STM32核心板焊接Word格式.docx

STM32核心板焊接Word格式.docx

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∙在进行普通焊接的时候，一手烙铁，一手焊锡丝，靠近根部，两头轻轻一碰，一个焊点就形成了。

∙焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。

∙焊接完成后，一定要拔掉电烙铁的电源，等电烙铁冷却以后再收起来。

电烙铁使用注意事项

∙使用前认真检查烙铁头是否松动。

∙使用时不能用力敲击，烙铁头上焊锡过多时用湿海绵擦拭，不可乱甩以防烫伤他人。

∙电烙铁要放在烙铁架上，不能随便乱放。

∙注意导线不要碰着烙铁头，避免引发火灾。

∙不要让电烙铁长时间处于待焊状态，因为温度过高也会造成烙铁头“烧死”。

∙使用结束后务必切断电源。

镊子

焊接电路板常用的镊子有直尖头和弯尖头，建议使用直尖头。

焊锡

焊接焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，是一种熔点较低的焊料，主要指用锡基合金做的焊料。

根据焊锡中间是否含有松香，将焊锡分为实芯焊锡和松香芯焊锡。

焊接元器件建议采用有松香芯的焊锡，因为这种焊锡熔点较低，而且内含松香助焊剂，焊锡里面的松香起到湿润，降温，提高可焊性的作用，使用极为方便。

万用表

万用表一般用于测量电压、电流、短路、电阻和电容。

在焊接STM32核心板时，主要用于：

∙测量电压

∙测量某一个回路的电流

∙检测电路是否短路

∙测量电阻的阻值

∙测量电容的容值

万用表测电压

将黑表笔插进“COM”孔，红表笔插进“VΩ”孔，旋钮旋到合适的电压档（万用表表盘上的电压值要大于待测电压值，且最接近待测电压值的电压档位）。

然后，用两个表笔的尖头分别连接到待测电压的两端（注意万用表是并接到待测电压两端），保持接触稳定，且电路要处于工作状态，电压值即可从万用表显示屏上读取。

注意，万用表表盘上的“V-”表示直流电压档，“V～”表示交流电压档，表盘上的电压值均为最大量程。

由于STM32核心板是直流供电，因此测量电压时，要将旋钮旋到直流电压档。

万用表测电流

将黑表笔插进“COM”孔，红表笔插进“mA”孔，旋钮旋到合适的电流档（万用表表盘上的电流值要大于待测电流值，且最接近待测电流值的电流档位）。

然后，用两个表笔的尖头分别连接到待测电流的两端（注意万用表是串接到待测电流的网络中），保持接触稳定，且电路要处于工作状态，电流值即可从万用表显示屏上读取。

注意，万用表表盘上的“A-”表示直流电流档，“A～”表示交流电流档，表盘上的电流值均为最大量程。

由于STM32核心板上只有直流供电，因此测量电流时，要将旋钮旋到直流电流档。

而且，STM32核心板上的电流均为mA级。

万用表测短路

将黑表笔插进“COM”孔，红表笔插进“VΩ”孔，旋钮旋到蜂鸣/二极管档。

然后，用两个表笔的尖头分别连接到待测短路网络的两端（注意万用表是并接到待测短路网络两端），保持接触稳定，且要将电路板的电源断开，如果万用表蜂鸣器鸣叫且指示灯亮，表示所测网络是连通的，否则，所测网络处于断开状态。

万用表测电阻

将黑表笔插进“COM”孔，红表笔插进“VΩ”孔，旋钮旋到合适的电阻档（万用表表盘上的电阻值要大于待测电阻值，且最接近待测电阻值的电阻档位）。

然后，用两个表笔的尖头分别连接到待测电阻两端（注意万用表是并接到待测电阻两端），保持接触稳定，且要将电路板的电源断开，电阻值即可从万用表显示屏上读取。

如果直接测量某一电阻，直接用两个表笔的尖头连接到待测电阻两端进行测量。

注意：

电路板上某一电阻的阻值一般小于标识阻值，因为，电路板上的电阻和其他等效网络并联，并联之后的电阻值小于任何一个电阻。

万用表测电容

将黑表笔插进“COM”孔，红表笔插进“VΩ”孔，旋钮旋到合适的电容档（万用表表盘上的电容值要大于待测电容值，且最接近待测电容值的电容档位）。

然后，用两个表笔的尖头分别连接到待测电容两端（注意万用表是并接到待测电容两端），保持接触稳定，电容值即可从万用表显示屏上读取。

注意，待测电容应为未焊接到电路板上的电容。

松香

松香在焊接中作为助焊剂，起助焊作用。

从理论上讲，助焊剂的熔点比焊料低，其比重、黏度、表面张力都比焊料小，因此在焊接时，焊剂先融化，很快流浸、覆盖于焊料表面，起到隔绝空气防止金属表面氧化的作用，并能在焊接的高温下与焊锡及被焊金属的表面氧化膜反应，使之熔解，还原纯净的金属表面。

松香的使用也很简单，打开松香盒，把通电的烙铁头在上面浸一下即可。

如果焊接时使用的是实芯焊锡，加些松香是必要的，如果使用松香锡焊丝（焊丝芯内包裹有助焊剂），可不使用松香。

吸锡带

引脚密集的贴片元件在焊接的过程中，很容易造成焊锡过多导致引脚短路的现象，使用吸锡带就可以“吸走”多余的焊锡。

吸锡带使用方法很简单：

用剪刀剪下一小段吸锡带，用电烙铁加热使其表面蘸些松香，然后用镊子夹住放在焊盘上，再用电烙铁压在吸锡带上，当吸锡带变为银白色时即表明焊锡被“吸走”了。

注意吸锡时不可用手碰吸锡带，以免烫伤。

STM32核心板物料

STM32核心板焊接步骤

焊接第一步

焊接的元件编号：

U1

焊接说明：

拿到空的STM32核心板后，首先要使用万用表测试5V、3.3V和GND三个网络有没有相互之间短接，如果短路直接更换一块不短接的，然后将准备好的STM32F103RCT6芯片焊接到U1编号所指示的位置。

验证标准：

使用万用表，确认STM32芯片各相邻引脚之间不能短路，芯片引脚与焊盘之间也不能虚焊。

这一步非常关键，尽管繁琐，但是绝不能疏忽，很多初学者就是由于这一步没有达标，导致后续焊接工作无法开展。

焊接第二步

U2，C16，D1，C17，C18，L2，C19，PWR，R9，R7，R8，J4

按照编号将对应的元器件依次焊接到电路板上。

每焊接完一个元器件，都要万用表测试是否有短路现象，即测试5V、3.3V和GND三个网络有没有相互之间短路。

另外，二极管（编号为D1）和发光二极管（PWR）是有方向的，切莫将方向搞反，通讯-下载模块接口（编号为J4）的缺口向外。

在上电之前，首先检查5V、3.3V和GND三个网络有没有相互之间短路。

没有出现短路现象，再使用通讯-下载模块对STM32核心板进行供电，供电后，使用万用表的电压档检测5V和3.3V测试点的电压是否正常。

STM32核心板的电源指示灯（编号为PWR）应为红色点亮状态。

焊接第三步

R6，R14，R15，R20，R21，LED1，LED2，Y1，C11，C12，L1，RST，C13，R13

每焊接完一个元器件，都用万用表测试是否有短路现象，即测试5V、3.3V和GND三个网络有没有相互之间短路。

另外，发光二极管（LED1、LED2）是有方向的，切莫将方向搞反。

没有出现短路现象，再使用通讯-下载模块对STM32核心板进行供电，然后，下载Hex到STM32微控制器，电路板上的蓝灯和绿灯应交替闪烁，串口应能正常向计算机发送数据。

焊接第四步

C1，C2，C3，C4，C5，C6，C7，C14，C15，Y2，R16，R17，R18，R19，J7

另外，JTAG/SWD调试接口（编号为J8）的缺口向外。

在上电之前，检查5V、3.3V和GND三个网络有没有相互之间短路。

没有短路，再使用通讯-下载模块进行供电，供电后，使用万用表的电压档检测5V和3.3V的测试点的电压是否正常。

STM32核心板的电源指示灯（编号为PWR）应为红色点亮状态，电路板上的蓝灯和绿灯应交替闪烁，串口能正常向计算机发送数据，OLED能够正常显示日期和时间。

焊接第五步

C8，C9，C10，R10，R11，R12，KEY1，KEY2，KEY3，R1，R2，R3，R4，R5，J8，J6，J1，J2，J3

没有出现短路现象，再使用通讯-下载模块进行供电，供电后，使用万用表的电压档检测5V和3.3V的测试点的电压是否正常。