智能安全芯片特种集成电路企业发展战略和经营计划.docx

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智能安全芯片特种集成电路企业发展战略和经营计划

2021年以智能安全芯片特种集成电路企业发展战略和经营计划

2021年4月

一、2020年公司经营回顾

2020年全球经济遭受到严重冲击，国际形势复杂多变，企业经营风险大幅上升。

在董事会的领导下，公司精准研判、精心部署，坚持“两个确保、两个不变”的指导思想，抓住行业发展的战略机会，推动核心业务快速发展，实现经营业绩大幅增长，综合竞争力进一步加强，企业价值持续提升。

2020年，在全体员工的共同努力下，公司实现了营业收入及净利润的高速增长，实现营业收入327,025.52万元，、归属于上市公司股东的净利润80,642.29万元。

1、提质增效，核心业务规模及业绩显著增长

2020年，公司集成电路业务规模继续保持快速增长，行业地位进一步增强。

特种集成电路业务全年营收近17亿元，同比增长55%，利润实现同步增长。

合同签订量大幅增长，用户规模继续扩大，与行业核心客户的合作也大幅提升，优质大客户数量不断增加，业务整体进入快速发展阶段。

智能安全芯片业务继续深耕智能卡芯片领域，SIM卡芯片、银行IC卡芯片等传统电子证照产品稳定增长，电子旅行证件、国密交通一卡通等行业应用项目稳步推进，同时，积极拓展海外市场，高端SIM卡芯片海外销量大幅增长、POS机安全芯片在海外市场实现批量应用。

2020年度出货量再创历史新高，保持了良好的发展趋势。

2、坚持创新，不断强化核心竞争力

2020年，公司坚持战略导向、需求驱动，持续开展芯片领域重要技术攻关，通过科技创新，强化公司核心竞争力。

同时，以国家重大科技项目、重大科技成果带动产业培育，积极布局创新领域。

2020年度，公司研发投入60,367.44万元，占营业收入比例为18.46%，占比较上年同期增长1.68个百分点。

2020年，公司专利和创新成果均有新收获。

2020年，公司新增知识产权授权65项，同比2019年度增加11项。

公司THD89系列芯片成为国内首款取得全球最高安全等级认证SOGISCCEAL6+及国内首款支持EMV一芯双应用的安全芯片；此外，该款芯片搭载的SM9算法获得国密二级认证，成为国内首批获得该项认证的安全芯片。

基于公司在智能安全芯片领域的技术创新实力，不断推出系列创新产品。

3、合作共创，打造智慧应用行业生态

2020年，公司加强行业合作，开拓基于智慧芯片的创新应用市场，与5G通信、汽车、物联网等行业十余家重要公司实现战略合作。

公司牵头中标工信部“2020年工业互联网创新发展工程--规模化工业互联网标识新连接平台”项目，参与发起成立中国汽车芯片产业创新战略联盟。

公司全面梳理主要技术与产品矩阵，逐步形成智慧连接、智慧金融、智慧生活、智慧工业、智慧交通、智慧城市等重点行业芯片应用解决方案。

与国盾量子、中国电信携手打造的量子安全超级SIM卡，为提升网络安全提供保障。

在国内成功首发采用EMV一芯双应用技术的信用卡，加快了中国金融科技与世界支付行业并行的步伐。

4、塑造品牌，强化科技领军企业形象

2020年，公司根据行业发展态势、结合业务发展战略，逐步梳理、明确紫光国微“智慧芯片领导者”的品牌定位。

同时，公司聚焦汽车电子、金融科技、工业互联网、物联网等智慧业务领域，搭建全方位品牌市场体系，积极参加行业论坛、展会、发布会等活动，强化媒体互动，进一步提升品牌知名度和影响力。

此外，公司通过加强产业链上下游互动合作，与合作伙伴进行深度交流，参与行业组织并发挥积极作用，在业内树立了良好的品牌形象。

5、精益管理，推动智慧运营体系持续完善

公司将智慧运营管理作为战略目标的执行者、业务创新的服务者、高效决策的支撑者和管理提升的推动者，通过智慧运营体系的持续建设，推动运营和管理的规范化、流程化、数字化，提升工作效率及效益。

2020年，公司制定了智慧运营滚动规划，从应用、数据、技术及安全等方面细化关键举措及演进路线，打造综合智慧运营体系。

业务方面，聚焦供应链建设，新建合同系统，优化ERP系统，打造以供应商和客户为核心的一体化运营；财务方面，以资金平台为抓手，加强与金融机构及产业公司的多方协同，提高资金使用效率；管理方面，建设PMS系统，深入到产品、研发、生产及销售环节，强化精益管理和安全生产。

此外，公司通过OA打造统一工作平台，规范审批流程、落地制度建设，提升透明度、降低风险。

同时，进一步完善视频会议系统，满足远程、多地办公以及与供应商、客户沟通需求，在YQ期间，为业务开展和复工复产提供了保障。

6、筹措资金，推动公司长期发展

为支持公司智能安全芯片业务的中长期研发投入，及满足公司高速发展对运营资金的需求，优化债务结构，2020年，公司启动了可转换公司债券发行工作，拟募集资金总额不超过人民币15亿元，用于“新型高端安全系列芯片研发及产业化项目”、“车载控制器芯片研发及产业化项目”和补充流动资金。

公司已向中国证监会提交了申请材料，并于近日获得发审委审核通过。

截至本报告披露日，该事项正在有序推进中。

二、行业竞争格局与发展趋势

公司所处的集成电路产业属于新一代信息技术领域，是我国信息技术产业的基石，也是促进国民经济发展的战略性、基础性和先导性产业。

2020年7月，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，集成电路产业发展环境进一步优化。

《十四五规划纲要》明确指出要“加快建设新型基础设施”、“打造数字经济新优势”，5G通信、大数据、工业互联网、充电桩/特高压、人工智能、云计算、物联网等新兴产业为集成电路带来了广阔的应用市场空间。

根据市场调研机构预测，“十四五”期间，我国集成电路设计业有望持续保持20%以上高速增长，我国已成为全球规模最大、增速最快的集成电路市场，集成电路产业处于发展的黄金期。

2021年，随着全球经济开始复苏，WSTS、Gartner、ICInsight等国际知名机构普遍上调集成电路产业发展预期，本年度公司所处各细分行业发展态势良好，为公司各项战略目标实现奠定了坚实基础。

1、智能安全芯片产业稳中有进，物联网时代的终端安全成为新的发展机遇

在以SIM卡、银行卡、社保卡、交通卡、身份证等为代表的智能卡芯片领域，国内智能安全芯片企业技术实力和产业能力不断增强，国产芯片已经逐步成为国内市场主力，并逐步打入国外市场，占据更加主动的竞争地位。

当前全球SIM卡市场需求整体保持平稳，国内运营商启动NFC-SIM市场，产品附加值提升；海外eSIM芯片需求快速增长；身份证、银行卡等行业有望迎来换发周期。

物联网、工业互联网、车联网等万物互联场景蓬勃发展，新技术在催生产业格局发生变革的同时，也会不可避免的拓宽传统安全的边界。

近年来安全事件频发，增大了人们对网络安全问题的关注与隐忧。

万物互联对信息和连接的安全需求有望成为智能安全芯片的新增长点，未来市场空间巨大，对智能安全芯片企业来说是一次重要的发展契机。

2、特种集成电路产业快速增长，各类特种产品元器件国产化程度不断提升

特种集成电路能够满足高温、低温、腐蚀、机械冲击等恶劣使用环境下安全性、可靠性、环境适应性及稳定性的高要求，是决定特种产品性能的关键因素，当前特种产品信息化、网络化、智能化水平不断提升，带动特种集成电路市场高速增长。

同时，复杂多变的国际形势也对我国电子信息产业的供应链造成了巨大挑战。

《十四五规划纲要》指出，“推动产业链供应链多元化”、“形成具有更强创新力、更高附加值、更安全可靠的产业链供应链”。

集成电路国产化已经成为产业共识，是支撑未来特种集成电路行业发展的另一主要动力。

3、半导体功率器件产业市场空间广阔，国产化前景乐观

半导体功率器件以功率二极管、MOSFET、IGBT等为代表，中国作为半导体功率器件第一消费大国，半导体功率器件国产化率整体较低。

国内企业在功率二极管、晶闸管、中低端MOSFET等领域已经具有一定市场份额，在高端MOSFET、IGBT等领域不断推动市场导入，以MOSFET为例，国内市场规模接近200亿元，国产化率不足50%，国产半导体功率器件市场广阔。

汽车、工业、消费是半导体功率器件最重要的终端市场。

随着新能源汽车渗透率的提升，车载半导体功率器件和电动汽车充电桩等成为功率器件市场的新增长点；工业领域的主要市场驱动力来自于可变频电机、伺服电机、逆变焊机、新能源等应用的持续增长；消费电子领域的需求主要来自于手机及PC快充、变频家电等的快速增长。

4、石英晶体频率器件产业需求提升，国内企业市场份额有望进一步提升

在消费电子、移动终端、车联网、通信设备等下游应用驱动下，石英晶体频率器件需求提升，市场回暖，晶振行业发展迎来新机遇。

在电子产品小型化、高性能发展趋势的带动下，小型化和高频化高端晶振产品需求旺盛；当前海外厂商逐步退出中低端业务，国内厂商迎来新机遇，市场份额有望获得进一步提升。

三、公司核心竞争力

1、技术和产品优势

公司掌握智能安全芯片相关的近场通信、安全算法、安全攻防、嵌入式存储、嵌入式方案、高可靠等六大核心技术，拥有多项核心专利，搭建了设计、测试、质量保障和工艺外协等四大技术平台，可保障多种工艺节点的研发、制造、测试及应用开发。

公司智能安全芯片采用领先的工艺技术节点和高效设计，性能、成本、可靠性等具有显著优势，拥有银联芯片安全认证、国密二级认证、国际SOGISCCEAL、ISCCCEAL4+等国内外权威认证资质，以及AEC-Q100车规认证，广泛应用于金融支付、身份识别、物联网、移动通信、智能终端、车联网等多个领域。

2020年7月，智能安全芯片THD89通过国际SOGISCCEAL6+安全认证，成为中国首款和唯一通过该最高等级安全认证的芯片，在产品安全性方面达到了国际顶尖水准。

公司在特种集成电路技术领域处于国内领先地位，目前已形成七大系列产品，核心产品在相关领域得到广泛应用。

公司掌握了高可靠微处理器的体系结构设计、指令集设计和实现技术，建立了单片及组件总线产品的设计、验证和测试平台，并以现场可编程技术与系统集成芯片相结合，成功推出具备现场可编程功能的高性能系统集成产品（SoPC），获得市场的广泛认可。

在半导体功率器件领域，公司可提供性能卓越的高中低压全系列MOSFET产品，覆盖电压范围20V-1500V，广泛应用于节能、绿色照明等领域。

超结MOSFET具有高耐压、低损耗的优势，在600V以上高压应用领域市场份额不断提升，公司超结MOSFET技术研发能力在国内处于领先水平，拥有多项核心专利，掌握深沟槽（DeepTrench）与多次外延（MultiEPI）双核心工艺，具有低开关损耗、低导通损耗和高可靠性等品质。

在石英晶体频率器件领域，公司是国内石英压电晶体龙头企业，也是国内少数掌握全系列石英压电晶体制作技术的企业之一，在下一代小型化、高性能电子产品所需高频、小型晶振领域，自主研发拥有多项超高基频、超高稳定、小型化石英谐振器、振荡器生产核心技术，成功推出5G终端用高基频晶体和小型化晶体、5G通讯用OCXO1409恒温振荡器和小型化VCXO振荡器等高端产品。

2、人才与知识产权优势

公司在超过20年的芯片开发实践中，在集成电路的设计和产业化方面积累深厚，在智能安全芯片、特种集成电路等核心产品方面已形成业内领先的人才和知识产权优势，为产品核心竞争力的提升奠定了坚实基础。

公司曾获得国家科技进步奖一等奖、二等奖，国家技术发明奖二等奖，多次获得省部级科学技术进步奖等荣誉。

2020年，公司新增知识产权授权65项，其中发明专利10项、实用新型28项、集成电路布图设计7项、软件著作权及其他20项，累计知识产权授权395项，公司核心产品的技术优势进一步提升。

3、市场渠道与品牌优势

通过多年的市场耕耘，公司积累了深厚的客户资源，与全球领先的智能卡卡商、电信运营商、金融机构、科研院所、社保、交通、卫生等各大行业客户形成紧密合作，产品销往全球市场。

在智慧安全芯片领域，公司SIM卡芯片业务在中国和