口腔内科第一章龋病一Word文件下载.docx
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E
牙体折裂原因①牙体缺损较大,出现脆弱牙尖,制洞未处理或修复时未能降低(牙合)力。
②洞制备时,外形转变处太尖锐,或洞底线角太锐,引起应力集中;
修复后牙尖太陡,侧向运动受力过大或有咬合高点。
③死髓牙,牙体硬组织较脆。
出现前两种情况更易折裂。
窝洞的洞缘线应为一圆缓曲线,符合窝洞的制备原则,不是造成充填后牙体折断是原因。
5、下列哪项不是影响银汞合金性能的因素
A.汞与合金粉的比例
B.研磨时间
C.充填压力
D.隔湿措施
E.抛光技术
影响银汞合金性能的因素。
(1)汞与合金粉的比例:
一般常用的银汞合金,汞与合金粉的重量比是8:
5或9:
6。
汞含量过多或过少,都会影响银汞合金的性能。
汞量过多,成球性大,窝洞的点线角处不易充填密合,充填体和洞壁之间产生裂隙;
增加蠕变,修复体易变形;
降低充填体的边缘强度,抗压强度和硬度均降低,易被折裂;
发生过度膨胀。
汞量过少,银汞合金硬而脆,抗压强度和硬度均降低;
不易充填;
产生过度收缩;
可塑性减少。
(2)研磨时间:
调制银汞合金时,研磨时间长,可以增加银汞合金的强度;
研磨时间过长,银汞合金有较大的收缩;
研磨时间过短,则发生过度膨胀。
此外,研磨的速度和压力也很重要,速度快,压力大,产热较多,增加银汞合金的收缩;
压力小,不能充分化合,可发生不正常的膨胀。
(3)充填压力:
充填压力过大或过小,挤出汞量多或未挤出多余的汞,都会影响银汞合金的性能。
此外,银汞合金开始凝固时,不能再对充填体施压,否则会破坏其凝固作用。
(4)在调制和充填过程中,如有水分渗透入银汞合金,与其中的锌发生化学反应,产生氢气,于3~5天后,开始迟缓膨胀,并可持续数月之久,可引起充填体变形或患牙疼痛。
打磨抛光是银汞合金充填的一个步骤。
【该题针对“第一章单元测试”知识点进行考核】
6、牙本质中龋时牙髓受刺激后可造成
A.继发性牙本质形成
B.修复性牙本质形成
C.牙髓充血
D.牙髓变性
E.牙髓钙变
中龋时牙髓组织受到激惹,可发生保护性反应,形成修复性牙本质,它能在一定程度上阻止病变发展。
7、盒状洞形的要求中下列哪项是不正确的
A.洞底平
B.洞侧壁直
C.洞侧壁与洞底相垂直
D.洞各侧壁与牙长轴平行
E.点线角锐利
盒状洞形:
外形相异的盒状洞形,其共同特征是:
洞底平,侧壁平直与洞底相垂直,各侧壁之间相互平行。
盒状洞形使咬合力均匀分布,避免产生应力集中,并且受力时充填体不移动。
其次,盒状洞形的充填体厚度基本一致,不会出现圆弧洞形逐渐减薄的边缘。
薄缘常因强度不足,受力后易折断。
厚度均匀一致的充填体,可以更好地显现材料抗压性能。
E.点线角锐利,很明显是错误的。
8、固位形不包括
A.侧壁固位
B.倒凹固位
C.鸠尾固位
D.梯形固位
E.粘结固位
固位形的设计:
固位形是使充填体能保留于洞内,承受(牙合)力后不移位、不脱落的特定形状。
包括:
①侧壁固位②倒凹固位③鸠尾固位④梯形固位。
此题应选择答案E。
9、下列哪项不是增加抗力的措施
A.去除无机釉
B.去除薄壁弱尖
C.保留承力区的薄壁弱尖
D.洞缘线设计为圆钝曲线
E.做盒形洞形
无基釉是缺乏牙本质支撑的釉质,侧壁的釉质壁位于洞缘,如失去下方牙本质,承力后易出现崩裂,使充填体和牙齿的交接线产生裂缝,导致充填失败。
因此,洞缘已有的无基釉应去除净。
排除A选项。
因龋坏过大,受到损伤而变得脆弱的牙尖和牙嵴则应修整以降低高度,减轻咬合力负担,防止破裂和折断。
排除答案B。
洞的外形线要求为圆钝曲线,也含有使应力沿弧形向牙体分散均匀传递的作用。
转折处若成锐角,则使向牙体的应力在锐角处集中,长期作用,牙体易破裂。
排除答案D。
盒形洞形是抗力形的设计之一,排除答案E。
本题应选择答案C。
10、龋病牙体治疗后出现冷热激发痛的可能原因如下,除外
A.正常术后反应
B.操作因素
C.边缘不密合
D.遗漏龋洞
E.充填体有咬合高点
龋病治疗后牙髓性疼痛原因
(1)激发痛、冷热痛多为钻磨过程产热或窝洞使用强消毒剂和酸蚀剂刺激致牙髓充血的表现。
(可排除答案A、B)
(2)自发痛:
原因同上或诊断有误。
(3)咬合接触痛:
用银汞合金充填的患牙,如若对颌牙为异种金属修复体,咬合接触时出现电击样刺痛,脱离接触或反复咬合多次后疼痛消失,应考虑是否与异种金属间产生电流作用有关。
遗漏龋洞、边缘不密合可造成患牙冷热刺激时,敏感、激发性疼痛。
本题应选择答案E。
11、哪项不是复面洞做成阶梯的作用
A.分散力
B.保护牙髓
C.少切割牙体组织
D.抗力形
E.便利形
阶梯的形成是抗力形的设计之一。
阶梯的形成:
12、银汞合金与牙齿的固位是
A.固位形
B.螯合
C.机械粘结
D.汞齐化
E.化学粘结
A
汞生产和使用环节可对环境造成污染,是银汞合金的缺点,与牙齿的固位没有关系。
银汞合金的颜色与牙齿不匹配,与牙齿无粘结性,需牺牲部分健康牙体组织来获取机械固位。
所以此题选择答案A。
13、窝洞制备时,预防意外穿髓的措施如下,除外
A.熟悉髓腔解剖
B.拍摄X线片
C.急性龋二次去腐
D.用涡轮机快速去腐
E.去腐时有操作支点
D
保护牙髓组织:
钻磨牙时用锋利器械间断操作,并用水冷却。
不向髓腔方向加压。
对牙体组织结构、髓腔解剖形态及增龄变化必须有清楚的了解,以防止意外穿髓。
如龋洞较深者,不可用涡轮机快速的去腐,以免损伤牙髓,所以选择答案D。
14、牙体治疗时下列措施可减少对牙髓的刺激,除外
A.备洞时冷却水降温
B.金属材料充填时使用合适垫底材料
C.近髓处间接盖髓
D.彻底吹干窝洞保持视野清楚
E.去腐时不向髓腔方向施加压力
金属材料如银汞合金,充填材料对牙髓有一定的刺激性,因此,根据龋损的深度可择适当的垫底材料,以免刺激牙髓。
盖髓剂覆盖在近髓的牙本质上或已穿露的牙髓创面上,以防止或消除感染和炎症,使其保持或恢复健康,行使活髓功能。
综上所述此题应选择答案D。
15、复合树脂充填材料的粘结修复体脱落的原因,除了
A.牙齿表面未彻底清洁
B.酸蚀后的牙面接触唾液
C.复合树脂充填物较薄
D.牙齿表面未干燥
E.制备了固位形
操作因素引起粘结修复体脱落失败:
1)牙面末得到彻底清洁,有软垢、菌斑、色素等的存在,妨碍酸蚀液作用于釉质面,也妨碍粘结剂与牙面密合。
2)酸蚀刻未达到要求。
酸蚀刻前未干燥洞,酸蚀刻液被稀释,酸蚀刻时间不够,导致釉质酸蚀刻区在干燥后并未显示出白垩色改变。
3)牙面未仔细干燥,尚有水分,占据脱矿孔隙,妨碍粘结剂渗入釉柱孔隙内,也影响粘结性能。
此项因素对粘结影响大,值得特别重视。
4)酸蚀刻已达到要求,但酸蚀刻后的牙面又接触了唾液(让患者吐唾液或漱口),迅速形成黏蛋白膜,妨碍树脂突与牙齿组织的结合。
5)酸蚀刻后釉柱内溶出的钙未能清洗干净,脱矿后的釉柱空隙未充分暴露。
6)空气吹干时,压缩空气不洁,喷出含水或油的空气,污染酸蚀刻区。
7)粘结剂涂布过厚,可因收缩过量而内应力增大,出现缝隙而导致失败。
8)树脂未硬固前移动粘结修复体,破坏粘结界面形成。
16、在检查龋洞时,光导纤维对下列哪组牙齿效果最好
A.上、下前牙邻面
B.上磨牙邻面
C.磨牙邻面
D.上、下双尖牙邻面
E.上、下前磨牙咬合面
用光导纤维透照仪的光源透照受检牙。
使用时将光导纤维棒置于牙齿的舌侧(腭侧)照射受试牙,根据牙透光度的不同有助于牙隐裂和早期龋的诊断。
17、复合树脂与牙釉质表面粘结的方式
A.机械性锁合粘结
B.化学性粘结
C.机械性与化学性粘结
D.固位洞形
E.螯合
此题为记忆性内容,按此记忆即可。
18、深龋的垫底材料不应选用
A.氢氧化钙制剂
B.磷酸锌粘固粉
C.聚羧酸锌粘固粉
D.玻璃离子水门汀
E.氧化锌丁香油粘固粉
磷酸锌粘固粉内的游离磷酸可对牙髓产生刺激;
在调制最初的3分钟内pH为3.5,可刺激牙髓;
1小时后pH上升到6.0;
48小时后就接近中性。
因此,深龋洞不应直接用磷酸锌粘固粉垫底,必须先用氧化锌丁香油粘固粉覆盖洞底。
19、银汞合金中自合金粉由以下几种金属组成
A.银、锡、铜、铅
B.银、锡、铜、锌
C.银、锡、铜、锰
D.银、铜、锌、铁
E.银、锡、锌、铝
银汞合金是在常温下,汞与银锡合金粉相互作用的汞齐化合物,为最常用的牙体充填材料。
合金粉内含各种金属,如银、锡、铜和锌。
20、光固化复合树脂充填时,分层光照每压的厚度不超过
A.0.5mm
B.1.0mm
C.1.5mm
D.2.0mm
E.2.5mm
光固化灯发出的可见光一般只能对2-3mm的复合树脂重复固化,故洞超过2mm时,应分层充填,每层材料厚度不超过2mm,每层固化20-40秒。
21、预防汞污染的措施如下,除外
A.调制过程在密闭空间中进行
B.银汞合金碎屑放入15cm高饱和食盐水中
C.诊室内必须安装通风的设备
D.工作人员定期进行身体检查
E.禁止使用银汞合金
汞污染的预防调制比例恰当的银汞合金完全硬固后,无汞蒸气析出,对患者无害。
但在调制、充填及对废弃银汞的处理等环节,可能造成汞污染,应严加防护。
具体措施:
(1)环境设施:
诊疗室通风良好,地面、墙壁应光滑平整。
银汞调制最好在单独房间(汞房)内进行,汞房环境整洁,勿堆放杂物,调制时应在有通风设备的密闭箱中进行。
(2)使用操作:
工作人员应戴帽子、口罩和手套,禁止用手直接触摸、揉搓银汞合金。
挤出的余汞和废弃的合金残渣,不可随意丢弃,应收集并装入辟有15cm深、过饱和盐水的容器中。
(3)定期检测:
定期测定工作环境空气中的汞含量,定期对工作人员进行体检。
22、急性龋对牙本质牙髓复合体影响为
A.脱矿区宽,再矿化的牙本质透明区窄
B.脱矿区宽,再矿化的牙本质透明区宽
C.脱矿区窄,再矿化的牙本质透明区窄
D.脱矿区窄,再矿化的牙本质透明区宽
E.脱矿区宽,再矿化的牙本质透明区消失
急性龋的有效修复反应较少,主要是破坏反应,脱矿区较宽,再矿化牙本质的修复性透明区较窄,微生物可以存在于脱矿区,甚至在再矿化的透明区内,有引发牙髓炎的潜在可能性。
23、银汞合金充填时,备洞要求除外
A.需做成盒形洞
B.有一定固位形状
C.洞缘线圆钝
D.点线角锐利
E.去除无基悬釉
D.点线角锐利,显然是不正确的,点线角应清晰、圆钝。
【该题针对“银汞充填”知识点进行考核】
24、理想充填材料应具备的性能如下,除外
A.有足够的强度和硬度
B.不传导温度和电流、溶解度小
C.色泽近似自然的牙齿
D.对牙髓组织刺激性小
E.有体积膨胀性,减少边缘微渗漏
理想的充填材料应具备以下性能:
①有足够的强度和硬度,能负担咀嚼压力,不易折断、磨损和变形;
②为不良导体,不传导温度和电流,以免刺激牙髓;
③操作方法简便;
④色泽与牙近似。
目前使用的充填材料都只具备上述性能的某些方面,各有优缺点。
25、充填后嵌塞的原因如下,除了
A.未恢复接触点
B.邻牙有龋坏
C.外展隙小
D.充填体悬突
E.充填时用了成形片
前牙一般采用聚酯薄膜成形片,用楔子固定,以免出现悬突。
后牙使用不锈钢成形片,用成形片夹固定,楔子应稍用力楔入,使患牙与邻牙分开,以便在取下成形片后靠相邻牙齿的回弹来消除成形片的厚度,恢复接触点。
以免食物嵌塞。
成形片的使用防止形成悬突,可形成良好的接触点,以免食物嵌塞。
26、前牙切角缺损时,在以下哪一种缺损边缘范围内增加酸蚀面积
A.牙体缺损区外1~3mm深0.5mm的正常釉质处
B.牙体缺损区外1~3mm深1mm的正常釉质处
C.牙体缺损区外3~5mm深0.5mm的正常釉质处
D.牙体缺损区外3~5mm深1mm的正常釉质处
E.牙体缺损区外5mm以上深0.5mm的正常釉质处
前牙切角缺损、牙体的严重缺损,应将牙体缺损区边缘外3~5mm的正常釉质磨除部分,深度为0.5mm,以便扩大酸蚀粘结面积,增加充填体与牙齿的固位,但应尽可能不损伤形邻面接触点区。
27、复合树脂充填IV类洞时,洞缘斜面做在
A.洞缘牙釉质
B.洞壁牙本质
C.洞缘牙本质
D.洞缘牙骨质
E.龈缘牙本质
洞缘釉质壁制备成45°
角的短斜面,以加宽釉质酸蚀刻带。
28、下列哪种材料对牙髓刺激性小且可促进牙本质形成
A.磷酸锌水门汀
B.羧酸水门汀
C.玻璃离子水门汀
D.Ca(0H)2糊剂
E.银汞合金
Ca(0H)2即氢氧化钙,对牙髓的刺激性小,可促进修复性牙本质的生成;
高钙离子浓度,可促进钙盐的沉积;
强碱性,有一定的抗菌、抗炎性能;
有良好的隔垫性,但不能隔绝电的传导;
溶于唾液,溶解度是垫底材料中最大者。
29、玻璃离子充填时,洞形要求哪一项是错误的
A.洞有一定深度
B.洞缘去除无基釉
C.洞缘做洞斜面
D.在不承受力时,可不做出固位形
E.洞底可呈圆弧形
玻璃离子窝洞预备的基本原则与复合树脂相同。
因材料与牙体组织有化学粘结性,固位形的条件可以放宽,一般只需去净腐质,去除无基釉即可。
非龋性缺损用球钻磨除缺损处薄层表面。
因材料本身脆性较大、强度较低,不主张制备洞缘斜面。
对缺损较大的窝洞可制作倒凹等辅助固位力形以增进固位。
30、咬合面窝洞制备时洞缘要求,除外
A.洞缘线圆缓
B.沿窝沟外形扩展
C.避开咬合力部位
D.去除无基釉质
E.制备短斜面
角的短斜面,是复合树脂修复术的制备要求,以加宽釉质酸蚀刻带,不是其他材料窝洞制备的要求。
31、下列窝洞预备的原则中,哪一项是不正确的
A.去净腐质
C.制备抗力形
D.制备固位形
E.窝洞点线角为钝角
E.窝洞点线角为钝角,错误的。
窝洞点线角应是圆钝、清晰,而不是钝角。
其它几个选项的说法都是正确的。
32、下列哪一项不是抗力形所要求的
A.窝洞应底平,壁直,点线面清楚而圆钝
B.窝洞的深度应达到釉牙本质界下0.5mm
C.洞形外形线圆缓
D.使用根管桩或牙本质钉
E.鸠尾峡与轴髓线角勿在同一平面上
D.使用根管桩或牙本质钉,不是窝洞制备抗力形的要求。
其它几个选择都符合窝洞抗力形的设计。
33、备洞时下列措施可减少对牙髓的刺激,除外
A.冷却水降温
B.选用锐利的车针
C.近髓处用大号球转
D.连续钻磨
E.不向洞壁施加压力
不可连续钻磨,以免产热过多对牙髓造成刺激。
34、梯形固位不可用于
A.(牙合)面洞
B.邻唇颊面洞
C.邻舌腭面洞
D.磨牙的颊(牙合)面洞
E.舌(牙合)面洞
梯形固位:
这种固位也为复面洞所采用的固位形。
邻(牙合)面洞的邻面设计应制备成龈方大于(牙合)方的梯形。
可防止充填体从与梯形底呈垂直方向的脱位。
35、有关鸠尾固位描述不正确的是
A.鸠尾固位用于复面洞
B.峡部可以防止充填体垂直方向脱出
C.峡部宽度为颊舌尖间距的1/4~1/3
D.峡部位置不能与窝洞轴髓线角重叠
E.鸠尾宽度大于峡部
鸠尾的制备须遵循以下原则:
鸠尾大小与邻面缺损大小相适应;
鸠尾要有一定深度,特别在峡部,以获得足够抗力;
制备鸠尾应避开牙尖、嵴和髓角;
鸠尾峡的宽度一般在后牙为所在颊舌尖间距的1/3~1/2;
鸠尾峡的位置应在轴髓线角的内侧。
此种固位形的外形似斑鸠的尾部,由鸠尾峡和膨大的尾部组成,借助峡部的扣锁作用,防止充填体从水平方向脱落。
36、去除龋坏组织应考虑下列问题,除外
A.先去除洞口悬釉
B.先去除洞底腐质判断是否露髓
C.去除腐质直至洞底探硬
D.可以保留着色坚硬牙本质
E.前牙应去除所有着色牙本质
去净龋坏组织:
龋坏组织即腐质和感染的软化牙本质。
其中含有很多细菌及其代谢产物。
为了消除感染,终止龋病过程,使修复体紧贴洞壁,防止发生继发龋,原则上必须去净腐质。
备洞时,只需去除感染牙本质,而不必将仅有脱矿而无细菌的脱矿层去除。
脱矿层仅开始脱矿,虽有着色,但临床上其硬度与正常牙本质差异不大。
本题应选择答案B。
37、深龋备洞时,下列哪项措施是错误的
A.洞底平,侧壁平直,两者相垂直
B.去净腐质
C.保护牙髓
D.洞缘线圆钝
E.尽量保留健康牙体组织
深龋备洞不主张洞底一定要平,因为在制备过程中有可能造成意外穿髓。
【该题针对“深龋备洞时,下列哪项措施是错误的”知识点进行考核】
38、复面洞制备时阶梯的髓壁与
A.龈壁平行
B.龈壁垂直
C.轴壁平行
D.近中壁平行
E.远中壁平行
39、根据G.V.Black的窝洞分类方法,下列哪句话是正确的
A.I类洞都是单面洞
B.Ⅱ类洞都是复面洞
C.Ⅰ类洞是后牙窝沟点隙龋坏所制备的洞形
D.Ⅲ类洞是前牙邻面未损伤切角的龋坏所制备的洞形
E.V类洞是后牙唇(颊)舌(腭)面近龈1/3处破坏所制备的洞形
Ⅰ类洞:
为发生于所有牙齿的发育窝、沟内的龋损所制备的窝洞,称为Ⅰ类洞。
包括磨牙(牙合)面窝沟洞,颊(牙合)面洞等。
所以A、C的说法是错误的。
Ⅱ类洞:
为发生于后牙邻面的龋损所制备的窝洞,称为Ⅱ类洞。
包括磨牙和前磨牙的邻面洞、邻(牙合)面洞和邻颊(舌)面洞,以磨牙邻(牙合)面洞为典型代表。
所以B的说法是错误的。
Ⅲ类洞:
为发生于前牙邻面未损伤切角的龋损所制备的窝洞,称为Ⅲ类洞。
包括切牙、尖牙的邻面洞、邻腭(舌)面洞、邻唇面洞。
以切牙