1、规范操作 、安全使用设备、提高生产效率机台介绍- 机械结构机台介绍- 键盘和鼠标软件页面介绍- 软件主页软件页面介绍-程序教读页面程序管理 主程序编写 测高 焊线参数开机打开电源 选择权限登陆 进入系统进入主页面(开机完成)打开压缩空气检测各模组关机、待机1、选择关机待机重启关机2、点击 Shut Down 确认关机程序设定-轨道设置点击进入 点击进入 点击进入设置支架 宽度 、 长度。 单元数、 单元间距。手动送支架 用镊子夹住支架在轨道上滑动,观 察宽度是否OK。OK后再进行下步。程序设定-治具安装按oc打开轨道道装压板 装底板程序设定-料架设置设置料盒、宽度、 长度、槽数观察尺寸否合适
2、自动校正料盒槽距程序设定-固定单元间距校正点击进入点击完成 按左右键进行调整程序设定-检查治具是否与支架完全吻合3333用显微镜观察支架与治具 是否吻合,有无松动。工作台设置完成 进行新程序编写程序设定-编写主程序设置PCB手动对点位置选择Teach master bond program进行开始一般情况为右上和左 下2个特殊点。设置PCB PR灯光需调黑 与白各50%。设置芯片 数量双击Number of die 设置芯 片数量芯片手动对点位置和芯片PR设置12移动到电极上,B3 键确定(电极)。 完成芯片手动对点 位置设置确定芯片形状及 搜索 范围 黄色矩形需包住两个 电极,绿色矩形尽量
3、拖大完成芯片PR设 置移动到焊点上 B32 1 键确定。两个点 形成一条线 ,其它线条同上。测高移动到测高位置,B3键确定。备注;防止瓷嘴损坏,不得在杯的边缘测高编辑矩阵按照支架类型 确定行与列 点击开始继续下步按照提示 选择相应的位置,完成后确 定。全自动生产参考附件Microsoft Excel 工作表焊线作业指导书更换磁嘴 作业指导 书更换金线 作业指导 书安全操作1. 给机台加料时,要注意防止被料架夹伤2. Bond工作时不可发生碰撞3. 机台开启后加热块温度为高温部位,不可触摸4. 不可以两人同时操作一台机器5. 急停开关不能乱用机台7S1. 做7S时必须停机2. 注意加热块的高温以防烫伤3. 必须将机台的显示器,外壳,Bond打扫干净4. 按照机台保养表进行相关保养