电子工艺技能技法及单片机系统实习报告Word格式.docx

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张海峰、司杨

专业：

电气工程及其自动化

院系：

水利电力学院

实习目的

1.培养自身独立完成工作、理论与实践结合以及查阅资料的能力。

2.培养自身的焊接技术。

3.加强对单片机系统的了解。

4.增强自身对使用设备的维护意识。

实习安排

根据本次实习安排，实习时间为7月19日至7月28日共10天。

整个实习过程分为四个阶段：

1、实习说明、理论学习、元器件分发。

2、基本练习。

3、单片机开发系统的制作。

4、总结即实习报告的撰写。

一、实习说明、理论学习、元器件分发

在这一阶段，我们主要通过看视频和老师的讲解了解电子工艺基本技能技法、单片机系统的功能以及领取实习期间所需的电子元件。

电子工艺基本技能主要是掌握如何将电器元件焊接到pcb上。

焊接时主要用到电烙铁、电器元件、焊锡丝、pcb。

焊接时应注意：

先用电烙铁预热所焊接点，再送焊锡丝同时还要注意加锡的多少，然后撤走焊锡丝，最后撤走电烙铁这样就可以焊出完美的焊点了。

拆焊时需注意不要把焊点加热过长时间，如果时间过长，吸锡器就会把铜片也连带吸掉。

加热时间过短，吸锡器就不能够完全吸掉焊锡。

焊完剪脚时，脚既不能过长也不能过短，过长容易短路，过短容易脱焊。

再就是电烙铁的维护，电烙铁使用前和使用后都需用焊锡丝把烙铁头清理一下方便下次更好的使用。

通过视频的介绍和查找资料我们初步的了解到单片机是一种集成电路芯片，是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计时器等功能（可能还包括显示驱动电路、脉宽调制电路、模拟多路转换器、A/D转换器等电路）集成到一块硅片上构成的一个小而完善的微型计算机系统，在工业控制领域的广泛应用。

这次单片机的制作需要用到大约70多种元器件，为了使大家都参与元件的分发过程中我们采用了流水线的作业方式。

这样既体现了大家的团结协作能力又大大提高了分发元件的速度。

分拣元器件和分装元器件算是有一点点麻烦的了，分拣元器件就是把所有阻值，型号不同的元器件分类。

然后分出来的电阻供我们焊接练习来用算是做到废物利用了吧。

分拣完就是分装。

分装就是将1000个电阻或其它元件每10个装一小袋，然后将100个小袋装入一个大袋中，唯一害怕的就是数错，因为一旦数错就要把所有的电阻重新数一遍，所以这就考验大家的细心程度了。

分装和分拣没什么难度吧，主要是培养大家细心，耐心对待任务的态度。

这一阶段的实习很轻松，都是些理论的东西以及简单的分发元件。

同学们都很快顺利通过了。

二、基本练习

基本练习主要分二个小阶段：

焊接和拆焊练习。

分别为一天的实习时间。

焊接练习就是用分拣出来的电阻做练习焊接在电路板上，虽然焊接时我严格按照视频说的步骤，先用电烙铁预热，再加焊锡丝，再撤焊锡丝，再撤电烙铁。

但是出来的焊点还是与视频上说的有差距。

上面这张图就是我经过一天焊接练习所焊的板子，可以清晰看见焊点虽然大至有那么个样子，但是与视频说的凹面的圆锥还是有很大差距的仍需继续努力，不过没太多的虚焊，作为个新手也算不错了。

上面这张是练习板子的背面，没有剪脚，整体看上去还行，但仔细看完会发现还是有很多问题出现各种形状的焊点，焊点又有点偏大。

焊接练习完成后就是拆焊练习，拆焊练习过程中曾多次吸掉铜片，但是“失败乃成功之母”，我凭着不怕输的韧劲终于得心应手，接下来的拆焊练习中很少出现过失误。

这是将焊接练习的板子拆下的图片，拆的还算可以，拆下的电阻还是和未焊过的差不多，除了个别，其它焊锡拆的还算是干净，算是“皇天不负苦心人”。

焊接和拆焊练习完了就要考核了，考核是老师发下个小板子，利用前两天练习的技能在上面焊上尽量多、美、实用的电阻和2个芯片。

上面是考核时焊的板子，布局还行吧，主要是为了好焊好拆，所以电阻之间多留了点间距。

这是考核板子上的焊点，通过前面的练习还算有进步，没有太多虚焊，焊点也还行，脚长达到标准了，最终老师给了A+，也不枉我前2天的练习。

不过离标准的焊点还有很大差距还需多加练习。

上面是考核板子的拆完焊的图，个人觉得拆焊时最难拆的就是芯片，可能是芯片的脚过密集而吸锡器的口太大加上技巧没掌握好的原因吧。

不过总体上还不错所有的焊点就只拆掉了一个铜片，基本上是把握了拆焊的要点，即给焊点加热时间不可过长也不可过短，时间长了吸锡器容易吸掉铜片，加热时间短吸锡器吸不干净焊锡。

由于只有一点的不完美，在审核时得了A+。

这样第二阶段的实习也顺利通过。

通过这两天焊接和拆焊的练习，让我明白了无论做任何事都需要足够的耐心和技巧才能完美的完成，正所谓“慢工出细活”。

有些同学把这两天的任务一天就随随便便的完成了，认为这种事很简单不用反复练习，就直接开始焊单片机。

我觉得这是完全没有明白“熟能生巧”和“磨刀不误砍柴工”这两句话。

如果不反复的练习怎么能提高自身的焊接技能，焊出更加完美实用的作品！

三、单片机开发系统的制作

经过2天的理论学习和2天的基本焊接，拆焊练习，终于到了一展身手的第三实习阶段——单片机系统的制作。

这个阶段是动手能力与理论知识结合考验的一个阶段，也是整个实习阶段的最重要的一个阶段，更是对前2个实习阶段的考核和应用。

第3阶段的任务是在pcb上制作出单片机系统，通过上网查阅资料我明白了此次单片机包括的最小系统包括的内容：

ISP下载线，电源电路，复位电路，晶振，外围电路，扬声器驱动，矩阵键盘，等等。

在单片机开发板上对以上的电路进行硬件安装，以此来培养学生在单片机制作上的合理布局和焊接技巧的能力；

另一方面，增强学生独立思考和排除问题的能力。

首先，我把所有的元件放在干净的桌上按大小高低排列好顺序，用万用表测量好它们的阻值，从矮元器件开始焊起，如电阻等，再焊高点的元器件，如电容插座等，以此类推直到完成所有元件的焊接。

焊电阻时，我是先把所有的已测量阻值的电阻按其对应位置安放到板子上，然后先焊电阻的一个脚固定住，然后摆正它们的位置再将其焊牢固。

这是焊完一些个人觉得比较容易焊的元件的图。

已经顺利的焊完所有的插座、电阻、电容、三极管。

这上面的三极管一开始焊反了，不过后来已经加以改正了。

焊反是因为焊前没测三级管的管脚直接就按图上走了。

这正说明“磨刀不误砍柴工”,事先不做好准备做事时就会徒劳做功。

刚开始焊这板子的时候感觉很不顺手，因为这个板子的孔是一个通孔，加锡时不知道该加多少和练习时用的板子完全不一样，所以一开始焊的焊点不是焊锡太多就是太少，有时候还会出现正面的焊锡很多背面的却还是很少，很是难看。

不过，通过一段时间的适应基本上还是掌握了焊锡量的多少。

在接下来的焊接过程中还是比较考验自身的细心程度，比如电容的正反。

最麻烦的还数单排针和双排针的焊接，因为将所需排针量从排针上掰下来再加上整个板子上所需焊排针的地方特别多，无疑这是一项很麻烦的活。

不过为了焊出实用的板子我还是细心的完成了每一步。

最后大的元器件由于数量少，体型大容易摆正算是最容易焊的了。

这张是焊完所有元器件的背面图，从上图可以看出有大部分焊点还是可以的，没有太多的虚焊，焊点形状相对前面练习时也有所改进，但不够明亮，焊完的板子背面也不够清洁大大增加了短路的可能性。

经过2天不懈的奋斗终于完成了所有元器件的焊接。

上图就是焊完所有元器件的板子并装上了所有芯片。

看上去还不错，不过实不实用就要看测试的结果了。

测试时，将板子插到USB接口，电脑显示可识别，然后经测试8个LED灯也按顺序亮了、蜂鸣器也响了、显示器上也正常显示数字了，可是最后显示温度时却怎么也显示不了。

我开始以为是左下角AT89S这块芯片没装好，可是重新装上还是显示不出温度，就此咨询了老师，老师说我们下学期才可以自己发现问题并了解问题出现的原因。

总的来说测试了5项，4项通过，基本上算是完成了任务。

就此，实习大致算是结束了。

四、实习报告的撰写

实习报告的撰写虽说是最后一阶段，但对我还不如说是贯穿整个实习的一个大阶段。

因为我每天实习完都会把今天所干的事、所遇到的困难、所得到的成果有记录下来，到最后整理成一片完整的实习报告。

总结

整整10天的实习就这样结束了，说慢不慢，说快也不快，在这次实习中让我懂得了很多。

其中既有专业知识方面的增长，又有做事能力的提高。

让我明白如何保养爱惜使用设备、如何焊出好的焊点、如何拆焊拆的更好、如何焊高低不同的元器件、如何细心耐心的做好一件事、如何拥有百折不挠的做事态度，总之，太多的获得，虽然有点累，但累并快乐着！