Fortix硅片分选机生产操作规范.docx

1、Fortix硅片分选机生产操作规范硅片检测机生产操作规范一.目的为规范员工操作，提高设备管理水平，降低设备故障率，更好的促进人机磨合，使设备更好的服务于生产，特编制此规范 。二.范围本规范适用于国电光伏（江苏）有限公司硅片检测工序生产操作人员。三.参考FORTIX设备手册四.职责4.1 熟练掌握硅片检测间的日常生产操作、设备及工夹具的掌控。4.2 懂得生产过程中的正确防护五.定义该设备主要用来对来料硅片的尺寸、厚度、表面粘污、TTV、少子寿命等参数进行检测设备名称：Fortix硅片检测机设备型号：FWIS-300电源：380ACV+-10%、50HZ、3相压空：5bar-6bar 流量：300

2、L/min控制单元：PC控制六.Operation1开机：首先将总电源打开：然后将Fortix机台电源（Main power）打开：将Semilab主机和Fortix主机的UPS电源分别打开，如图待UPS处于On Line状态时，方将Fortix和Semilab开机!Semilab键盘上Ctrl两次是切换键，可以进行少子寿命模组和厚度电阻率TTV模组之间的切换。将Inteckplus开机：（红色圆圈处钥匙旋转打开盖子后按下里面黑色电源开关） Intek：点击桌面上Isolar和Host 快捷方式进入Vision1（尺寸，油污，崩边）。两下CTRL键，就切换到Vision2（微裂纹）以及Visi

3、on3。3台电脑全部软件开启后。首先要 Handler Initialize ,然后点击右上角处vision 2、3使其显示绿色，如不能正常显示绿色 表示vision2、3未开机或者软件未打开，最后host数据保存操作步骤：FORTIX主机：1） 开机后打开FXA软件，进入MMI界面；2） 点击SORTING DATA，进入界面后进行硅片分类的设定，设定完成后依次点击SAVE TO FILE-APPLY-CLOSE；3） 点击LOT ID，输入硅片的批次或单号。1. 少子寿命模组：1) 开机后打开uPCD软件，点击STOP进入静态测试模式；2) 放入硅片，点击进入Record界面，点击Auto

4、setting按钮进行参数自动设置，设置完成后需要将Average改成16以下；3）完成后点击START进入连续测试模式；4）自动测试一片，点击Linescan观察曲线情况，在曲线上点击右键选择Skip Edge可进行边缘剔除，会先后弹出两个对话框，第一个是前部剔除，第二个是后部剔除。边缘调整好之后可以正常测试。4） 数据保存：点击Clear Statistics输入硅片批次或单号进行数据保存，然后点击New Batch。2. 厚度电阻率TTV模组：1）开机后打开cap软件，点击STOP进入静态测试模式，将Average改成16以下；2）对模组进行校准，步骤如下： a) 校准片放入探头下，点击

5、 Calibrate Thickness，输入校准片的实际厚度值，点击确定； b）取出校准片，点击compensate Resistivity； c）放入校准片，点击new ，所有参数有值后，点击Calibrate resistivity，输入校准片的电阻值，点击确定； d）取出校准片，点击START进入连续测试模式； e）观察Linescan中的曲线，可进行边缘剔除Skip Edge； f）在Options中点击Save Measurement Options，保存校准文档。校准结束。3）数据保存：点击Clear Statistics输入硅片批次或单号进行数据保存，然后点击New Batch

6、。建议：每四个小时校准一次。4) Troubleshooting有时皮带正常运行，模组却没有进行测试可能是以下几个原因： a）Start按钮没有点击-点击Start按钮 b）Average的数值太高-调低Average的值，可以调整到16或8 c）边缘剔除Skip Edge值太多，导致测试时间过短-将Skip Edge的值适当减小 d）调整过皮带传输速度而没有更改Average及Skip Edge等参数-进行适当的修改2AUTO RUN前机台准备工作： 所有马达复位（TEN-KEY数字键按99#）：确保安全门是关闭的：确保没有ERROR报警（FORTIX操作界面里的ERROR栏）：注意：当出现

7、报警时，先检查Error,确保没有Error之后，即Error清除之后，再按Reset,之后按Start。3生产过程中或下料：A：Sorting部分分类片盒满100片之后会报警，请及时将硅片取出后放回片盒；B：上料端两边最多各可放3个满的卡盒，放置空卡盒的的区域两边也最多只能放3个，3个满了时或未满3个时都请务必及时将空卡盒取出。4关机：SEMILAB：将运行界面关闭之后关机，切换到另外一个界面，关闭后关机即可。FORTIX：将运行界面关闭，输入密码，退出后关机。将两个UPS电源关闭。将主电源main power关闭。关闭总电源七、修订八、附录1.INTEK 软件操作说明Vision 1 主界

8、面包括2个软件 ，分别是 host 和 isolar 如下图所示：其中HOST软件是人机对话界面，ISOLAR是工艺参数设定软件。1）host 软件操作说明选择Motor View后进入界面首先选择马达，更改到认为合适的位置后，按TEACH后 再SAVE 马达参数调整结束选择MANUAL INSP 后 进入以下界面将片子放在测试皮带上，并且将所需要测试的软件ISOLAR 1，2，3打开并start 后。 点击START后，可到Isolar软件界面下检查硅片的检测结果并分析如图所示可在setting 选项下，Inline Image save 中选择是否需要保存不合格硅片的检测图片，如选择 Re

9、ject Only ,务必定期清理图片，图片保存路径为：C:/intekplus/ isolar/vision/image .2) ISOLAR 软件说明检测项目：VISION 1 ：正面油污，尺寸，崩边，缺口，线痕VSION 2：隐裂VISION3：背面油污，崩边，缺口，线痕1 Vision 1 软件介绍其中CALIB 是模组光学校准工具TEACH 是更改软件工艺参数工具STOP 是软件开关TEST 是手动测试工具检测项目包括： chiping 崩边 Broken 缺口 Length 边长 Edge width 倒角长 Edge angle 倒角角度 Stain 油污 Diameter 对角

10、线长 Orthogonality 垂直度 Sawmark 线痕1） 如何更改尺寸参数设定。 首先点击所需要更改的参数项，以尺寸为例， 首先鼠标点击尺寸项Length-TEACH 后进入如下界面1.点击 TEACH -然后点击上方第6项Criteria -TEACH-点击property -后可更改工艺参数 ，选项中当前设定尺寸标准为155.5-156.6 mm 。2.点击Numerica -TEACH-Property 后 ，如下图所示：在补偿参数设置选项中可以更改offset ， 例如硅片的实际尺寸为156.1 mm ，但机器测试尺寸为156mm 与实际尺寸相差了0.1 mm 。当这种情况发

11、生时就需要更改补偿参数，可以加大补偿参数设置。 3 参数设置保存 参数更改完成后点击QUITE退出参数设定界面回到ISOLAR的主界面点击FILE-SAVE JOB-Transfer Job to host 完成。2） 如何更改油污参数设定。选择STAIN 选项后-点击TEACH 进入如上界面-TEACH -点击第4项Blobcriteria -TEACH -Property 可以根据硅片参数要求以及实际生产情况调整工艺参数， 包括单个油污面积大小以及总面积大小 和数量 。 更改完成后保存步骤同上。选择第3项Blob -TEACH-Property 后可以更改油污的最小检测单位面积，此数值关系

12、到检测的精度，设置的越小检测的精度越高，但同时也会由于硅片表面其他的影响造成误判。 客户可根据自己硅片的实际情况设置该参数。 设置完成后保存同上选择第2项，可以调整LED光的强弱，可根据硅片生产情况作相应调整选择第1项，可以调整硅片表面油污检测的范围，如此范围超出硅片以外，会造成误判3） 如何更改崩边缺口参数设定选择CHIPPING 选项后-点击TEACH 进入如上界面-TEACH -点击第6项Blobcriteria -TEACH -Property 可以根据硅片参数要求以及实际生产情况调整工艺参数， 包括单个崩边尺寸大小以及面积大小 和数量 。 更改完成后保存步骤同上。选择第5项Blob

13、-TEACH-Property选择第5项Blob -TEACH-Property 后该工艺参数为最小检测单位面积，此数值关系到检测的精度，设置的越小检测的精度越高，但同时也会由于硅片表面其他的影响造成误判。 客户可根据自己硅片的实际情况设置该参数。选择第4项colorthreshold -TEACH -Property 后进入如下界面根据生产情况可调整LED光源参数，例如当出现误判时。参数更改完成后，数据保存同上。 4） 如何更改SAMARK线痕参数选择sawmark 选项-TEACH-后进入如下界面该工艺参数为线痕的判断标准，数值越小，则检测越严格。根据实际生产情况作相应调整。 2 VISI

14、ON 2 软件说明点击选项1 microcrak -TEACH-进入以上界面-选择第9项blobcriteria -TEACH -Property-进入如下界面更改参数后保存同上。选择第8项BLOB后-TEACH-property -进入如下界面，选择检测最小面积单位。选择第7项-TEACH-PROPERTY-进入如下界面可调整LED光的大小强弱选择第6项-TEACH-PROPERTY 进入如下界面可调整硅片检测范围3 如何备份还原软件当软件出现故障问题，可选择打开在C盘目录文件下的 isolar update 程序，更新完成后将之前备份的数据，如图所示：复制到C盘目录文件下的INTEK ：/ isolar/ vision 以及 INTEK/ isolar/host 文件中。 编制： 签名： 时间审核： 签名： 时间审批：签名： 时间