STM32核心板焊接Word格式.docx

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STM32核心板焊接Word格式.docx

∙在进行普通焊接的时候,一手烙铁,一手焊锡丝,靠近根部,两头轻轻一碰,一个焊点就形成了。

∙焊接时间不宜过长,否则容易烫坏元件,必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。

∙焊接完成后,一定要拔掉电烙铁的电源,等电烙铁冷却以后再收起来。

电烙铁使用注意事项

∙使用前认真检查烙铁头是否松动。

∙使用时不能用力敲击,烙铁头上焊锡过多时用湿海绵擦拭,不可乱甩以防烫伤他人。

∙电烙铁要放在烙铁架上,不能随便乱放。

∙注意导线不要碰着烙铁头,避免引发火灾。

∙不要让电烙铁长时间处于待焊状态,因为温度过高也会造成烙铁头“烧死”。

∙使用结束后务必切断电源。

镊子

焊接电路板常用的镊子有直尖头和弯尖头,建议使用直尖头。

焊锡

焊接焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料,是一种熔点较低的焊料,主要指用锡基合金做的焊料。

根据焊锡中间是否含有松香,将焊锡分为实芯焊锡和松香芯焊锡。

焊接元器件建议采用有松香芯的焊锡,因为这种焊锡熔点较低,而且内含松香助焊剂,焊锡里面的松香起到湿润,降温,提高可焊性的作用,使用极为方便。

万用表

万用表一般用于测量电压、电流、短路、电阻和电容。

在焊接STM32核心板时,主要用于:

∙测量电压

∙测量某一个回路的电流

∙检测电路是否短路

∙测量电阻的阻值

∙测量电容的容值

万用表测电压

将黑表笔插进“COM”孔,红表笔插进“VΩ”孔,旋钮旋到合适的电压档(万用表表盘上的电压值要大于待测电压值,且最接近待测电压值的电压档位)。

然后,用两个表笔的尖头分别连接到待测电压的两端(注意万用表是并接到待测电压两端),保持接触稳定,且电路要处于工作状态,电压值即可从万用表显示屏上读取。

注意,万用表表盘上的“V-”表示直流电压档,“V~”表示交流电压档,表盘上的电压值均为最大量程。

由于STM32核心板是直流供电,因此测量电压时,要将旋钮旋到直流电压档。

万用表测电流

将黑表笔插进“COM”孔,红表笔插进“mA”孔,旋钮旋到合适的电流档(万用表表盘上的电流值要大于待测电流值,且最接近待测电流值的电流档位)。

然后,用两个表笔的尖头分别连接到待测电流的两端(注意万用表是串接到待测电流的网络中),保持接触稳定,且电路要处于工作状态,电流值即可从万用表显示屏上读取。

注意,万用表表盘上的“A-”表示直流电流档,“A~”表示交流电流档,表盘上的电流值均为最大量程。

由于STM32核心板上只有直流供电,因此测量电流时,要将旋钮旋到直流电流档。

而且,STM32核心板上的电流均为mA级。

万用表测短路

将黑表笔插进“COM”孔,红表笔插进“VΩ”孔,旋钮旋到蜂鸣/二极管档。

然后,用两个表笔的尖头分别连接到待测短路网络的两端(注意万用表是并接到待测短路网络两端),保持接触稳定,且要将电路板的电源断开,如果万用表蜂鸣器鸣叫且指示灯亮,表示所测网络是连通的,否则,所测网络处于断开状态。

万用表测电阻

将黑表笔插进“COM”孔,红表笔插进“VΩ”孔,旋钮旋到合适的电阻档(万用表表盘上的电阻值要大于待测电阻值,且最接近待测电阻值的电阻档位)。

然后,用两个表笔的尖头分别连接到待测电阻两端(注意万用表是并接到待测电阻两端),保持接触稳定,且要将电路板的电源断开,电阻值即可从万用表显示屏上读取。

如果直接测量某一电阻,直接用两个表笔的尖头连接到待测电阻两端进行测量。

注意:

电路板上某一电阻的阻值一般小于标识阻值,因为,电路板上的电阻和其他等效网络并联,并联之后的电阻值小于任何一个电阻。

万用表测电容

将黑表笔插进“COM”孔,红表笔插进“VΩ”孔,旋钮旋到合适的电容档(万用表表盘上的电容值要大于待测电容值,且最接近待测电容值的电容档位)。

然后,用两个表笔的尖头分别连接到待测电容两端(注意万用表是并接到待测电容两端),保持接触稳定,电容值即可从万用表显示屏上读取。

注意,待测电容应为未焊接到电路板上的电容。

松香

松香在焊接中作为助焊剂,起助焊作用。

从理论上讲,助焊剂的熔点比焊料低,其比重、黏度、表面张力都比焊料小,因此在焊接时,焊剂先融化,很快流浸、覆盖于焊料表面,起到隔绝空气防止金属表面氧化的作用,并能在焊接的高温下与焊锡及被焊金属的表面氧化膜反应,使之熔解,还原纯净的金属表面。

松香的使用也很简单,打开松香盒,把通电的烙铁头在上面浸一下即可。

如果焊接时使用的是实芯焊锡,加些松香是必要的,如果使用松香锡焊丝(焊丝芯内包裹有助焊剂),可不使用松香。

吸锡带

引脚密集的贴片元件在焊接的过程中,很容易造成焊锡过多导致引脚短路的现象,使用吸锡带就可以“吸走”多余的焊锡。

吸锡带使用方法很简单:

用剪刀剪下一小段吸锡带,用电烙铁加热使其表面蘸些松香,然后用镊子夹住放在焊盘上,再用电烙铁压在吸锡带上,当吸锡带变为银白色时即表明焊锡被“吸走”了。

注意吸锡时不可用手碰吸锡带,以免烫伤。

STM32核心板物料

STM32核心板焊接步骤

焊接第一步

焊接的元件编号:

U1

焊接说明:

拿到空的STM32核心板后,首先要使用万用表测试5V、3.3V和GND三个网络有没有相互之间短接,如果短路直接更换一块不短接的,然后将准备好的STM32F103RCT6芯片焊接到U1编号所指示的位置。

验证标准:

使用万用表,确认STM32芯片各相邻引脚之间不能短路,芯片引脚与焊盘之间也不能虚焊。

这一步非常关键,尽管繁琐,但是绝不能疏忽,很多初学者就是由于这一步没有达标,导致后续焊接工作无法开展。

焊接第二步

U2,C16,D1,C17,C18,L2,C19,PWR,R9,R7,R8,J4

按照编号将对应的元器件依次焊接到电路板上。

每焊接完一个元器件,都要万用表测试是否有短路现象,即测试5V、3.3V和GND三个网络有没有相互之间短路。

另外,二极管(编号为D1)和发光二极管(PWR)是有方向的,切莫将方向搞反,通讯-下载模块接口(编号为J4)的缺口向外。

在上电之前,首先检查5V、3.3V和GND三个网络有没有相互之间短路。

没有出现短路现象,再使用通讯-下载模块对STM32核心板进行供电,供电后,使用万用表的电压档检测5V和3.3V测试点的电压是否正常。

STM32核心板的电源指示灯(编号为PWR)应为红色点亮状态。

焊接第三步

R6,R14,R15,R20,R21,LED1,LED2,Y1,C11,C12,L1,RST,C13,R13

每焊接完一个元器件,都用万用表测试是否有短路现象,即测试5V、3.3V和GND三个网络有没有相互之间短路。

另外,发光二极管(LED1、LED2)是有方向的,切莫将方向搞反。

没有出现短路现象,再使用通讯-下载模块对STM32核心板进行供电,然后,下载Hex到STM32微控制器,电路板上的蓝灯和绿灯应交替闪烁,串口应能正常向计算机发送数据。

焊接第四步

C1,C2,C3,C4,C5,C6,C7,C14,C15,Y2,R16,R17,R18,R19,J7

另外,JTAG/SWD调试接口(编号为J8)的缺口向外。

在上电之前,检查5V、3.3V和GND三个网络有没有相互之间短路。

没有短路,再使用通讯-下载模块进行供电,供电后,使用万用表的电压档检测5V和3.3V的测试点的电压是否正常。

STM32核心板的电源指示灯(编号为PWR)应为红色点亮状态,电路板上的蓝灯和绿灯应交替闪烁,串口能正常向计算机发送数据,OLED能够正常显示日期和时间。

焊接第五步

C8,C9,C10,R10,R11,R12,KEY1,KEY2,KEY3,R1,R2,R3,R4,R5,J8,J6,J1,J2,J3

没有出现短路现象,再使用通讯-下载模块进行供电,供电后,使用万用表的电压档检测5V和3.3V的测试点的电压是否正常。

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