工程部CAM设计规范Word文件下载.docx

1、1.6.零点订定:为左下角.（适用于本公司内任一料号） 1.7.发料若板边已达厂内之最小规格,则须于规范备注上标注”板边小,作业须小心”. 2.压合设计规定: 2.1.基板使用规定: 2.1.1.基板使用FR-4,黄色环氧树脂基板.（若客户指定使用白料,须于工单上注明） #2.1.2.基板厚度: 31mil （含）以上含铜厚度;31 mil以下不含铜厚度. 2.1.3.基板尺寸（unit:inch） （1） 36*48; （2） 40*48; （3） 42*48; （4） 37*49; （5） 41*49; （6） 43*49; 另: （1） 36.5*48.5; （2） 40.5*48.5;

2、 （3） 42.5*48.5;为特殊基材使用 方式,须于工单裁板图处注明”基材尺寸特殊” 2.1.4.内层最薄可生产之基板为8mil/0.2mm.小于此厚度者须向主管反映. 2.2 压合作业规定: 2.2.2.层间对准度:四层板 + 2.5 mil,六层板以上 + 4 mil. 2.2.3.胶片（PP）之规格: （宏仁胶片） 型 号项 目108021162116HR76287628HR487628HR507630压合前厚度mil355.57.588.39压合后厚度mil2.54.14.577.67.98.5胶 含量（R.C）%615053434849胶 流量（R.F）%352527202829

3、胶化时间（G.T）秒 165+20165+20 2.2.4.压合配本之使用规则:（1） 符合客户成品厚度要求下,选择最便宜的配本,单张P.P（如2116HR）比两 张P.P （1080）便宜,除非客户有特殊要求,尽可能使用单张P.P. （2）7628 : a.不可放在最外层,以避免织纹显露. b.一层中不可仅放一张,若客户指定须CHECK厚度规格可否使用 7630取代. c.不可与2 oz铜箔相邻（可用7630）. （3） P.C.B每一层基板与P.P之经纬皆须同向. （4） P.C.B相对于中间层.上下皆须对称,（中间层本身亦须对称） 每一层P.P:最多可压5张,工单于压合叠构处注明“管制p

4、.p.不可滑动”. （5）常用压合配本如附件二 . 二.CAM设计规范: 1.钻孔设计规则: 1.1.钻孔纵横比（成品板厚除以最小钻头直径）为8:1 max,超出者,须反应主管. 1.2 via钻孔孔径设计: A.喷锡板 钻孔孔径=成品孔径+（0.05-0.10mm）. B.镍金板/ENTEK板/化学银板.钻孔孔径=成品孔径+（0.05-0.10mm）. 1.3 PTH钻孔孔径设计:（公差比 3 mil严格时,另议）A.喷锡板 钻孔孔径=成品孔径+（0.15mm）. 钻孔孔径=成品孔径+（0.10mm） 1.4 NPTH钻孔孔径设计:2 mil严格时,另议） A. 钻孔孔径=成品孔径+（0.0

5、5mm）. B.除了下列状况NPTH孔须采用后钻外,其余NPTH须前钻. 此处须考虑二钻及干膜封孔能力 1. 钻孔直径最大为6.5mm.大于6.50mm用成型锣或者模冲. 1.5 孔径0.256/6.5mm时 （1）须加钻导孔（通常为0.125”/3.175mm） （2）如公差为0.005时,以Routing制作 （3）如公差=6”为最佳长度.）1 ST钻孔孔径:1.0mm 孔距:2.54mm（1ST无1.0mm孔径.可另选0.91.3mm PTH孔即可）. 3.1.孔環ANNUALR RING （A/R） 規定如下: （1）当客户要求A/R 0.05mm时或没说明时, 设计A/R 单边0.1

6、5mm min. （2）当客户要求A/R20milSMDBGA光学点客户无公差要求不必预涨客户要求公差下限+2mil下限+2.5mil下限+3mil SMD如须SM下墨时, Spacing须维持10 mil min.（可局部8mil ring 2.0 mil间距4 mil）. 3.5.（1）当A/R,SMD,BGA PAD依上述规定加大,造成Spacing不足时可削PAD, 以维持3.3.规定之 Spacing.（BGA PAD不可削） （2）外层削PAD后RING边至少维持 A:PTH孔4mil; B:VIA孔4mil. （3）蚀刻字体宽度:铜厚0.5oz1 oz线宽7 mil 9 mil

7、10 mil 3.6.（1）为避免测试不良,SMD PAD如其宽度126mil者, 10 mil min. （2）孔径 外层PAD时,则SM RING 作比外层PAD单边大3 mil. （BGA处ring单边可局部2mil.与线路不足2.0mil须告知主管）. 4.2.A/W中大铜面处SM RING与外层PAD一样大，不要涨大. 4.3.SM RING经上述规定制作后,离线路之Spacing须2 mil min,其制作规定如下:SpacingRING4.5 mil5 mil6 mil以上RING 离线路25 mil2.5 mil3 mil以上RING 20 mil 4.4.SMD间之PAD如须

8、下墨时,SM PAD间Spacing至少4 mil, 4.5.金手指板: （1）假GF须有SM RING.（露G/F） （2）导线不得有SM RING.（不露铜）. （3）GF间如有盖SM者,须反应客户去除. （4）金手指上方的导通孔距离金手指未达20 mil 且为I.C.T.测试孔不能塞孔 须提出确认可否via孔孔边以镀金处理.（5） 斜边处盖绿漆规格:金手指处防焊开窗超出成型线外0.10mm.（6）防焊ring边比外层小1mil或大1mil,一律加大比外层大3mil.但（4）仍成立. 4.7.有下列状况提出予客户确认: （1）线路上有防焊pad.（BGA处线路除外）. （2）零件孔、光学点

9、、smd、chip无防焊pad. 4.8.塞孔片的作法:（待讨论） 料号作法两面塞孔系列非两面塞孔系列作业方式两面塞孔C面塞孔（单面塞孔）塞孔作法1.挑出不要塞的孔.2.大锡面上的孔,以另一面塞 孔（PAD做在另一层）.3.I.C.T.测试孔以另一面塞 孔（PAD做在另一层）1.将要塞的孔全部集中于C面.PAD尺寸比钻孔孔径（1st）单边大2mil输出内容要塞的孔+3.175的工具孔点图名称C 面:cp S面:sp C&S面:csp 4.9.V/H如紧邻BGA PAD,为避免V/H内油墨溢流至BGA PAD,处理措施如下： 5颗以内:该孔不补偿,若仍紧临BGA PAD,外层V/H PAD RI

10、NG 做比钻孔单大4 mil.仍有问题者反应予主管处理. 5颗以上:反应予主管处理. 4.10.VIA HOLE如紧邻SMD PAD,且须塞孔时,为避免V/H内油墨溢流至SMD PAD 建议客户做下列处置：（1） 相邻之V/H孔不塞孔改开窗.（2） 移孔: （5）做防焊圈： 5.文字制作规定: 5.1.文字字体线宽6 mil min,（太宽造成模糊者,可适度缩小至5mil）。 5.2.文字.文字框比SM RING每边大2 mil套开制作: （1）如有文字不清时,文字移位须小于10mil,超过者须知会客户.（客户有规定则按客户要求制作）. （2）大GND边缘,如有文字框ON PAD者,可按A/W

11、制作. 5.3.遇下列状况：SM RING每边大2 mil套开制作: 5.4.板边如有文字被成型切除时: （1）如为数字或零件代号,可移位10mil, 超过者须知会客户.（2）如为零件框,削与成型框齐,避免翻板时,误入另一pcs之成型内. 6.成型作业规定:（有CNC及V-CUT两种方式） 6.1.成型公差0.13mm（含）,若客户的公差小于0.13mm者,提出予客户确认可否放宽公差 6.2.成型PIN必须位于3个板角,不足者建议客户于板内或折断边上加NPTH PIN孔,PIN之孔径80mil/2mm以上. 若客户不同意于板内或加折断边来增设PIN孔,则可选择1个贯孔做为辅助PIN,PIN 钉

12、SIZE须比钻孔孔径小68 mil. *. 冲模成型之板子pin孔可加于板外,且须为不对称,以利防呆. 6.3.SLOT处理:SLOT孔以钻孔方式制作，金手指间的凹槽以钻孔钻出, （须管控尺寸符合客户要求）. 6.4.成型作业的顺序:先捞凹槽或成型内之SLOT,再捞外型. 6.5.V-CUT（1） 位置公差+10 mil.（2） 上下对准度公差+5 mil.（3） 通常深度为板厚之三分之一.（4） 残厚公差+5 mil,最小残厚为20+5 mil. 6.6.金手指斜边深度公差+5 mil;小于此规格者提出予客户确认可否放宽规格. 7.9.CAM层名定义:压合结构:L1-COMPIN1IN2.VCCLX-SOLD层别CAM及底片标示层名点位图X钻孔1st （一次孔）内层正片In2P （靶孔）In（n-1） 碳油Carbon负片L2防焊塞孔片CP （COMP面）L（n-1）SP （SOLD 面）外层CSP（双面塞孔）Ln-SOLD文字CSILK （COMP面）CMASK （COMP面）SSILK （SOLD面）SMASK（SOLD面）蓝胶PEELABLE