QEH3E021新品试产及海外转移作业程序书奇美专用D02 21Word格式.docx
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2007.09.30
2008.08.20
全文有修改
C/01
2008.10.01
2009.7.16
統一升版
10頁
D/00
2009.8.10
2010.5.28
新增4.7、5.1.1.1、5.1.8、5.2.1及5.4.2
D/01
2010.6.02
2012.3.15
新增5.2.6、修改5.1.4修正《燒碌程式版本追蹤表》,修正《CMI工程文件導入Checklist》表
12頁
D/02
2012.3.16
2012.10.12
新增5.2.8樣品規劃制作簽樣
6頁
D/03
2012.10.15
制/修
定者
審
核
工
程
處
行
政
製
造
資
材
財
務
業
品
保
管理
代表
最高
管理者
1目的
為使奇美新品試產之流程順暢，且能於奇美新品試產中排除各種潛在之問題，將技術轉移各個海外廠而使奇美新品試產順利導入。
2適用範圍
適用於客奇美所提供之新品試產及海外各廠新機種轉移。
3名詞定義
N.U.D.D.（New/Unique/Different/Difficult）
4職責
4.1.台灣工程課新品試產之資料彙整及召開相關產前會議。
4.1.1新品試產之資料轉移及資料最新版本控管。
4.1.2工程變更執行。
4.1.3DCC平台資料建立以及資料維護。
4.1.4BOM資料比對以及建立。
4.1.5生產相關資料轉移。
4.1.6燒錄ICCODE與客戶確認Checksum正確性。
4.2.製造課提供生產設備，人力資源及協助試產作業。
4.3.品管課負責新品試產之各項品質確認。
4.4.生管課排定新品試產之行程表。
4.5.業務課提供新品試產各相關資料。
4.6.物料課至客戶處領料即將未成捲材料繞成Reel。
4.7.生技课收集新品试产SMT制程相關資料。
4.8.海外廠工程課負責工程資料接收以及工程資料比對。
4.8.1台灣廠BOM以及客戶原始BOM比對。
4.8.2IC燒錄CODE比對以及回傳台灣廠確認。
4.8.3新品試產之資料彙整及召開相關產前會議。
4.8.4新品試產之資料轉移及資料最新版本控管。
4.8.5工程變更執行。
4.8.6DCC資料索取以及資料比對。
4.8.7新品ES、CS階段之SNPPR資料匯總。
4.8.8 新品測試設備架設、驗證及保養。
5作業內容
5.1產前準備:
5.1.1業務單位在接獲新品試產需求轉工程開《新品試產控製表》時，須註明此產品是否為GP或HF（無鹵）、產品試產Phase狀態及是否須執行SNPPR。
5.1.1.1新機種接收資料時工程NPI需對產品分析是否有全新設計的零件或線路，是否有特殊制程要求，是否會對原有製程產生失效，評估失效發生的可能性、嚴重度及造成的品質risk等，將其納入NUDD提出Risk改善計劃，并在試產時作為重點追蹤的事項，以SNPPR方式反饋給客戶。
內容參考《NUDDSheet》.
5.1.2業務單位接獲客戶機種轉移海外廠生產機種:
5.1.2.1台灣已量產的機種則由業務通知寧波工程向台灣工程索取資料。
5.1.2.2台灣未生產過的機種由業務提供客戶需求e-mail或者forecast，由台灣工程依照業務mail向奇美ECM索取資料後轉移寧波。
5.1.3工程單位在接獲奇美客戶新品試產通知後，向奇美客戶ECM索取相關工程資料（BOM、Gerber、機構圖、線路圖、PCB委託單、燒錄程式、測試規範、座標檔、客戶原始ECN、相關治具資訊）對外-負責與客戶端連繫，確認燒錄ICChecksum值以及PCB發包（依照奇美客戶定義的板廠），若發現BOM上板廠規範與客戶定義有衝突須立即反應奇美客戶ECM再作確認（NBModel:
統盟/廣大/健鼎；
M/BModel:
志超/廣大/統盟；
OlyModel:
定穎/志超/健鼎；
TVModel:
廣大/志超（Backup–定穎主力Model），對內-於廠內之相關人員召開新品產前準備稽核會議，告知應準備事項及完成日期。
5.1.4燒錄CODE確認維護：
5.1.4.1台灣廠接收奇美客戶相關資料需再與客戶PD或者EE確認燒錄ICChecksum值，海外廠依照台灣廠提供的有燒錄CODEIC,燒錄讀取後須回傳Checksum讀取畫面以及Checksum值讓台灣廠作確認.
5.1.4.2奇美經系統發行變更文件和量產工程資料,所包含燒錄CODE
接收后更新到NPI共享平臺,《燒碌程式版本追蹤表》更新項次需對應奇美ECM文件編號,保持共享平臺與《燒碌程式版本追蹤表》為客戶最新資料.
5.1.4.3TSMT接收更新以CMIECM傳送為準，每天由BOMTeam專人接收記錄于《CMI工程文件導入Checklist》并由各負責新品工程師確認，NPI主管每天監督完成進度，從而保持TSMT文件與CMI文件同步為最新文件。
5.1.5在新品試產前生管單位負責排定生產行程表外，並確定其料況是否已備齊。
物料交期異常材料即時回饋客戶端并提供參考建議.
5.1.6工程單位，依試產之情況製作一〝作業上注意重點〞；
品管單位負責制定新品之各項檢驗規範。
5.1.7工程單位需於〝作業上注意重點〞標註燒錄ICChecksum值以及試產時需發行《燒錄程式轉移表》；
測試工程取得《燒錄程式轉移表》後依照製造燒錄需求架設燒錄站燒錄IC；
DIP後段測試加測有燒錄IC之PCBA燒錄讀取Checksum值
5.1.8生技单位需向臺表收集制程參數（包括鋼板開口，治具設計，profile參數設置和品質注意事項）作為參考（若臺表未曾生產將依次向東莞，蘇州諮詢，均沒有寧波將結合實際生產經驗自行設計），并记录于《新品试产及海外转移产品制程参数记录表》
5.1.9DCC平台使用方法:
5.1.9.1轉移海外廠機種於接收業務訊息後,經海外廠工程通知後提供相關工程資料於DCC系統，並更新《海外廠資料轉移表》由各海外廠工程擷取資料
5.1.9.2海外廠資料索取後必須作資料比對，相關資料異常須立即反應給台灣工程作確認
5.1.9.3海外廠工程擷取資料後須回傳mail通知台灣工程資料已取得,並回傳checklist（相關資料須填Rev.或者文件日期）,交由台灣廠做資料版本比對,確認相關資料正確,台灣廠工程需更新《海外廠資料轉移表》，將海外廠資料收受者填入移轉表，確保訊息傳遞正確性
5.1.10.DCC維護方法:
5.1.10.1DCC系統內資料皆為唯一性，試產機種轉量產需確認資料正確性後將資料遷至量產資料區。
5.1.10.2台灣廠工程需於燒錄ICCODE或者打點記號變更時，更新IC燒錄總表給海外廠做比對，每週五需雙方比對確保資料收取以及資料正確
5.1.10.3台灣廠工程需再奇美客戶ECN文件發行時，同時轉發海外廠，並且更新EC-CP總表，且每週五需與海外廠雙方比對確保資料收取以及資料正確
5.1.10.4台灣工程在更新資料後將DCC上舊資料刪除，僅保留最新版本資料
5.1.10.5轉DCC後由系統自行維護，由單位主管簽核資料後轉DCC發行。
5.2新品試產中作業：
5.2.1工程課負責協助新品試產之作業流程，製造單位應配合填寫有關試產之實際生產狀況文件，在試產中有發生如BGA&
QFN等特殊零件不良，應及時通知各技術單位做100%不良解析，并嚴格要求依照廠內8D流程，分析不良原因找出Rootcause及有效對策。
不良品維修需依照維修流程由SFC系統control，經品管確認OK后方可繼續投線，同時需將不良信息反饋客戶做確認，並依客戶要求回傳有測試PCBA之測試電壓報告，經客戶同意后方可出貨。
5.2.2製造單位負責第一次之產品首件基本檢查，並記錄於《SMT首件檢查表》及《DIP首件檢查表》中。
5.2.3品管單位負責產品首件之完整核對，稽核製造單位是否落實首件檢查，並記錄於〝產品首件檢查記錄表〞中，出貨報告COA須包含Checksum值。
5.2.4首片需經QA確認OK後.方可持續生產。
5.2.5物料開P/R時.以成捲之數量開出.需求量在100以下.以100Pcs開出。
5.2.6在新品試產過程中遇到工程問題，參照《新品試產工程問題反饋流程》機制逐步反饋，問題得到有效解決方可恢復生產。
5.2.7首次試產新品出貨前OQC提供重點尺寸實測35Pcs數據報表,
NPI進行制程能力CPK確認,須符合廠內生產標準CPK≧1.33.
未達成目標項次由責任單位解析提供有效對策報告.
5.2.8NPI對第一次試產進行樣品規劃制作.（PCBSample規劃2Pcs生技,1Pcs測維;
PCBASample規劃5PCS（1PcsNPI,1PceTest,3PcsCMIPD簽樣確認,分配提供1PcsCMIPD,1PcsIPQC,1PcsJQE））.PCBA樣品依照客戶產品標準規范進行制作檢驗,簽核樣品須附樣品標簽注明樣品信息,由NPI,QA,CMIPD進行簽樣確認.樣品用于產品出貨檢驗及量產檢驗核對參考標準.樣品發放領用登錄<
<
樣品領用管控表>
>
.
5.3新品試產須於ES、CS階段，執行SNPPR認證項目SNPPRREPORT
5.3.1工程、設計Review
5.3.1.1圖面履歷與版本是否管控（確認圖面版本為最新版本）。
5.3.1.2工程問題是否完全解決（工程詢問單問題是否已完全釐清回覆）。
5.3.1.3Review機種BOM建立及update機制,並確定為最新版BOM表。
5.3.1.4DRC分析報告否超出製程能力（suchas:
零件距離板邊是否小於5mm,供應商製程能力是否能符合崁合位置＆螺絲孔等相關尺寸公差….）。
5.3.2Test治具
5.3.2.1TestingFixtureprofileuploadtoPortal（附上傳No.）。
5.3.2.2生產治具及測試治具準備計劃（含Panel提供數量/測試規
範/編號/權責者/保養頻率/使用壽命）。
5.3.2.3是否於量產前所有電性特性都已Specin?
5.3.2.4治具測試手法（cable平進平出管理機制）。
5.3.2.5是否有已加入一纜表進行管控?
5.3.2.6測試涵蓋率>
90%（附件:
Fixturemakeranalysisreport）
（ICT可測率）。
5.3.3良率報告YieldReportF/AC/A
5.3.3.1是否使用CMO三合一報表（FM-Q217）和直通率報表（提供產品試作各站點良率狀況及各不良狀況的改善情形,並建立持續改善機制。
5.3.3.2改善對策是否有效?
5.3.3.3是否於量產前達到直通率要求>
97%
5.3.4製程首件檢查與製程巡檢及出貨檢驗
5.3.4.1是否訂定製程首件檢查、製程巡檢及出貨檢驗頻率?
5.3.4.2抽樣計劃及外觀、功能測試等項目,是否符合要求?
5.3.4.3是否針對製程首件檢查、製程巡檢及出貨檢驗問題不良部份100%解析與改善?
5.3.4.4是否針對不良100%解析與提出改善?
5.3.4.5GoldenSamples是否已建立完成？
5.3.4.6改善對策是否有效?
5.3.5製程管制及參數條件確認
5.3.5.1錫膏確認（有鉛/無鉛）（名稱型號）
5.3.5.2鋼板張力管控（實際值）
5.3.5.3Profile實板量測位置是否正確
5.3.5.4置件程式檔名版次
5.3.5.5是否對錫膏厚度進行SPC量測管制（量測位置及規格是否恰當）
5.3.6品質工程圖/FMEA?
5.3.6.1是否針對類似機種及試產之主要問題點完成PFMEA?
5.3.6.2是否於量產前完成品質工程圖,包含進料至出貨之製程與產品之管制點?
5.3.7信賴度測試報告ReliabilityTestReport
5.3.7.1依照CMO印刷電路板打件規格書之要求執行各項RA驗證
CS有測試治具階段執行。
5.3.8標準作業指導書SOP
5.3.8.1SOP/SIP與品質工程圖同步
5.3.8.2試產的問題解決對策已update至SOP/SIP?
5.3.8.3如遇特殊機種時執行,執行產線人員重點教育訓練
5.3.9材料控管
5.3.9.1使用新材料是否均通過GP檢測?
符合CMO要求.
（Label,Connector,SolderPaste,SolderMaskXRFtestreport.）
5.3.9.2使用新材料是否均已完成零件驗證，且無issue.
5.3.9.3使用新供應商是否已完成Audit，且無重大issue.
5.3.9.4有使用曾經發生issue且尚未結案或禁用之零件嗎?
5.3.10FAI評估報告
5.3.10.1是否有FAI量測CPK<
1.33的位置？
5.3.11風險評估報告
5.3.11.1跨phasereviewmeeting會議記錄及評估結果
5.4新品試產結束:
5.4.1進行與客戶端之連擊，工程單位將所提出之缺點加以做缺失追蹤改善報告，並於廠內召開試產後檢討會議，研討對策，再將會議結果回饋至客戶端。
5.4.2試產檢討會議
5.4.2.1NPI主導試產檢討會議并整理試產過程中的所有訊息，包括材料異常，各制程站異常，設計異常，及不良REVIEW等.
5.4.2.2將以上訊息以會議記錄的形式上傳到DCC系統中，由工程及品管單位最高管理者審核后發行。
6.參考文件
6.1《記錄管制程序》QEH-2-Q-002
7引用表單
7.1《成品出貨檢驗報告》QEH-4-Q-016
7.2《燒碼IC首件檢查表》QEH-4-P-047
7.3《SMT檢驗日報表》QEH-4-P-044
7.4《NUDD表單》 QEH-4-E-078
7.5《新品试产及海外转移产品制程参数记录表》QEH-4-P-159
7.6《CMI工程文件導入Checklist》QEH-4-P-054
7.7《燒碌程式版本追蹤表》QEH-4-P-057
附件一新品試產客戶端資料索取流程
客戶試產需求
相關單位相關文件
客戶端索取相關工程資料
業務資料索取紀錄
工程（登錄在CMOftp）
由NPI工程依照客戶PCB規範發包給各板廠洗板
將BOM轉為廠內格式
依照客戶指示發包PCB
工程
客戶端
板廠
NPI工程與客戶確認checksum
比對資料及燒錄ICChecksum確認
板廠提出工程問題，由NPI工程彙整後提給奇美發包Ownercc給ECM
工程燒錄程式轉移紀錄表
客戶端
相關資料確認後將BOM/線路圖/機構圖入文管中心發行相關單位執行
文管中心
確認資料正確,相關資料（電子檔）
建檔於CMO（奇美）專用資料夾
附件二 新品試產流程圖
相關文件
P/R單
會議記錄
SNPPR制作通知
領料單
BOM.ECN
Profile量測圖
錫厚量測圖
產品首片檢查紀錄
燒錄程式轉移紀錄表
燒碼IC首件檢查報表
成品檢驗出貨報告
送貨單
會議紀錄
相關單位
客戶
業務.品管工程師
工程師
各單位
物料
採購
品管
生管
工程.QA
IPQC
測試工程
DIP
QA
客戶ECM通知P/O
客戶端洽談作業規範細節
yes
由GP人員製作無鉛調查
材料皆符合GP
產前會議
no
自購料/客備料
客購
自購
依工作內容訂定生產計劃並執行
領料確認
材料採購流程
補料
排定生產時程並核對是否滿足客戶需求
IQC查核BOM.ECN材料
上線生產.工程確認錫厚.profile（由工程提出參數標準.由QA稽核）
首片檢查
有燒錄ICPCBA讀取Checksum
OQC全撿/XRF檢驗
試產結束會議
出貨安排
板廠提出工程問題，由NPI工程彙整後提給台灣廠轉寄給奇美發包Ownercc給ECM
NPI工程與台灣確認checksum
DCC工程資料索取
SNPPR執行階段確認
業務通知海外廠試產需求
附件三海外廠資料轉移流程
業務
業務.工程
工程
海外廠索取工程資料比對
台表BOM與客戶BOM
及PCB發包洗板
客戶需求E-mail
客戶forecast
海外廠資料轉移表
Checklist表
轉廠認證承認書
PCBorPCBA
SNPPRReport
執行後依照奇美客戶”印刷電路板打件規格書”做轉廠報告回傳台灣廠作承認書改版/SNPPR資料匯總回傳台灣確認
附件四新品試產工程問題反饋流程
品管/製造
生技
新品恢復試產
升级会员 