预埋式和直插式光纤现场连接器的技术比对Word文件下载.docx
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未经研磨的连接器端面情况之二：
见不到光纤端面
连接器端面质量对比
符合行业标准的连接器，端面必须经过4～5道不同研磨工艺。
连接器陶瓷端面基本的几何参数要求
–端面曲率半径：
7~25mm
–顶点偏移量：
小于50um
–光纤凹凸量：
-100~+50nm
曲率半径
顶点偏移量
光纤凹凸量
预置光纤型现场连接器，由于端面经过预研磨和检验，性能稳
定，可以较好地与其它标准连接器耦合
端面未经研磨的连接器，端面质量不满足要求，同其它连接器
耦合时性能不稳定
端面质量对比：
没有经过研磨的端面，无法保证顶点偏移量在规定的范围内，
会导致光纤不能完全接触，影响光传输的可靠性
接触点
因顶点偏移不能满足要求，陶瓷已经接触
中心区域接触良好，光纤紧密接触
但中心区域光纤没有接触
光纤凹凸量差异
没有经过研磨的端面，无法保证光纤凹凸量在规定的范围内
如光纤凸出量过高，当同其它接头对接时，弹簧的主要挤压力会施加在光
纤上，使凸出的光纤产生过度变形或碎裂，严重地影响传输特性
如光纤凹进量过多，即使陶瓷在弹簧挤压下产生轻微变形，也不足以使两
侧光纤接触，同样会严重影响传输特性
此参数对接头的回波损耗影响很大，预埋光纤型连接器回损至少可以达到
45dB以上，但未经研磨的连接器回损通常只有10dB左右
光纤凸出量过多
光纤凹进量过多
几何参数测试方法
可以在工厂使用光学干涉仪进行几何参数测试对比
光学干涉仪截图
预埋光纤型
未预埋光纤型
类型
（mm）
端面测试结果对比
光纤顶点高度光纤顶点高度端面球心偏
（端面）（平面）移度
（nm）（nm）（um）
光纤粗糙度
RqRa
（nm）（nm）
陶瓷芯粗糙度
预埋光纤的样品
未预埋光纤的样品1
未预埋光纤的样品2
11.55
17.69
14.73
-7.1
-333.7
无法检测
38.0
-226.9
10.39
17.01
13.22
4
238
N/A
3
175
5
13
33
10
12
1.光纤顶点高度（端面）：
陶瓷芯端面相对于光纤伸出长度（负值为凹下）
《YD/T1272.3-2005光纤活动连接器第3部分：
SC型》中定义为-100~+50nm
2.光纤粗糙度：
Rg-光纤端面粗糙度的均方根
Ra-光纤端面粗糙度的算术平均值
两种连接器的结构对比
未预埋光纤型接头内，现场光纤在陶瓷
插芯内是松动的，在固定尾端光缆时，
会影响光纤的纵向位移，在插拔过程
中，会出现耦合光功率不稳定等现象
预埋光纤型接头内，预埋光纤和现场光纤
在V槽等装置内被固定，接头内部有预留
空间，可以使光纤预先设置一定的余长，
即使尾端固定时产生位移，也可在此处进
行位移补偿和应力释放。
内部光纤对接使用了匹配液消除光的反
射，并减小连接损耗
现场光纤对未研磨端面的连接器的影响
包层直径统计图
5000
在工厂制作的连接器中的光纤
直径经过了挑选，但现场光纤
4000
3000
2000
1000
共13个厂家的光纤
样品总数：
16551
最大包层直径：
125.80㎛
最小包层直径：
124.04㎛
124.1124.3124.5124.7124.9125.1125.3125.5125.7
包层直径
不能挑选，直径波动范围大，
一般在125±
1um范围内
现场光纤外径可能同陶瓷插针
空管内径不匹配；
如果光纤外
径大，则有可能不能插入针孔；
如果光纤外径小，则光纤在针
孔内是松动的
如果现场制作失败，即使更换
连接器也无法成功制作连接器
数量
50%
45%
现场连接器的插损测试结果（未预埋光纤）
40%
35%
30%
25%
20%
15%
10%
5%
0%
0.1
0.2
样品数：
100个
0.30.4
0.5
1310nm插入损耗
1550nm插入损耗
1310nm波长
平均值：
0.31dB
最大值：
0.76dB
最小值：
0.10dB
标准偏差：
0.12dB
0.60.7
1550nm波长
0.35dB
0.90dB
0.14dB
0.13dB
指标要求：
≤0.3dB
≤0.5dB
结论：
不合格
0.80.9
1.0
现场连接器的插损测试结果（预埋光纤）
100个1310nm插入损耗
0.26dB
0.40dB
0.11dB
0.06dB
标准要求：
0.23dB
0.39dB
0.08dB
0.3
0.4
0.6
合格
0.70.80.9
100%
现场连接器的回损测试结果（未预埋光纤）
90%
80%
70%
60%
1310nm回波损耗
1550nm回波损耗
11.5dB
31.4dB
8.2dB
4.0dB
≥40dB
11.8dB
27.3dB
3.5dB
严重不合格
10.0
20.0
30.0
40.0
50.0
60.0
现场连接器的回损测试结果（预埋光纤）
1310nm波长1550nm波长
50.0dB
52.3dB
46.7dB
1.1dB
15.020.0
51.5dB
53.5dB
45.5dB
1.3dB
25.030.0
35.0
45.0
55.0
关于回波损耗的分析
没有预埋光纤的连接器的ORL平均值只有11dB左右，其中有50％比例在
10dB以下，92％的比例在15dB以下，这与以前测试过的没有经过研磨
的劣质连接器的反射指标是一致的。
如果链路中有这种质量的连接器，
链路ORL会远远低于标准要求。
在ITU-TG.983.3建议中，要求不带CATV业务的链路ORL应大于20dB，
带CATV业务的链路ORL应大于32dB，在YD/T1475-2006和中国电信企标
中，都对链路ORL有同样的要求。
如果一个接头的ORL只有10dB左右，
在链路中再加上其它大量无源器件（包括链路光纤）反射的影响，会
使得整个链路的ORL远远低于20dB的标准要求。
如果链路ORL过低，会
干扰发射器的发光稳定性，造成接收机误码。
由于现场连接器距离ONU
比较近，对ONU的发光影响更大。
因此，器件不应只关注插损，回损应
该是个必须满足要求的重要指标，如果没有研磨的连接器能够用于通
信系统，那会让业界连接器的生产工序带来重大变革，因为省掉5道研
磨工序可以大幅降低连接器的成本。
总结
符合行业标准的连接器，端面须经过4～5道不同研磨工序。
由于端面经过预研磨和检验，可以较好地与其它标准连接器耦合，性能稳定
端面没有经过研磨的现场连接器，因为现场施工的切割刀质量、操作手法等不确定
因素，导致端面的光学物理几何参数无法得到保证，与其它连接器耦合的可靠性差
端面没有经过研磨的现场连接器，可能会出现在陶瓷芯端面上检测不到光纤的现
象，这种情况会造成光缆端接失败
端面没有经过研磨的现场连接器，即使初次检验时部分光学性能测试合格，但稳定
性和重复性差，且无法通过温度试验和重复插拔试验，初装成功率低
由于现场光纤外径波动大，现场光纤外径可能同这类连接器的陶瓷插针孔径不匹
配，导致光缆端接失败
目前预埋光纤的现场连接器成本偏高，主要和这种技术难度高有关，但是，象所有
高难度技术一样，当市场用量比较大时，成本一定会下降到市场可普遍接受的程度
光纤现场连接器是一种遍及千家万户的终端产品，应选用高稳定性和高可靠性的产
品，避免在规模部署后在用户终端出现高故障率、高返修率的风险，这对于提高整
个FTTH网络的可靠性十分关键
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