UG手机经典设计应用案例Word文档下载推荐.docx
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起始距离=0
终止距离=50
拉伸方向=+ZC
给边缘1和2增加倒圆特征，半径为150mm，见图1-3所示
图1-3
1.3创建用来修剪"
毛坯"
外形的第一个草图
使42层为工作层，并设置1和41层为不可见层，100层为可选层
trim_bottom）：
使用YC-ZC基准平面作为草图平面，如图1-4所示
图1-4
约束A1与L1相切、约束L1的端点在基准轴Y_axis和Z_axis上
给草图增加尺寸约束，见图1-5所示
图1-5
1.4创建用来修剪"
底部的曲面片体
使61层工作层，并设置42层为可选层，100层为不可见层
使用Direction_Distance方法拉伸草图创建曲面片体
起始距离=–80
终止距离=80
拉伸方向=+XC
1.5创建用来修剪"
外形的另2个草图
使43层为工作层，并设置42和61层为不可见层，100层为可选层
Create创建一个新草图（草图名：
trim_upper_guide）：
使用YC-ZC基准平面作为草图平面，见图1-6所示
图1-6
约束A1与A2、A2与A3、A3与A4相切、约束A1、A2、A3和A4等半径、约束A2的端点在基准轴Z_axis上
给草图增加尺寸约束，见图1-7所示
图1-7
使44层为工作层，并设置43和100层为可选层
Create创建一个新草图（草图名：
trim_upper_sect）：
使用XC-ZC基准平面作为草图平面，见图1-8所示
图1-8
约束A1的圆心在基准轴Z_axis上、约束A2的端点在曲线A1上
给草图增加尺寸约束，见图1-9所示
图1-9
1.6创建修剪"
顶部的曲面片体
使62层为工作层，并设置43、44层为可选层，100层为不可见层
FreeFormFeatures>
Swept
使用曲线A作为引导线串、曲线C作为截面线串来创建片体1，见图1-10所示
使用曲线B作为引导线串、曲线C作为截面线串来创建片体2，见图1-10所示
图1-10
FeatureOperation>
Sew
接受默认的公差，把片体1和片体2缝接成为一个片体
1.7修改手机"
外形
使1层为工作层，并设置61和62层为可选层，43、44和100层为不可见层
Trimbody
用片体1修剪“毛坯”实体并保留上部，见图1-11
用片体2修剪“毛坯”实体并保留下部，见图1-11
图1-11
给边缘增加倒圆特征：
边缘1和2的半径为10mm、边缘3和4的半径为12mm
图1-12
第二部分
第二章建立手机中间部件的模型
2.1创建中间部件的草图
使45层为工作层，并设置1、61和62层为不可见层，100层为可选层
middle_profile）：
使用YC-ZC基准平面作为草图平面，见图2-1所示
图2-1
参考直线平行基准轴Y_axis、A1和A2、A2和A3相切、A2和A3等半径、A2的端点在基准轴Z_axis上、L2平行基准轴Y_axis、A5的圆心在参考直线上
对A3、A4和A5进行倒圆，半径为4mm，见图2-2所示
图2-2
约束两个倒圆半径相等
给草图增加尺寸约束，见图2-3所示
图2-3
2.2建立该草图的实体
使2层为工作层，并设置45为可选层，100层为不可见层
使用Direction_Distance方法拉伸草图创建拉伸体
起始距离=–100
终止距离=100
2.3创建中间部件的模型
使11层为工作层，并设置1和2层为可选层，45层为不可见层
ExtractedGeometry
提取手机外轮廓模型
提取中间部件的实体模型
设置1和2层为不可见层
相交两个提取的实体
挖空相交体形成厚度为2.5mm的壳体，见图2-4所示
图2-4
第三章建立手机底壳模型
3.1创建底壳形状
使12层为工作层，设置1和2层为可选层，11层为不可见层
提取中间部件实体
使101层为工作层，设置1和2层为不可见层，100层为可选层
沿+ZC方向偏置XC-YC基准平面，偏置距离为14mm
使12层为工作层，100层为不可见层，101层为可选层
用偏置基准平面的+ZC方向修剪提取的手机外轮廓模型得到底壳实体
给侧表面拔模：
角度为5、方向为–ZC。
见图3-1
图3-1
用提取的中间部件实体减去底壳实体，见图3-2
图3-2
增加倒圆特征，半径为6mm，见图3-3（记得把“AddTangentEdge”选项开关打开）
图3-3
挖空实体形成厚度为1.5mm的底壳模型，见图3-4所示
图3-4
3.2创建底壳的"
唇缘"
使用Direction_Distance方法拉伸实体边缘，见图3-5
起始距离=0
终止距离=1
第一偏置=-0.5
第二偏置=0.5
拔模角度=5
拉伸方向=-ZC
图3-5
第三部分
第四章建立手机面壳外形
4.1创建面壳外形
使10层为工作层设置1和2层为可选层，12和101层为不可见层
设置101层为可选层，1和2层为不可见层
用偏置基准平面的-ZC方向修剪提取的手机外轮廓模型得到面壳实体，见图4-1
图4-1
角度为5、拔模方向为+ZC。
见图4-2
图4-2
用提取的中间部件实体减去面壳实体，见图4-3
图4-3
4.2创建面壳的部分现实形状
使46层为工作层，并设置100层为可选层，10和101层为不可见层
display）：
使用XC-YC基准平面作为草图平面，见图4-4所示
图4-4
A1和A2的圆心在Y_axis上、约束L1作为水平线
给草图增加尺寸约束，见图4-5所示
图4-5
使63层为工作层，并设置100层为不可见层，10和46层为可选层
FreeFormFeature>
Offset
偏置面壳实体的上表面：
距离为-2mm、方向为+ZC。
见图4-6所示
图4-6
使21层为工作层，并设置46层为可选层
CurveOperation>
Project
把A1投影到面壳实体的上表面得到AA1，见图4-7
把A2和L1投影到偏置面上得到AA2和LL1，见图4-7
图4-7
使64层为工作层，并设置10、46和63层为不可见层，21层为可选层
Throughcurves
选择AA1、LL1、AA2创建曲面片体
FormFeature
使用Direction_Distance方法拉伸曲面片体
终止距离=30
第一偏置=0
第二偏置=0
拔模角度=0
拉伸方向=+ZC
用拉伸体减去面壳实体
使10层为工作层，并设置21和64层为不可见层
选择3条实体边缘拔模：
拔模角为45、方向为+ZC。
见图4-8所示
图4-8
给边缘1和2增加倒圆：
半径为5mm
图4-9
给实体边缘增加变半径倒圆特征（记得打开“AddTangentEdge”选项开关），半径如下：
半径=5——在1和2控制点处
半径=4——在3和4控制点处
图4-10
挖空实体形成厚度为1.5mm的壳体，见图4-11所示
图4-11
4.3创建面壳的"
使用Direction_Distance方法拉伸实体边缘，见图4-12所示
终止距离=1
第一偏置=0
第二偏置=0.5
拔模角度=5
拉伸方向=–ZC
[注释：
注意虚线箭头的方向是重要的。
它的指向表示为偏置方向。
如果它背离模型，则使用正值；
如果它指向模型中心，则用负值]
图4-12
把“唇缘”增加到面壳实体上
4.4创建"
筋"
的中心线
使22层为工作层
设置10层为可选层
curve>
BasicCurves
创建起点为（9,0,0）并平行YC的一条直线，见图4-13
沿-XC方向偏置该直线，距离为18mm，见图4-13
创建起点为（-50,22,0）并平行XC的一条直线，见图4-13
沿+YC方向偏置该直线两次、距离均为30mm，见图4-13
图4-13
4.5创建案件孔轮廓线
定义WCS的方位如下图所示
Curve>
Rectangle
创建矩形，尺寸如下
起始点=（3，3，0）
终止点=（15，12，0）
在转角处增加半径为2mm的倒圆，见图4-14
图4-14
Ellipse
创建第一个椭圆，见图4-15，尺寸如下
圆心位置=（9，18，0）
长轴半径=10
短轴半径=4
起始角度=0
终止角度=360
旋转角度=0
图4-15
创建第二个椭圆，见图4-15，尺寸如下
圆心位置=（29，13，0）
长轴半径=12
旋转角度=45
创建第3个椭圆，见图4-15，尺寸如下
圆心位置=（-11，13，0）
短轴半径=5
旋转角度=-30
定义WCS的方位为绝对坐标系CSYS
FormFeature
使用Direction_Distance方法拉伸3个椭圆和矩形
终止距离=50
用3个椭圆柱体和矩形柱体减去面壳实体
创建矩阵，见图4-16所示，尺寸如下
沿XC方向数量=3
XC偏置距离=-18
沿YC方向数量=4
YC偏置距离=15
图4-16
4.6创建面壳的"
加强筋"
选择Edit>
Transform
沿+ZC方向移动5条中心参考直线：
距离为20mm
在直线L1和L3、L2和L3的交点处创建2个直径为4mm的圆，见图4-17
图4-17
使用TrimtoFace/Plane方法拉伸2个圆，见图4-18所示
修剪面=面壳的内表面
第一偏置=-1
第二偏置=1
使用TrimtoFace/Plane方法拉伸5条参考直线，见图4-18所示
图4-18
第五章完成手机模型
5.1现实完成的模型
使10层为工作层，并设置11、12层为可选层，其他层为不可见层
把各个部件实体改变为你喜欢的颜色
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