二代又落伍了Intel三代Corei系列解密.docx

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二代又落伍了Intel三代Corei系列解密.docx

二代又落伍了Intel三代Corei系列解密

二代又落伍了?

Intel三代Corei系列解密

2011-10-1404:

48出处:

pconline

【PConline资讯】AMD新一代CPUFX系列(推土机)终于发布了,作为抗衡Intel第二代Corei5/i7的重要产品,AMDFX系列的综合性能只达到IntelCorei52500的水平,不足以撼动二代Corei7的领先地位。

尽管如此,Intel仍要“穷追猛打”,坚持自己的“Tick-Tock”模式来更新CPU,这不,第三代Corei系列(什么?

第三代了?

是的,你没有看错)将在今年11月和明年4月发布,二代又要落伍了,而AMD又会如何接招呢?

第三代Corei系列处理器,两种微架构:

 

代号/微架构IvyBridge,正式命名第三代Corei3/i5/i7

根据Intel的“Tick-Tock”钟摆模式,今年是基于全新SandyBridge微架构的第二代Corei系列,明年就是更新CPU的制作工艺了,那就是基于最新22nm工艺下的IvyBridge处理器(SandyBridge的改进版,并非新架构)。

IvyBridge仍会延续Corei系列的命名,将命名为“第三代Corei3/i5/i7”,统称为第三代智能酷睿处理器。

 

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CPU的研发代号、微架构、正式命名有什么区别?

答:

研发代号:

很多IT产品包括CPU在研发过程中,还没有正式的命名,此时厂商就会给它们一个研发代号或内部代号用于称呼。

微架构:

每个CPU产品都有一个微架构,不同的微架构有不同的称呼。

简单来说CPU研发代号指的是CPU产品,微架构名称指的是这个CPU产品所采用的微架构。

正式命名:

产品上市前,厂商会从给CPU一个正式名字。

有了正式命名后,研发代号对外的任务就完成了。

举例:

Intel第二代Corei5(正式命名),SandyBridge(研发代号),SandyBridge(微架构)。

有时微架构和产品的研发代号会同名,SandyBridge就是典型的例子。

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代号/微架构SandyBridge-E,正式命名第三代Corei7

不过这次第三代Corei系列比较特殊,IvyBridge只针对主流和高端用户,另外还有面向顶级用户的版本,代号为SandyBridge-E,被命名为第三代Corei7,共有三款型号,Corei73960X(旗舰)、i73930K和i73820。

从微架构来看,SandyBridge-E其实仍属于第二代Corei系列,不过从产品性能、市场策略与产品发布时间考虑,Intel把它命名为第三代Corei7也是情理之中。

猜测,第三代Corei系列处理器的命名方式:

从公布的消息来看,第三代Corei系列会沿用之前的命名方式

从已公布的消息来看,笔者猜测第三代Corei3/i5/i7仍会沿用之前的命名方式,比如说第三代的Corei73960X为例,“Core”是处理器品牌,“i7”是定位标识,“3960”中的“3”表示第三代,“960”是具体型号。

在型号后面的字母,会有五种情况:

不带字母、X、K、S、T。

不带字母的是标准版,也是最常见的版本;“X”是至尊版(旗舰版),“K”是解锁版,就是不锁倍频的版本;“S”是节能版,默认频率比标准版稍低;“T”是超低功耗版,默认频率更低,主打节能。

发布时间,今年11月和明年3-4月:

第三代Corei系列发布时间,今年11月和明年3-4月

前面提到,这次第三代Corei系列包含两种微架构的处理器,所以发布时间也有两个。

首先是今年11月,发布的是面向顶级用户的第三代Corei7,包括i73960X(旗舰)、i73930K和i73820这三款型号,搭配全新的X79主板。

然后是明年3-4月,发布面向主流和高端用户的第三代Corei3/i5/i7,具体型号还没确定,建议搭配新的7系列主板。

Intel第三代Corei系列的定位:

Intel第三代Corei系列的定位

根据Intel的产品定位,第三代Corei7(SandyBridge-E)将取代当前的第一代Corei7成为旗舰级CPU。

而第三代Corei3/i5/i7(IvyBridge)则是直接当前的第二代Corei3/i5/i7成为Intel的新主力。

入门级的Pentium和Celeron暂无升级到IvyBridge的计划。

Intel第三代Corei系列的配套主板

针对第三代Corei系列处理器,Intel准备了新的配套主板,第三代Corei7(SandyBridge-E)搭配X79主板,定位顶级市场;第三代Corei3/i5/i7(IvyBridge)搭配Z77/Z75/H77主板,定位主流与高端市场;入门市场仍是Pentium/Celeron搭配H61主板。

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题外话:

第三代Corei系列发布了,第二代会降价吗?

答:

别抱这样的希望了,第三代全面上市后,第二代会直接停产退市,不会降价销售,这是Intel一贯的作风。

不过,第三代的售价会与第一代、第二代保持一致,也是“加量不加价”的原则,换这个角度想也许你心理会更平衡一些,呵呵。

2最强性能!

第三代Corei7+X79平台

今年11月,Intel即将发布的第三代Corei7面向顶级用户,搭配全新的X79主板,将取代第一代Corei7+X58主板成为Intel的旗舰级平台。

最多仍是六核心设计,第三代Corei7(SandyBridge-E)介绍:

第三代Corei7(SandyBridge-E)介绍

第三代Corei7(代号SandyBridge-E)本质上仍是基于32nm工艺的SandyBridge微架构,与第二代Corei7相比,最大不同是它完全剔除了核芯显卡,毕竟顶级用户大多数都会搭配独立显卡。

另外两个重要改进:

四通道内存控制器、更大的三级缓存(最高达到15MB)。

睿频加速2.0、超线程技术、AVX/AES指令、智能缓存技术等最新的技术当然是少不了的。

首发上市的型号有Corei73960X(旗舰)、Corei73930K和Corei73820三款,它们的主要差异如下表所示:

CPU

Corei73960X

Corei73930K

Corei73820

Corei72600K

Corei7990X

代号

SandyBridge-E

SandyBridge-E

SandyBridge-E

SandyBridge

Gulftown

微架构

SandyBridge

SandyBridge

SandyBridge

SandyBridge

Westmere

核心/线程

6/12

6/12

4/8

4/8

6/12

制作工艺

32nm

32nm

32nm

32nm

32nm

CPU频率/睿频

3.3-3.9GHz

3.2-3.8GHz

3.6-3.9GHz

3.4-3.8GHz

3.46-3.73GHz

GPU

n/a

n/a

n/a

HDGraphics3000

n/a

L2缓存

256KBx6

256KBx6

256KBx4

256KBx4

256KBx6

L3缓存

15MB

12MB

10MB

8MB

12MB

TDP热设计功耗

130W

130W

130W

95W

130W

接口

LGA2011

LGA2011

LGA2011

LGA1155

LGA1366

官方标配内存

四通道DDR3-1600

四通道DDR3-1600

四通道DDR3-1600

双通道DDR3-1333

三通道DDR3-1066

解锁版

预计售价

7999元

4999元

2100元

2300元

7999元

 

 

 

 

 

 

至于大家关心的核心数问题,可以看到没有八核、仍只有六核,这也不难理解,软件、应用还跟不上,再多的核心都是白搭,再说,Intel认为六核足以傲视群雄。

Intel桌面八核,再等一年看看吧。

LGA2011接口,需搭配全新的X79主板:

旗舰级的第三代Corei7标配,X79主板

面向顶级用户的第三代Corei7,采用全新的LGA2011接口设计,所以不兼容市售所有的Intel主板,是的,你要买此CPU要换主板了,这次搭配的主板就是前面提到的X79主板。

X79主板功能上没太多创新,仅一个四通道技术,其他如SATA6.0Gb/s接口、智能响应技术(查看名词解释)早在Z68就支持了。

值得一提的是,X79仍不支持PCI-E3.0和原生的USB3.0,PCI也取消了(厂商会通过桥接支持,不过兼容性就...)。

另外价格方面,X79芯片比X58还要贵不少,估计一线X79主板定价在1999元以上。

X79主板支持超频,不过有限制:

X79主板芯片组规格

当然,X79支持CPU和内存超频,CPU可超外频和倍频(解锁版最大57,非解锁版45),外频仍不支持线性超频,不过Intel提供三个档选择,100/125/166MHz,聊胜于无,其实一起调节的话最高可达7.4-9.5G,即便是极限超频也够用了。

算是好消息,LGA1366散热器可用在X79主板:

X58平台(LGA1366)散热器可兼容X79平台(LGA2011)

CPU接口更换为LGA2011,大家第一反应是Intel又要逼我换主板,第二反应就是我的高端散热器又没用了...幸好,这次Intel算是良心发现,X79的孔距和X58一样,大多数LGA1366散热器可用在LGA2011上(胶钉版恐怕还是不行),这是好消息,之前的多平台散热器基本都可以用在X79主板上,保证了用户的投资。

尽管i7+X79仍是最强,但性能没有惊喜:

从X58平台到X79平台,性能没太大惊喜

综合来看,第三代Corei7+X79平台相对第一代Corei7+X58平台规格提升不大,CPU核心数一样、频率相近的情况下,性能提升没有惊喜。

如果是新老一代旗舰比较,Corei73960X对Corei7990X,性能提升约10-15%。

价钱方面,粗略计算:

CPU(2000元)+主板(2000元)+4Gx4内存(800元),上X79平台这三大件就将近5000元了。

当然,既然是最强平台,相信很多高端用户还是愿意投入的。

3、明年主力,第三代Corei3/i5/i7+7系列主板

明年3-4月,Intel会发布基于IvyBridge微架构的第三代Corei3/i5/i7,搭配7系列主板,面向主流和高端用户。

第三代Corei3/5/i7(IvyBridge)的五大改进:

更新22nm3D晶体管工艺,SandyBridge升级为IvyBridge

根据Intel的“Tick-Tock”模式,2012年是“Tick”年,即是改进CPU的制作工艺,把工艺

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