德州仪器TI产品命名规则电子版本Word文档下载推荐.docx

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（2）程序和数据空间分开，可以同时访问指令和数据。

（3）片内具有快速RAM,通常可通过独立的数据总线在两块中同时访问。

（4）具有低开销或无开销循环及跳转的硬件支持。

（5）快速的中断处理和硬件I/O支持。

（6）具有在单周期内操作的多个硬件地址产生器。

（7）可以并行执行多个操作。

（8）支持流水线操作，使取指、译码和执行等操作可以重叠执行。

与通用微处理器相比，DSP芯片的其他通用功能相对较弱些。

3、TI品牌电子芯片命名规则：

SN54LSXXX/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明：

SN或SNJ表示TI品牌

SN军标，带N表示DIP封装，带J表示DIP（双列直插），带D表示表贴，带W表示宽体

SNJ军级，后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级.

CD54LSXXX/HC/HCT:

♦无后缀表示普军级

♦后缀带J或883表75军品级

CD4000/CD45XX:

后缀带BCP或BE屈军品

后缀带BF属普军级

后缀带BF3A或883屈军品级

TLXXX:

后缀CP普通级IP工业级后缀带D是表贴

后缀带MJB,MJG或带/883的为军品级

TLC表示普通电压TLV低功耗电压

TMS320系列归属DSP器件，MSP430F微处理器

BB产品命名规则：

前缀ADS模拟器件后缀U表贴P是DIP封装带B表示工业级

前缀INA,XTR,PGA等表示高精度运放后缀U表贴P代表DIPPA表示高精度

TI产品命名规则:

SN54LSXXX/HC/HCT/或

SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明：

1、SN或S町表示TI品牌

2、SN军标，带N表示DIP封装，带J表示DIP（双列直插），带D表示表贴，带W表示宽体

3、SNJ军级，后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级。

CD54LSXXX/HC/HCT：

1、无后缀表示普军级

2、后缀带J或883表不军品级

1、后缀带BCP或BE属军品

2、后缀带BF属普军级

3、后缀带BF3A或883属军品级

TLXXX：

1、后缀CP普通级IP工业级后缀带D是表贴

2、后缀带MJB、MJG或带/883的为军品级

3、TLC表示普通电压TLV低功耗电压

TMS320系列归属DSP器件，MSP430F微处理器

前缀ADS模拟器件后

缀U表贴P是DIP封装带B表示工业级

前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放后缀U表贴P代表DIPPA表示高精度

器件命名规则

SN74LVCH162244ADGGR

12345678910

标准前缀

示例:

SNJ―遵从MIL-PRF-38535（QML）

温度范围

54--军事

74--商业

系列

特殊功能

空二无特殊功能

C—可配置Vcc（LVCC）

D—电平转换二极管（CBTD）

H--总线保持（ALVCH）

K—下冲-保护电路（CBTK）

R—输入/输出阻尼电阻（LVCR）

S—肖特基钳位二极管（CBTS）

Z―上电三态（LVCZ）

位宽

空二门、MSI和八进制

1G—单门

8—八进制IEEE1149.1（JTAG）

16—Widebus?

（16位、18位和20位）

18—WidebusIEEE1149.1（JTAG）

32―Widebus?

（32位和36位）

选项

空二无选项

2―输出串联阻尼电阻

4—电平转换器

25-25欧姆线路驱动器

功能

244-非反向缓冲器/驱动器

374―D类正反器

573—D类透明锁扣

640—反向收发器

器件修正

空二无修正

字母指示项A-Z

封装

D,DW—小型集成电路（S0IC）

DB,DL—紧缩小型封装（SS0P）

DBB,DGV―薄型超小外形封装（TVS0P）

DBQ―四分之一小型封装（QS0P）

DBV,DCK—小型晶体管封装（SOT）

DGG,PW—薄型紧缩小型封装（TSSOP）

FK—陶瓷无引线芯片载体（LCCC）

FN—塑料引线芯片载体（PLCC）

GB-陶瓷针型栅阵列（CPGA）

GKE,GKF—MicroStar?

BGA低截面球栅阵列封装（LFBGA）

GQL,GQN--MicroStarJuniorBGA超微细球栅阵列

（VFBGA）

HFP,HS,HT,HV—陶瓷四方扁平封装（CQFP）

J,JT—陶瓷双列直插式封装（CDIP）

N,NP,NT―塑料双列直插式封装（PDIP）

NS,PS—小型封装（SOP）

PAG,PAH,PCA,PCB,PM,PN,PZ—超薄四方扁平封装（TQFP）

PH,PQ,RC—四方扁平封装（QFP）

W,WA,WD—陶瓷扁平封装（CFP）

卷带封装

DB和PW封装类型中的所有新增器件或更换器件的名称包括为卷带产品指定的Ro目前，指定为LE的现有产品继续使用这一指定，但是将来会转换为Ro命名规则示例：

对于现有器件--SN74LVTxxxDBLE

对于新增或更换器件--SN74LVTxxxADBR

LE—左印（仅对于DB和PW封装有效）

R-标准（仅对于除了现有DB和PW器件之外的所有贴面封装有效）

就载带、盖带或卷带来说，指定了LE的器件和指定了

R的器件在功能上没有差别