成品检验规范作业指导书024Word文档下载推荐.docx
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白点/白边
放大镜
量测机
a.其面积须不超过总面积之5%
b.不可出现在线路密集的地方
c.不得跨越两条线路间而形成桥接
MA
报废
2
分层/起泡
目视
a.分层：
不容许有任何分层的现象
b.起泡：
距离线路大于0.625mm
最大直径为0.8mm
3
织纹显露/
织纹隐现
a.不允许超过板子单面总面积的5%
4
白边/白圈
未深入板内0.254mm
5
板内异物
须为透明可辨识,不超过0.8mm*0.8mm之面积,且不可影响电气性能
6
刮伤
刮伤长度不可超过10mm，且每面不超过5条，不可见基材
7
板损
a.宽度不可大于导体离板边距离的50%（或不超过0.3mm）。
b.不可伤及导体
制作
审批
批准
日期
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2．3．2镀层
孔破
a.每个孔内破洞不得超过1个点
b.孔内破洞面积不得超过孔内总面积的10%
c.孔破数量不可超过总孔数之5%
d.不可出现环状孔破
铜渣
a.线路区域,不可影响线宽线距及板厚
b.长度不超过5mm
返工报废
2．4尺寸测试
板厚公差
螺旋测微器
a.依客户的规定
外形尺
寸公差
游标卡尺
a.依客户的要求
b.一般公差：
±
0.127mm
孔径尺
量针
c.依照客户的规定
a.镀铜孔±
0.076mm（3mil）
板翘板弯
大理石平台量针
将板平放于大理石平台，选取适量的量针插入板翘最高点，测量出最高点除板区≦0.7%
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V-CUT深度/偏移
深度计/残厚仪
a.依照客户的要求
b.切槽残厚：
板厚的1/3±
0.1mm
c.V-CUT偏移度以成型结构图为准
金手指斜边尺寸
带刻度放大镜或量测机
个别公差：
切槽角度20度±
5度
1.8±
2．4．1导体
线宽/线距
50X放大镜或量测机
成品线宽线间公差如下：
原稿10mil
以上
以下
线宽公差
2mil
20%
线距公差
开路/短路
不允许
修补
线路变形
不可有变曲,扭折之现象
线路缺口或突出
50X放大镜或目视
a.缺口或突出不允许超过线路宽度20%
b.位于非线路间的其长度不得超过5mm
残铜
放大镜/目视
a..不可造成短路
b.不可影响线宽线距且长度不大于5mm
锯齿
a..不得影响线宽线距
b.锯齿长度不得超过2CM
光学点
a.不得有任何凹洞变形
b.必须平滑，不可粗糙或有瘤状聚锡现象
c.不允许有沾漆、露铜的现象
8
定位孔沾锡
a.NPTH孔不允许有沾锡现象
b.不得影响孔径
9
镀层分离
不允许有线路分离，孔壁分离现象
10
线路压痕或凹陷
a.线路中央不可因凹陷压痕见底材
b.线路压痕凹陷不得超过整铜厚的1/3
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垫圈不足
a.导通孔除线路连接处外，其余允许切破90。
。
c.零件孔垫圈不得少于2mil
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Pad缺损
a.不允许有pad明显变形或脱落之现象
b.不得见底材
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锡压扁
a.不可造成间距不足现象
检修/报废
2．4．2防焊
防焊
目视/放大镜或量测机
a.SMD.PAD不可上焊盘
b.零件面：
剩余焊垫可与孔边缘切齐
焊锡面：
剩余焊垫距孔边缘至少2mil
气泡掉油露铜
a.两相邻导体不可有防焊气泡
b.气泡最大长度不可超过0.254mm
c.允许单线露铜0.5mm以下
d.露铜不可超过（含）0.5mm
e.假性露铜可允许在5cm*5cm以下
MI
防焊漆附著不良
3M#600
a.不可有掉漆现象
b.不可有松动现象
漏印/跳印
不可有漏印/跳印,沾锡或露基材现象
防焊皱折
a.皱折宽度不可大于10mil（0.254mm）
b.不可超出3条以下皱折
c.长度不超过5mm
a.单线露铜0.5mm以下
b.刮铜者允许每面3条2cm以下
c.非见底材允许2*2mm
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防焊外观
a.防焊脏物面积不可超过2mm×
2mm
c.铜面氧化面积不超过10mm×
BGA露铜
BGA不允许有露铜现象
塞孔（灌孔）不良
a.BGA塞孔以不见白光为原则
b.其它viahole允许1%不良
2．4．3喷锡
孔小
不影其孔径
锡渣
锡球
锡桥
a.不得有短路现象
b.pad与pad之间不能有锡球，锡渣等导体存在
锡厚锡薄
c.锡厚不超过防焊油厚度
锡面粗糙
a.不可有颗粒状存在
b.不得超过锡面面积10%
锡面氧化
任何pad零件孔及焊锡面不得有氧化或变黑
2．3．4标识
周期标记
a.不允许有错误，遗漏
b.不可模糊不清
c.不可违反客户添加原则
文字附著力
3M*600胶带
a.不可有剥离
b.不可有松动,损伤现象
文字印偏/移位
50X放大镜/目视
文字偏移上焊盘不得超过1mil
文字移位不可造成错位
文字上焊盘
50X/目视
不可超过1mil
文字变色
不可有
文字漏印/多印/残缺
a.文字不多印
b.漏印必须能识别
文字重影
文字模糊
a.文字重影不能上焊盘且能辨认
b.模糊必须能辨认
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2．3．5金手指
金手指沾锡
金手指接触区域不允许有沾锡
金手指
露铜露镍
不允许有露铜露镍现象
金手指针孔
a.非重要区域,金手指不超过二个,每面不超过五个
b.测试造成之凹陷不超过15mil之宽度
c.重要区域不允许
金手指氧化
目视/放大镜
不可有深度氧化而变色
金手指凹陷
一面不能超过2个
金手指缺口
a.重要区域，缺口不超过10%金手指面积
b.非重点区域，缺口不超过20%金手指面积
金手指刮伤
a.刮伤不能露镍，露铜或见基材
b.不能跨过两个金手指
c.每面不能超过三条
d.无感刮伤可允收
金手指断头
不允许有金手指断头现象
金手指沾漆
不允许有沾漆
金手指粗糙
金手指必须平整，无粗糙，且不可翘皮
金手指凸起
a.非重要区域凸起直径不超过5mil
b.重要区域不允许有凸起
2.5功能测试
2.5.1线路板功能测试项目较多,我司通常做可焊性实验（金板）,热冲击实验,胶带附着力实验,微切片实验
2.5.2其它功能测试项目依照各部门要求而增加
2.5.3具体的功能测试规范依照IPC-TM-650执行
2.5.4功能测试每次取样3PCS
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1.附页
要求（Requirenent）
项目（Description）
真空包装保存条件
（Vacuum-packedSaveTerm）
非真空包装保存条件
温度（Tempwrature）
20-27℃
温度（Degreeofhumidity）
65±
10%
保存期限（Vacuum-packedSaveTerm）
6个月
3个月
2.附页
AQL抽样标准
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