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根据Gartner统计数据，2013年全球移动终端设备出货总量为23.2亿台，其中金属机壳渗透率从高到低排序依次是平板电脑、笔记本电脑和智能手机，渗透率分别约50%左右，30%左右和10%左右；

未来三年电子产品金属机壳将加速渗透，至2017年市场规模有望达到183亿美元。

4、中高端连接器

目前，国内连接器产品供应以中低端为主，高端产品仍主要依赖进口；

而作为全球最大的连接器消费市场，伴随全球产业转移，国内市场对高端连接器的需求增长迅速。

高端连接器的主要需求领域集中于汽车、医疗设备、计算机及外设以及高端智能手机等消费类电子等领域。

从规模上来看，目前国内连接器厂商整体规模还相对较小，但成长速度较快。

立讯精密、中航光电以及得润电子营收规模近几年快速成长，在全球主要连接器厂商营收规模排名中比较靠前，且上述国内连接器厂商均注重在高端领域的研发投入，积极向汽车、医疗等高端领域拓展，未来发展值得期待。

二、集成电路：

持续较高景气度

1、全球半导体销售额创历史新高

11月19日，美国半导体产业协会（SIA）发布数据，2014年第三季度半导体产业收入创下单季度870亿美元的历史新高，与去年同期相比成长8.0%，比今年二季度增长5.7%。

9月全球市场营收达285亿美元，比8月增加1.9%，也比去年同期成长8.0%，已连续7个月每月都更新销售纪录，包括DRAM、模拟半导体在内的所有半导体产品群都持续景气，远超业内统计协会预测，未来仍将维持强势高景气态势。

全年销售额增长率有望超过WSTS预测的6.5%。

全球不同地区增速各异，与2013年9月相比，9月亚太地区业销售额增长强劲。

日本以外的亚太地区成长12.0%、欧洲成长7.9%、美国成长3.7%，但日本衰退3.7%。

若与2014年8月相比，美国成长2.8%、亚太成长2.5%，而欧洲与日本分别减少0.1%与1.3%。

2、先行指标保持高位，前景乐观

美国费城半导体指数（PhiladelphiaSemiconductorIndex，SOX）和北美半导体设备制造商BB值（BookingstoBillings）是判断半导体行业景气度的两项重要领先指标。

费城半导体指数已经从2008年底的底部167点持续反弹，近期的最高点突破680点，大幅超过了2007年的最高点546点。

该指标是由在美国上市的20家主要半导体公司股价加权计算所得，其大幅上涨反映了半导体公司股票受到市场热捧，充分说明了半导体行业的高景气度。

根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）发布的北美半导体设备制造商BB值，自2013年10月以来的13个月中，前11个月的BB值连续不低于1.0，充分显示了半导体行业的投资热情。

虽然最近两个月由于设备支出的季节性小幅下滑，导致BB值下降到1以下，但是SEMI认为从全年角度来看，半导体设备需求依然强劲，设备相关投资今年仍可望出现二位数成长，并且2015年将保持增长势头。

SOX和BB值两项指标充分说明半导体行业目前正处于景气度持续上升周期，未来行业高景气度还将延续。

3、下游市场不断壮大，带动IC行业增长

以集成电路（IC）为主的半导体产业是信息技术的核心和基础，规模不断扩大，已经成为全球经济的支柱行业之一。

据世界贸易半导体协会（WSTS）统计，2013年全球半导体行业市场规模达到3,056亿美元，首次突破3,000亿美元大关，较2012年的2,916亿美元增长4.8%。

WSTS预测，2014-2016年全球半导体市场规模仍将保持约5%的年复合增长率（CAGR），2016年有望超过3,500亿美元。

集成电路芯片的下游主要是各类品牌整机厂商，包括智能手机和平板电脑为代表的移动智能终端、汽车、电视、家电、医疗设备等，正是下游市场的不断创新与发展带动了IC行业的发展。

据调研机构ICInsights统计，2013年应用于手机市场的IC产品规模为643亿美元，超越电脑市场的581亿美元。

手机成为IC产品的第一大市场，并将维持较高的增长速度，预计2012-2017年的手机市场的CAGR接近15%。

ICInsights预计2012-2017年，无线网络产品、平板电脑、手机、汽车和医疗电子等行业的IC市场也将快速增长。

4、政策扶持与进口替代助力国内IC行业高速发展

（1）国内集成电路产业蓬勃发展，产业链加速向大陆转移

据世界半导体贸易协会（WSTS）统计，2013年全球集成电路行业市场规模达到2,518亿美元，较2012年的2,382亿美元增长5.7%。

2004-2013年，全球集成电路市场规模的年复合增长率CAGR为3.9%。

根据中国半导体行业协会（CSIA）的统计，2013年中国大陆集成电路产值为2,509亿元，较2012年的2,158亿元增长16.2%。

2004-2013年，中国大陆集成电路产值的CAGR为18.5%，远高于全球同期的CAGR，大陆在全球集成电路产业的比重日益提升。

2013年以来，大陆地区集成电路产业投资与并购事件频发，加速集成电路产业链向大陆转移。

收购事件包括：

紫光集团收购在美国上市的展讯和锐迪科，浦东科投私有化在美上市的澜起科技，北京华创投资向摄像头企业豪威科技（OmniVision）发出收购要约，长电科技和华天科技分别拟收购星科金鹏和FCI等。

投资事件包括：

Intel投资90亿元入股紫光集团，Intel加强与瑞芯微的合作，Intel投入16亿美元升级成都封测厂，德州仪器在成都投资12英寸晶圆级封装厂，UMC拟在厦门投资12英寸晶圆厂，海力士投资重庆建封测厂，三星和美光加大在西安的投资，中芯国际与长电科技合资12英寸Bumping产线等。

在市场需求、政策利好和产业转移的推动下，大陆地区集成电路相关投资不断升温。

据SEMI预测，2014年中国大陆地区半导体设备支出将达到十年来的新高49.8亿美元，比2013年增长47.3%，2015年将再创新高，达到50.6亿美元。

（2）政策扶持力度空前，助力产业发展

9月24日，国开金融、亦庄国投、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等作为发起人的国家集成电路产业基金正式设立，一期总规模1,200亿元，该基金将主要采取股权投资等方式，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。

推动企业提升产能水平和实行兼并重组。

业内专家认为，集成电路属于技术、人才和资金密集型的产业，产业投资资金或将集中使用，瞄准产业链做整合，在设计、制造、封装、设备材料产业链的各个关键环节上，重点培育龙头企业。

地方政府也紧随其后出台相应扶持政策。

北京、天津、上海、山东、四川、安徽、甘肃等地都已明确集成电路产业发展政策，产业投资基金模式将成为首选。

北京和湖北都设立了总规模300亿的地方产业投资基金，上海总体规模100亿。

今年9月24日，国开金融有限责任公司、中国烟草总公司、北京亦庄国际投资发展有限公司等共同签署了《国家集成电路产业投资基金股份有限公司发起人协议》，标志国家集成电路产业投资基金正式设立，预计一期规模将超过1,200亿元。

三、电子产品金属机壳化趋势形成

1、CNC金属机壳市场渗透率在未来两年将快速攀升

智能终端产品的轻薄化已经成为主流趋势，因此，其对机壳材质将提出越来越高的要求；

而传统塑料或玻璃作为机壳材质在强度和硬度上已经无法满足其继续减薄需求，金属所具有的良好质感、坚固、高强度以及良好散热性等特点，相对传统材质，能够将传统材质的机壳再减薄约0.5mm，满足轻薄化的升级需要。

根据Gartner统计数据，2013年全球移动终端设备出货总量为23.2亿台，其中金属机壳渗透率从高到低排序依次是平板电脑、笔记本电脑和智能手机，渗透率分别约50%左右，30%左右和10%左右。

作为智能手机产品创新的先导，苹果自2012年开始在智能手机上采用金属材质机壳，并逐步形成智能手机外观创新的潮流，越来越多的品牌厂商在其高端智能手机上采用金属机壳，金属机壳智能手机的渗透率正逐渐提升。

我们认为，未来三星、华为、中兴、小米、oppo等品牌厂商将在其越来越多的机型上采用金属机壳，金属机壳智能手机的市场渗透率将在未来两年将快速拉升，预计到2016年有望达到40%左右。

2、CNC金属机壳颇具市场空间，发展前景看好

根据Gartner预测，2014年全球移动终端设备总出货量将达到25亿台，同比增长7%左右；

其中，智能手机出货量将到18亿台，同比增长约4.3%左右，平板电脑出货量约2.01亿台，同比增长68%左右，而PC出货量则由2013年的3.05亿台下滑至2.9亿台左右。

我们考虑移动智能终端设备的成长及金属机壳渗透率的提升，其中，智能穿戴及其他移动智能终端设备更高的时尚感需要，金属材质将是其外观设计的首选。

预计2014年全球消费类电子产品金属机壳市场规模将达到78.33亿美元，到2017年有望达到183亿美元。

四、国内中高端连接器市场前景广阔

1、连接器产品及应用领域介绍

连接器是一种借助电信号或光信号和机械理论的作用接通、断开或者转换电路或光通道的功能元件，用以连接器件、组件、设备、系统之间的电信号或者光信号，传输信号或电磁能量。

连接器主要包括电连接器和光纤连接器两大类。

电连接器俗称插头座，主要作用是连接或者断开电路，广泛应用于各种电气线路中；

光纤连接器是光纤与光纤之间进行可拆卸（活动）连接的器件，主要用以实现光纤的接续，广泛应用于光纤通信系统中。

作为整机电路系统电气连接的基础元件之一，连接器已经广泛引用于汽车、航空、航天、军事装备、通讯、计算机、工业、消费电子以及医疗设备等领域。

汽车、电脑及外设、电信等是连接器的前三大消费领域；

2012年，汽车领域连接器需求量占比为26%，是最大的连接器应用领域，其次是电脑及外设领域占比24%，电信及通讯领域占比12%。

2、连接器市场现状及前景

（1）全球连接器市场集中度高，竞争格局稳定

Bishop&

Associates统计，2012年全球连接器市场规模达484亿美元，同比增长6.6%，且60%左右的市场份额集中于前十家厂商。

根据Bishop&

Associates数据，全球前十大连接器厂商2000年、2005年、2009年的合计市场份额分别为50%、53%、56%，市场呈现持续集中趋势。

从区域分布上来看，全球前十大连接器厂商一直分布在欧美、日本、台湾等国家和地区，且市场份额较为稳定，其中泰科、莫仕、FCI、JST和富士康等竞争优势明显。

根据Bishop&

Associates的《2014百大连接器制造商》报告，2014年全球15大连接器制造商依次分别为：

泰科电子、安费诺、莫仕、德尔福连接系统、富士康、Yazaki、JST、JAE、住友电装、HRS（广漱电机）、罗森伯格高频技术公司、浩亭、3M电子解决方案、Samtec、FCI等，主要分布于美国、日本、台湾、德国和法国等国家和地区，特别是前四大厂商均来自于美国。

（2）中国连接器市场供需结构失衡，未来高端产品供应比例将提升

①中国已成为全球最大的连接器市场

近年来，在消费电子、汽车电子以及通信终端等市场快速增长以及全球连接器产能向中国市场转移的共同推动下，中国已成为全球连接器销售增长最快的市场。

Associates统计数据，2010年以来，中国市场连接器销售规模持续位居全球第一位，市场份额已经由2000年的5.4%上升至24%，期间年复合增长率高达20%左右。

Associates数据显示，2012年全球连接器市场规模为476.99亿美元，同比下滑2.7%；

其中，中国市场销售规模达114.44亿美元，占比24.04%，位居第一位；

欧洲和北美市场销售规模分别达到99.20亿美元和95.31亿美元，占比分别为20.84%和20.02%，依次位居第二、三位。

②国内连接器厂商正积极向中高端领域拓展

从市场供需角度来看，国内连接器产品供应以中低端为主，高端产品仍主要依赖进口；

五、重点公司简况

1、上海新阳：

电子化学品龙头企业，新产品即将放量

国内最大的半导体电子化学品企业：

公司主要客户为半导体封装和晶圆制造企业，有120多家稳定客户（包括长电科技、通富微电、中芯国际等国内知名客户），在国内半导体封装化学材料市场占有率第一。

行业和政策等外部环境有利公司长期发展：

半导体产业持续发展并向国内转移，国内半导体电子化学品和设备进口替代空间巨大，中国政府大力扶持集成电路产业发展等因素构建了公司发展的良好外部环境。

巩固传统封装领域，积极开拓晶圆制造和先进封装领域：

公司原有产品主要是半导体传统封装用电子化学品，已占到国内市场约10%的份额。

公司积极开拓高端晶圆制造和先进封装领域，目前晶圆制造和晶圆级封装电镀液和清洗液，以及划片刀等产品已获得重要客户的订单，实现规模销售。

进入半导体以外市场，提升公司抗风险能力：

公司借助收购考普乐，合资成立上海新阳海斯等方式分别进入高端涂料和汽车特种零部件表面处理领域，不仅极大地拓展公司的发展空间，也提升了抵御半导体产业周期性风险的能力。

2、华天科技：

指纹识别+先进封装，前景光明

国内封测行业最赚钱的企业：

2014年前三季度，公司实现净利润2.29亿元，在国内封测企业中排名第一。

2012年二季度以来，公司的季度营业收入同比保持高速增长，盈利能力稳步提升。

当前，公司毛利率维持20%以上，净利润率保持在10%左右，均处于业内领先水平。

TSV和Bumping等先进封装技术保障公司长期发展：

公司具有全球领先的TSV、Bumping、SiP、FlipChip、BGA等先进封装技术，已成为大陆第二大晶圆级CIS封测厂商。

随着Bumping产线的即将投产，CIS产能的提升，以及FC+WB等项目的顺利实施，先进封装将成为公司的重要增长点。

率先抓住国内指纹识别市场的爆发机遇，开启新的增长点：

苹果公司提前收购指纹识别技术供应商AuthenTec，并垄断其产品，导致其他手机厂商无法获得合适的指纹识别技术。

汇顶科技等按压式指纹识别厂商技术的成熟，有望促进指纹识别技术走向普及。

我们预计，2018年全球指纹识别芯片的封测与模组市场利润空间将达到38.52亿元。

公司已经成为汇顶等指纹识别芯片厂商的主要封测与模组合作伙伴，将率先受益于国内指纹识别市场的爆发。

收购FCI，提高先进封装技术，开拓国际化道路。

FCI是全球最早从事先进WLP技术研发和推广的封测厂商，拥有众多专利，并授权给ASE、Amkor、SIPL等公司。

FCI拥有国际化团队、国际大客户，美、沪、马来有工厂，销售网络遍布美欧日台中。

3、长盈精密：

金属机壳主流趋势确定，持续看好公司中长期发展

CNC是公司业务重心，设备规模持续扩张：

移动智能终端设备的轻薄化等趋势下，CNC机壳已经成为智能手机、平板电脑、可穿戴设备等产品外观设计的主流发展趋势；

公司加大对CNC的投入力度，预计到2015年，CNC设备量有望超过3000台，生产能力大大提升。

目前已涉足三星等国际知名厂商，并全面覆盖国内高、中低端品牌厂商。

我们看好公司在CNC领域的未来发展，并认为，CNC将成为其未来业绩成长最快的业务，预计到2016年营收占比有望达到30%左右。

连接器产品逐步向中高端市场切入：

为顺应市场发展方向，优化产品结构，提升盈利能力，公司积极加大在中高端连接器领域的研发力度，目前已具备一定的技术储备和制造能力，今年上半年板对板连接器已实现量产，目前所涉及的主要客户包括金立、OPPO等。

公司在中高端连接器领域的拓展刚刚起步，未来伴随其研发能力和技术水平的提升，有望拓展更大的客户，为公司带来可观的收入和利润。

屏蔽件业务有望重回增长轨道：

屏蔽件业务是公司建厂以来的主打产品，产品竞争力较强，盈利能力一直稳定在较好水平。

上半年受客户调整影响导致该部分业务营收有所回调，伴随下半年客户调整结束，公司该部分业务将重回增长轨道。

在智能工业设备领域做好积极储备，奠定自动化设备布局：

目前，公司在积极开拓新的产业，拟成立全资子公司东莞长盈精密技术有限公司，适时推进智能工业设备的应用，奠定自动化设备的布局。

4、立讯精密：

内涵增长&

外延扩张共同驱动公司持续成长

加快深耕苹果客户，未来两年高成长依然可期：

2014年以来，公司继续积极深耕核心客户，所供产品线快速拓宽；

lightning出货维持在每天20万条，并已经承接来自苹果的更多的产品类别，保障公司未来两年业绩持续良好成长。

未来几年，全球移动智能终端设备出货量成长预期良好，公司在消费类电子领域的发展态势依然乐观。

深耕华为等客户，加快在通讯领域的拓展速度：

公司借助科尔通平台，继续深耕华为等客户，加快在通讯领域的拓展进度。

今年上半年科尔通实现营收1.22亿元，同比增长超过30%。

未来公司将继续加大与华为的合作力度，有望在大电流、大功率以及背板类产品供应上有所突破。

FPC业务蓬勃发展，前景乐观：

公司FPC业务14年以来呈现良好态势，上半年实现营收1.47亿元，实现净利润1954万元，同比均实现大幅增长，预计全年净利润将超过3000万元，同比增长翻倍。

目前公司FPC主要针对客户仍是国内手机品牌厂商，公司将在14年年底建成的FPC新厂区主要针对二流品牌手机厂商，即在客户和产品上都将有较大升级，带动公司该业务实现更好更快的发展。

积极拓展汽车、医疗等新领域，保障公司长远发展：

公司重视在汽车领域的拓展，未来会继续通过并购方式加快拓展速度，逐步挺进汽车连接器领域。

今年上半年，公司在汽车领域已经开始实现盈利，发展趋势向好；

预计2016年前后，公司汽车领域的业务发展有望成为公司业绩持续高成长的重要推动力。

5、中航光电：

集成类业务打开未来成长空间

国内市场中高端连接器厂商的领先企业：

公司连接器产品品类齐全，应用领域涉及军民两大领域，军用方面主要包括航空、航天、电子、船舶等十大军工领域，其中除航天领域外，公司在其余九大领域均具绝对优势，比如，公司军用连接器在船舶、电子等细分领域的市场份额达到了30%至40%；

民用方面主要涉及通信领域，并逐步向石油、电力、铁路等工业领域拓展。

4G建设将持续推动公司光器件业务成长：

公司光器件产品主要针对通信产业，客户主要有华为、中兴等。

未来伴随4G项目建设的铺开，公司光器件业务将保持良好成长态势。

线缆组件及集成类业务将成为公司未来高速成长的重要动力：

公司集成类业务目前仍处于发展的初期阶段，规模还比较小，作为未来发展趋势的集成类产品的价值量远远高于单品。

其中国产大型客机及新能源汽车将成为公司该类业务发展的重头戏。

公司是C919大型客机设备架供应商，也是目前国内唯一的一家国产大型客机连接产品配套供应商，C919预计在2015年年底实现首飞，并有望于2017年开始交付。

我们测算，假设一架大型客机所需设备架价值量在500至600万元，按照现订单规模430架，公司设备架未来可预见的收入规模将达到21.5亿元至25.8亿元；

我们认为，C919是民用客机的起点，未来国产大型客机发展前景值得期待。

线缆总成是新能源电动汽车非常关键的连接器件。

目前我国新能源及电动车线缆总成制造技术落后，大量依赖进口。

公司在新能源汽车领域的布局早在2008年已经开始，并一直在参与行业标准的制定，目前已经与几乎所有国内新能源汽车厂商建立了合作关系，2013年，获取订单规模3900万元，今年有望达到1亿元左右，预计未来两年有望持续实现倍增。