Fortix硅片分选机生产操作规范.docx

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Fortix硅片分选机生产操作规范

硅片检测机生产操作规范

一.目的

为规范员工操作，提高设备管理水平，降低设备故障率，更好的促进人机磨合，使设备更好的服务于生产，特编制此规范。

二.范围

本规范适用于国电光伏（江苏）有限公司硅片检测工序生产操作人员。

三.参考

FORTIX设备手册

四.职责

4.1熟练掌握硅片检测间的日常生产操作、设备及工夹具的掌控。

4.2懂得生产过程中的正确防护

五.定义

该设备主要用来对来料硅片的尺寸、厚度、表面粘污、TTV、少子寿命等参数进行检测

设备名称：

Fortix硅片检测机

设备型号：

FWIS-300

电源：

380ACV+-10%、50HZ、3相

压空：

5bar-6bar

流量：

300L/min

控制单元：

PC控制

六.Operation

1开机：

首先将总电源打开：

然后将Fortix机台电源（Mainpower）打开：

将Semilab主机和Fortix主机的UPS电源分别打开，

如图待UPS处于OnLine状态时，方将Fortix和Semilab开机!

Semilab键盘上Ctrl两次是切换键，可以进行少子寿命模组和厚度电阻率TTV模组之间的切换。

将Inteckplus开机：

（红色圆圈处钥匙旋转打开盖子后按下里面黑色电源开关）

Intek：

点击桌面上Isolar和Host快捷方式进入Vision1（尺寸，油污，崩边）。

两下CTRL键，就切换到Vision2（微裂纹）以及Vision3。

3台电脑全部软件开启后。

首先要HandlerInitialize,然后点击右上角处vision2、3使其显示绿色，如不能正常显示绿色表示vision2、3未开机或者软件未打开，最后host数据保存操作步骤：

FORTIX主机：

1）开机后打开FXA软件，进入MMI界面；

2）点击SORTINGDATA，进入界面后进行硅片分类的设定，设定完成后依次点击SAVETOFILE---APPLY---CLOSE；

3）点击LOTID，输入硅片的批次或单号。

1.少子寿命模组：

1）开机后打开uPCD软件，点击STOP进入静态测试模式；

2）放入硅片，点击进入Record界面，点击Autosetting按钮进行参数自动设置，设置完成后需要将Average改成16以下；

3）完成后点击START进入连续测试模式；

4）自动测试一片，点击Linescan观察曲线情况，在曲线上点击右键选择SkipEdge可进行边缘剔除，会先后弹出两个对话框，第一个是前部剔除，第二个是后部剔除。

边缘调整好之后可以正常测试。

4）数据保存：

点击ClearStatistics输入硅片批次或单号进行数据保存，然后点击NewBatch。

2.厚度电阻率TTV模组：

1）开机后打开cap软件，点击STOP进入静态测试模式，将Average改成16以下；

2）对模组进行校准，步骤如下：

a）校准片放入探头下，点击CalibrateThickness，输入校准片的实际厚度值，点击确定；

b）取出校准片，点击compensateResistivity；

c）放入校准片，点击new，所有参数有值后，点击Calibrateresistivity，输入校准片的电阻值，点击确定；

d）取出校准片，点击START进入连续测试模式；

e）观察Linescan中的曲线，可进行边缘剔除SkipEdge；

f）在Options中点击SaveMeasurementOptions，保存校准文档。

校准结束。

3）数据保存：

点击ClearStatistics输入硅片批次或单号进行数据保存，然后点击NewBatch。

建议：

每四个小时校准一次。

4）Troubleshooting

有时皮带正常运行，模组却没有进行测试可能是以下几个原因：

a）Start按钮没有点击----------点击Start按钮

b）Average的数值太高---------调低Average的值，可以调整到16或8

c）边缘剔除SkipEdge值太多，导致测试时间过短------将SkipEdge的值适当减小

d）调整过皮带传输速度而没有更改Average及SkipEdge等参数------进行适当的修改

2．AUTORUN前机台准备工作：

所有马达复位（TEN-KEY数字键按99#）：

确保安全门是关闭的：

确保没有ERROR报警（FORTIX操作界面里的ERROR栏）：

注意：

①当出现报警时，先检查Error,确保没有Error之后，即Error清除之后，再按Reset,之后按Start。

3．生产过程中或下料：

A：

Sorting部分分类片盒满100片之后会报警，请及时将硅片取出后放回片盒；

B：

上料端两边最多各可放3个满的卡盒，放置空卡盒的的区域两边也最多只能放3个，3个满了时或未满3个时都请务必及时将空卡盒取出。

4．关机：

①SEMILAB：

将运行界面关闭之后关机，切换到另外一个界面，关闭后关机即可。

②FORTIX：

将运行界面关闭，输入密码，退出后关机。

③将两个UPS电源关闭。

④将主电源mainpower关闭。

⑤关闭总电源

七、修订

八、附录

1.INTEK软件操作说明

Vision1主界面包括2个软件，分别是host和isolar如下图所示：

其中HOST软件是人机对话界面，ISOLAR是工艺参数设定软件。

1）host软件操作说明

选择MotorView后进入界面

首先选择马达，更改到认为合适的位置后，按TEACH后再SAVE

马达参数调整结束

选择MANUALINSP后进入以下界面

将片子放在测试皮带上，并且将所需要测试的软件ISOLAR1，2，3打开并start后。

点击START后，可到Isolar软件界面下检查硅片的检测结果并分析

如图所示可在setting选项下，InlineImagesave中选择是否需要保存不合格硅片的检测图片，如选择RejectOnly,务必定期清理图片，图片保存路径为：

C:

/intekplus/isolar/vision/image.

2）ISOLAR软件说明

检测项目：

VISION1：

正面油污，尺寸，崩边，缺口，线痕

VSION2：

隐裂

VISION3：

背面油污，崩边，缺口，线痕

1．Vision1软件介绍

其中CALIB是模组光学校准工具

TEACH是更改软件工艺参数工具

STOP是软件开关

TEST是手动测试工具

检测项目包括：

chiping崩边

Broken缺口

Length边长

Edgewidth倒角长

Edgeangle倒角角度

Stain油污

Diameter对角线长

Orthogonality垂直度

Sawmark线痕

1）如何更改尺寸参数设定。

首先点击所需要更改的参数项，以尺寸为例，首先鼠标点击尺寸项Length-----TEACH后进入如下界面

1.点击TEACH---------然后点击上方第6项Criteria------TEACH-----点击property-----后可更改工艺参数，选项中当前设定尺寸标准为155.5-156.6mm。

2.点击Numerica---------TEACH-----Property后，如下图所示：

在补偿参数设置选项中可以更改offset，例如硅片的实际尺寸为156.1mm，但机器测试尺寸为156mm与实际尺寸相差了0.1mm。

当这种情况发生时就需要更改补偿参数，可以加大补偿参数设置。

3参数设置保存

参数更改完成后点击QUITE退出参数设定界面回到ISOLAR的主界面

点击FILE----SAVEJOB----TransferJobtohost完成。

2）如何更改油污参数设定。

选择STAIN选项后---------点击TEACH进入如上界面--------------TEACH--------点击第4项Blobcriteria-----------TEACH--------Property

可以根据硅片参数要求以及实际生产情况调整工艺参数，包括单个油污面积大小以及总面积大小和数量。

更改完成后保存步骤同上。

选择第3项Blob----TEACH-----Property后

可以更改油污的最小检测单位面积，此数值关系到检测的精度，设置的越小检测的精度越高，但同时也会由于硅片表面其他的影响造成误判。

客户可根据自己硅片的实际情况设置该参数。

设置完成后保存同上

选择第2项，可以调整LED光的强弱，可根据硅片生产情况作相应调整

选择第1项，可以调整硅片表面油污检测的范围，如此范围超出硅片以外，会造成误判

3）如何更改崩边缺口参数设定

选择CHIPPING选项后---------点击TEACH进入如上界面--------------TEACH--------点击第6项Blobcriteria-----------TEACH--------Property

可以根据硅片参数要求以及实际生产情况调整工艺参数，包括单个崩边尺寸大小以及面积大小和数量。

更改完成后保存步骤同上。

选择第5项Blob---------TEACH---------Property

选择第5项Blob----TEACH-----Property后

该工艺参数为最小检测单位面积，此数值关系到检测的精度，设置的越小检测的精度越高，但同时也会由于硅片表面其他的影响造成误判。

客户可根据自己硅片的实际情况设置该参数。

选择第4项colorthreshold---------TEACH-------Property后进入如下界面

根据生产情况可调整LED光源参数，例如当出现误判时。

参数更改完成后，数据保存同上。

4）如何更改SAMARK线痕参数

选择sawmark选项-------TEACH--------后进入如下界面

该工艺参数为线痕的判断标准，数值越小，则检测越严格。

根据实际生产情况作相应调整。

2．VISION2软件说明

点击选项1microcrak-------TEACH-----进入以上界面--------选择第9项blobcriteria------TEACH---------Property----进入如下界面

更改参数后保存同上。

选择第8项BLOB后-----------TEACH----------property---------进入如下界面，选择检测最小面积单位。

选择第7项-------------TEACH----------PROPERTY---------------进入如下界面可调整LED光的大小强弱

选择第6项------TEACH------PROPERTY进入如下界面可调整硅片检测范围

3．如何备份还原软件

当软件出现故障问题，可选择打开在C盘目录文件下的isolarupdate程序，更新完成后将之前备份的数据，如图所示：

复制到C盘目录文件下的INTEK：

/isolar/vision以及INTEK/isolar/host文件中。

编制：

签名：

时间

审核：

签名：

时间

审批：

签名：

时间