PCB线路板制造包装流程Word文档下载推荐.docx
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将PE胶膜就定位，手动操作各机械动作是否正常，设定PE膜加热温度，吸真空时间等。
B.堆栈板：
当迭板片数固定后，其高度也固定，此时须考虑如何堆放，可使产出最大，也最省材料，以下是几个原则：
a.每迭板子间距，视PE膜之规格（厚度）、（标准为0.2m/m），利用其加温变软拉长的原理，在吸真空的同时，被覆板子后和气泡布黏贴。
其间距一般至少要每迭总板厚的两倍。
太大则浪费材料；
太小则切割较困难且极易于黏贴处脱落或者根本无法黏贴。
b.最外侧之板与边缘之距亦至少须一倍的板厚距离。
c.若是PANEL尺寸不大，按上述包装方式，将浪费材料与人力。
若数量极大，亦可类似软板的包装方式开模做容器，再做PE膜收缩包装。
另有一个方式，但须征求客户同意，在每迭板子间不留空隙，但以硬纸板隔开，取恰当的迭数。
底下亦有硬纸皮或瓦楞纸承接。
C.启动：
A.按启动，加温后的PE膜，由压框带领下降而罩住台面B.再由底部真空pump吸气而紧贴电路板，并和气泡布黏贴。
C.待加热器移开使之冷却后升起外框D.切断PE膜后，拉开底盘，即可每迭切割分开
D.装箱：
装箱的方式，若客户指定，则必须依客户装箱规范；
若客户未指定，亦须以保护板子运送过程不为外力损伤的原则订立厂内的装箱规范，注意事项，前面曾提及尤其是出口的产品的装箱更是须特别重视。
E.其它注意事项：
a.箱外必须书写的信息，如"
口麦头"
、料号（P/N）、版别、周期、数量、重要等信息。
以及MadeinTaiwan（若是出口）字样。
b.检附相关之品质证明，如切片，焊性报告、测试记录，以及各种客户要求的一些赖测试报告，依客户指定的方式，放置其中。
包装不是门大学问,用心去做,当可省去很多不该发生的麻烦。
PCB电路板短路的六种检查方法
2015年09月24日17:
15:
21来源：
sunny我要评论（0）
一、电脑上打开PCB设计图，把短路的网络点亮，看看什么地方离得最近，最容易连到一块。
特别要注意IC内部的短路。
二、如果是人工焊接，要养成好的习惯：
1、焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电路（特别是电源与地）是否短路；
2、每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路；
3、焊接时不要乱甩烙铁，如果把焊锡甩到芯片的焊脚上（特别是表贴元件），就不容易查到。
三、发现有短路现象。
拿一块板来割线（特别适合单/双层板），割线后将每部分功能块分别通电,逐步排除。
四、使用短路定位分析仪器
五、如果有BGA芯片，由于所有焊点被芯片覆盖看不见，而且又是多层板（4层以上），因此最好在设计时将每个芯片的电源分割开，用磁珠或0欧电阻连接，这样出现电源与地短路时，断开磁珠检测，很容易定位到某一芯片。
由于BGA的焊接难度大，如果不是机器自动焊接，稍不注意就会把相邻的电源与地两个焊球短路。
六、小尺寸的表贴电容焊接时一定要小心，特别是电源滤波电容（103或104），数量多，很容易造成电源与地短路。
当然，有时运气不好，会遇到电容本身是短路的，因此最好的办法是焊接前先将电容检测一遍。
硫酸铜电镀工艺常见问题及解决
2015年09月23日16:
19:
16来源：
电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。
铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。
经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。
本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。
一、酸铜电镀常见问题
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。
酸铜电镀常见的问题，主要有以下几个：
1、电镀粗糙；
2、电镀（板面）铜粒；
3、电镀凹坑；
4、板面发白或颜色不均等。
针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。
1、电镀粗糙
一般板角粗糙，多数是电镀电流偏大所致，可以调低电流并用卡表检查电流显示有无异常；
全板粗糙，一般不会出现，但是笔者在客户处也曾遇见过一次，后来查明时当时冬天气温偏低，光剂含量不足；
还有有时一些返工褪膜板板面处理不干净也会出现类似状况。
2、电镀板面铜粒
引起板面铜粒产生的因素较多，从沉铜，图形转移整个过程，电镀铜本身都有可能。
笔者在某国营大厂就遇见过，沉铜造成的板面铜粒。
沉铜工艺引起的板面铜粒可能会由任何一个沉铜处理步骤引起。
碱性除油在水质硬度较高，钻孔粉尘较多（特别是双面板不经除胶渣）过滤不良时，不仅会引起板面粗糙，同时也造成孔内粗糙；
但是一般只会造成孔内粗糙，板面轻微的点状污物微蚀也可以去除；
微蚀主要有几种情况：
所采用的微蚀剂双氧水或硫酸质量太差或过硫酸铵（钠）含杂质太高，一般建议至少应是CP级的，工业级除此之外还会引起其他的质量故障；
微蚀槽铜含量过高或气温偏低造成硫酸铜晶体的缓慢析出；
槽液混浊，污染。
活化液多数是污染或维护不当造成，如过滤泵漏气，槽液比重偏低，铜含量偏高（活化缸使用时间过长，3年以上），这样会在槽液内产生颗粒状悬浮物或杂质胶体，吸附在板面或孔壁，此时会伴随着孔内粗糙的产生。
解胶或加速：
槽液使用时间太长出现混浊，因为现在多数解胶液采用氟硼酸配制，这样它会攻击FR-4中的玻璃纤维，造成槽液中的硅酸盐，钙盐的升高，另外槽液中铜含量和溶锡量的增加液会造成板面铜粒的产生。
沉铜槽本身主要是槽液活性过强，空气搅拌有灰尘，槽液中的固体悬浮的小颗粒较多等所致，可以通过调节工艺参数，增加或更换空气过滤滤芯，整槽过滤等来有效解决。
沉铜后暂时存放沉铜板的稀酸槽，槽液要保持干净，槽液混浊时应及时更换。
沉铜板存放时间不宜太长，否则板面容易氧化，即使在酸性溶液里也会氧化，且氧化后氧化膜更难处理掉，这样板面也会产生铜粒。
以上所说沉铜工序造沉的板面铜粒，除板面氧化造成的以外，一般在板面上分布较为均匀，规律性较强，且在此处产生的污染无论导电与否，都会造成电镀铜板面铜粒的产生，处理时可采用一些小试验板分步单独处理对照判定，对于现场故障板可以用软刷轻刷即可解决；
图形转移工序：
显影有余胶（极薄的残膜电镀时也可以镀上并被包覆），或显影后后清洗不干净，或板件在图形转移后放置时间过长，造成板面不同程度的氧化，特别是板面清洗不良状况下或存放车间空气污染较重时。
解决方法也就是加强水洗，加强计划安排好进度，加强酸性除油强度等。
酸铜电镀槽本身，此时其前处理，一般不会造成板面铜粒，因为非导电性颗粒最多造成板面漏镀或凹坑。
铜缸造成板面铜粒的原因大概归纳为几方面：
槽液参数维护方面，生产操作方面，物料方面和工艺维护方面。
槽液参数维护方面包括硫酸含量过高，铜含量过低，槽液温度低或过高，特别没有温控冷却系统的工厂，此时会造成槽液的电流密度范围下降，按照正常的生产工艺操作，可能会在槽液中产生铜粉，混入槽液中。
生产操作方面主要时打电流过大，夹板不良，空夹点，槽中掉板靠着阳极溶解等同样会造成部分板件电流过大，产生铜粉，掉入槽液，逐渐产生铜粒故障；
物料方面主要是磷铜角磷含量和磷分布均匀性的问题；
生产维护方面主要是大处理，铜角添加时掉入槽中，主要是大处理时，阳极清洗和阳极袋清洗，很多工厂都处理不好，存在一些隐患。
铜球大处理是应将表面清洗干净，并用双氧水微蚀出新鲜铜面，阳极袋应先后用硫酸双氧水和碱液浸泡，清洗干净，特别是阳极袋要用5-10微米的间隙PP滤袋。
3、电镀凹坑
这个缺陷引起的工序也较多，从沉铜，图形转移，到电镀前处理，镀铜以及镀锡。
沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良，在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上，形成污染，在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。
图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成，原因颇多：
刷板机刷辊吸水棍污染胶渍，吹干烘干段风刀风机内脏，有油污粉尘等，板面贴膜或印刷前除尘不当，显影机显影不净，显影后水洗不良，含硅的消泡剂污染板面等。
电镀前处理，因为无论是酸性除油剂，微蚀，预浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水质硬度较高时，会出现混浊，污染板面；
另外部分公司挂具包胶不良，时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散，污染槽液；
这些非导电性的微粒吸附在板件表面，对后续电镀都有可能造成不同程度的电镀凹坑。
4、板面发白或颜色不均
酸铜电镀槽本身可能以下几个方面：
鼓气管偏离原位置，空气搅拌不均匀；
过滤泵漏气或进液口靠近鼓气管吸入空气，产生细碎的空气泡，吸附在板面或线边，特别是横向线边，线角处；
另外可能还有一点是使用劣质的棉芯，处理不彻底，棉芯制造过程中使用的防静电处理剂污染槽液，造成漏镀，这种情况可加大鼓气，将液面泡沫及时清理干净即可，棉芯应用酸碱浸泡后，板面颜色发白或色泽不均：
主要是光剂或维护问题，有时还可能是酸性除油后清洗问题，微蚀问题。
铜缸光剂失调，有机污染严重，槽液温度过高都可能造成。
酸性除油一般不会有清洗问题，但如是水质PH值偏酸且有机物较多特别是回收循环水洗，则有可能会造成清洗不良，微蚀不均现象；
微蚀主要考虑微蚀剂含量过低，微蚀液内铜含量偏高，槽液温度低等，也会造成板面微蚀不均匀；
此外，清洗水水质差，水洗时间稍长或预浸酸液污染，处理后板面可能会有轻微氧化，在铜槽电镀时，因是酸性氧化且板件是带电入槽，氧化物很难除去，也会造成板面颜色不均；
另外板面接触到阳极袋，阳极导电不均，阳极钝化等情况也会造成此类缺陷。
二、结束语
本文中所总结的一些酸性镀铜工艺中常见的问题。
同时酸性镀铜工艺因为其溶液基本成分简单，溶液稳定，电流效率高，加入适当光亮剂就可以得到高光亮度、高整平性、高均镀能力的镀层，因而得到广泛的应用。
酸性镀铜层的好坏，关键也在于酸铜光亮剂的选择与应用。
因此希望广大工作人员能在日常工作中积累经验，不仅能发现解决问题，也能创新的从根本的提高工艺水平。
+1
PCB出现开路的原因以及改善方法
2015年09月08日10:
23:
50来源：
为什么PCB会出现开路呢？
怎样改善？
PCB线路开、短路是各PCB生产厂家几乎每天都会遇到的问题，一直困扰着生产、品质管理人员，它所造成的因出货数量不足而补料、交货延误、客户抱怨是业内人士比较难解决的问题。
本人在PCB制造行业已经有20多年的工作经历，主要从事生产管理、品质管理、工艺管理和成本控制等方面的工作。
对于PCB开、短路问题的改善积累了一些经验，现形成文字以作总结，供同行们PCB制造讨论，并期待管理生产、品质的同行们能够作为参考之用。
我们首先将造成PCB开路的主要原因总结归类为以下几个方面：
现将造成以上现象的原因分析和改善方法分类列举如下：
一、露基材造成的开路：
1、覆铜板进库前就有划伤现象；
2、覆铜板在开料过程中被划伤；
3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤；
4、覆铜板在转运过程中被划伤；
5、沉铜后堆放板时因操作不当导致表面铜箔被碰伤；
6、生产板在过水平机时表面铜箔被划伤。
改善方法：
1、覆铜板在进库前IQC一定要进行抽检，检查板面是否有划伤露基材现象，如有应及时与供应商联系，根据实际情况，作出恰当的处理。
2、覆铜板在开料过程中被划伤，主要原因是开料机台面有硬质利器物存在，开料时覆铜板与利器物磨擦造成铜箔划伤形成露基材的现象，因此开料前必须认真清洁台面，确保台面光滑无硬质利器物存在。
3、覆铜板在钻孔时被钻咀划伤，主要原因是主轴夹咀被磨损，或夹咀内有杂物没有清洁干净，PCB打样抓钻咀时抓不牢，钻咀没有上到顶部，比设置的钻咀长度稍长，钻孔时抬起的高度不够，机床移动时钻咀尖划伤铜箔形成露基材的现象。
a、可以通过抓刀记录的次数或根据夹咀的磨损程度，进行更换夹咀；
b、按作业规程定期清洁夹咀，确保夹咀内无杂物。
4、板材在转运过程中被划伤：
a、搬运时搬运人员一次性提起的板量过多、重量太大，板在搬运时不是抬起，而是顺势拖起，造成板角和板面摩擦而划伤板面；
b、放下板时因没有放整齐，为了重新整理好而用力去推板，造成板与板之间摩擦而划伤板面。
5、沉铜后、全板电镀后堆放板时因操作不当被划伤：
沉铜后、全板电镀后储存板时，由于板叠在一起，有一定数量时，重量不小，再放下时，板角向下且加上有一个重力加速度，形成一股强大的冲击力撞击在板面上，造成板面划伤露基材。
6、生产板在过水平机时被划伤：
a、磨板机的挡板有时会接触到板表面，挡板边缘一般不平整且有利器物凸起，过板时板面被划伤；
b、不锈钢传动轴，因损伤成尖状物体，过板时划伤铜面而露基材。
1
PCB板设计工艺十大缺陷总结
2015年04月15日18:
00:
34来源：
Levi我要评论（0）
一、加工层次定义不明确
单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。
二、大面积铜箔距外框距离太近
大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。
三、用填充块画焊盘
用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。
四、电地层又是花焊盘又是连线
因为设计成花焊盘方式电源，地层与实际印制板上图像是相反，所有连线都是隔离线，画几组电源或几种地隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接区域封锁。
五、字符乱放
字符盖焊盘SMD焊片，给印制板通断测试及元件焊接带来不便。
字符设计太小，造成丝网印刷困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。
六、表面贴装器件焊盘太短
这是对通断测试而言，对于太密表面贴装器件，其两脚之间间距相当小，焊盘也相当细，安装测试针，必须上下交错位置，如焊盘设计太短，虽然不影响器件安装，但会使测试针错不开位。
七、单面焊盘孔径设置
单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。
如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔座标，而出现问题。
单面焊盘如钻孔应特殊标注。
八、焊盘重叠
在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔损伤。
多层板中两个孔重叠，绘出底片后表现为隔离盘，造成报废。
九、设计中填充块太多或填充块用极细线填充
产生光绘数据有丢失现象，光绘数据不完全。
因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画，因此产生光绘数据量相当大，增加了数据处理难度。
十、图形层滥用
在一些图形层上做了一些无用连线，本来是四层板却设计了五层以上线路，使造成误解。
违反常规性设计。
设计时应保持图形层完整和清晰。
2
PCB_SMT激光钢网影响品质的因素，你知道多少？
2015年03月25日18:
33:
46来源：
PCB钢网主要有以下几个因素会影响到PCB钢网的品质：
1、制作工艺前面我们有探讨钢网的制作工艺，可以知道，最好的工艺应当是激光钢网切割后做电抛光处理。
化学蚀刻及电铸都存在做寿菲林、曝光、显影等较易产生误差的工艺，而且电铸还受基板不平的影响。
2、使用的材料包括PCB网框、丝网、钢片、粘接胶等。
PCB网框必须能承受一定程序的接力且有很好地水平度;
丝网最好用聚脂网，它能够长时间保持张力稳定；
钢片最好用304号，且亚光的会比镜面的更加利于锡膏（胶剂）滚动;
粘接胶必须强度足够且能耐一定的腐蚀。
3、开口设计开口设计的好坏对PCB钢网品质影响最大。
前面探讨过，开口设计应考虑制作工艺，宽厚比、面积比、经验值等。
4、制作资料制作资料的完整与否，也会影响到PCB钢网品质。
资料越全越好。
同时，资料并存时应明确以哪个为准。
还有，一般来讲以数据文件制作钢网可尽可能减少误差。
5、使用方法正确地印刷方法能使钢网品质得到保持，反之，不正确地印刷方法如压力过大、印刷时PCB钢网或PCB不水平等，均会使钢网受到损坏。
6、清洗锡膏（胶剂）比较容易固化，若不及时清洗会堵塞钢网开口，下次印刷将产生困难。
因此，PCB钢网由机器上取下后或者在印刷机上1小时不印刷锡膏应及时清洗干净。
7、储存钢网应用特定的储存场所，不能随意乱放，这样可以避免钢网受到意外伤害。
同时，提供PCB钢网不要叠放在一起，这样即不好拿又可能把网框压弯。
钢网简介：
钢网（stencils）也就是SMT模板（SMTStencil）：
它是一种SMT专用模具;
其主要功能是帮助锡膏的沉积;
目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。
SMT工艺的发展：
SMT钢网（SMT模板）还被应用于胶剂工艺。
[1]
2钢网演变
钢网最初是由丝网制成的，因此那时叫网板（mask）。
开始是尼龙（聚脂）网，后来由于耐用性的关系，就有铁丝网、铜丝网的出现，最后是不锈钢丝网。
但不论是什么材质的丝网，均有成型不好、精度不高的缺点。
随着SMT的发展，对网板要求的增高，钢网就随之产生。
受材料成本及制作的难易程序影响，最初的钢网是由铁/铜板制成的，但也是因为易锈蚀，不锈钢钢网就取代了它们，也就是现在的钢网（SMTStencil）。
钢网分类
按SMT钢网的制作工艺可分为：
激光模板，电抛光模板，电铸模板，阶梯模板，邦定模板，镀镍模板，蚀刻模板。
激光模板（LaserStencil）
激光钢网模板是目前SMT钢网行业中最常用的模板，其特点是：
直接采用数据文件制作，减少了制作误差环节；
SMT模板开口位置精度极高：
全程误差≤±
4μm；
SMT模板的开口具有几何图形，有利于锡膏的印刷成型。
制作激光钢网需要以下资料：
1、PCB
2、数据文件资料必须：
PCB：
版次正确，无变形、损坏、断裂;
数据文件：
伟创新钢网（SMT模板）加工集团可接受多种CAD数据格式：
GERBER、HPGL、*.JOB、*.PCB、*.GWK、*.CWK、*.PWK、*.DXF、*.PDF;
以及下列软件设计的数据：
PAD2000、POWERPCB、GCCAM4。
14、PROTEL、AUTOCADR14（2000）、CLIENT98、CAW350W、V2001。
数据过大时应压缩后传送，可使用*.ZIP、*.ARJ、*.LZH等任何压缩格式;
数据须含SMTsolderpastelayer（含有Fiducial
Mark数据和PCB外形数据），还须含有字符层数据，以便检查数据的正反面、元件类别等。
下面我们重点讲一下GERBER文件;
GERBER文件是美国GERBER公司提出的一种数据格式;
它是将PCB信息转化成多种光绘机能识别的电子数据，亦称光绘文件。
GERBER文件是一种有X、Y坐标和附加命令的软件结构，GERBER格式正式学名叫“RS274格式”。
它已成为PCB行业的标准格式文件。
GERBER文件结合Aperturelist（亦称D-Code）文件，定义了图形的起始点以及图形形状及大小。
D-Code定义了电路中线路、孔、焊盘或别的图形的大小及形状。
GERBER文件有两种类型：
RS274D及RS274XRS274D含X、YDATA，不含D-Code文件;
RS274X含X、YDATA，D-Code文件也定义在该文件里。
电抛光模板（E.P.Stencil）
电抛光模板是在激光切割后，通过电化学的方法，对钢片进行后处理，以改善开口孔壁。
其特点是：
1、孔壁光滑，对超细间距的QFP/BGA/CSP尤其适合2、减少SMT模板的擦拭次数，大大提高工作效率。
电铸模板（E.F.Stencil）
为顺应电子产品短、小、轻、薄的要求，超细体积（如0201）和超密间距（如ūBGA、CSP）被广泛应用，这样一来，SMT钢网行业对印刷模板也提出了更高的要求，电铸模板应运而生。
我公司制作的电铸模板特点是：
在同一张模板上可做成不同厚度。
阶梯模板（StepStencil）
因同一PCB上各类元件焊接时对锡膏量要求的不同，就要求同一SMT模板部分区域厚度不同，这就产生了STEP-DOWN&
STEP-UP工艺模板。
STEP-DOWN模板对模板进行局部减薄，以减少特定元件焊接时的锡量。
邦定模板（BondingStencil）
PCB上已固定了COB器件，但仍要进行印锡的贴片工艺，这就需要用到Bonding模板。
Bonding模板就是在模板所对应的PCBbonding位处加做一个小盖，以避开COB器件达到平整印刷的目的。
镀镍模板（Ni.P.Stencil）
为了减少锡膏与孔壁之间的摩擦力，便于脱模，进一步改善锡膏的释放效果，在2004年初，伟创新公司在传统减成工艺“电抛光”模板基础上，增加了特别的后处理加成工艺——“镀镍”，并获得专利。
镀镍模板结合了激光模板与电铸模板的优点。
蚀刻模板
采用美国原装进口301型钢片制造，蚀刻钢网适用于角位及间距大于等于0.4MM的PCB板印刷，适合需抄板及菲林使用,可同时使用CAD/CAM及曝光方式,视不同的零件可进行缩放,不需根据零件位的多少计算价格.制作时间快捷
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