蓝牙耳机设计规范材料粗整理.docx

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蓝牙耳机设计规范材料粗整理

（5）壳体常用材料特性（Material）

⏹ABS：

高流动性，便宜，适用于对强度要求不太高的部件（不直接受到冲击，不承受可靠性测试中结构耐久性测试的部件），如蓝牙耳机内部的支撑架（Cameraframe，Speakerframe）等。

还有就是普遍用在要电镀的部件上（如按钮，侧键，导航键，电镀装饰件等）。

目前常用奇美ABS727（电镀级），ABS757等。

⏹PC+ABS：

流动性好，强度不错，价格适中。

适用于绝大多数的蓝牙耳机、蓝牙耳机外壳，只要结构设计比较优化，强度是有保障的。

较常用GECYCOLOYC1200HF，三星HI-1001BN，MitsubishiIupilonMB2215R（冷熔接痕抗冲击强度高，用于Sekito主底，batterycover和翻盖面）。

⏹PC：

高强度，价格较高，流动性不好。

适用于对强度要求较高的外壳（如翻盖蓝牙耳机中与转轴配合的两个壳体，不带标准滑轨模块的滑盖机中有滑轨和滑道的两个壳体等，目前指定必须用PC材料）。

较常用GELEXANEXL1414和三星HF-1023IM。

⏹PC+GF，目前PC加玻纤在蓝牙耳机壳体上的运用有增加的趋势，这种材料结合了玻纤的高模量强度高硬度高的特点，和PC的耐冲击性特点，使得其在抗弯抗扭强度要求较高的场合得到运用，但是其耐疲劳冲击强度（如翻盖测试）比PC差（由于添加了玻纤的缘故）。

比较常用的有三菱MitsubishiGS2010MPMPC+10GF（10%GF）。

价高。

⏹PPA+GF，尼龙加玻纤（PPA+60%长纤），GEVerton系列的PDX-U-03320。

模量是PC+ABS的，但是抗冲击性比PC+ABS差。

这种材料刚性极好，某些场合可以替代金属，可喷涂，表面光滑外观好，不翘曲不飞边。

多用于超薄结构上，如LG-KV5900滑盖机主面。

价高。

⏹PC+PET，GE的Xylex，透明，这是GE新开发的材料。

综合了PC抗冲击和PET耐化学的特点，用于IMDLENS和要求高韧性的壳体，这种材料具有较低的加工温度（HDT260~280℃），可减少IMD工艺中对油墨ink的冲击，热变形温度90℃，冲击强度>PC>PMMA，可以设计结构特征；流动性>PC,可以设计薄壁；高耐化学性。

价高。

对单个壳体来讲，主要考虑强度；刚度；模具制造的工艺性；注塑引起的外观缺欠等。

另外，面壳的壁厚和耳机音质有关，面壳太薄，容易产生回音，厚一点音质较好。

壁厚设计时要尽量保持均匀，要避免急剧变化，壁厚不均，易造成缩水、应力、变形等缺陷。

在遇到产品壁厚有突变时，可以通过以下方案进行设计改善：

图28：

螺钉螺母装配结构示意图（Explode）

塑胶件常用的装配方式有5种：

螺钉、卡扣、热融、粘胶、超声焊接。

因为螺钉影响产品外观，且耳机的尺寸很小，一般很少用螺钉联接；卡扣因为直接成型在面壳上，装配时不需要别的零件，且可以拆卸，装配成本低，易减轻产品重量，被广泛采用，歌尔公司的90%的塑胶零件用卡扣来装配；热融也是常用的一种装配方法，耳机上的顶按键一般都用热融的方法装配到面壳上；粘胶也是常用的装配方式，有时为了加快开发进度，减少模具的制作难度，经常采用粘胶的方式装配，但是装配后不可拆卸，有时（如空间不够时）会用到粘胶和卡扣相结合的装配方式；超声焊接也是常用的装配方式，尤其在没有装配空间时会采用超声焊接，超声也是不可逆的装配工艺。

图29：

螺钉螺母装配结构示意图

3.4.4电子元件的避空大于0.3mm

Dome避开PCB/FPC上Light等电子器件。

避开边缘距离焊盘的距离大于0.3mm，如下图所示：

3.4.5与FPC配合时，增加定位孔

如下图十六所示，Dome下面是FPC,由于Dome和FPC都比较软，只用两个孔定位是不够的。