专业英语Word文件下载.docx

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Core芯片　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　Prepreg半固化片

Example：

FoilBuild-6layerboard

样板：

6层板结构

BasicPCBConstructionMaterials制造原料

Laminates（cores,C-Stage）　铜箔（芯板、C－阶段）

·

fullycuredfiberglass-resinsystem完全胶连的玻璃树脂系统

copperclad铜箔

identifiedbycorethickness,copperweight鉴别芯片厚度、铜箔重量

“Prepregs”（B-stage）　半固化片（B阶段）

Pre-impregnatedBondingLayers提前注入连接层

Partiallycuredfiberglass-resinsystem部分胶连的玻璃布树脂系统

identifiedbyglasstype根据玻璃布类型鉴别

CopperFoils铜箔

Electrodeposited（ED）Std&

DSTE电解铜或压延铜过程

1Oz=0.0014”

KeyFactors关键因素

GrainDirection晶粒方向

ScalingFactors缩放比例因素

SingleSourceVendors

SampleLaminates

Laminate

覆铜板样板

Nominal

实际尺寸

Tolerance

公差

Construction

结构

Dk

介电常数

0.0025

＋/－0.0007

1080

4.28

0.0050

0.0055

＋/－0.0010

106/2313

4.40

0.0062

1080/2313

4.50

0.0080

0.0085

＋/－0.0015

2313/2116

4.43

0.0095

0.0097

2*2116

0.0120

0.0124

1080/7628/1080

4.55

0.0210

0.0215

＋/－0.0025

3*7628

4.75

0.0280

0.0287

4*7628

0.0470

＋/－0.0050

7*7628

4.80

PartNumbering编号含义

Naturalcolor自然颜色　　　　　　　　　　　　　　　pits&

dentsclass凸点级别

Flameretardant阻燃剂　　　　　　　　　　　　thickensstoleranceclass厚度公差级别

Glassreinforcement玻璃布加强　　　　　　　　　　warp&

twistclass弯曲和扭曲级别

GFN－0620－C1/C1－B2X

Thicknessoflaminate　　　　　copperfoiltype（top/bottom）铜箔类型（顶层）

板料厚度　　　　　　　　　　　　　　copperfoilthickness（top/bottom）铜箔厚度（顶层）

Sampleprepregs半固化片样品

GlassStyle

类型

PressedThickness

厚度

ResinContent

树脂含量

DK

106

0.0020

74%

4.00

65%

2116

0.0045

55%

4.48

7628

0.0070

43%

4.70

2113/2313

0.0035

57%

AlternativeResinSystems-Properties不同类型树脂系统及特性

ResinSystem

树脂系统

Tg（degC）

玻璃转化温度

X/yCTE

ZCTE

（-40-125C）

（50–200C）

Comments

备注

N4000-2

MultifunctionalEpoxy（FR4）

多功能环氧树脂

140

4.4

12-16

30-40

170-190

Mostcommon最普通

N4000-6

180

10-14

25–35

160–170

Better,thema,electrical,cherricalpmparticslr

更好的热、电、化学的性质

N4000-6T

ThenmovntEpoxy

热敏环氧树脂

3.9

8-12

Lowestx/yCTE.Taserabletable,

N4000-13

200

N5000

BismalemideTriaZine（BT）Epoxy

4.1

25-35

140-160

N7000-1

Polyimide

250

4.3

12-15

N7000-2

ToughenedPolyimide

220

9-13

N8000

CyanateEster

3.8

11-13

AlternativeResinSystems–FabricationParameters不同类型的树脂系统及生产参数

DrillHits

钻孔数量

DrillStack

叠数

Desmear

除胶

PressCycle

压板周期

MultifunctionalEpoxy（00.FR4）

2-3K

3-4

Permanganate

45min

B4000-6

1-2K

2-3

90min

2-4K

2-4

1–1.5K

1-2

120min

Plasma

180min

0.75–1.5K

1

300min

240min

第二部分　Quotations报价

InformationRequiredtoQuote要求客户提供信息

GerberFileData光绘文件

ApertureFile（exceptwith274*format）光圈文件

DrillFile钻孔文件

Specifications（IPCstandards,specifications,notes）标准（IPC标准、说明和注意事项等）

MechanicalDrawing（dimensions）机械加工图纸

ElectronicDataTransfer数据传输方式

MODEM

E-mail,FTP

ScanedFilm扫描底片

Optimizationofpanelizationdoneatquotingstage

报价阶段将板规格最优化

Standardmanufacturingpanels：

14*24；

18*24（preferred）；

21*24

标准拼板尺寸：

18*24；

Usablespace：

0.600”borderfordoublesided；

0.750”borderformultiplayer

可使用范围:

双面板，0.6英寸；

多层板：

0.75英寸

Clearance:

0.150”betweenboardsforpinnedrouting

净空：

板与板间预留0.15英寸外形定位空间

Yield:

<

60%Poor；

>

75%excellentyield

利用率：

小于60%不好；

大于75%利用率非常佳

Wecostbymanufacturingpanel,notboard!

我们的报价是根据生产拼板，而不是交货板

Standard0.5”*6”couponsaddedtoallmultiplayerboard

　标准的0.5*6英寸付联板增加到所有的多层板上

Multipleorientationsarepermissible

多层次的定位是允许的

Tabgoldfingersrequirebusing,canlimitorientation

金手指可控制朝向

Registrationrequirementscanlimitpanelsize

Somespecialrestrictions:

customerdatasize（Mb）；

immersiongoldtanksize；

etc.

一些特殊限制：

客户数据大小；

沉金槽尺寸；

其他

Smallboardspreferredinarrayformat

小板需要通过排布格式优化

PrintedCircuitBoardCostDriverHierarchy对PCB成本影响的趋势

LayerCount层数

PhysicalSize（Panelization）尺寸大小

SurfaceFinishes表面涂覆类型

BoardThickness板厚

SurfaceDensity表面路线密度

Specifications规范特殊要求

Drilling钻孔

Depanelization板边大小

GreaterImpact

影响大

lesserImpact

影响小

andofcourse,QuantityandDelivery!

!

　当然，数量和交货期也是非常重要的因素。

第三部分　FrontEndEngineering工程设计

i）PAR（ProduceabilityAnalysisReport）可制作性评审报告

Receivescustomersboarddesigndataina“Gerber”electronicformat（i.e.boarddimensions,holesizesandcount,layerorder,specialrequirements）

收到客户设计线路板光绘文件（包括板的参数、孔径大小和数量、层命令、特殊要求）

IdentificationandRegistrationoflayers鉴别和定义层

RunsDesignRuleInspectiontoidentifyconcemswhichmayimpactmanufacturabilityofboard.

应用DRC检查确定涉及到制作能力的参数

SampleManufacturingRestrictions生产能力限制

MinimumPTHDiameter最小金属化孔孔径：

0.010”

MinimumCU-CUSpacing最小铜与铜间距：

0.005”

MinimumTraceWidth最小线宽：

MinimumAnnularRing最小环宽：

0.0075

MinimumSolderMaskDam最小阻焊桥：

0.004”

Identifymanufacturabilityenhancementstobemade（i.e.teardropping,planeclipping）

通过加辅助性设计提高可制作性（如泪滴、板编辑等）

ForwardGerberdatatosubcontractorforgenerationofnetlistandelectricaltestfixture

对照光绘文件数据产生网络和电测夹具

ii）ProductEngineering工程制作

Customerspecificationreview客户资料检查

Determinationofstack-upforlamination确定层压结构

DeterminationoftheManufacturingProcess（JobPlanning）确定制作流程

ReleaseJobtothefloorwithcorrespondingFlowSheet

通过流程单释放指示

Controlledimpedancecalculations阻抗控制计算

iii）CAM（ComputerAidedManufacturing）CAM计算机辅助制造

“Perfect”digitalartworkpanelizationandalignment优化底片尺寸和定位

1-UPedits,in-housecustomercorrectionandimprovementswithrespecttomanufacturingtolerances.（i.e.teardropping）

　根据客户要求修正文件，通过添加辅助设计降低生产制造难（如泪滴）

Additionofdatecode,ULvendorcode.增加制造日期，公司UL标记等

UsesGerberfilesgeneratedatPAR应用光绘文件完成可制作性分析评审报告

StepandRepeatforpanelization（perquotation）　分步和再现拼板

Additionoftestcouponstopanels添加测试付联条

Createsthefollowingprograms制作以下流程：

Artworkplotting光绘程序

Drillingprogram钻孔程序

AOI（AutomaticOpticalInspection）AOI文件

Routingprogram外形程序

Scoringprogram

iv）Photoplotting激光光绘

TheartworkorphototoolisplottedfromthepanelizedGerberdatacreatedinCAM

光绘机从处理好的光绘文件绘制底片

LaserPhotoplotter-0.00025”resolution激光光绘机光绘极限0.00025英寸

Silverhalideemulsion（silvershot）银盐片制作

Diazocopiesforsomeprocesses重氮复片

Positiveandnegativeartworksdependingonusage

根据不同的胜任决定底片的正负性

Artworkispunchedwithtoolingholeswithcamera-targetsystem

通过摄像标靶系统定位冲出底片上的工具孔

Visualinspectionfordetects目测检验开路

CleanRoomconditions（class10,000）withcontrolledTemperature（20℃）andRelativeHumidity（50%）

菲林洁净房的洁净度（10000级），温度（20℃）和相对湿度（50%）

Artworkmustbegeneratedandusedinsameenvironment

工作底片在制作和使用应在同亲环境

Verticalfilmstorage重直保存底片

Surfaceareacalculationsforplating电镀面积计算

第四部分ManufacturingProcess生产流程

PrintedCircuitBoardProcessFlowchart流程图

i）inneriayer内层

1.ChemicalCleaning:

Removestheanti-tarnishcoating,dirt,grease,fromthecopperciadlaminate.

化学清洗：

去除铜箔面上的氧化层、不光泽物、污物和油脂。

2.DryFilmLamination:

ApplicationofanUVsensitivefilmtothecleanedsurfaceofthecopperlaminatethroughcontrolledheatandpressure.Thelineincludesmaterialsurfacepreparation,CSL,loaderandStacker.

在清洁的覆铜板两面贴上一层UV光敏材料―――干膜、贴膜通常在全自动贴膜机上完成，在加热加压的条件下将干膜粘贴在覆铜板面上。

干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辊的压力和抗蚀剂粘结剂的作用完成贴膜。

3.DryFilmExposure:

Anegativephototoolorartworkisimagedintothedryfilm,onbothsidesofthecopperclad,throughUVlightexposureleavingapositiveimageinthedryfilm.

DuringexposuretheUVenergyisabsorbedbythedryfilmdirectlyunderneaththeclearareasoftheoverlayingartwork,causingittopolymerizeandharden.Thefilmcoveredbydarkareasoftheartworkremainssoft.

曝光：

将负片底片覆盖在覆铜板两面，经过紫外光照射曝光后在干膜上产生正片图像。

曝光过程是在紫外光照射下，未被底片挡住部分的干膜中的光引发剂吸收光能分解成洲离基，游离基再引发聚合单体进行交联反应，反应后生成不溶于稀碱溶液的体形大分子结构人。

4.DryFilmDeveloping:

Afterthedryfilmisimaged,theunexposedsoftareasofthefilmaredissolvedawaywhilethehardeneddryfilmremainsunaffected.

显影：

干膜中未曝光部分的活性基因与稀碱溶液反应生成可溶性物质而溶解下来，曝光部分的干膜不被溶解。

5.CopperEtch:

Theremaininghardeneddryfilmonthecopperactsasa“Resist”andtheunprotectedcopperischemicallydissolvedoretched.

蚀刻：

保护性的干膜再覆铜板上形成图像，那些显影掉