焊线机xtreme操作培训Word文件下载.docx

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规范操作、安全使用设备、提高生产效率

机台介绍--机械结构

机台介绍--键盘和鼠标

软件页面介绍--软件主页

软件页面介绍--程序教读页面

程序管理主程序编写测高焊线参数

开机

打开电源选择权限登陆进入系统

进入主页面（开机完成）

打开压缩空气

检测各模组

关机、待机

1、选择关机

待机

重启

关机

2、点击ShutDown确认关机

程序设定--轨道设置

点击进入点击进入点击进入

设置支架宽度、长度。

单元数、单元间距。

手动送支架用镊子夹住支架在轨道上滑动，观察宽度是否OK。

OK后再进行下步。

程序设定--治具安装

按oc打开轨道道

装压板装底板

程序设定--料架设置

设置料盒、宽度、长度、槽数

观察尺寸否合适自动校正料盒槽距

程序设定--固定单元间距校正

点击进入

点击完成按左右键进行调整

程序设定--检查治具是否与支架完全吻合

3333

用显微镜观察支架与治具是否吻合，有无松动。

工作台设置完成进行新程序编写

程序设定--编写主程序

设置PCB手动对点位置

选择Teachmasterbondprogram进行开始

一般情况为右上和左下2个特殊点。

设置PCBPR

灯光需调黑与白各50%。

设置芯片数量

双击Numberofdie设置芯片数量

芯片手动对点位置和芯片PR设置

1

2

移动到电极上，B3键确定（电极）。

完成芯片手动对点位置设置

确定芯片形状及搜索范围黄色矩形需包住两个电极，绿色矩形尽量拖大

完成芯片PR设置

移动到焊点上B3

21键确定。

两个点形成一条线，

其它线条同上。

测高

移动到测高位置，B3键确定。

备注；

防止瓷嘴损坏，不得在杯的边缘测高

编辑矩阵

按照支架类型确定行与列点击开始继续下步

按照提示选择相应的位置，完成后确定。

全自动生产

参考附件

MicrosoftExcel工作表

焊线作业指导书

更换磁嘴作业指导书

更换金线作业指导书

安全操作

1.给机台加料时，要注意防止被料架夹伤

2.Bond工作时不可发生碰撞

3.机台开启后加热块温度为高温部位，不可触摸

4.不可以两人同时操作一台机器

5.急停开关不能乱用

机台7S

1.做7S时必须停机

2.注意加热块的高温以防烫伤

3.必须将机台的显示器，外壳，Bond打扫干净

4.按照机台保养表进行相关保养