權並藉此拓，展超高密度連接板市場；

志超則先後購併祥豐電子以及宇環，不僅持續在華南地區深耕佈局，同時對於其他用板包括伺服器板、控制板以及軟板等產品加強開發；

我國NB大廠瀚宇博德以及金像電也皆進行投資，前者係入主精成科，透過聯合採購機制以降低成本，同時也借重精成科在PCBA組裝技術能力；

後者則取得弘捷常熟廠，並以HDI板為投入重點並持續進行產線調整以利產能規模持續放大。

而光電板大廠健鼎亦有參與弘捷私募案，主要以拓展記憶體模組板產能為首要。

由上可知，近年來PCB產業掀起購併風潮並以新產品開發、產能提升與追求互補效益為目的。

肆、我國本產業在中國設廠投資有成，惟由於廢水額度受限且未來中國政府對於環保議我國本產業在中國設廠投資有成，題更趨重視，短期來說仍以購併切入較具經濟經濟效益題更趨重視，短期來說仍以購併切入較具經濟效益根據工研院IEK的統計資料顯示，2009年我國本產業境外生產比重約有42.39%，其中在中國設廠投資的比重更逾九成之多，其中又以軟板與硬板等廠商進駐中國生產基地的情況最為明顯，除