ARMCortexM系列的微控制器半导体厂商Word文档格式.docx

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ARMCortexM系列的微控制器半导体厂商Word文档格式.docx

基于ARMCortex-M0+核,在LPC81x的基础上新增加了高速高精度模拟-数字转换模块、更丰富的串行接口设备、更大的程序存储空间。

应用:

适用于马达控制、智能家电、工业自动化等多个领域。

2,LPCXpresso™是由恩智浦提供的一个低成本开发平台,它支持恩智浦基于ARMCortex-M4的微控制器。

该平台包括一个基于Eclipse的简化IDE和附带JTAG调试器的低成本目标板。

LPCXpresso是一个端到端解决方案,支持嵌入式工程师开发从初始评估到最终生产的所有应用程序。

用于支持LPC112x系列MCU的评估和原型设计

3,LPC824Cortex-M0+微控制器的LPCXpresso824-MAX开发板被设计用于让客户尽可能容易地启动项目。

LPCXpresso824-MAX包含一个标准的10引脚JTAG/SWD连接器以及若干模拟/数字扩展头,使其成为高度可扩展的平台。

符合LPCXpresso™、ArduinoUNO和PMOD标准扩展头,给想利用现有外接电路板的开发者提供了前所未有的多样化选择

LPCXpresso824-MAX经配置,可使用来自Keil、IAR的外部调试探测器,以及支持CMSIS-DAP的其他开发工具。

4,LPC812MCU 

基于ARMCortex-M0+核 

QUICK-JACK开发板

能够通过与音频插孔的物理连接轻松访问智能手机的数据通道。

能量收集电路通过手机的右音频通道向演示板供电。

Android和Iphone均可用作音频连接器,且采用通用型通信协议。

5,LPC11U24FBD64是采用ARMCortex-M0的低成本32位MCU,设计用于8/16位MCU应用

它和其现有的8/16位架构相比,提高了性能,降低了功耗,简化了制令集和存储器寻址,降低了代码长度,CPU工作频率高达50MHz。

主要用于消费类电子外设、医疗设备、工业控制和USB音频设备。

6,LPC4300系列产品

在全球首次采用ARM®

Cortex™-M4和Cortex-M0处理器的非对称双核数字信号控制器架构,为DSP和MCU应用开发提供了单一的架构和开发环境,Cortex-M0协处理器分担了大量会消耗Cortex-M4核带宽的数据移动和I/O处理任务。

利用双核架构和恩智浦特有的可配置外设,LPC4300可以帮助客户实现多种开发应用。

电机控制、电源管理、工业自动化、机器人、医疗、汽车配件和嵌入式音频。

7,OM11043是一个ARMLPC1768电路板

可快速方便地评估LPC176x系列微控制器.微控制器,电路板和其它功能使之成为用户下一个Cortex-M3程序的起始点.

装载有LPC1768以演示LPC176x功能,PC1768电路板可评估高度集成和低功耗的LPC1768.LPC1768连同一系列昂贵的外部设备一同进行开发,可展示一系列设计和应用.

8,LPC1857ARM评估板采用的32位ARMCortex™-M3微控制器是业界最快的Cortex-M3MCU,其处理器频率最高达180MHz。

特点:

灵活的四路SPI接口和状态可配置计时器子系统。

LPC1800器件可提供高达1MB的灵活双组闪存,以使应用程序的重新编程和非停顿闪存运行具备高可靠性。

如以太网、高速USB2.0主机/OTG/设备、LCD控制器和CAN2.0B

二,飞思卡尔(FreeScale)

1,FRDM-KW40Z是采用基于ARM®

 

Cortex®

-M0+处理器的KinetisW系列KW40Z/30Z/20Z(KW40Z)的低成本开发平台

具有集成的2.4GHz收发器,支持Bluetooth®

Smart/Bluetooth®

LowEnergy(BLE)v4.1和/或IEEE®

802.15.4-2011标准。

FRDM-KW40Z套件包含两个电路板,支持点到点开箱即用的连接。

每个电路板可配置为Freedom开发板或Freedom 

Shield扩展板。

FRDM-KW40Z的硬件规格与Arduino™ 

R3引脚布局兼容,提供了丰富的扩展板选项。

FRDM-KW40Z具有高灵敏度、带PCBF-天线的优化2.4GHz无线电(可以绕过它,通过SMA连接与测试设备相连)、多个电源选项、推拉式及电容式触摸按钮、开关、LED和集成传感器。

2,KEA128LEDLIGHTRD开发板

参考设计基于KinetisKEA12832位ARM®

Cortex®

-M0+汽车级MCU构建

基于LIN和CAN通信的完整头灯环境控制解决方案,包括LED、尾灯、转向信号、灯泡电流控制和诊断

3,SD-FSL-KL25-EVB是飞思卡尔Kinetis微控制器KL25(MKL25Z128VLK4)的评估板,基于ARM®

-M0+处理器。

含温度传感器用于测定芯片温度,部Flash的在线编程解决了过去需要移入RAM问题,同时允许中断,应用上可以取代EEPROM存储参数;

部RTC及独立电池供电引脚,可以取代外接时钟芯片,超低功耗:

核可达nA级别的超低功耗;

与配合SD-ExtBoard-D扩展板,可完成LED、LCD、键盘、传感器、WSN等实验

4,FRDM-KL43Z是一款超低成本开发平台

基于ARM®

Cortex™-M0+48MHz处理器的KinetisL系列MCU,256KB闪存,32KBSRAM,基于16KROM的引导加载程序,段式LCD,USB设备(FS),64LQFP

5,FRDM-KL03ZARM开发平台

飞思卡尔Freedom 

KL03Z硬件FRDM-KL03Z简单易用但设计精湛。

它采用KinetisL系列基于ARM®

-M0+核的MCU。

飞思卡尔Freedom开发平台是一套评估和开发用的软件和硬件工具。

它是快速完成基于MCU的应用原型设计的理想之选

6,FRDM-KE04Z是一款超低成本开发平台

面向基于ARM®

-M0+处理器,配备8KB闪存的飞思卡尔KinetisKE04MCU。

该硬件的特性包括可轻松访问MCUI/O,配备电池,采用可搭配扩展板的标准规格,以及用于闪存编程和运行控制的置调试接口

7,StarterTRAK是基于KinetisEA系列MCU的低成本开发套件,

TRK-KEA8汽车应用开发平台基于KinetisEA系列32位ARM®

-M0MCU构建,配备8KB闪存,适合低端车身应用。

这些可扩展的低功耗器件拥有庞大的支持生态合作体系,包括软件驱动程序、操作系统、示例代码和应用说明,能够帮助您迅速将设计变为现实

汽车电子,摩托车发动机控制单元(ECU)和小型发动机控制,环境照明控制,动力总成辅助新片,通用传感器节点。

8,FRDM-KW24D512是基于恩智浦MKW24D512KinetisW系列微控制器的开发平台

通过软件可支持Thread、ZigBeePro、802.15.4MAC、SMAC和Kinetis软件开发套件(SDK)。

FRDM-KW24D512套件包含两个电路板,支持点到点开箱即用的连接。

其中所基于KinetisMKW24D512MCU是一款低功耗、紧凑型集成式器件,由一个高性能可兼容IEEE802.15.4的2.4GHz无线收发器和一个强大的ARM®

-M4核系统组成,并配有数据连接和高精度混合信号模拟外设。

FRDM-KW24D512平板可以单独模式运行,也可以作为Freedom开发平台的一部分,实现快速的应用原型开发。

它们获得综合支持环境的全面支持。

9,FRDM-KV31F是一款面向KinetisV系列KV3x系列产品的低成本开发工具

采用ARM®

-M4+处理器,FRDM-KV31F平台配备运行开源引导加载程序的恩智浦OpenSDA嵌入式开源硬件串行调试适配器。

该电路提供多种串行通信、闪存编程和运行控制调试选项。

FRDM-KV31F受到众多恩智浦和第三方开发软件的支持

FRDM-KV31F的硬件规格与Arduino™R3引脚布局兼容,提供丰富的扩展卡选件,包括FRDM-MC-LVPMSM和FRDM-MC-LVBLDC,用于永磁无刷直流电机控制。

10,TWR-K21F120M是面向飞思卡尔KinetisK21和K22120MHz32位ARM®

-M4MCU的开发板,

带浮点运算单元。

该开发板可为需要高特性集成、240uA/MHz的低功耗、中/高闪存密度(高达1MB)以及多通信协议栈支持的应用提供快速原型设计。

11,TWR-K64F120M是面向KinetisK24、K63和K64120MHz32位ARM®

Cortex™-M4MCU的开发板。

它采用KinetisMK64FN1M0VMD12低功耗MCU,具有1MB闪存、256KBSRAM、USB连接和以太网MAC。

TWR-K64F120M可作为独立的调试工具运行,也可作为部件与塔式系统开发平台结合使用。

12,TWR-K40D100M模块是面向KinetisK30和K4032位ARM®

Cortex™-M4MCU的开发工具

添加了段式LCD和USB2.0OTG功能。

它拥有Kinetis低功耗MK40DX256VMD10MCU,带USB2.0全速OTG控制器和TWRPI-SLCD段式LCD塔式插件(TWRPI)

TWR-K70F100M可作为独立的调试工具运行,也可作为部件与塔式系统开发平台结合使用。

13,TWR-VF65GS10处理器模块

飞思卡尔塔式系统提供了基于VybridVF6xx异构双核解决方案的TWR-VF65GS10处理器模块,其中Vybrid控制器解决方案采用ARM®

Cortex-A5和可选ARMCortex-M4,并结合了一套工业应用常需要的控制和通信外设。

14,TWR-K24F120M是一款基于低功耗120MHzARM®

-M4核的MCU平台

具有较高的RAM密度,适用于数据连接和传感器融合应用。

TWR-K24F120M基于MK24FN256VDC12MCU,配备DSP指令和浮点单元(FPU),120MHz,256KB闪存,256KBRAM和USB无晶振功能,采用121MAPBGA薄型封装。

TWR-K24F120M模块既可用作独立的调试工具,也可作为模块化的塔式系统开发平台的一部分。

三,亚德诺半导体(ADI)

1,ADSP-SC573处理器属于SHARC®

系列产品

ADSP-SC573处理器基于SHARC+双核和ARM®

Cortex-A5TM核。

ADSP-SC573SHARC处理器属于SIMDSHARC系列DSP,采用ADI公司的SuperHarvard架构。

这些32/40/64位浮点处理器针对高性能音频/浮点应用进行了优化,具有大容量片SRAM,多条部总线可消除I/O瓶颈,并且提供创新的数字音频接口(DAI)。

SHARC+核的最新改进加入了缓存增强、分支预测以及其他指令集改进,同时保持指令集兼容之前的SHARC产品。

2,ADSP-CM419F处理器基于ARM®

-M4处理器核

浮点单元工作频率高达240MHz,ARM®

Cortex-M0TM处理器核工作频率高达100MHz。

处理器集成搭载ECC的最高160KBSRAM存储器、集成ECC的1MB闪存,以及专门针对电机控制和光伏(PV)逆变器控制应用而优化的加速器和外设以及由两个6倍同步采样16位SAR型ADC、一个14位SAR监控器ADC和一个12位DAC组成的模拟前端。

EZ-KIT附带所有必要的硬件让您能够启动和运行,并可立即评估。

EZ-KIT提供一个模拟接口和一个PWM/数字接口。

这些接口用于连接子板以扩展EZ-KIT功能

该板设计可以与IAREmbeddedWorkbench®

和Segger®

开发环境配合使用,进行高级应用程序代码开发和调试,

3,ADuC7系列精密模拟微控制器

采用ARM7TDM®

核,集成12/16/24位ADC、12位DAC以及Flash、SRAM和一系列数字外设,可用于各种行业和应用中。

ARM7TMDI核是一个16/32位RISC机,提供高达41MIPS峰值性能,并将所有存储器和寄存器视为单个线性阵列。

应用包括工业控制和自动化系统、智能传感器、基站、工业自动化和过程控制、病人监护以及工业与医疗设备。

4,ADuCM3系列处理器是一款超低功耗集成式混合信号微控制器系统

MCU系统基于ARM®

-M3处理器,由数字外设、嵌入式SRAM和闪存、一个提供时钟、复位和电源管理功能的模拟子系统以及ADC子系统组成。

可用于处理、控制和连接

5.ADSP-CM4系列混合信号控制处理器

-Cortex™M4处理器核,集成高精度ADC、数字加速器和滤波器、SRAM和闪存以及丰富的外设

此处理器适合要求高性能实时控制和模拟转换的各类嵌入式应用。

四,意法半导体(ST)

1,SPEAr1340系列

基于2个ARMCortex-A9,最高频率高达600MHZ,其架构是基于一些部组件,通过多层互连矩阵(BUSMATRIX)沟通。

这个开关结构使不同数据流同时进行,提高整个平台的效率。

高性能主代理直接联系的DDR存控制器以降低访问延迟。

产品适用于消费者和专业应用先进的人机界面(HMI)结合高性能要求,如低成本平板电脑、瘦客户机、媒体手机和工业/打印机智能面板。

2,STM32L系列

基于ARMCortex-M3,采用意法半导体独有的两大节能技术:

130nm专用低泄漏电流制造工艺和优化的节能架构,提供业界领先的节能性能

优异的兼容性为开发人员带来最大的设计灵活性,可以在多种设备上兼容

3,STM32F0系列

基于超低功耗的ARMCortex-M0处理器核,整合增强的技术和功能,瞄准超低成本预算的应用。

该系列微控制器缩短了采用8位和16位微控制器的设备与采用32位微控制器的设备之间的性能差距。

在经济型用户终端产品上实现先进且复杂的功能

四,Atmel(爱特梅尔)

1,SAML系列MCU

基于ARMCortex-M0+处理器,低功耗低至35µ

A/MHz,睡眠模式下,功耗低至200nA。

外设灵活,DMA用以支持存与外设数据传输的16通道 

,全速USB,AtmelQTouch外设触摸控制器可为按钮、滑条、滑轮和近距离感应提供置的硬件支持,并支持互电容式和自电容式触摸,而无需外部元件。

它具有卓越的灵敏度、耐噪性以及自校准功能,任何用户都可以调整余量。

可扩展性,闪存的密度围是32KB到256KB,SRAM最高为40kB,可以选择32至100管脚的封装。

物联网设备,无线设备及任何需要大存和超低功耗的系统

2,SAMG系列微控制器

SAMG系列针对超低功耗和高性能应用进行了优化。

其小巧的外形基于ARM®

-M4核,这些器件与浮点计算单元(FPU)捆绑,封装尺寸极小,仅为3x3mm49球型WLCSP,大大提高了工作效率,包含一组经过优化且高效的串行外设,包括一个12位ADC、DMA并具有最佳SRAM与闪存比。

应用于传感器集线器和电池供电消费

3,SAME系列MCU 

基于带浮点运算单元(FPU)的高性能32位ARM®

-M7RISC处理器设计的。

最高运行速度可达300MHz,具有高达2048KB的闪存、双16KB缓存存储器以及高达384KB的SRAM。

高性能架构在于以300MHz的频率运行时,此基于ARMCortex-M7核的MCU得分为1500CoreMark。

连接性在于支持IEEE1588的10/100Mbps以太网MAC、双CAN、SD/MMC、高速器件以及一套完整的高速串行外设,帮助实现快速的数据传输。

模拟在于包含多达24个通道的双12位ADC,带有模拟前端,能提供偏移错误校正和增益控制,以及平均高达16位的分辨率。

还包括2通道、2Msps的12位DAC。

设计支持在于采用AtmelStudio集成开发平台(包含AtmelSoftwareFramework,这是一个由源代码、项目示例、驱动程序和堆栈构成的完整库),既缩短了开发时间,又降低了开发成本。

应用于丰富连接外设的IoT或智能能源网关、工业自动化和建筑控制应用

4,SAMD系列

ARM®

-M0+的微控制器 

,低功耗在于 

市场领先的省电技术包括事件系统,可使外设直接相互通信,而无需CPU干预,只有在发生预先限定的事件时才唤醒CPU,从而降低了整体功耗。

外设灵活在于 

创新的串行通信模块(SERCOM)可以在软件中进行全部配置,以便处理I2C、USART/UART和SPI通信。

DMA在于SAMD21MCU配有支持存和外设数据传输的8通道DMA控制器,而SAMD11和SAMD10则是配有6通道DMA控制器。

高管脚利用率在于SAMD11只需要一个电源对,最大程度地提高了可供您的应用使用的管脚数。

全速USB,AtmelQTouch®

外设触摸控制器以及可扩展性都是SAMD系列的特点。

主要应用于家庭自动化、消费、计量和工业等应用领域。

5,SAMC系列

-M0+的微控制器,2.7V–5.5V运行电压保证了最好的信噪比和抗干扰度,EMC.ESD与锁定方面的稳定性。

Atmel®

QTouch®

外设触摸控制器 

可为按钮,滑条,滑轮和近距离感应提供置的硬件支持,并支持电容式和自电容式触摸,而无需外部元件,使具有卓越的灵敏度,耐噪性以及自校准功能,任何用户都可以调准余量。

CAN总线在于SAMC21系列提供支持 

CAN2.0A/B和CAN-FD1.0的两个控制器局域网(CAN)模块。

还具有外设灵活性以及可扩展性。

应用于各类消费品、工业品和其他5V电器

6,SAMS系列

使用浮点运算单元(FPU),基于高性能的32位ARM®

-M7RISC处理器。

Atmel|SMARTSAMS系列提供了大量外设,包括高速USB主机和器件与Phy、多达8个UART、I2S、SD/MMC接口、一个CMOS相机接口以及系统控制和模拟接口。

应用于工业自动化、消费、计量和工业等应用领域

7,SAMV系列

基于ARMCortex™-M7的微控制器系列可提供最佳的连接接口组合,包括以太网AVB、MediaLB、USB和CAN-FD,以及可提供高达1500CoreMark的高性能ARMCortex-M核。

专注于音频放大器、汽车通信控制单元或车头单元的车载信息娱乐连接。

8,SAM3N系列

基于 

M3微控制器,SAM3N具有多种存储密度、管脚数和封装类型,数据高速公路在于 

固有的3层总线AHB矩阵支持10个外设DMA通道以及分布式存储器,从而以最低的处理器开销即可实现不间断的高速数据流。

简化PCB设计并降低系统成本在于集成了串行电阻器,不再需要外部电阻器来维持信号完整性,从而降低了BOM成本、节省了空间并简化了PCB设计。

1.62至3.6V的工作电压,低功耗 

在于1.8V±

10%的工作电压,扩展了器件对使用两节AA碱性电池运行的应用的适用性。

SAM3N以48MHz的频率工作时仅消耗22mA,在有RTC运行的备份模式下仅消耗1.9uA。

应用于可扩展的解决方案

9,SAM3S系列

基于ARMCortexM3闪存MCU可以简化系统设计,并将功耗降到2.3mW(1MHz工作频率)和1.45mW/MHz(64MHz工作频率),RTC运行时的备份模式电流为1.6uA。

更新的外设集提供了系统控制、传感器接口、可选外部并行总线接口、连接性和用户界面支持

应用于低成本的图像传感器等不符合标准存储读取协议的外部设备收集数据

10,SAM4L系列

基于Cortex®

-M4处理器,能够实现工作模式下的最低功耗(低至90µ

A/MHz)、休眠模式下的完全RAM保留(1.5µ

A)和最短唤醒时间(低至1.5µ

s)。

SAM4L系列通过嵌入AtmelpicoPower®

技术,能够提供高效的信号处理、易用性和高速通信外设

是工业、医疗和消费品应用领域各种功耗敏感设计的理想之选。

11,SAM4E系列

基于带浮点运算单元(FPU)的高性能32位Cortex®

-M4处理器设计的,最高运行速度可达120MHz,具有高达1024KB的闪存、2KB缓存存储器以及高达128KB的SRAM。

SAM4E 

系列提供了一套丰富的高级连接外设,其中包括支持IEEE1588的10/100Mbps以太网MAC以及双CAN。

SAM4EMCU具有单精度FPU、高级模拟功能以及全套定时和控制功能。

是工业自动化和建筑控制应用的理想之选。

12,SAM4N系列

基于ARM®

-M4核的闪存微控制器,具有100MHz的操作频率、高达1MB的闪存、多个串行通信外设和模拟功能。

这些特性融合低功耗的优势。

应用于工业自动化、消费和家用电器以及电表市场中各种应用。

13,SAM4S系列

基于功能强大的ARM®

-M4核,增强的性能和功效,更高的存储密度:

高达2MB闪存和160KBSRAM,用于实现连接、系统控制和模拟接口的丰富外设。

15,SAM3U系列

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