PCB封装库命名规则Word下载.docx
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Tolerance:
公差，主要指电阻、电容的精度等级；
晶体、钟振的频偏范围；
C_Voltage:
电压，主要指电容的额定电压，晶体、钟振的供电电压；
Wattage:
功率，主要是电阻的额定功率；
Dielectric:
电容介质种类，如NPOX7RY5V等等
Temperature:
使用温度
Life:
使用寿命
CL:
容性负载，主要针对晶体来说
Current:
电流，电感、磁珠的额定电流
Resonacefrequency:
电感的谐振频率
Part_Number：
器件料号
Footprint:
指PCB封装
Price:
价格
Description:
元件简单描述，主要引用S6ERPB名。
Partname:
元件所属分类；
Datasheet:
Datasheet名称；
Manufacturer:
制造商；
ManufacturerPartNumber:
制造商编号；
MSD:
潮湿敏感等级
ESD:
静电等级
ROSH:
是否有铅；
无铅分为ROHS5/ROHS6有铅需填写Pb
TEM:
回流焊峰值温度
RECOMMENDS否推荐使用。
Y表示推荐，N表示不推荐。
COAT_MAT引脚镀层/焊点成份
MELT_TEM:
焊点融化温度
四.元器件命名规范
4.1阻容等离散器件的命名
TYPE
REF?
Symbol命名
PCBFootprint命名
电阻
标准贴片电阻
R
R0402/R0603/R0805/R120
6等
R0402/R0603/R0805/R1206
等
标准贴片排阻
RN
RN0402_8P4R/RN0603/8P4
R等
RN0402_8P4R/RN0603_8P4R
手插功率电阻
RW
RW_P^品巨_H/V
RW_P却距_H/V
可调电阻
RV
RV097
RV097（2015.2.4新增）
电容
标准贴片电容
C
C0402/C0603/C0805/C120
C0402/C0603/C0805/C1206
手插瓷介电容
CAP
CAP_P却距
电感
标准贴片电感
L
L0402/L0603/L0805/L120
L0402/L0603/L0805/L1206
二极管
标准贴片二极管
D
D型号封装
SOD_80/SMA/SMB/SOT_23/SO
D_123等标准封装
手插二极管
D—型号_P脚距_H/V
D_型号_P脚距_H/V
稳压管
DZ
DZ型号封装
SOD_80/SOT_23/SOT_323/SM
A/SMB/SM%
TVS管
TV
TVS型号封装
SMA/SMB/RV120繇
防雷管
TH
THUNDERg号—封装
备注：
DO_214AC=SMADO_214AA=SMBDO_214AB=SMCDO_201AC=SMA
LED
灯
标准贴片封装
LED灯
LED0805/LED1206等
圆形引脚式
LEDJT帽直径_H/V
LED_D丁帽直径_H/V
三极管
标准封装三极管
Q
Q型号封装
TO_92/TO_220/TO_126/TO_2
63/SOT_23/SOT_143等
MOS
管
标准圭^装MOS管
MQ
MQ型号封装
开关
轻触按键开关
SW
SW_KEY1号（_SMD）
SW_KEY1号（_SMD）
拨动开关
SW_PUL理号（SMD）
SW_PULL1号（SMD）
编码器开关
SW_EC1号（SMD）
光耦开关
SW_PHOTO_t（SMD）
IR接收头
IR接收头
IR
IR_型号_H/V
保险丝
保险丝
F
F0805/F1206等
其他保险丝
F_型号（_SMD）
OSC
钟振
OSCI中振
X
X_SMD7050/SMD5032/SMD3
225等
X_SMD7050/SMD5032/SMD322
5等
CRYS
TAL
CRYSTAL!
体
Y
Y_型号（_SMD）（_H/V）
晶体
变压器
变压器
T
TRANg号（_SMD）
电池座
电池座
GB
BATJ1号_H/V（_SMD）
BAT_pin数P_H/V（_SMD）
蜂鸣器
蜂鸣器
B
BUZZERg号（_SMD）
BUZZERg号（_SMD）
继电器
继电器
K
RELAY型号（_SMD）
螺丝孔
螺丝孔
H_SCREW_C*D*N
SCREW_C*D*N
基标点
基标点
SEN_PIN
放电端子
ESD
测试点
通孔测试点
TP
TP_C*D*
贴片测试点
TP_C*_SMD
散热片
散热片
HS
HS3号
HS遮号
4.2连接器类的命名：
J_TYPE出EX列_P脚距_H/V_SMD
SCH元件名
FOOTPRIN封装名
PH头
J
J_PHjEX歹U_P脚距_H/V
PHjEX歹U_P脚距_H/V
2510插
座
J_2510_排X歹U_P脚距_H/V
2510_排X列_P脚距_H/V
HEADER
JHEADERSEX列P脚距（_F/M）_H/V
HEADER_EX歹U_P脚距（_F/M）_H/V（注：
区分排针和排母，
排针为M排母为F）
IDE座
J_IDE_排X列J_P脚距
IDE_排X列_P脚距
FPC连接
器
JFPC排X列P脚距_H/V（_FB）（_SMD）
FPC出EX歹U_P脚距_H/V（_FB）（_SMD）
电源插座
JPWCN_EX列型号
PWCN_X歹L型号
其他插座
JCN排X列J型号
cnJEX歹U_型号
a.默认为手插元件，后缀增加_SMM贴片;
b.H/V区分卧式与立式；
4.3插座类的命名：
PTYPE层X列型号H/VSMD
SCH^件名
Footprint封装名
插槽座
JP
JP—插槽类型_型号_H/V（_SMD）
插槽类型_型#_H/V（_SMD）
USB
JP_USB（_!
X歹U）_型号_H/V
USB（_1X歹U）_型号_H/V
RJ45
JP_RJ45（_层X歹U）_型号_H/V
RJ45（_层X列）_型号_H/V
USB与RJ45
结合体
JP_RJ45+USB型号_H/V
RJ45+USB型号_H/V
SATA座
JP_SATA（_BX歹U）_型号_H/V
SATA（J!
DB插座
JP_DB_PIN数_（层X歹U）_型号_H/V
DB_PIN数（_层X列）_型号_H/V
VGAB座
JP_VGA_PIK_（层X歹U）_型号_H/V
VGA_PIN数（_层X列）_型号_H/V
DB与VGA吉
合体
JP_DB9_VGA15_#_H/V
DB9_VGA15_#_H/V
AUDIO插座
JP_AUDIO理号_H/V_（SMD）
AUDIOJ1号_H/V
DVI插座
JP_DVI_脚数（_层X列）_型号_H/V
DVI_脚数（_层X列）_型号_H/V
RCAB座
JP_RCA（_!
RCA（_1X歹U）_型号_H/V
BNC插座
JP_BNC（_!
BNC（_1X歹U）_型号_H/V
DCJACK由
JP_DCJACK型号_H/V
DCJACKg#_H/V
HDMI插座
JP_HDMI（J!
X列）_型号_H/V（_SMD）
HDMI（J1X歹U）_型号_H/V（_SMD）
a.默认为手插元件，后缀增加_SM的贴片；
b.默认为单口插座，中间增加_层X列为多层多列;
4.4IC类的命名：
U*1号_PCBFOOTPRINT
BGA类
U
UJ件型号_BGA却数_行X歹U_P脚距
BGA却数行X列P脚距
SOP^
U元件型号SOP脚数P脚距
sopW数p脚距
QFP类
UJ件型号_QFP脚数_P脚距（_EPAD）
QFP脚数_P脚距（_EPAD）
SOT/TO类
UJ件型号_SOTM装/TO封装
SOT#装/TO封装
增加后缀（_EPAD）表示芯片有EPADg地焊盘，默认没有
五。
原理图Symbol符号建库规范
1、要求Grid采用默认间距，为100mil。
2、在设计过程中PinShape统一选用short;
PinType统一选用passive。
3、根据PinType的不同，Pin脚的放置一般遵循输入在左，输出在右的原则。
对于PinNumber大于100以上器件，电源引脚允许放置上端，地引脚放置在下端，其他的Symbol符号尽量不要把Pin脚放在Symbol的上下端。
4、脚无极性的无源器件（如：
电阻，磁珠，电感、电容）的PinNumber要求隐含，不显不'
出来。
5、二极管、三极管、MOSf等，应绘制出逻辑图。
6、对于单个封装集成多个运放、门逻辑电路或者其他器件，应采用多Part设计。
7、注意Pin脚的命名，Pin脚的NAME^名中不允许加空格。
六、Footprint建库规范
6.1焊盘库命名规范
1、表贴焊盘
1）、正方形焊盘的命名规则为：
s边长；
如：
s40,表示边长为40mil的正方形焊
盘。
如果单位为mm用m代替小数点。
s0m4O,表示长是0.4mm正方形焊盘。
2）、长方形焊盘的命名规则为：
r长x宽；
r30x40表示长为40mil、宽为30mil的焊盘。
如果单位为mm用m代替小数点，如：
r0m3x0m40
3）、椭圆形焊盘的命名规则为：
o长x宽；
o65x10。
如果单位为mm用m代替
小数点，如：
00m2x0m65
4）、圆形表贴焊盘的命名规则为：
c直径；
c50,表示直径为50mil的圆形PAD
c0m50=
5）、为了减少PCB厂家的疑问，我们把SOLDERMASKPAD的大小建为一样。
2、孔焊盘
1）、圆形PTH孔焊盘的命名规则为：
c焊盘直径d钻孔直径。
c50d30表示焊盘为50MIL,钻孔为30MIL的PAD1如果单位为mm用m代替小数点。
c0m50dom30表示焊盘为0.50mm,钻孔为0.3mm的PAD）非金属化孔在后面直接加n,如：
c30d30n表示直径为30mil非金属化圆孔。
2）、正方形焊盘圆形孔PTH孔焊盘（一般用于第一PIN的标示）的命名规则为：
s焊盘直径d钻孔直径。
s50d30表示焊盘边长为50mil,钻孔为30mil的PAD）如果单位为mm用m代替小数点。
3）、椭圆形焊盘圆形孔PTH孔焊盘（一般用于脚距较小的元件，防止两焊盘之间短
路）的命名规则为：
。
焊盘短轴x长轴d钻孔短轴x长轴。
o40x60d30表示焊盘为40x60mil的椭圆形，钻孔为30mil的PAD如果单位为mm用m代替小数点。
非金属化孔在后面直接加n,如：
o30x40d30x40n表示大小为
30x40mil非金属化椭圆孔。
4）、过孔的命名规则:
via过孔外径d过孔内径。
via20d10:
表示PAD为20mil,
孔为10mil的VIA。
4、特殊焊盘
1）、金手指PAD的命名规则：
gf长x宽。
gf90x33表示金手指的长度为90mil、宽为33mil的金手指。
2）、异型焊盘的命名必须由所用的Shape来表示。
命名规则为：
PartName_PinNumber,其中PartName为元件名称，PinNumber为该异型焊盘所属白PinNumber。
例如：
元件XC6203的第二脚为异型焊盘，该Shape的名称为XC6203_2,该焊盘就叫做XC6203_2。
5、THERMAL口anti焊盘目前都没有用，，默认为NULL
6、Shape
Shape的命名规则为：
PartName_PinNumber,其中PartName为元件名称，PinNumber为该异型焊盘所属的PinNumber,例如：
元件XC6203的第二脚为异型焊盘，该Shape的名称为XC6203_2。
6.2焊盘库的建库规范
1、焊盘库的尺寸包括以下方面：
PADDRILL、ANTI—PADTHERMALPAD的焊盘大小，
SOLDERMASKPASTERMASK大小。
如果使用MIL为单位，那么decimalplaces的值取2,如果使用mm^单位，decimalplaces的值取4。
2、普通接插件过孔尺寸一般按Datasheet推荐尺寸值做。
压接件过孔尺寸必须等于
Datasheet推荐值。
3、由于我们公司的PCB光绘文件都采用正片的格式，所以ANTI—PAD和THERMALPAD
可以不定义，默认为NULL且所有焊盘的SOLDERMASKPAD-样大。
4、钻孑L的Drillsymbol
钻孔的Drillsymbol可以不指定，但在出光绘前必须在ALLEGO呻运行自动生成钻孔字符。
5、插件焊盘的设计参照错误！
未找到引用源。
的要求，一般遵循以下原则：
1）、焊盘间距w1.0mm
孔径二脚径+6mil,顶层及内层单侧焊环8mil,底层单侧焊环6mi
2）、焊盘间距＞1.0mm
（1）一般要求：
孔径v40mil,孔径二脚径+gmil,单侧焊环8mil;
40milw孔径v80mil,孔径^^：
5+16mil,单侧焊环12mil;
80milw孔径，孔径^^修：
5+24mil;
单侧焊环16mil;
（2）特殊要求：
a、LED灯、指示灯灯座、隔离变压器，孔径二脚径+6mil,顶层及内层单
侧焊环8mil,底层单侧焊环6mil;
b、网络产品RJ□、隔离变压器、屏蔽罩，孔径、固定脚焊环按按datasheet推荐尺寸设计
其它引脚单侧焊环6mil;
对于外层屏蔽壳后边缘离板面小于1mm或
者屏蔽脚为弧形
的压接件，建库的时候在TOP层屏蔽片处增加禁布区；
c、公差0.5mm的器件，评审时按datasheet另订封装；
d、带PIN座线材，孔径=脚径（OM子外宽）+2mil。
2、贴片焊盘设计参照《SMT旱盘内外露长度标准（2012修订）.xls»
的要求：
表三0402〜1206焊盘设计
外形代号（inch）
0402
0603
0805
1206
外形代号（mm
1005
1603
2125
3216
W宽mm[mil]
0.56[22]
0.79[31]
1.27[50]
1.6[63]
L：
长mm[mil]
0.86[34]
1.12[44]
1.32[52]
T：
距mm[mil]
0.4[16]
0.6[24]
0.86
[34]
1.8[72]
表四铝电容
型号
英制
公制
A（mil）
B（mil）
G（mil）
A-case
50
1.27
63
1.6
48
1.22
B-case
1411
3528
90
2.29
84
2.13
62
1.57
C-case
2312
6032
116
2.95
120
3.05
D-case
2817
7243
100
2.54
125
3.18
160
4.06
表五二极管等
注：
锂电容焊盘尺寸较以前有做缩小，但白油外框不能变，要比身体外框大。
A（mm）
B（mm）
G（mm）
SOD-80/MLL-34
1.5
1.4
2.0
SOD-87/MLL-41
2.4
1.45
3.4
表六翼形引脚（SOP、QF吟）
ml焊盘尺寸
圆柱状类（如二极管）的焊盘设计应尊循两端焊盘的中心距为元件的长度这一原则，焊盘的宽度和长度一般以同类型封装的片式阻容一致。
脚距
焊盘尺寸
pmmm
焊盘范X（mm）
焊盘内露b1（mm）
弓1脚长
T（mm）
焊盘外露b2（mm）
焊盘长Y（mm）Y=b1+T+b2
0.4
0.20
0.45
#VALUE!
0.5
0.25
0.635
0.32
0.65
0.35
0.8
0.6
1.0
0.60
0.72
0.7
1、焊盘采用椭圆形倒角有利于锡膏的收缩。
2、芯片焊盘宽度：
一般为引脚中心距的1/2,且为管脚宽度1〜1.2倍。
表七QFN、MLRLLP
焊盘宽
X（mm）
0.40
0.05
0.50
0.3
0.80
0.42
内侧焊盘采用椭圆形倒角有利于锡膏的收缩且防止内部短路。
P（mm
焊盘内露
b1（mm）
焊盘外露
b2（mm）
焊盘长Y（mm）
Y=b1+T+b2
焊盘采用椭圆形倒角有利于锡膏的收缩。
6.3元件初始角度的定义：
参照《研发焊盘库零度角设计标准（2012年）.xls»
为了统一SMTfc产贴片时的元件贴装角度，节省各产品制作生产工艺和SMT上线调机的时间，保证各元件角度的一次性正确性，在建立标准元件封装库时，其封装库的初始角度必须统一标准化：
1、有极性的两个焊端的元件，如二极管类、铝电容类、LED类：
横放，左负极，
右正极，此种设计角度为0度。
无极性的两个焊端的元件，要求类同第1点（即横放时为0度）。
两侧引脚数一样，PIN1在左侧，此种设计角度为0度。
3、仅两侧有管脚类，含排阻、SOP/SSOP/SOICSOJTSOPDFNSON^等：
横
放，管脚在上下侧，原点朝左，此种设计角度为0度。
排阻/排容
nmrnwn
]
o
UJLUUUUL
两排脚的QFN^义为DFN按SO■封装定义初始角度
4、四侧有管脚类，如QFP/QFNBGAPLCCI等：
（1）正方形类元件（4面管脚数相等广原点朝左上角，此种设计角度为。
度。
（2）长方形类元件：
长方向竖放，原点朝左上角，此种设计角度为。
5、插座、连接器：
PIN脚数多的部分朝下，如果两排PIN数相同，则1脚朝左下,
此种设计角度为0度。
HDMIFPGUSBDIMM?
6.4元件的原点位置
为了方便抓取元件及摆放器件，器件封装的原点位置必须统一：
1、接插件：
原点位置统一放在第一PIN,便于按机构的位置摆放
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