PCB常见问题验收标准Word格式.docx

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2．字符模糊…………………………………………………………………………6

3．标记错位…………………………………………………………………………7

4．标记油墨上焊盘…………………………………………………………………7

5．其它形式的标记…………………………………………………………………7

四、阻焊品质

1．阻焊膜厚度………………………………………………………………………7

2．阻焊膜脱落………………………………………………………………………7

3．阻焊膜起泡/分层…………………………………………………………………8

4．阻焊膜波浪/起皱/纹路……………………………………………………………8

5．阻焊膜的套准……………………………………………………………………8

6．阻焊桥漏印………………………………………………………………………9

7．阻焊桥断裂…………………………………………………………………………9

8．阻焊膜附着力………………………………………………………………………9

9．阻焊膜修补………………………………………………………………………10

10．阻焊膜色差………………………………………………………………………10

五、其它要求

1．打叉板………………………………………………………………………………10

2．包装…………………………………………………………………………………10

3．电测…………………………………………………………………………………10

一、板面标准

1．板边损害

合格：

无损害；

板边、板角损害尚未显现分层；

不合格：

板边、板角损害显现分层；

不合格品报废：

板边、板角损害后显现严峻分层；

不合格返工、返修、特采：

板角损害尚显现分层，但深度小于5.0mm,返修修理后与客户沟通，客户不同意报废处理。

2．板面污渍

板面整洁，无明显污渍；

板面有油污、粘胶等脏污；

不合格品的特采：

板面有油污、粘胶等脏污不能通过清洗、擦洗的，申请特采；

不合格品的返修、返工：

板面有油污、粘胶等脏污能通过清洗、擦洗的。

3．板面余铜

无余铜或余铜满足以下条件

a）板面余铜距最近导体间距≥0.2mm；

b）每面不多于1处；

c）每处最大尺寸≤0.5mm；

不满足上述任一条件；

不合格品的返工、返修：

把余铜修理掉。

4．锡渣残留

合格：

板面无锡渣；

板面显现锡渣残留；

对锡渣残留进行修理或返工。

5．异物〔非导体〕

无异物或异物满足以下条件

a）距最近导体间距≥0.1mm；

b）每面不超过3处；

c）每处最大尺寸≤0.8mm。

不满足上述任一条件。

不合格品的返工返修：

对异物进行修理〔外层〕。

内层异物满足上面条件。

6．划伤/擦花

合格

a）划伤/擦花没有使导体露铜；

b）划伤/擦花没有露出基材纤维。

不合格品返修：

划伤/擦花没有露基材，长度小于30mm;

露基材，长度小于20mm,一个面上只能一条的情形下进行返修补油；

不合格品返工：

划伤/擦花没有露基材，长度大于30mm;

露基材，长度大于20mm,一个面上多于一条的情形下进行返工处理；

划伤铜面，长度大于20mm,一个面上多于一条的情形下进行报废处理。

7.基材压痕

无压痕或压痕满足以下条件

a）未造成导体之间桥接；

b）裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减≤20%；

c）最小介质厚度≥0.09mm；

8.凹坑

凹坑板面方向的最大尺寸≤1.3mm；

PCB每面上受凹坑阻碍的总面积≤板面面积的5%；

凹坑没有桥接导体；

最小介质厚度≥0.09mm；

不合格品返工、返修：

基材上凹坑板面方向的最大尺寸≤2.54mm，PCB每面上受凹坑阻碍的小于2点，凹坑没有桥接导体，最小介质厚度≥0.09mm满足以上条件的时候组织返工返修；

基材上凹坑板面方向的最大尺寸大于2.54mm，PCB每面上受凹坑阻碍的大于2点，凹坑有桥接导体，最小介质厚度小于0.09mm满足以上任何条件的时候报废；

或基材上凹坑板面方向的最大尺寸大于1.3mm，PCB每面上受凹坑阻碍的大于5%满足以上任何条件的时候报废。

9．外来夹杂物

无外来夹杂物或夹杂物满足以下条件

a）距最近导体在0.125mm以外；

b）粒子的最大尺寸≤0.8mm；

已阻碍到电性能

a）该粒子距最近导体已靠近0.125mm；

b）粒子的最大尺寸已超过0.8mm；

不合格品的返修：

针对板面的夹杂物或异物能够修理的组织返修；

不合格品的报废：

针对板内的夹杂物或异物不符号上面要求的报废。

阻焊下铜皮上的丝状杂物同一板面≤3处；

点状杂物在2cm²

面积内均可允收，线路上不承诺。

10.缺口/空泛/针孔

合格2级标准：

导线缺口/空泛/针孔综合造成线宽的减小≤设计线宽的20%。

缺陷长度≤导线宽度，且≤5mm；

所出现的缺点已超出上述准那么；

阻焊前发觉，导线缺口/空泛/针孔综合造成线宽的减小≤设计线宽的20%。

缺陷长度≤导线宽度，且≤5mm进行返工、返修。

完工产品时发觉，导线缺口/空泛/针孔综合造成线宽的减小≤设计线宽的30%。

缺陷长度≤导线长度的10%，且≤25mm进行返工、返修；

导线缺口/空泛/针孔综合造成线宽的减小≤设计线宽的30%。

缺陷长度≤导线长度的10%，且≤25mm不能返工、返修的，或缺陷在线路拐角的报废。

11.导线压痕

无压痕或导线压痕≤导线厚度的20%或介质厚度大于0.09mm；

不合格的报废：

12．导线露铜

未显现导线露铜现象；

有导线露铜现象；

不合格品的返修、返工。

13．补线

不承诺补线。

14．导线粗糙

2级标准：

导线平直或导线粗糙≤设计线宽的20%、阻碍导线长≤13mm且≤线长的10%；

所出现的缺点已超出上述准那么

15．短路修理

线路间短路或间距不足修理满足以下四点条件

a）关于有短路及间距不足，可作修理，每面不超过2处；

b）修理长度不超过13MM，同时不可超过总线长度的10%；

c）因修理造成的线宽变化，满足上述第14点导线粗糙的允收标准；

d）成品板修理后，需按阻焊膜修补标准补油处理。

不合格：

所出现的缺点已超出上述准那么。

16．焊盘露铜

满足以下两点条件

a）露铜处最大直径不超过0.05mm;

b）每面不超过3处。

不合格：

1.表层PTH孔环

2级标准：

孔位位于焊盘中央；

破出处≤90°

，焊盘与线的接壤处线宽的缩减≤20%，接壤处线宽≥0.05mm〔如图中A〕；

1级标准：

破出处≤180°

，焊盘与线的接壤处线宽的缩减≤30%〔如图中B〕。

。

2.表层NPTH孔环

合格:

孔位位于焊盘中央〔图中A〕；

孔偏但未破环〔图中B〕；

焊盘与线接壤处以外地点承诺破出，且破出处≤90°

〔图中C〕。

1.字符错印、漏印

字符与设计文件一致；

字符与设计文件不符，发生错印和漏印。

2.字符模糊

字符清晰；

字符模糊，但仍可辨认，不致混淆；

字符模糊，已不可辨认或可能误读。

3.标记错位

标记位置与设计文件一致；

标记位置与设计文件不符。

4.标记油墨上焊盘

标记油墨没上SMT焊盘；

插件可焊焊环宽度≥0.05mm；

不符合起码的焊环宽度，油墨上SMT焊盘大于0.05mm。

5.其它形式的标记

合格：

PCB上显现的用导体蚀刻、网印或盖印出的标记符合要求，可辩认。

蚀刻标记

显现雕刻式、压入式或任何切入基板的标记。

蚀刻、网印0或盖印标记的字符模糊，已不可辨认或可能误读。

切入基板的标记

四、阻焊膜品质

1阻焊膜厚度

图示各处，厚度≥0.01mm，且未高出SMT焊盘0.025mm〔1mil〕；

图示各处，有厚度<

0.01mm，或高出SMT焊盘0.025mm〔1mil〕。

2.阻焊膜脱落

无阻焊膜脱落和跳印；

各导线边缘之间已发生漏印；

不合格品的返工：

显现上面情形，采取加印或返洗。

3.阻焊膜起泡/分层

在基材、导线表面与阻焊膜之间无起泡、浮泡或分层现象；

气泡的最大尺寸≤0.25mm，且每板面不多于2处；

隔绝电性间距的缩减≤25%；

4.阻焊膜波浪/起皱/纹路

阻焊膜无波浪、起皱、纹路理象；

阻焊膜的波浪、起皱、纹路未造成导线间桥接；

已造成导线间桥接。

5.阻焊膜的套准

5.1.对孔

未发生套不准现象，阻焊膜平均围绕在孔环四周；

失准满足以下条件

a）镀通孔，阻焊膜偏位没有造成阻焊膜上孔环；

b）非镀孔，孔边与阻焊膜的空距应在0.15mm以上；

c）阻焊膜套不准时没有造成相邻导电图形的露铜；

不合格

a）镀通孔，阻焊膜偏位造成阻焊膜上孔环；

b）非镀孔，孔边与阻焊膜的空距小于0.15mm；

c）阻焊膜套不准时造成相邻导电图形的露铜；

5.2.对其他导体图形的套准

关于非SMD焊盘，阻焊膜没有上焊盘；

关于SMD焊盘，阻焊膜失准没有破出焊盘；

阻焊膜没有上测试点、金手指等导电图形；

阻焊膜套不准时没有造成相邻导电图形的露铜；

不合格的返工：

不满足上述条件之一返工。

6.阻焊桥漏印

与设计文件一致，且焊盘间距≥10mil的贴装焊盘间有阻焊桥；

发生阻焊桥漏印返工；

7.阻焊桥断裂

阻焊桥断裂≤该器件引脚总数的10%。

阻焊桥断裂已超过该器件引脚总数的10%。

8.阻焊膜附着力

阻焊膜表面光滑，牢靠固着在基材及导体表面；

附着力满足阻焊膜附着强度试验要求。

检测方法：

3M胶测试

用酒精或酸性洗板水清洗一次后阻焊不能有明显变色。

阻焊剥脱超出上述限度需要返修或返工。

9.阻焊膜修补

无修补或每面修补≤5处且每处面积≤100mm2；

补油后烘干,3M胶带试验无脱落。

10.阻焊膜色差

同一批板内不承诺有明显的色差，制作标准样板，双方参照样板制作、验收。

1.打叉板允收标准

1.1.1*2两拼板不承诺打叉；

1.2.两拼以上的拼板产品，均只接收2个打叉。

2.包装

板间隔纸包装，且爱护纸的尺寸不小于板尺寸，以免板间擦花。

3.所有的板子均保证电测，确保功能性没有任何问题。

如本标准内没有涉及到的不良，具体问题具体沟通和确认。

本标准共十页，一式两份，双方各储存一份，如有修改，需双方以文字形式记录并签字盖章方能生效。

以上事项，从双方签字盖章即日起生效。