PCBA检验标准Word文件下载.docx
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（Wetting）:
系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
②【沾锡角】（WettingAngle）被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度（如附件），一
般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
③【不沾锡】（Non-Wetting）被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。
④【缩锡】（De-Wetting）原本沾锡之焊锡缩回。
有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡
角则增大。
⑤【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。
4工作程序和要求
4.1检验环境准备
4.1.1照明：
室内照明800LUX以上，必要时以（三倍以上）（含）放大照灯检验确认；
4.1.2ESD防护：
凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施（配带干净手套与防静电手环接上静电接地线）；
4.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁及所使用工作平台接地良好。
4.2本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：
4.2.1本公司所提供之工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求；
4.3若有外观标准争议时，由质量管理部解释与核判是否允收。
4.4涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位，并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。
5泌尿X线机PCBA原理检验
5.1PCBA焊接工艺参见章节6附录
5.2通过焊接工艺检验标准即可进行泌尿X线机原理检验
5.2.1control-I原理检验
Control-I原理图见PCBA原理图纸control-I-sch
检验工具：
万用表
检验方式：
查看原理图，将万用表上电，打至蜂鸣器档，根据将两表笔放至连通网络点测试各网络点是否连通或断开。
例：
如下图将红色表笔放置于12V侧，黑表笔分别放于D1、D2、D3、D5、D6正端检查是否连通。
依次完成每一个网络标号连通性。
5.2.2remote-I原理检验
remote-I原理见PCBA原理图纸remote-I-sch
5.2.3translate-I原理检验
translate-I原理见PCBA原理图纸translate-I-sch
6附录
6.1沾锡性判定图示
熔融焊锡面
沾锡角
被焊物表面
图示:
沾锡角（接触角）之衡量
插件孔
理想焊点呈凹锥面
6.2芯片状（Chip）零件之对准度（组件X方向）
理想状况（TargetCondition）
芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。
注:
此标准适用于三面或五面之芯片状零件
ww
允收状况（AcceptCondition）
零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%。
（X＜1/2W）
X＜1/2WX＜1/2W
拒收状况（RejectCondition）
零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的
50%（MI）。
（X>
1/2W）
以上缺陷大于或等于一个就拒收。
X>
1/2WX>
1/2W
6.3芯片状（Chip）零件之对准度（组件Y方向）
WW
Y1＞1/4W
Y2＞5mil
1.零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零件宽度的25%以上。
（Y1＞1/4W）
2.金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖住焊垫
5mil（0.13mm）以上。
（Y2＞5mil）
Y1＜1/4W
Y2＜5mil
1.零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽度的
25%（MI）。
（Y1＜1/4W）
2.金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不足5mil（0.13mm）（MI）。
（Y2＜5mil）
3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。
6.4圆筒形（Cylinder）零件之对准度
组件的〝接触点〞在焊垫中心注：
为明了起见,焊点上的锡已省去。
D
Y≧1/3D
X20milX10mil
Y＜1/3D
1.组件端宽（短边）突出焊垫端部份是组件端直径33%以下。
（Y＜1/3D）
2.零件横向偏移，但焊垫尚保有其零件直径的33%以上。
（X1＞1/3D）
3.金属封头横向滑出焊垫，但仍盖住焊垫以上。
Y＞1/3D
Y
X2＜0milX1＜0mil
1.组件端宽（短边）突出焊垫端部份是组件端直径33%以上。
（MI）。
（Y＞1/3D）
2.零件横向偏移，但焊垫未保有其零件直径的33%以上（MI）。
（X1＜1/3D）
3.金属封头横向滑出焊垫。
4.以上缺陷大于或等于一个就拒收。
6.5鸥翼（Gull-Wing）零件脚面之对准度
S理想状况（TargetCondition）
各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。
1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。
（X1/2W）
2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离≧5mil。
X1/2WS5mil
1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W（MI）。
（X＞1/2W）
2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离＜5mil（0.13mm）（MI）。
（S＜5mil）
3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。
1/2WS＜5mil
6.6鸥翼（Gull-Wing）零件脚趾之对准度
各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过焊垫侧端外缘。
各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧端外缘（MI）。
已超过焊垫侧端外缘
6.7鸥翼（Gull-Wing）零件脚跟之对准度
XWW
各接脚已发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度，最少保有一个接脚宽度（XW）。
各接脚己发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度，已小于接脚宽度（X<
W）（MI）。
X<
6.8J型脚零件对准度
S
W
S5mil
X1/2W
2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离≧5mil（0.13mm）以上。
（S5mil）
S<
5mil
X>
1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/2W（MI）。
（X＞1/2W）
2．偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离＜5mil（0.13mm）以下（MI）（S＜5mil）
3．以上缺陷大于或等于一个就拒收。
6.9鸥翼（Gull-Wing）脚面焊点最小量
1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好
2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。
3.引线脚的轮廓清楚可见
1.引线脚与板子焊垫间的焊锡，连接很好且呈一凹面焊锡带。
2.锡少，连接很好且呈一凹面焊锡带。
3.引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡带至少涵盖引线脚的95%以上。
1.引线脚的底边和焊垫间未呈现凹面焊锡带（MI）。
2.引线脚的底边和板子焊垫间的焊锡带未涵盖引线脚的95%以上（MI）。
3.以上缺陷任何一个都不能接收。
6.10鸥翼（Gull-Wing）脚面焊点最大量
1.引线脚与板子焊垫间的焊锡连接很好且呈一凹面焊锡带。
2.引线脚的侧端与焊垫间呈现稍凸的焊锡带。
3.引线脚的轮廓可见。
1.焊锡带延伸过引线脚的顶部（MI）。
2.引线脚的轮廓模糊不清（MI）。
3.以上缺陷任何一个都不能接收。
6.11鸥翼（Gull-Wing）脚跟焊点最小量
脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部（B）
A与下弯曲处顶部（C）间的中心点。
注：
Ａ：
引线上弯顶部
DBＢ：
引线上弯底部
Ｃ：
引线下弯顶部
CＤ：
引线下弯底部
脚跟的焊锡带已延伸到引线上弯曲处的底部（B）。
沾锡角超过90度拒收状况（RejectCondition）
脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处的底部（B），延伸过高，且沾锡角超过90度，才拒收（MI）。
6.12J型接脚零件之焊点最小量
1.凹面焊锡带存在于引线的四侧；
2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部（A,B）；
A3.引线的轮廓清楚可见；
TB4.所有的锡点表面皆吃锡良好。
h1/2T
1.焊锡带存在于引线的三侧
2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以上（h
1/2T）。
h<
1/2T
1.焊锡带存在于引线的三侧以下（MI）。
2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以下（h<
1/2T）（MI）。
6.13J型接脚零件之焊点最大量工艺水平点
1.凹面焊锡带存在于引线的四侧。
2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部（A,B）。
A3.引线的轮廓清楚可见。
B4.所有的锡点表面皆吃锡良好。
1.凹面焊锡带延伸到引线弯曲处的上方,但在组件本体的下方；
2.引线顶部的轮廓清楚可见。
1.焊锡带接触到组件本体（MI）；
2.引线顶部的轮廓不清楚（MI）；
3.锡突出焊垫边（MI）；
4.以上缺陷任何一个都不能接收。
6.14芯片状（Chip）零件之最小焊点（三面或五面焊点）
1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的2/3H以上；
2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。
H
Y1/4H
1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%以上。
（Y1/4H）
2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫的距离为芯片高度的25%以上。
（X1/4H）
X1/4H
1/4H
Y<
1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%以下（MI）。
（Y＜1/4H）
2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫端的距离为芯片高度的25%以下（MI）。
（X＜1/4H）
3.以上缺陷任何一个都不能接收。
6.15芯片状（Chip）零件之最大焊点（三面或五面焊点）
1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的2/3H以上。
1.焊锡带稍呈凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部；
2.锡未延伸到芯片端电极顶部的上方；
3.锡未延伸出焊垫端；
4.可看出芯片顶部的轮廓。
1.锡已超越到芯片顶部的上方（MI）；
2.锡延伸出焊垫端（MI）；
3.看不到芯片顶部的轮廓（MI）；
6.16焊锡性问题（锡珠、锡渣）
无任何锡珠、锡渣残留于PCB
不易被剥除者L10mil
1.锡珠、锡渣可被剥除者,直径D或长度L5mil。
（D,L5mil）
2.不易被剥除者,直径D或长度L10mil。
（D,L10mil）
可被剥除者D5mil
不易被剥除者L＞10mil拒收状况（RejectCondition）
1.锡珠、锡渣可被剥除者,直径D或长度L＞5mil（MI）。
（D,L＞5mil）
2.不易被剥除者,直径D或长度L＞10mil（MI）。
（D,L＞10mil）
可被剥除者D＞5mil
6.17卧式零件组装之方向与极性
C1
1.零件正确组装于两锡垫中央；
2.零件之文字印刷标示可辨识；
3.非极性零件文字印刷的辨识排列方向统一。
（由左至右，或
由上至下）
+
1.极性零件与多脚零件组装正确。
2.组装后,能辨识出零件之极性符号。
3.所有零件按规格标准组装于正确位置。
4.非极性零件组装位置正确，但文字印刷的辨示排列方向未统一（R1,R2）。
+拒收状况（RejectCondition）
C11.使用错误零件规格（错件）（MA）。
2.零件插错孔（MA）。
3.极性零件组装极性错误（MA）（极反）。
4.多脚零件组装错误位置（MA）。
6.零件缺组装（MA）。
（缺件）
6.以上缺陷任何一个都不能接收。
6.18立式零件组装之方向与极性
10μ
允收状态（AcceptCondition）
1.极性零件组装于正确位置。
2.可辨识出文字标示与极性。
16
1.极性零件组装极性错误（MA）。
（极性反）
2.无法辨识零件文字标示（MA）。
1.无极性零件之文字标示辨识由上至
下。
2.极性文字标示清晰。
6.19零件脚长度标准
1.插件之零件若于焊锡后有浮高或倾斜,
须符合零件脚长度标准。
2.零件脚长度以L计算方式:
需从PCB沾锡面为衡量基准，可目视零件脚出锡面为基准。
L
Lmax:
2.5mm
Lmax～Lmin
Lmin:
零件脚出锡面
1.不须剪脚之零件脚长度,目视零件脚露出锡面；
2.须剪脚之零件脚长度下限标准（Lmin）为可目视零件脚出锡面为基准；
3.零件脚最长长度（Lmax）低于2.5mm。
（L2.5mm）
Lmax：
L＞2.5mmLmin：
零件脚未露出锡面
1.无法目视零件脚露出锡面（MI）；
2.Lmin长度下限标准，为可目视零件脚未出锡面，零件脚最长之长度＞2.5mm（MI）；
（L＞2.5mm）
3.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能（MA）；
6.20卧式电子零组件（R,C,L）浮件与倾斜
1.零件平贴于机板表面；
2.浮高判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为量测依据。
倾斜Wh0.8mm
倾斜/浮高Lh0.8mm
1.量测零件基座与PCB零件面之最大距离
须≦0.8mm；
（Lh0.8mm）
WhLh
2.零件脚不折脚、无短路。
倾斜Wh＞0.8mm
倾斜/浮高Lh＞0.8mm
＞0.8mm（MI）；
（Lh＞0.8mm）2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响
功能（MA）；
6.21立式电子零组件浮件
10μ16
2.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为量测依据。
Lh1mmLh1mm
1.浮高≦1.0mm；
（Lh1.0mm）
2.锡面可见零件脚出孔；
3.无短路。
Lh＞1mmLh＞1mm
1.浮高＞1.0mm（MI）；
（Lh＞1.0mm）
2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能（MA）；
3.短路（MA）；
4.以上任何一个缺陷都不能接收。
6.22机构零件（JumperPins,BoxHeader）浮件
1.零件平贴于PCB零件面；
2.无倾斜浮件现象；
3.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为量测依据。
Lh0.2mm
1.浮高≦0.2；
（Lh0.2mm）
2.锡面可见零件脚出孔且无短路。
1.浮高＞0.2mm（MI）；
（Lh＞0.2mm）
Lh＞0.2mm
6.23机构零件（JumperPins、BoxHeader）组装外观
（1）
1.PIN排列直立；
2.无PIN歪与变形不良。
PIN歪程度
XD
PIN高低误差≦0.5mm
1.PIN（撞）歪程度1PIN的厚度；
（XD）
2.PIN高低误差0.5mm。
X＞D
PIN高低误差＞0.5mm
1.PIN（撞）歪程度＞1PIN的厚度
（MI）；
（X>
D）
2.PIN高低误差＞0.5mm（MI）；
3.其配件装不入或功能失效（MA）；
6.24机构零件（JumperPins、BoxHeader）组装外观
（2）
1．PIN排列直立无扭转、扭曲不良现象；
2．PIN表面光亮电镀良好、无毛边扭曲不良现象。
PIN扭转.扭曲不良现象
由目视可见PIN有明显扭转、扭曲不良现象（MA）。
PIN变形、上
PIN有毛边、表层电镀不良现
1.连接区域PIN有毛边、表层电镀不良现象（MA）；
2.PIN变形、上端成蕈状不良现象（MA）；
3.W以上缺陷任何一个都不能接收。
6.25零件脚折脚、未入孔、未出孔
理想状况（TargetCo
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