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(A)GPIOX_BSRR和GPIOX_BRR(B)GPIOX_CRL和GPIOX_CRH(C)GPIOX_BSRR和GPIOX_LCKR(D)GPIOX_IDR和GPIOX_ODR

13.所有的GPIO引脚有一个内部微弱的上拉和下拉,当它们被配置为(A)时可以是激活的或者非激活的

(A)输入(B)输出(C)推挽(D)开漏

14.端口输入数据寄存器的地址偏移为(B)

(A)00H(B)08H(C)0CH(D)04H

16.端口输出数据寄存器的地址偏移为(C)

17.每个I/O端口位可以自由的编程,尽管I/O端口寄存器必须以(D)的方式访问

(A)16位字(B)16位字节(C)32位字节(D)32位字

18.固件库中的功能状态(FunctionalState)类型被赋予以下两个值(A)

(A)ENABLE或者DISABLE(B)SET或者RESTE

(C)YES或者NO(D)SUCCESS或者ERROR

19.固件库中的标志状态(FlagStatus)类型被赋予以下两个值(C)

(A)ENABLE或者DISABLE(B)SUCCESS或者ERROR

(C)SET或者RESTE(D)YES或者NO

20.STM32F107V有(C)可屏蔽中断通道

(A)40(B)50(C)60(D)70

21.STM32F107V采用(A)位来编辑中断的优先级

(A)4(B)8(C)16(D)32

22.向量中断控制器最多可支持(C)个IRQ中断

(A)127(B)128(C)240(D)255

23.系统控制寄存器NVIC和处理器内核接口紧密耦合,主要目的是(C)

(A)结构更紧凑,减小芯片的尺寸

(B)连接更可靠,减小出错的概率

(C)减小延时,高效处理最近发生的中断

(D)无所谓,没有特别的意思,远一点也没有关系

24.关于中断嵌套说法正确的是(B)

(A)只要响应优先级不一样就有可能发生中断嵌套

(B)只要抢占式优先级不一样就有可能发生中断嵌套

(C)只有抢占式优先级和响应优先级都不一才有可能发生中断嵌套

(D)以上说法都不对

25.在STM32107向量中断控制器管理下,可将中断分为(B)组

(A)4(B)5(C)6(D)7

26.中断屏蔽器能屏蔽(B)

(A)所有中断和异常(B)除了NMI外所有异常和中断

(C)除了NMI、异常所有其他中断(D)部分中断

27.PWM是(A)

28.(A)脉冲宽度调制(B)脉冲频率调制(C)脉冲幅度调制(D)脉冲位置调制

29.要想使能自动重装载的预装载寄存器需通过设置TIMx_CR1寄存器的(B)位

(A)UIF(B)ARPE(C)UG(D)URS

30.以下对于STM32ADC描述正确的是(B)

(A)STM32ADC是一个12位连续近似模拟到数字的转换器

(B)STM32ADC是一个8位连续近似模拟到数字的转换器

(C)STM32ADC是一个12位连续近似数字到模拟的转换器

(D)STM32ADC是一个8位连续近似数字到模拟的转换器

31.ADC转换过程不含哪项(D)

(A)采样(B)量化(C)编码(D)逆采样

32.ADC转换过程正确的是(A)

(A)采样—量化—编码(B)量化—采样—编码

(C)采样—编码—量化(D)编码—采样—量化

33.下列哪项不是ADC转换器的主要技术指标(B)

(A)分辨率(B)频率(C)转换速率(D)量化误差

34.以下对STM32F107集成A/D的特性描述不正确的是(B)

(A)12位精度(B)单一转换模式

(C)按通道配置采样时间(D)数据对齐方式与内建数据一致

35.以下对STM32F107集成A/D的特性描述正确的是(B)

(A)供电需求:

2.6V到3.8V

(B)输入范围:

VREF-≤VIN≤VREF+

(C)性能线设备的转换时间:

28MHz时为1us

(D)访问线设备的转换时间:

56MHz时为1us

36.以下为STM32的GPIO端口配置寄存器的描述,在GPIO控制LED电路设计时,要使最大输出速度为10MHz,应该设置(B)

(A)CNFy[1:

0](B)MODEy[1:

0]

(C)MODE(D)CNF

37.以下为GPIO端口配置寄存器的描述,在GPIO控制LED电路设计时,要使最大输出速度为2MHz,应该设置MODE[1:

0]值为(C)

(A)00(B)01

(C)10(D)11

38..已知TIM1定时器的起始地址为0x40012C00,则定时器1的捕获/比较寄存器1的地址为(D)

(A)0x40012C20(B)0x40012C2C

(C)0x40012C38(D)0x40012C34

39.已知TIM1定时器的起始地址为0x40012C00,则定时器1的捕获/比较寄存器2的地址为(C)

(A)0x40012C20(B)0x40012C2C

40.SysTick定时器校正值为(B)

(A)9000(B)10000

(C)12000(D)15000

41.SysTick定时器的中断号是(C)

(A)4(B)5

(C)6(D)7

42.上图中Tamper连接了STM32F10X的PC13GPIO,PC13通用IO端口映射到外部中断事件线上是(D)

(A)EXTI线14(B)EXTI线15

(C)EXTI线12(D)EXTI线13

43.上图中WKUP连接了STM32F10X的PA0GPIO,PA0通用IO端口映射到外部中断事件线上是(A)

(A)EXTI线0(B)EXTI线1

(C)EXTI线2(D)EXTI线3

44./**@addtogroupPeripheral_registers_structures

*@{

*/

/**

*@briefAnalogtoDigitalConverter

*/

typedefstruct

{

__IOuint32_tSR;

__IOuint32_tCR1;

__IOuint32_tCR2;

__IOuint32_tSMPR1;

__IOuint32_tSMPR2;

__IOuint32_tJOFR1;

__IOuint32_tJOFR2;

__IOuint32_tJOFR3;

__IOuint32_tJOFR4;

__IOuint32_tHTR;

__IOuint32_tLTR;

__IOuint32_tSQR1;

__IOuint32_tSQR2;

__IOuint32_tSQR3;

__IOuint32_tJSQR;

__IOuint32_tJDR1;

__IOuint32_tJDR2;

__IOuint32_tJDR3;

__IOuint32_tJDR4;

__IOuint32_tDR;

}ADC_TypeDef;

ADC注入通道数据偏移寄存器有4个,其偏移地址为14H-20H,JOFR1的偏移地址为(D)

(A)0x20(B)0x1c

(C)0x18(D)0x14

45./**@addtogroupPeripheral_registers_structures

ADC注入通道数据偏移寄存器有4个,其偏移地址为14H-20H,JOFR2的偏移地址为(B)

(A)0x14(B)0x18

(C)0x1c(D)0x20

46.Cortex-M3的提供的流水线是(B)

(A)2级(B)3级

(C)5级(D)8级

47.Contex–M3处理器的寄存器r14代表(B)

(A)通用寄存器

(B)链接寄存器

(C)程序计数器

(D)程序状态寄存器

48.固件库中的功能状态(FunctionalState)类型被赋予以下两个值(A)

(A)ENABLE或者DISABLE

(B)SET或者RESTE

(C)YES或者NO

(D)SUCCESS或者ERROR

49.固件库中的标志状态(FlagStatus)类型被赋予以下两个值(C)

(B)SUCCESS或者ERROR

(C)SET或者RESTE

(D)YES或者NO

50.DMA控制器可编程的数据传输数目最大为(A)。

A.65536B.65535

C.1024D.4096

51.STM32中,1个DMA请求占用至少(B)个周期的CPU访问系统总线时间。

A.1B.2

C.3D.4

52.STM32的USART根据(A)寄存器M位的状态,来选择发送8位或者9位的数据字。

A.USART_CR1B.USART_CR2

C.USART_BRRD.USART_CR3

53.下面不属于STM32的bxCAN的主要工作模式为(C)。

A.初始化模式B.正常模式

C.环回模式D.睡眠模式

54.和PC系统机相比嵌入式系统不具备以下哪个特点(C)。

A、系统内核小B、专用性强

C、可执行多任务D、系统精简

55.嵌入式系统有硬件和软件部分构成,以下(C)不属于嵌入式系统软件。

A.系统软件B.驱动C.FPGA编程软件D.嵌入式中间件

56.在APB2上的I/O脚的翻转速度为(A)。

A.18MHzB.50MHz

C.36MHzD.72MHz

57.当输出模式位MODE[1:

0]=“10”时,最大输出速度为(B)。

A.10MHzB.2MHz

C.50MHzD.72MHz

58.在ADC的扫描模式中,如果设置了DMA位,在每次EOC后,DMA控制器把规则组通道的转换数据传输到(A)中。

A.SRAMB.Flash

C.ADC_JDRx寄存器D.ADC_CR1

59.STM32规则组由多达(A)个转换组成。

A.16B.18

C.4D.20

60.在STM32中,(A)寄存器的ALIGN位选择转换后数据储存的对齐方式。

A.ADC_CR2B.ADC_JDRx

C.ADC_CR1D.ADC_JSQR

61.ARMCortex-M3不可以通过(D)唤醒CPU。

A.I/O端口B.RTC闹钟

C.USB唤醒事件D.PLL

62.STM32嵌套向量中断控制器(NVIC)具有(A)个可编程的优先等级。

A.16B.43

C.72D.36

64.STM32的外部中断/事件控制器(EXTI)支持(C)个中断/事件请求。

C.19D.36

65.STM32的USART根据(A)寄存器M位的状态,来选择发送8位或者9位的数据字。

66.DMA控制器可编程的数据传输数目最大为(A)。

67.每个DMA通道具有(A)个事件标志。

A.3B.4

C.5D.6

68.STM32中,1个DMA请求占用至少(B)个周期的CPU访问系统总线时间。

二、判断题

1.Cortex-M3系列处理器支持Thumb指令集。

(错)

2.Cortex-M3系列处理器支持Thumb-2指令集。

(对)

3.Contex-M3系列处理器内核采用了哈佛结构的三级流水线。

4.Cortex-M系列不支持Thumb-2指令集。

5.Contex-M3系列处理器内核采用了冯诺依曼结构的三级流水线。

6.STM32系列MCU在使用电池供电时,提供3.3~5V的低电压工作能力。

7.STM32处理器的LQPF100封装芯片的最小系统只需7个滤波电容作为外围器件。

(dui)

8.Cortex-M3在待机状态时保持极低的电能消耗,典型的耗电值仅为2µ

A。

9.当处理器在Thread模式下,代码一定是非特权的。

10.Context-M3处理器可以使用4个堆栈。

11.在系统复位后,所有的代码都使用Main栈。

12.高寄存器可以被所有的32位指令访问,也可以被16位指令访问。

13.在系统层,处理器状态寄存器分别为:

APSR,IPSR,PPSR。

14.APSR程序状态寄存器的28位,当V=0,表示结果为无益处。

15.Cortex-M3只可以使用小端格式访问代码。

16.所谓不可屏蔽的中断就是优先级不可调整的中断。

(错)

17.向量中断控制器只负责优先级的分配与管理,中断的使能和禁止和它无关。

18.Cortex-M3体系架构中,有了位带位操作后,可以使用普通的加载/存储指令来对单一的比特进行读写。

(对)

19.Cortex-M3体系架构中,有两个区中实现了位带:

一个是SRAM区的最低1MB范围,第二个则是片内外设区的最低1MB范围。

20.stm3210xx的固件库中,RCC_DeInit函数是将RCC寄存器重新设置为默认值。

21.stm3210xx的固件库中,RCC_PCLK2Config函数是用于设置低速APB时钟。

(错)

22.STM32的串口既可以工作在全双工模式下,也可工作在半双工模式下。

(对)

23.STM32的串口既可以工作在异步模式下,也可工作在同步模式下。

24.每个I/O端口位可以自由的编程,尽管I/O端口寄存器必须以32位字的方式访问。

25.所有的GPIO引脚有一个内部微弱的上拉和下拉,当它们被配置为输入时可以是激活的或者非激活的。

26.所有的GPIO引脚有一个内部微弱的上拉和下拉,当它们被配置为输出时可以是激活的或者非激活的。

27.端口输入数据寄存器的复位值为00000000H。

28.端口输入数据寄存器位[15:

0]是只读的,并且仅能按字访问,它们包含相关I/O端口的输入值。

(对)

29.端口输入数据寄存器位[7:

30.固件包里的Library文件夹包括一个标准的模板工程,该工程编译所有的库文件和所有用于创建一个新工程所必须的用户可修改文件。

31.从是否可编程的角度,中断可分为固定优先级中断和可调整优先(对)

32.从某种意义上说,异常就是中断。

33.所谓不可屏蔽的中断就是优先级不可调整的中断。

34.向量中断控制器只负责优先级的分配与管理,中断的使能和禁止和它无关。

(错)

35.中断的优先级和它在中断向量表里的位置没有关系。

36.当抢占式优先级不一样时,一定会发生抢占。

37.向量中断控制器允许有相同的优先级。

38.如果两个中断的抢占式优先级相同,则按先来后到的顺序处理。

39ADC主要完成模/数转换功能。

40.STM32ADC是一个12位的连续近似模拟到数字的转换器。

41.ADC转换器在每次结束一次转换后触发一次DMA传输。

42.由AD的有限分辨率而引起的误差称为量化误差。

43.转换速率是指完成一次从模拟到数字的AD转换所需的时间。

44.STM32ADC只可以在单一模式下工作。

45.如果规则转换已经在运行,为了注入转换后确保同步,所有的ADC的规则转换被停止,并在注入转换结束时同步恢复。

三、填空题

1.ST公司的STM32系列芯片采用了Cortex-M3内核,其分为两个系列。

STM32F101

系列为标准型,运行频率为36MHZ;

STM32F103系列为标准型,运行频率为72MHZ。

2.当STM32的I/O端口配置为输入时,输出缓冲器被禁止,施密特触发输入被激活。

根据输入配置(上拉,下拉或浮动)的不同,该引脚的弱上拉和下拉电阻被连接。

出现在I/O脚上的数据在每个APB2时钟被采样到输入数据寄存器,对输入数据寄存器的读访问可得到I/O状态。

3.STM32的所有端口都有外部中断能力。

当使用外部中断线时,相应的引脚必须配置成输入模式。

4.STM32具有单独的位设置或位清除能力。

这是通过GPIOX_BSRR和GPIOX_BRR寄存器来实现的。

5.ST公司还提供了完善的通用IO接口库函数,其位于stm32f10x_bgpio.c,对应的头文件为stm32f10x_gpio.h。

6.为了优化不同引脚封装的外设数目,可以把一些复用功能重新映射到其他引脚上。

这时,复用功能不再映射到它们原始分配的引脚上。

在程序上,是通过设置复用重映射和调试I/O口配置寄存器(AFIO_MAPR)来实现引脚的重新映射。

7.STM32芯片内部集成的12位ADC是一种逐次逼近型模拟数字转换器,具有18

个通道,可测量16个外部和2个内部信号源。

8.在STM32中,只有在规则通道的转换结束时才产生DMA请求,并将转换的数据从ADC_DR寄存器传输到用户指定的目的地址。

9.在有两个ADC的STM32器件中,可以使用双ADC模式。

在双ADC模式里,根据ADC_CR1寄存器中DUALMOD[2:

0]位所选的模式,转换的启动可以是ADC1主和ADC2从的交替触发或同时触发。

10.ADC的校准模式通过设置ADC_CR2寄存器的CAL位来启动。

11.在STM32中,ADC_CR2寄存器的ALIGN位选择转换后数据储存的对齐方式。

12.在STM32内部还提供了温度传感器,可以用来测量器件周围的温度。

温度传感器在内部和ADC_IN16输入通道相连接,此通道把传感器输出的电压转换成数字值。

内部参考电压VREFINT和ADC_IN17相连接。

13.STM32的嵌入向量中断控制器(NVIC)管理着包括Cortex-M3核异常等中断,其和ARM处理器核的接口紧密相连,可以实现低延迟的中断处理,并有效地处理晚到中断。

14.STM32的外部中断/事件控制器(EXTI)由19个产生事件/中断要求的边沿检测器组成。

每个输入线可以独立地配置输入类型(脉冲或挂起)和对应的触发事件(上升沿或下降沿或者双边沿都触发)。

每个输入线都可以被独立的屏蔽。

挂起寄存器保持着状态线的中断要求。

15.STM32的EXTI线16连接到PVD输出。

16.STM32的

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