EVTDVTPVTMP流程文档格式.docx
《EVTDVTPVTMP流程文档格式.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《EVTDVTPVTMP流程文档格式.docx(16页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
EV
DV
PV
MP
EOL
说明
产品概念
发展阶段
概念及设计
规划阶段
设计雏型
阶段
研发样品
工程试作
量试
产品下市阶段
模具阶段
手工模
CNC模
正式模发包(Soft/HardTooling)
正式模具品
(T1…)
模具验收
模具移转
试作代号
EVT1.1
EVT1.2
:
DVT2.1
DVT2.2
PVT3.1
PVT3.2
BOM
E-BOM
E-BOM/M-BOM
M-BOM
MK
ProductDescriptionDocuments
终止时机
ID
IDDummySample
ColorPlan
PackagingDesign
UserManual
HW
PCB
Stacking
RF/BB
PCBLAYOUT
FTA
ME
StackingDrawing
MockupSample
Toolingsample
ToolingVerification
ToolingTransfer
SW
ManualTree
S/WIntegrationTest
MMICheck/FieldTrial/UserTrial
QA
零件承认
计划
产品测试计划
/阶段测试计划及报告
QC/IPQC
Lifecyclephase改为Obsolete
PE
Assy'TestFIXTURE/TOOLS/Testplan/LineCertification
ServiceManual
资料存档
4.管理重点:
4.1产品概念发展/设计规划阶段(ES):
4.1.1提案
客户产品之开发构想,由产品规划人员提出开发案申请。
4.1.2市场/客户需求分析:
(A)市场信息,销售预计
(B)成本预估
(C)必要时合同审查之结果
(D)国际或国家法规
4.1.3可行性分析:
视产品需求,可由产品规划人员主导进行市场分析及技术可行性分析(RD),
客制化的专案项目的市场可行性分析可由客户承担
4.1.4提出产品规格书及专案计划:
PM依据『MRS』与ProjectTeam人员共同研讨各项设计需求,
(A)项目组织结构:
(1)每一新产品研发项目需指派PM负责整个计划之推动。
(2)PM依项目之需求,协调各部门组成项目组织,明定组织成员在项目中扮演的角色及责任、内部与外部组织的接口连系,以实际投入项目之活动。
(3)新产品开发项目由PM主导,协同相关单位共同排定『PDS』,作为衡量之比较基准,促使计划目标准时达成。
(B)PM依据『PDS』不断进行计划追踪、问题解决之跟催及项目设计之工作报告汇总,有效控制整体之项目推动,直到计划结束。
(C)PM得视需要定期或不定期召开项目检讨会议,『PDS』应考虑技术面、成本、计划上之风险管理和紧急应变计划。
(D)项目计划应时时考虑产品生命周期、功能特性、安全防护及其它要求以满足客户需求。
(E)项目计划管理可应用关键路径法(CriticalPathMethod)进行目标查核,如作业程序中之阶段性审查、国际标准(法规)及使用之工具的取得、与项目有关之教育训练课程安排、项目所需之各项测试验证、物料采购计划等。
(F)必要时对项目中重要活动之工作人员及时程,应编列活动预算。
(G)必要时得参考其它相关之项目计划(如研发、测试、型态管理及质量..等),以利知识积累及资源再利用。
(H)项目计划亦需包括顾客、使用者与承包商在产品生命周期中的参与(如:
参与审查、非正式会面及核准)。
(I)明定产品所有权、使用证书、拥有者、保证书及执照权之归属。
(J)视产品需求,由产品规划人员负责产品企划、搜集市场信息、销售预估、国际或国家法规、成本预估(如BOMcost预估、生产费用、Giftbox包装费用…等)、合约审查之结果(若有时)、客户之产品需求、质量要求或新产品开发构想。
4.1.5TurnOnProject
PM汇总所有专案资料,拟定各阶段样品需求计划,提出研发计划申请(agentflow)
4.1.6研发计划申请核准
由事业处最高主管对研发计划申请进行核准
4.1.7KickOffMeeting:
由PM召集各单位,正式对内部宣布展开专案开发活动。
并确认RFQ是否已提交相关单位会签。
4.1.8订定设计目标及规格:
RD依『MRS』确认产品设计规格。
(A)设计目标以满足客户同意之产品规格、质量要求及符合公司质量验证规范为主.
(B)设计目标及设计需求制定:
(1)设计源头或概念来源有三:
(a)Customerorsubcontractorrequirementspec
(b)市场调查及市场策略规划
(c)已上市产品的benchmark评估报告
(2)拟定产品之需求规格『MRS』;
可参考下列各项:
(a)简介:
说明目的及市场需求;
(b)ProductDescription;
(c)Productdesigncommitments,含机构特性及电子性能;
(d)Basicfeatures;
(e)Accessories需描述所搭配的附件及其规格;
(f)ProductPerformanceRequirements;
(g)ApprovalsandCompliance。
(h)ID外观呈现。
(3)确认产品可行性:
视产品需求,可由产品规划人员主导进行市场分析及技术可行性分析(RD),可行性分析可包括以下(但不限于)要点:
(a)市场分析:
国内及国际市场发展动向(市场需求、产业规模、营销方式、技术变动情况、产品或技术生命周期、竞争情况等,过去/现在/未来预测)
主要相关产业分析
上游产业配合情况
下游(消费者或业界)需求预测及落实策略
企业界或工业界之需求状况
(b)技术可行性分析:
国内外相关技术发展概况及预测:
a)过去及现在之技术发展状况和未来发展趋势预测
b)该技术发展之流程及关键技术所在及其配合
技术能力分析:
a)曾进行之相关计划及其成果概述。
b)现有人力之素质分析及不足人力之获得方式与可能遭遇问题、解决方法。
c)已有技术能力及关键技术获得方式、时程与可能遭遇之问题、解决方法。
d)仪器设备之获得与可能遭遇之问题及解决方式。
(4)参酌Contractreview要求项目,拟定设计目标及产品设计需求;
(5)由产品设计需求可定义出产品设计规格:
(a)设计规格可展开成ID、机构、电子硬件及软件四大类:
(b)设计规格需求的制定可参考下列各项:
产品的功能和能力Function&
capabilityoftheproduct;
质量和可靠度需求Quality&
reliabilityrequirements;
企业、组织和使用者的需求Business(国家法规)organization(ETSI)&
userrequirements;
安全、环境和保险的需求Safety、environmental&
securityrequirements;
安装性、使用性和维护性的需求Installability、usability&
maintainabilityrequirements;
设计限制Designconstraints:
e.g.Size,weight;
测试需求Testingrequirements;
(c)设计需求的内容可参考下列各项:
正常值及其允差(tolerance);
维修性需要;
最终项目的包装需求(Productconfiguration);
SW需求规格,如:
MMI,GUI,driver&
manualcommand等等;
HW的设计规格应包含:
Operation,Volume,Weight、PCB规格、Plastics规格、LCD模块、Keypad、SystemConnector、Antenna、StatusLED、音频装置(如Microphone、Speaker、Vibrator、Buzzer)、内存、电池、RTC、SIMSocket;
每一段规格可分类为:
一般性、机构界面、电子界面及功能界面。
(C)可靠度及安全规格
(1)可靠度规格主要依照客户要求或提供之规范执行,若客户无特殊需求,则参照【产品可靠性测试作业办法-RQT】;
(2)产品认证、安规通常需合乎不同国家的标准,也有些国际标准可资遵循。
4.1.9阶段审查:
MKT依『MarketingKickoffchecklist』审查相关项目,经相关单位会签后进入下阶段
4.2设计雏型/研发样品阶段(EV):
4.2.1产品质量保证计划
QA视专案需求依『MRS』和专案资料对产品进行阶段测试规划,提出产品阶段测试规划及样品需求计划,依【测试规划管制办法执行】。
4.2.2产品专案会议
由PM召集会议,在产品设计开始前对专案所有资料进行确认。
4.2.3产品设计
(A)外观造型设计:
依照【产品外观设计作业办法】实施。
(B)机构设计:
依照【机构设计作业办法】实施。
(C)模具开发:
依照【模具开发作业办法】实施。
(D)包装设计:
若有包装设计需求,CD依照客户之要求进行包装设计,制作包装图面或film,以达到产品保护、识别及美观原则,并拟定【各项目包装规范】提供给产线。
(E)软件设计:
依照【软件设计作业办法】和【软件编码、发布作业规范】实施。
(F)硬件设计:
依照【硬件设计作业办法】实施。
(G)PCBLAYOUT设计:
依照【PCBLAYOUT设计作业办法】和【SMT对PCB设计要求规范】实施。
4.2.4样品制作
PM召集各相关单位,检讨样品制作前各相关工作准备状况,并依照【新产品导入作业办法】进行样品制作。
4.2.5样品验证
QA依产品阶段测试规划和各种测试规范对样品进行测试。
4.2.6更新设计资料
若有设计变更,RD应更新E-BOM及相关设计图面/资料。
4.2.7FTA及零件承认之需求
(A)FTA需求
PM确认客户之FTA需求,拟定FTA计划
(B)零件承认需求
若该阶段有零件承认需求RD/PUR/QA参考零件承认计划,并依照【零件承认作业办法】进行零件承认作业。
4.2.8M-BOMRelease
由PM通知DCC建立M-BOM,ECN开始执行,参考【BOM申请及管理作业办法】执行。
4.2.9阶段审查:
PM提出试/量产前会审表经相关单位会签。
并通知TeamMember。
4.3工程试作阶段(DV):
4.3.1设计资料汇整
工厂_PE应与RD/PM确认相关技转资料
4.3.2设计资料技转工厂
(A)RD需提供设计资料给工厂_PE人员(部分文件需通过DCC发行),以便于进行产品测试规划、产品制程规划、治具/测试设备/生产设备需求规划等作业。
(B)各阶段试产前,工厂品管及PE依照『工厂品管_技术数据接收确认单』&
『工厂PE_技术数据接收确认单』确认试产相关数据接收状况,
4.3.3产品制作
PM召集各相关单位,确认待办事项进度及检讨样品制作前各相关工作准备状况,并依照【新产品导入作业办法】执行。
4.3.4产品验证
4.3.5FTA/客户认证
PM依据FTA/客户认证需求,委托给QA送样申请认证,取得认证书;
若需客户认证则由业务/PM提供样品给客户承认。
4.3.6零件承认
RD/PUR/QA参考零件承认计划,并依照【零件承认作业办法】进行零件承认作业。
4.3.7更新设计资料
若有设计变更,RD应更新M-BOM及相关设计图面/资料。
参照【变更管理作业办法】和【BOM申请及管理作业办法】
4.3.8阶段审查
4.4量试阶段(PV):
4.4.1技转资料汇整转移
4.4.2技转资料汇整审查
各阶段试产前,工厂品管及PE依照『工厂品管_技术数据接收确认单』&
『工厂PE_技术数据接收确认单』确认试产相关数据接收状况,PVT试产前工厂RMA依照『RMA_技术数据接收确认单』确认数据接收状况
4.4.3执行量试
工厂_PE参照【新产品导入作业办法】执行。
4.4.4量试结果确认
(A)量试完成后品保参照【量产可行性作业办法】对成效进行追踪确认,并进行产品量试验收,如未达到目标,则须重新进行试产。
(B)若有设计变更,工厂_PE提出需求由RD更新M-BOM及相关设计图面/资料。
4.4.5阶段审查
4.4.6专案检讨分析
进入量产后,PM应召集项目团队进行专案检讨分析,对专案进行总结。
4.5在整个专案开发过程中,若发生因技术、成本、日程或市场各因素之变化,对专案之开发有重大的冲击危机时,须由PM召集相关单位提出紧急应变计划,呈事业处主管核决。
依照【灾害恢复及应急服务作业办法】执行
4.6产品交付后的服务请依照【售后服务作业办法】
4.7产品终止规划:
有关产品终止(停产)时,由业务提出产品停产计划。
具体参阅【产品EOL作业办法】。
4.7.1产品终止时机:
(A)经由客户反映,由各产品之业务负责人于适当时机点进行产品PHASEOUT流程。
(B)旧有产品,即准备不再生产、销售,待各相关部门查询所有相关物数量,即开始进行终止之动作。
4.7.2产品终止作业内容:
(A)产品终止由各产品之业务负责人提出,在提出前可考虑下列议题,以决定是否提出:
(1)业务:
(a)当客户反映需进行终止时配合执行。
(b)决定终止后整理其所有WIP及未投产工单,在外订单物料及现有订单和物料,以进行清库存之工作。
(c)负责调整产销预测、协调PMC进行产品终止。
(d)最后由业务对外宣布终止的时点。
(2)生物管:
(a)当产品决定终止时PMC负责整理产品的WIP及库存数量提出统计。
(b)查明即将obsolete材料(非与其它产品共同之材料)之库存包括名称数量单价总尚未进库之数量进行清仓工作。
(B)决定提出时,业务搜集上述相关资料,再总合意见提报给业务最高主管核准之。
(C)核准后,应由该产品之业务通知相关单位进行终止准备,并正式通知客户,宣告该项产品终止相关讯息。
(D)生、物管开始进行清仓作业。
(E)库存品及相关残留问题之处理,应由业务与客户进行协商,可包括库存品之处置,相关产品文件/软件之处理或新产品切换等议题。
(F)工厂端相关零件材料、半成品、成品若需报废,则参照『昆山_废弃物管理作业办法』
4.8产出资料分配/存档:
各单位汇整产出之资料,须先交由DCC管制后,再由DCC分配给相关单位。
4.9客户需求样品:
在研发各阶段若客户要求提供Sample作验证或FieldTrial时,样品需先经品保单位验证。
依照【客户样机作业办法】执行
5.参考文件:
5.1设计管制作业程序(KQS-ZZ04-01)
5.2BOM申请及管理作业办法(KQS-RP04-14)
5.3硬件设计作业办法(KQS-RP04-05)
5.4PCBLAYOUT设计作业办法(KQS-RP04-13)
5.5机构设计作业办法(KQS-RP04-06)
5.6模具开发作业办法(KQS-RP04-07)
5.7产品外观设计作业办法(KQS-RP04-08)
5.8零件承认作业管理办法(KQS-RP10-02)
5.9软件设计作业办法(KQS-RP04-11)
5.10新产品导入作业办法(KQS-RP04-03)
5.11变更管理作业办法(KQS-RP04-02)
5.12软件编码、发布作业规范(KQS-RP04-10)
5.13昆山_废弃物管理作业办法(昆山_KS-EHS-OP-03)
5.14测试规划作业办法(KQS-RP10-09)
5.15售后服务作业办法(KQS-RP19-02)
5.16产品EOL作业办法(KQS-RP04-16)
5.17灾害恢复及应急服务作业办法(KQS-RP14-03)
6.参考表单:
6.1『MarketingKickoffchecklist』(RPQ-080*)
6.2试/量产前会审表(RPE-024*)
7.流程图
7.1ES阶段流程(C0,C1)
条文
作业流程图
责任单位
条文说明
使用表单
4.1
4.1.1
产品规划人员
提出开发案申请
4.1.2
4.1.3
4.1.4
PM
与ProjectTeam人员共同研讨各项设计需求
4.1.5
提出『研发计划申请表』
4.1.6
事业处主管
核准
4.1.7
宣布展开专案开发活动
4.1.8
RD
确认设计规格
4.1.9
MKT/PM
依『MarketingKickoffchecklist』审查
4.2
7.2EV阶段流程(C2,C3)
4.2.1
提出『产品阶段测试规划表』
4.2.2
确认设计前资料
4.2.3
进行产品设计
4.2.4
相关单位
依照【新产品导入作业办法】进行样品制作
4.2.5
依照『产品阶段测试规划表』进行测试
4.2.6
更新BOM及相关设计图面/资料
4.2.7
提出FTA需求及计划
零件承认需求计划
4.2.8
转成M-BOM
4.2.9
PQM/PM
依『设计审查清单』审查
4.3
7.3DV阶段流程(C4)
4.3.1
汇总需技转工厂之所有需要的设计资料
4.3.2
工厂_PE
设计资料技转
确认设计资料及生产资料
4.3.3
依照【新产品导入作业办法】进行产品制作
4.3.4
4.3.5
委托给QA送样申请认证
4.3.6
RD/PUR/QA
依照【零件承认作业办法】进行零件承认作业
4.3.7
4.3.8
CQE/PM
依『试产(DVT/PVT)投线前确认表』审查
4.4
7.4PV阶段流程(C5)
4.4.1
将所有需要技转资料汇总后转移给工厂_PE
4.4.2
核对生产资料是否达到生产要求
4.4.3
依照【量产可行性作业办法】执行
4.4.4
对成效进行追踪确认
4.4.5
CQE
/PM
依『量产(MP)投线前确认表』审查
4.4.6
对专案进行总结