工程部CAM设计规范Word文件下载.docx
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1.6.零点订定:
为左下角.（适用于本公司内任一料号）
1.7.发料若板边已达厂内之最小规格,则须于规范备注上标注”板边小,作业须小心”.
2.压合设计规定:
2.1.基板使用规定:
2.1.1.基板使用FR-4,黄色环氧树脂基板.（若客户指定使用白料,须于工单上注明）
#2.1.2.基板厚度:
31mil（含）以上含铜厚度;
31mil以下不含铜厚度.
2.1.3.基板尺寸（unit:
inch）
（1）36*48;
（2）40*48;
（3）42*48;
（4）37*49;
（5）41*49;
（6）43*49;
另:
（1）36.5*48.5;
（2）40.5*48.5;
（3）42.5*48.5;
为特殊基材使用
方式,须于工单裁板图处注明”基材尺寸特殊”
2.1.4.内层最薄可生产之基板为8mil/0.2mm.小于此厚度者须向主管反映.
2.2压合作业规定:
2.2.2.层间对准度:
四层板+2.5mil,六层板以上+4mil.
2.2.3.胶片（PP）之规格:
（宏仁胶片）
型号
项目
1080
2116
2116HR
7628
7628HR48
7628HR50
7630
压合前厚度mil
3
5
5.5
7.5
8
8.3
9
压合后厚度mil
2.5
4.1
4.5
7
7.6
7.9
8.5
胶含量（R.C）%
61
50
53
43
48
49
胶流量（R.F）%
35
25
27
20
28
29
胶化时间（G.T）秒
165+20
165+20
2.2.4.压合配本之使用规则:
（1）符合客户成品厚度要求下,选择最便宜的配本,单张P.P（如2116HR）比两
张P.P（1080）便宜,除非客户有特殊要求,尽可能使用单张P.P.
（2）7628:
a.不可放在最外层,以避免织纹显露.
b.一层中不可仅放一张,若客户指定须CHECK厚度规格可否使用
7630取代.
c.不可与2oz铜箔相邻（可用7630）.
（3）P.C.B每一层基板与P.P之经纬皆须同向.
（4）P.C.B相对于中间层.上下皆须对称,（中间层本身亦须对称）
每一层P.P:
最多可压5张,工单于压合叠构处注明“管制p.p.不可滑动”.
（5）常用压合配本如附件二.
二.CAM设计规范:
1.钻孔设计规则:
1.1.钻孔纵横比（成品板厚除以最小钻头直径）为8:
1max,超出者,须反应主管.
1.2via钻孔孔径设计:
A.喷锡板
钻孔孔径=成品孔径+（0.05-0.10mm）.
B.镍金板/ENTEK板/化学银板.
钻孔孔径=成品孔径+（0.05-0.10mm）.
1.3PTH钻孔孔径设计:
（公差比±
3mil严格时,另议）
A.喷锡板
钻孔孔径=成品孔径+（0.15mm）.
钻孔孔径=成品孔径+（0.10mm）
1.4NPTH钻孔孔径设计:
2mil严格时,另议）
A.钻孔孔径=成品孔径+（0.05mm）.
B.除了下列状况NPTH孔须采用后钻外,其余NPTH须前钻.
此处须考虑二钻及干膜封孔能力1.钻孔直径最大为6.5mm.大于6.50mm用成型锣或者模冲.
1.5孔径>
0.256"
/6.5mm时
（1）须加钻导孔（通常为0.125”/3.175mm）
（2）如公差为>
±
0.005"
时,以Routing制作
（3）如公差<
时,尽可能要求客户放宽规格;
如客户仍不同意放宽时,则以钻头扩孔制作.
1.6.成型PIN孔:
（1）NPTH孔,直径0.080"
/2mm以上;
且表面不可有铜环.
（2）每PCS（或Step）三颗,位于三个角落,不可过度集中;
且以不对称为原则以达
防呆之作用.
（1）如无NPTH孔时,必须与客户洽谈在板内增设PIN孔或在板外加折断边及PIN孔（0.159"
/4.05mm）.
若客户不同意于板内或加折断边来增设PIN孔,则可选择1个贯孔做为辅助用定位PIN,PIN钉SIZE须比钻孔孔径小6~8mil.
1.7.测试pin孔:
（同成型pin孔）
（1）NPTH,直径0.080"
/2mm以上.
（2）每PCS（或STEP）四颗位于四个角落,不可过度集中.
1.8.最小钻孔孔径为8mil/0.2mm,最大钻孔孔径为256mil/6.5mm,
1.10.目前厂内固定将靶位孔、pin孔之钻头放在T1（3.175mm）.
靶孔防呆点作法:
（1）设于短靶处（如下图）,起始靶距至少为45mm.
（2）相同下料尺寸,短靶距离至少相差5mm.
1.11.PANEL板边须加量针孔于左上角短边处.和短边的定位PIN相齐.
1.12.PANEL板边须加切片孔于长边左下角.第1个和最后一个孔为零件孔最多的孔,
中间四个为最小的VIA孔.
1.13.钻孔输出方式可分为:
名称
输出档名（样品）
输出档名（量产）
成品成型输出档名
一次孔
T料号.D
A料号.D
料号.X
二次孔
T料号.D2
A料号.D2
靶孔
T料号.P
A料号.P
铆钉孔
T料号.M
A料号.M
2.内层底片设计规定:
2.1.ThermalPAD
（1）开口至少12mil,且至少两个开口与铜面接通.
（2）如客户未规定,开口方向内订为45º
.
（3）如原稿ThermalPAD被周围的隔离PAD阻隔,则不能将隔离PAD改小,使之
与外面的铜面导通.
（4）Thermal绝缘叶片最小10mil.
（5）当放大隔离PAD时,thermalPAD不可被周围的隔离PAD阻隔,及隔离PAD间仍须保留通路最小8mil,至少两处（尤其在BGA.CPU及排孔等区域）.
2.2.隔离PAD:
（1）单边比钻孔大12milmin（局部可为10milmin）
（2）在BGA区域当放大隔离PAD时,PAD与PAD之间铜箔须维持8milmin.
2.3.同一层且同一钻孔上如同时有ThermalPAD及隔离PAD时须与客户确认,是为
导通或隔离.
2.4.VCC&
GND不可导通,即同一钻孔在VCC&
GND不可同时为ThermalPAD.（或直
接钻在铜面上）,小分区线内例外.
2.6.分区线:
（1）线宽最小12mil.
（2）ThermalPAD跨越分区线时:
a.Thermal中心须作铜PAD,与铜面通路最小12mil,至少2处;
b.扣除被Thermal占用的区域,其分区线须维持12milmin.
（3）钻孔直接钻在分区线时（无ThermalPAD）,须先确定是否与铜面导通.
a.如与铜面导通:
Ⅰ.钻孔处须作铜PAD,且与铜面接通12milmin.
Ⅱ.扣除被钻孔占用的区域,其分区线仍须维持12milmin.
b.如与铜面不导通:
Ⅰ.钻孔处如有铜PAD,须去除.
Ⅱ.扣除被钻孔占用的区域,其分区线仍须维持12milmin.
2.7.导体离成型之距离:
单位:
mm
成型方式
Routing
V-cut
G/F
距成型距离
0.50
G／F斜边规
格+0.50
不符合条件且无法处理者，反应给主管处理．
2.8.内层线宽补偿如下:
单位:
mm.
线宽
铜箔厚度
H/H
0.025
1/1
0.040
2/2
0.060
2+1oz
0.120
4oz
0.150
2+2oz
0.200
3+1oz
0.250
（Spacing0.10mmmin）.
2.9.线路层中,未接线路的DUMMYPAD（独立PAD）须去除.
2.10.所有接线RING比钻孔单边大最小0.15mm,可以另添加teardrop（客户有要求除外）.
2.11.阻抗条制作:
此范例说明:
（1）L1,L3,L6为走线层,L2,L4,L5为接地层.
摆放层序为:
1STM1COMP（L1）L2L3L4L5SOLD（L6）
M2
制作规范:
（1）接线层孔位放A处,PAD作圆型.阻抗条为走线形式.
（2）接地层孔位放B处,PAD作方型.阻抗条为接地形式.
（3）各层制作说明标于该层图示下面.
（以>
=6”为最佳长度.）
1ST钻孔孔径:
1.0mm孔距:
2.54mm（1ST无1.0mm孔径.可另选0.9~1.3mm
PTH孔即可）.
3.1.孔環ANNUALRRING（A/R）規定如下:
（1）当客户要求A/R>
0.05mm时或没说明时,设计A/R单边0.15mmmin.
（2）当客户要求A/R<
0.05mm,设计A/R单边0.13mmmin.
（3）所有HOLE接线处是否添加泪滴状PAD,依客户原稿制作,不另添加.
3.2.线宽LINEWIDTH（L/W）之补偿规定如下:
SPACING须至少维0.09mm.
（双面板依基板铜厚判定,判定准则同下列）.
（单位:
mm）
0.030
H+15um
0.070
1/1oz
0.050
1+15um
0.100
2oz
2+15um
2+35um
3oz
制作方式:
全部依其补偿值涨大,Ring亦须相应加大（遇无法制作,应通知主管）.
3.3.线间距LineSpacing（L/S）之制作规定:
（1）线与线间Spacing4milmin.
（2）当PAD为表面覆墨时,线与PAD间Spacing4milmin.
（3）当PAD须喷锡时,线与PAD间Spacing6milmin.（可局部4mil
防焊ring单边3mil,间距3mil.（BGA处可允许局部4mil.防焊ring2.0mil.
间距2.0mil）.
3.4.SMD&
BGAPAD制作规定:
SMD>
20mil
SMD<
BGA光学点
客户无公差要求
不必预涨
客户要求公差
下限+2mil
下限+2.5mil
下限+3mil
SMD如须SM下墨时,Spacing须维持10milmin.（可局部8milring2.0mil间距4mil）.
3.5.
（1）当A/R,SMD,BGAPAD依上述规定加大,造成Spacing不足时可削PAD,
以维持3.3.规定之Spacing.（BGAPAD不可削）
（2）外层削PAD后RING边至少维持A:
PTH孔4mil;
B:
VIA孔4mil.
（3）蚀刻字体宽度:
铜厚
0.5oz
1oz
线宽
7mil
9mil
10mil
3.6.
（1）为避免测试不良,SMDPAD如其宽度<
20mil时,其长度须为0.038"
min.
（2）SMDPAD宽度9milmin.
3.7.导体距成型（V-Cut,折断孔,内槽）单位:
mil
不贯孔
pad
10
18
G／F斜边规格+10mil
（不贯孔:
NPTH孔.PAD:
指线路.铜箔.孔的ring边）
3.8.NPTH孔离导体.
（1）孔径>
126mil者,10milmin.
（2）孔径<
126mil者,6milmin.
3.9.NPTH如有PAD时:
（1）PAD内缘无须露铜时,PAD内缘刮除其直径加16mils（ring单边8mil）以1ST钻出.
（2）PAD内缘须露铜时,PAD内缘刮除其直径减4mils（ring单边2mil）以2ND钻出或成型捞出.（此情况很少遇到，如有此要求须反映给主管）。
3.10.添加UL标记:
a.我司ULLOGO
单双面ULLOGO
多层板ULLOGO
DATECODE:
8888
b.ULLogo及DATECODE添加注意事项：
1.不可放于大铜面上,若须加于铜面上须提出予客户确认（且须避免放于孔上,防焊、零件、捞槽内,）.
2.不可被文字覆盖.
3.11.4mil以下的细线补满.
3.13.金手指（G/F）制作规定:
（1）导线0.80mm,且须与板边连接
（2）脚线0.50mm.
（3）每一支金手指皆须透过脚线与导线与板边连接.
（5）金手指两侧加假金手指.（防焊曝光片须做出pad）
（6）pcs内未接线之金手指不可去除,依原稿制作.
4.防焊设计规定:
4.1.A/W中如SMRING>
外层PAD时,则SMRING作比外层PAD单边大3mil.
（BGA处ring单边可局部2mil.与线路不足2.0mil须告知主管）.
4.2.A/W中大铜面处SMRING与外层PAD一样大，不要涨大.
4.3.SMRING经上述规定制作后,离线路之Spacing须2milmin,其制作规定如下:
Spacing
RING
4.5mil
5mil
6mil以上
RING离线路
2．5mil
2.5mil
3mil以上
RING
2．0mil
4.4.SMD间之PAD如须下墨时,SMPAD间Spacing至少4mil,
4.5.金手指板:
（1）假GF须有SMRING.（露G/F）
（2）导线不得有SMRING.（不露铜）.
（3）GF间如有盖SM者,须反应客户去除.
（4）金手指上方的导通孔距离金手指未达20mil且为I.C.T.测试孔不能塞孔
须提出确认可否via孔孔边以镀金处理.
（5）斜边处盖绿漆规格:
金手指处防焊开窗超出成型线外0.10mm.
（6）防焊ring边比外层小1mil或大1mil,一律加大比外层大3mil.但（4）仍成立.
4.7.有下列状况提出予客户确认:
（1）线路上有防焊pad.（BGA处线路除外）.
（2）零件孔、光学点、smd、chip无防焊pad.
4.8.塞孔片的作法:
（待讨论）
料号
作法
两面塞孔系列
非两面塞孔系列
作业方式
两面塞孔
C面塞孔（单面塞孔）
塞孔作法
1.挑出不要塞的孔.
2.大锡面上的孔,以另一面塞
孔（PAD做在另一层）.
3.I.C.T.测试孔以另一面塞
孔（PAD做在另一层）
1.将要塞的孔全部集中于
C面.
PAD尺寸
比钻孔孔径（1st）单边大2mil
输出内容
要塞的孔+3.175的工具孔
点图名称
C面:
cpS面:
spC&
S面:
csp
4.9.V/H如紧邻BGAPAD,为避免V/H内油墨溢流至BGAPAD,处理措施如下：
5颗以内:
该孔不补偿,若仍紧临BGAPAD,外层V/HPADRING做比钻孔单大4
mil.仍有问题者反应予主管处理.
5颗以上:
反应予主管处理.
4.10.VIAHOLE如紧邻SMDPAD,且须塞孔时,为避免V/H内油墨溢流至SMDPAD
建议客户做下列处置：
（1）相邻之V/H孔不塞孔改开窗.
（2）
移孔:
（5）做防焊圈：
5.文字制作规定:
5.1.文字字体线宽6milmin,（太宽造成模糊者,可适度缩小至5mil）。
5.2.文字.文字框比SMRING每边大2mil套开制作:
（1）如有文字不清时,文字移位须小于10mil,超过者须知会客户.（客户有规定则按客户要求制作）.
（2）大GND边缘,如有文字框ONPAD者,可按A/W制作.
5.3.遇下列状况：
SMRING每边大2mil套开制作:
5.4.板边如有文字被成型切除时:
（1）如为数字或零件代号,可移位10mil,超过者须知会客户.
（2）如为零件框,削与成型框齐,避免翻板时,误入另一pcs之成型内.
6.成型作业规定:
（有CNC及V-CUT两种方式）
6.1.成型公差±
0.13mm（含）,若客户的公差小于<
0.13mm者,提出予客户确认可否放宽公差
6.2.成型PIN必须位于3个板角,不足者建议客户于板内或折断边上加NPTHPIN孔,PIN之孔径80mil/2mm以上.
若客户不同意于板内或加折断边来增设PIN孔,则可选择1个贯孔做为辅助PIN,PIN钉SIZE须比钻孔孔径小6~8mil.
*.冲模成型之板子pin孔可加于板外,且须为不对称,以利防呆.
6.3.SLOT处理:
SLOT孔以钻孔方式制作，金手指间的凹槽以钻孔钻出,（须管控尺寸符合客户要求）..
6.4.成型作业的顺序:
先捞凹槽或成型内之SLOT,再捞外型.
6.5.V-CUT
（1）位置公差+10mil.
（2）上下对准度公差+5mil.
（3）通常深度为板厚之三分之一.
（4）残厚公差+5mil,最小残厚为20+5mil.
6.6.金手指斜边深度公差+5mil;
小于此规格者提出予客户确认可否放宽规格.
7.9.CAM层名定义:
压合结构:
L1-COMP
IN1
IN2
...
VCC
LX-SOLD
层别
CAM及底片标示层名
点位图
X
钻孔
1st（一次孔）
内层
正片
In2
P（靶孔）
In（n-1）
碳油
Carbon
负片
L2
防焊
塞孔
片
CP（COMP面）
L（n-1）
SP（SOLD面）
外层
CSP（双面塞孔）
Ln-SOLD
文字
CSILK（COMP面）
CMASK（COMP面）
SSILK（SOLD面）
SMASK（SOLD面）
蓝胶
PEELABLE
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