中国半导体产业发展分析报告Word文件下载.docx
《中国半导体产业发展分析报告Word文件下载.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《中国半导体产业发展分析报告Word文件下载.docx（9页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。
KK*o卜KK8is2R3O-R82R03R-0aR8isswa13sisto2R9二OEZO<
-0^-ae-0:
0e-0^«
a"
co□R3□R3□R9□R8□R_0-53-53-532R32R32R3
-a1313600:
0,00:
历史雷二吹Q4环审升
10
IC制造：
中芯国际角逐第二巨头，优势明显胜券在握
•高端代工依然被三星和台枳电高度垄断，台积电是目前品圖代工市场上的绝对龙头，市占率高达55.9%。
•台枳电通过不断加大研发投入，在技术上也保持领先地位。
•在当前一超多强的形式下，加强研发投入，加快实现技术创新和升级，才有机会抢占市场份颔。
60%
50%
40%
轟30%
20%
10%
0%
市占率
5%~10%
毛利率＞50%
三星:
亘帝负尖制遅第争鹅力；
IDM前-】占夷大■产能，代工业务如般有K!
世界先进.力81.高塔：
成找骯程设超折旧低.
填补中小市场与固定应用
中芯国际.联电.格罗方後:
先进制徨设侖折旧高.研发投入大；
但尿乏顶尖制程技术•产品溢价低：
市占率尚无法凸显观橙换
毛利率
20%-S0%
锁率£
0SOOO100001500020000250003000035000
全年甘收（百万姜元）
数据来頭：
台枳电官网，国耒君安证券研究
数毎来源：
相关公司官网，ICInsights国羨君安证券硏究
IC设备、材料：
建厂潮拉动上游氏景气周期.国产化快速进行
・半导体产业向大陆转移的大筠势拉动了半导体制造业发展，而制造环节対产业铤上游拉动作用明显。
・从设备和材料40年厉史分析，卄经厉4次快速成长期：
20世纪80-90年代产业链向亚太转移春加8英寸上量，世纪交界互联网泡沫，
2004-200612英寸设备上量及2015~今半导体产业链向大陆转移春加存储器投资热潮，且由于设备leadtime周期较材料长半年以及IC
设备价格持续提咼，IC设备市场较材料波动显著。
日本半导体制造业拉动设备、材料发展（1980-1989）
80%
70%
30%
1980198119821983198419851986198719881989
mm水半导体制逸业仝球W占辛；
）木半导氷材料全球片占牢
日木半导依没备币占奉
3020sS®
CO55so
S1
so
600Z
s?
so-L66LD63Lmm8co6r卜88L
中国进入半导体资本支出持续释放期
・未未几年，全球新建品圖厂近一半在大陆，预计2020年大陆产能将达到全球总产能的20%以上。
・2019年大陆是晶閱资本支出增幅最大年度，较2018年提升25%。
18Q3大陆成为第一大设备市场
全球半导体设备仅大陆增长
数据来酒：
Wind,国泰君安证券研宛
$2
$1
MX1?
皿祥1OM181Q刘83020怡
—心讥一血加Wrt―WtAneraJ阿一TitognKcm—Ctco
IC设备：
建厂潮拉动上游长景气周期’国产化快速进行
・从设备角度来看，2010年开始国产设备逐步进入大陆大銭，厉经8年刚g升，主要技术損标与逬口设备相至但工艺禎盖率较低，只在细分领域有所突破，即使是国内龙头中微半导体CCP別蚀机在大陆品圖厂市场占比为25%。
髓看大陆资本支出持续释放
国产半导体设备企业进入长景气周期。
IC材料：
・全球半导体制造业车歸的的势对于半导体材料的市场的变化貝有相当的捋导克义。
日本20世纪80年代半导体制造业增速和同期硅材料增速拟合度高。
・到2020年，除光81胶尊少数材料，半导体材料工艺将从现阶段um级向14nm迈进，半导体材料国产化将力腱进行。
IC设计：
建厂潮资本支出提升，抑制代工价格增长，设计业毛■利率有望提升
产业转移
建厂潮
代工厂
资本支出
If
芯片设计壬利率
Fabless设计厂商发展
Fabless设计厂商毛利率与代工价格呈负相关
资本支出提升，芯片ASP迎来下行期（滞后期釣为两年）
台枳电单价堵长率（％）
台枳电资本支出堵氏率（席后2期）（％）
数据来涯：
Bloomberg,国泰君安证券研帛
—部分Fabless设计厂商毛利率（％，左轴）
台枳电单价（美元/个,右轴）
IC设计之数字芯片vs模拟芯片：
赛道优势下的爆发力VS产品线持续拓张下的生命力
丰板市场在2011~2013年崛起
全志科技2013年后业绩逬入下滑期
存储器
那咼7.3
2011芒—2013"
20142015201620172018
■raa7b*ja'
W
圣舟股份从成立:
2®
VW*
，健成饮
•«
4»
fl
X・.
-
2Bi
6.7；
連
22Jo
WXD）
.»
•••
I4HR
脈”■■■
n
i
TM«
gpic封测：
国内先进封装技术发展迅速
・封测作为半导体的一环，与半导体产业基本同涨同跌，因此未未也将受益于第三次产业转移。
•全球前十大封装厂中，中国大陆胡三憲。
相较于IC设计和制造，大陆半导体在封测领域技术较为先进。
•随着5G、AI及IOT聲新技术的渗透，対于芯片封装技术提出了更高的要求。
大陆企业基于在封装技术行业的技术积累，积扱投入研发。
封测业増速与半导体行遊体増速筠同
15%
全球输十大封装企业
-♦-全球封测行业堵速半导体行业增速
数据来源：
SEMI,国泰君安证券研究
2018排名
公司
地区
2018市占率
2017排名
1
日月光ASE
中国台湾
19.0%
2
安SAmkor
美国
15.4%
3
长电科技LCET
中国大陆
13.0%
4
矽品箱童SPIL
10.3%
5
力成科技PTI
8.0%
6
通富徴电TF
3.9%
7
华天科技HUATIAN
3.8%
S
联合科技UTAC
新加坡
2.8%
京元电子JYEC
2.5%
顾邦Chipbond
2.2%
轴来源：
ICInsight,国泰君安证券研究
•封装技术向小型化、高性能、低功耗方向发展。
全球先逬封装市场规模不断扩大，预计到2020年达到46亿其元，市场份颔达到44%。
全球先逬封裟市场规模不断扩大
IC封测：
市场规模不断扩大，国内企业发展机会大
•国内封测企业发展机会大：
1国内封测企业逐年增加资本支出。
2国际IDM巨头逐渐将封测业务夕卜包，给全球更多企业提供兗争机会。
3国内封装企业主成M&
A后，不断引进技术，并歸得更多Tierl客户。
国内封测企业资本支出逐年増加
■先进封装市场规模（亿美元）一进封装市场份
数据来沔：
中国产业信昌网，国泰君安证券研宛
数据来渡：
Wind,国泰君安证券研冗
高速发展的存储器市场是集成电路产业的主要驱动力大陆存储器产业将受益于半导体产业转移
存储器成为集成电路产业的主导结构并且引领新一轮半导体行业发展。
存储器2017,2018年占比分别高达36.12%,41.11%,预计2019年
略有下滑，约为40.18%.2016年起存储器销售额占比激增，存储器将弓I领新T仑半导体发展。
产业转移使得半导体全产业链受益，存储器作为IC产业主导结构受益更为明显。
高速发展的存储器市场是集成电路产业的主要驱动力
需求高速增长，并向多元化发展。
从需求端分析，DRAM位元需求主要为移动设备，眼努器和PC,从2017年的940亿GB,壇加至2018年的"
50亿GB,增长率高达22.3%,预计未未仍将保持増长的趋势，此外5G商用的即将到来，将进一步拉动需求，加速剌激存储市场。
20世纪以未四次周期下滑幅度依次为58%,50%,23%,
•多元化需求隆低存储器周期。
随着存储器需求的多元化，存储器周期明显減弱,
数据来海：
Wind,国秦君安证券研究
17%,呈逐次减弱的势。
■存储市场波动减弱需求増强，2020或重回平衡
・在制程进步放缓背景下，DRAM供给增长主要霏产能推动，由于产能变动相対稳定，供给増速不及需求壇速，DRAM市场周期有生在2020年重返紧平衡。
厂商对产能的调整依然较谨恒，2019年~2020年均没有大规模扩产计划，我们预计需求增速的反超会在2019年消化库存，2020年前后会重新进入紧平衡周期。
DRAM技术提升帝来的供给熠速在减慢
DRAM需求年熠速稳定左以上20%
■其他设备位元需求（十亿GB）—总体位元需求年增长率（％〉
一投片一产能—技术一综合增长
谢谢聆听
Thankyouforlistening
升级会员 