成品检验规范作业指导书024Word文档下载推荐.docx

1、白点/白边放大镜量测机a.其面积须不超过总面积之5%b.不可出现在线路密集的地方c.不得跨越两条线路间而形成桥接MA报废2分层/起泡目视a.分层：不容许有任何分层的现象b.起泡：距离线路大于0.625mm最大直径为0.8mm3织纹显露/织纹隐现a.不允许超过板子单面总面积的5%4白边/白圈未深入板内0.254mm5板内异物须为透明可辨识,不超过0.8mm*0.8mm之面积,且不可影响电气性能6刮伤刮伤长度不可超过10mm，且每面不超过5条，不可见基材7板损a.宽度不可大于导体离板边距离的50%（或不超过0.3mm）。b.不可伤及导体制作审批批准日期Page 2 of 7232镀层孔破a.每个孔

2、内破洞不得超过1个点b.孔内破洞面积不得超过孔内总面积的10%c.孔破数量不可超过总孔数之5%d.不可出现环状孔破铜渣a.线路区域,不可影响线宽线距及板厚b.长度不超过5mm返工报废24尺寸测试板厚公差螺旋测微器a.依客户的规定外形尺寸公差游标卡尺a.依客户的要求b.一般公差：0.127mm孔径尺量针c.依照客户的规定a.镀铜孔0.076mm（3mil）板翘板弯大理石平台量针将板平放于大理石平台，选取适量的量针插入板翘最高点，测量出最高点除板区0.7% Page 3 of 7V-CUT深度/偏移深度计/残厚仪a.依照客户的要求b.切槽残厚：板厚的1/30.1mmc.V-CUT偏移度以成型结构图

3、为准金手指斜边尺寸带刻度放大镜或量测机个别公差：切槽角度20度5度1.8241导体线宽/线距50X放大镜或量测机成品线宽线间公差如下：原稿10mil以上以下线宽公差2mil20%线距公差开路/短路不允许修补线路变形不可有变曲,扭折之现象线路缺口或突出50X放大镜或目视a.缺口或突出不允许超过线路宽度20%b.位于非线路间的其长度不得超过5mm残铜放大镜/目视a.不可造成短路b.不可影响线宽线距且长度不大于5mm锯齿a.不得影响线宽线距b.锯齿长度不得超过2CM光学点a.不得有任何凹洞变形b.必须平滑，不可粗糙或有瘤状聚锡现象c.不允许有沾漆、露铜的现象8定位孔沾锡a.NPTH孔不允许有沾锡现象

4、b.不得影响孔径9镀层分离不允许有线路分离，孔壁分离现象10线路压痕或凹陷a.线路中央不可因凹陷压痕见底材b.线路压痕凹陷不得超过整铜厚的1/3Page4 of 711垫圈不足a.导通孔除线路连接处外，其余允许切破90。c.零件孔垫圈不得少于2mil12Pad缺损a.不允许有pad明显变形或脱落之现象b.不得见底材13锡压扁a.不可造成间距不足现象检修/报废242防焊防焊目视/放大镜或量测机a.SMD.PAD不可上焊盘b.零件面：剩余焊垫可与孔边缘切齐焊锡面：剩余焊垫距孔边缘至少2mil气泡掉油露铜a.两相邻导体不可有防焊气泡b.气泡最大长度不可超过0.254mmc.允许单线露铜0.5mm以下

5、d.露铜不可超过（含）0.5 mme.假性露铜可允许在5cm*5cm以下MI防焊漆附著不良3M#600a.不可有掉漆现象b.不可有松动现象漏印/跳印不可有漏印/跳印,沾锡或露基材现象防焊皱折a.皱折宽度不可大于10mil（0.254mm）b.不可超出3条以下皱折c.长度不超过5mma.单线露铜0.5mm以下b.刮铜者允许每面3条2cm以下c.非见底材允许2*2mmPage5 of 7防焊外观a.防焊脏物面积不可超过2mm2mmc.铜面氧化面积不超过10mmBGA露铜BGA不允许有露铜现象塞孔（灌孔）不良a.BGA塞孔以不见白光为原则b.其它viahole允许1%不良243喷锡孔小不影其孔径锡渣

6、锡球锡桥a.不得有短路现象b.pad与pad之间不能有锡球，锡渣等导体存在锡厚锡薄c.锡厚不超过防焊油厚度锡面粗糙a.不可有颗粒状存在b.不得超过锡面面积10%锡面氧化任何pad零件孔及焊锡面不得有氧化或变黑234标识周期标记a.不允许有错误，遗漏b.不可模糊不清c.不可违反客户添加原则文字附著力3M*600胶带a.不可有剥离b.不可有松动,损伤现象文字印偏/移位50X放大镜/目视文字偏移上焊盘不得超过1mil文字移位不可造成错位文字上焊盘50X/目视不可超过1mil文字变色不可有文字漏印/多印/残缺a.文字不多印b.漏印必须能识别文字重影文字模糊a.文字重影不能上焊盘且能辨认b.模糊必须能辨

7、认Page6 of 7235金手指金手指沾锡金手指接触区域不允许有沾锡金手指露铜露镍不允许有露铜露镍现象金手指针孔a.非重要区域,金手指不超过二个,每面不超过五个b.测试造成之凹陷不超过15mil之宽度c.重要区域不允许金手指氧化目视/放大镜不可有深度氧化而变色金手指凹陷一面不能超过2个金手指缺口a.重要区域，缺口不超过10%金手指面积b.非重点区域，缺口不超过20%金手指面积金手指刮伤a.刮伤不能露镍，露铜或见基材b.不能跨过两个金手指c.每面不能超过三条d.无感刮伤可允收金手指断头不允许有金手指断头现象金手指沾漆不允许有沾漆金手指粗糙金手指必须平整，无粗糙，且不可翘皮金手指凸起a.非重要区

8、域凸起直径不超过5milb.重要区域不允许有凸起2.5 功能测试 2.5.1线路板功能测试项目较多,我司通常做可焊性实验（金板）,热冲击实验,胶带附着力实验,微切片实验 2.5.2其它功能测试项目依照各部门要求而增加 2.5.3具体的功能测试规范依照IPC-TM-650执行 2.5.4功能测试每次取样3PCSPage7 of 71.附页要求（Requirenent）项目（Description）真空包装保存条件（Vacuum-packed Save Term）非真空包装保存条件温度（Tempwrature）20-27温度（Degree of humidity）6510%保存期限（Vacuum-packed Save Term）6个月3个月2.附页AQL 抽样标准