PCB基本英语Word下载.docx
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Panelplating整板电镀FQA（Finalqualityaudit）最终品质保证
Outerdryfilm外层干膜Packing包装
Etching蚀刻IPQA（In-processqualityaudit）流程QA
Tinstripping退锡IPQC（In-processqualitycontrol）流程QC
EQC（QCafteretching）蚀检QC
IQC（Incomingqualitycontrol）来料检查
Soldermask感阻MRB（materialreviewboard）材料评审委员会
Componentmark字符QA（Qualityassurance）品质保证
PhysicalLaboratory物理实验室QC（Qualitycontrol）品质控制
ChemistryLaboratory化学实验室Documentcontrolcenter文件控制中心
2ndDrilling二钻Routing锣板，铣板
Brownoxidation棕化Wastewatertreatment污水处理
V-cutV坑WIP（workinprocess）半成品
Store/stock仓库（Finishedgoods）成品
概述
PrintedCircuitBoard印制电路板FlexiblePrintedCircuit,FPC
软板
Double-SidePrintedBoard双面板
IPC（TheInstituteforInterconnectingandPackingElectronicCircuits）电子电路互连与封装协会
CPAR（Corrective&
PreventiveActionRequest）要求纠正预防措施
FlammabilityRate燃性等级Characteristicimpedance特性阻抗
BUM（Build-upmultilayer）积层多层板DateCode周期代码
CCL（Copper-cladlaminate）覆铜板Ioniccontamination
离子性污染
AcceptanceQualityLevel（AQL）允收水平
HDI（Highdensityinterconnecting）高密度互连板
BaseMaterial基材Radius半径
Capacity生产能力Diameter直径
Capability工艺能力PPM（PartsPerMillion）百万分之几
CAM（computer-aidedmanufacturing）计算机辅助制造
UnderwritersLaboratoriesInc.美国保险商实验所
CAD（computer-aideddesign）计算机辅助设计
StatisticalProcessControl统计过程控制
Specification规格，规范Via导通孔
Dimension尺寸Buried/blindvia埋/盲孔
Tolerance公差Toolinghole定位孔
Oven焗炉Output/throughput产量
湿流程
PTH（platedthroughhole）镀通孔（俗称沉铜）Acidcleaning酸性除油
PP（PanelPlating）板电Aciddip酸洗
Patternplating图电Pre-dip预浸
Linewidth线宽Alkalinecleaning碱性除油
Spacing线隙Flux松香
Deburring去毛刺（沉铜前磨板）Hotairleveling喷锡
Carbontreatment碳处理Skipplating跳镀，漏镀
Track/conductor导线Undercut侧蚀
Aspectratio深径比Waterrinsing水洗
EtchFactor蚀刻因子Transportation行车
BackLightTest背光测试Rack挂架
Pinkring粉红圈Maintenance保养
干流程
Holelocation孔位Annularring孔环
ImageTransfer图象转移ComponentSide（C/S）元件面
Artwork底片SolderSide（S/S）焊接面
Mylar胶片MatteSolderMask哑绿油
Silkscreen/legend/ComponentMark文字Holebreakout
破孔
Fiducialmark基点，对光点Scrubbing磨板
Expose曝光Developing显影
内层制作
Corematerial内层芯板Thermalpad散热PAD
Pre-pregPP片Resincontent树脂含量
KraftPaper牛皮纸Brownoxidation棕化
Layup排版BlackOxidation黑化
Registration对位Basematerial板材
Delamination分层
其它
Wicking灯芯效应Holesize孔径（尺寸）
Yield良品率TouchUp修理
WarpandTwist板曲度SolventTest溶剂测试
Peeloff剥离CompanyLogo公司标识
TapeTest胶纸试验ULMarkUL标记
Cosmetic外观Function功能
Tin/LeadRatio锡/铅比例ReliabilityTests可靠性试验
HoleWallRoughness孔壁粗糙度BaseCopperThickness底铜厚度
PCB专业英语（PCBSPECIALENGLISH）
=PrintedCircuitBoard电路板
=Computeraidedmanufacture计算机辅助
焊盘
ring焊环
=automaticopticalinspection自动光学检测
offree免费
=workinprocess在线板
=documentcontrolcenter文控中心
字符
=ComponentSide=TopSide（顶层）元件面
=SolderSide=BottomSide（底层）焊锡面
Plated电金，镀金
Plated电镍，镀镍
Gold沉金=沉镍金
InkPrint印碳油
Report切片报告，横切面报告
=Cross-out打"
X"
报告
（客户称）拼板，（生产线称）工作板
标记，UL标记
code生产周期
单元，单位
外形，轮廓<
outline>
ByRouting锣（铣）外形
Film湿菲林,湿绿油,湿膜
槽,方坑
Material=BaseLaminate基材,板料
=V-scoreV形槽
成品
市场部
FileGERBER文件
LOGOUL标记
=ElectricOpen/ShortTest电子测试
=PurchaseOrder订单
公差
FlexibleBoard刚性,软性板
cut开料
baking焗板
钻孔
=PlatedThroughHole镀通孔,沉铜
plating板面电镀,全板电镀
Image图象,线路图形
plating线路电镀
蚀板,蚀刻
=SolderMask防焊,阻焊,绿油
=SolderResist防焊,阻焊,绿油
finger金手指
丝印字符
=HASL=Hotair（Solder）leveling热风整平喷锡
锣板,铣板
冲板,啤板
=finalqualitychecking终检,最后检查
=finalqualityaudit最后稽查（抽查）
出货
松香
金,Cu铜,Ni镍,Pb铅,Tn锡,Tin-lead锡铅合金
free无铅
=complianceofcertificate材料证明书
=crosssection微切片,横切片
gold沉镍金
=punchdie模具,啤模
=manufactureinstruction制作批示
=qualityassurance品质保证
=computeraideddesign计算机辅助设计
bitsize钻咀直径<
diameter>
andtwist板弯和板曲
击打,孔数
邦定,点焊
coupon测试模块（科邦）
copper抢电流铜皮
tab工艺边
awaytab工艺边
=ground地线,大铜皮
edge孔边,孔内
hole邮票孔
天坯,型板,钻孔样板（首板）
film干菲林,干膜
=liquidphotoimage液态感光=湿绿油
多层板
=surfacemouteddevice贴片,表面贴装器件
=surfacemoutedtechnology表面贴装技术
mask=bluegel蓝胶
hole工艺孔,管位,定位孔,工具孔
mask测光点,光学对位点,对光点,电眼
foil铜箔
尺寸
负的,positive正的
gold闪镀金,镀薄金
department工程部
date交货期
斜边
=gap间隙,气隙,线隙
PCB的各层定义及描述
为了方便与印制板厂家的技术沟通，提高对PCB的技术认知一致度，特在此将我司常用PCB的有关板层特性做简单说明，请爱好者参考此说明进行设计和制造。
PCB的各层定义及描述：
1、TOPLAYER（顶层布线层）：
设计为顶层铜箔走线。
如为单面板则没有该层。
2、BOMTTOMLAYER（底层布线层）：
设计为底层铜箔走线。
3、TOP/BOTTOMSOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：
顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。
在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：
），即焊盘露铜箔，外扩，波峰焊时会上锡。
建议不做设计变动，以保证可焊性；
过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：
），即过孔露铜箔，外扩，波峰焊时会上锡。
如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDERMASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。
另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。
如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；
如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。
4、TOP/BOTTOMPASTE（顶层/底层锡膏层）：
该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。
5、TOP/BOTTOMOVERLAY（顶层/底层丝印层）：
设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。
6、MECHANICALLAYERS（机械层）：
设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。
其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
7、KEEPOUTLAYER（禁止布线层）：
设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICALLAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICALLAYER1为准。
建议设计时尽量使用MECHANICALLAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUTLAYER作为外形，则不要再使用MECHANICALLAYER1，避免混淆！
8、MIDLAYERS（中间信号层）：
多用于多层板，我司设计很少使用。
也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。
9、INTERNALPLANES（内电层）：
用于多层板，我司设计没有使用。
10、MULTILAYER（通孔层）：
通孔焊盘层。
11、DRILLGUIDE（钻孔定位层）：
焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。
12、DRILLDRAWING（钻孔描述层）：
焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层
PCB常用英文词汇汇编
Aa
OpticalInspection）自动光学检查
Acceptablequalitylevel（AQL）可接受质量水平
Accuracy精确度
Activating活化
Activecarbontreatment活性碳处理
AfterPressedThickness压板后之厚度
Alignment校直，结盟
Annularring锡圈
Anti-StaticBag静电胶袋
Apparatus设备，仪器
Area面积
Artwork菲林
ArtworkDrawing菲林图形
ArtworkFilm原装菲林
ArtworkModification菲林修改
ArtworkNo.菲林编号
Assembly组装，装配
Axis轴
Bb
Backplane背板
Back-up垫板
Baking烘板
BallGridArray（BGA）球栅阵列
Bareboard裸板
BaseCopper底铜
Basematerial基材
Bevelling斜边
BlackOxide黑氧化
Blindviahole盲孔
Blistering起泡/水泡
BoardCutting开料
BoardThickness板厚
Bottomside底层
Breakawaytab打断点
Brushing磨刷
Build-up积层
Bulletpad子弹盘
Buriedhole埋孔
Cc
C/M（ComponentMarking）元件字符
Carbonink碳油
Carrier带板
Ceramicsubstrate陶瓷
CertificateofCompliance合格证书
Chamfer倒角
Chemicalcleaning化学清洗
Chemicalcorrosion化学腐蚀
ChipScalePackage（CSP）晶片比例包装
Circuit线路
Clearance间距/间隙
Color颜色
ComponentSide（C/S）元件面
Compositelayers复合层
ComputerAidedDesign（CAD）电脑辅助设计
ComputerAidedManufacturing（CAM）电脑辅助制作
ComputerNumerialControl（CNC）数控
Conductor导体
Conductorwidth/space导体线宽/线隙
Contact接点
Copperarea铜面积
Copperclad铜箔
Copperfoil铜箔
Copperplating电镀铜
Corner角线
Cornermark板角记号
Corner角位对位孔
Cracking裂缝
Creasing皱折
Criteria规格,标准
Crossectionarea切面
Cu/SnPlating镀铜锡
Currentefficiency电流效率
Customer客户
CustomerDrillingFile客户钻孔资料
CustomerP/N客户产品编号
Dd
D/FRegistrationHole干菲林对位孔
D/F（DryFilm）干膜
DateCode日期代号
Datumhole基准参考孔
Daughterboard子板
Deburring去毛刺
Defect缺陷
Definition定义
Delamination分层
Delay耽搁
Delivery交货
Densitomefer透光度计
Density密度
Department部门
Description说明
Designorigin设计原点
Desmear去钻污,除胶
Dessicant防潮珠
Developer显影液,显影机
Diamond钻石
Diazofilm重氮片
Dielectricbreakdown介电击穿
Dielectricconstant介电常数
DielectricThickness介电层厚度
DielectricVoltageTest绝缘测试
Dimension尺寸
Dimensionalstability尺寸稳定性
Direct/indirect直接/间接
Distribution发放
Documenttype文件种类
DocumentationControl文件控制
Doublesidedboard双面板
Drillbit钻咀
Drilling钻孔
DrillingRoughness钻孔粗糙度
DryFilm干菲林
DryFilm-Pattern干膜线路
Dynamic动态
Ee
ECN（EngineeringChangeNotification）工程更改通知
Effectivedate有效期
ElectricalTestFixture电测试针床
Electromigration漏电
Electroconductivepaste导电胶
Electroless无电沉
Electrolesscopper无电沉铜
ElectrolessNi无电沉镍
ElectrolessGold/Au无电沉金
Engineeringdrawing工程图纸
Entek有机涂覆
Epoxyglasssubstrate环氧玻璃基板
Epoxyresin环氧基树脂
Etch蚀刻
Etchback凹蚀
Etching蚀刻
E-TestMarking电测试标记
E-Test（ElectricalTest）电测试
Exposure曝光
Externallayer外层
Ff
Fiducialmark基准点
Filling填充
FilmFabrication菲林制作
FinalQC最终检查
FinishOverallBoardThickness成品总板厚度
Fixture夹具
Flammability可燃性
FlashGold薄金
Flexible易曲的,能变形的
Flux助焊剂
Gg
Generalinformation一般资料
Ghostimage重影
Glasstransitiontemperature玻璃化湿度
GoldFinger（G/F）金手指
Goldenboard金板
Grid网格
Groundplane地线层
Hh
HAL（HotAirLeveling）热风整平
HandRout手锣
Hardness硬度
HeatSealed热密封
HeatShrink-warp热收缩
Holdingtime停留时间
Hole孔
Holebreakout破环
Holedensity孔的密度
HoleDiameter孔径
Holelocation孔位
HoleLocationChart孔位座标表
HolePositionTolerance孔位误差
Holesize孔尺寸
HotAirLeveling（HAL）热风整平
Humidity湿度
Ii
Identification标识,指标
Image影像
Imagingtransfer图形转移
Impedance阻抗
ImpedanceTest阻抗测试
Innercopperfoil内层铜箔
Inspection检验
InsulationresistanceTest绝缘测试
InterPlaneSeparation
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