资源库中 PCB制作部分Word文档下载推荐.docx

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2、热转印机

3、台钻

5、热转印纸

6、钻头、

4、腐蚀液

7、油性笔

8、橡胶手套

2）热转印机的使用与维护

技术要求标准

1、可快速简单制作出电路板

2、转印线宽最小0.2mm

3、转印工作幅面A4纸

4、转印速度30---120S可调

5、具备完善保护功能

整机组成

转印机介绍

1、进料口

2、控制面板

3、READY指示灯

4、REV建

5、数码管显示

6、增加建

7、减小建

8、电源开关

使用方法

1、启动热转印机

打开电源开关

2、温度设定

按动增加建和减小建设置热转印机的温度当达到设置温度时，READY指示灯亮，热转印机开始工作。

3、胶辊反转

热转印机使用过程中，长按REV可使胶辊反转

4、关闭热转印机

使用完毕后，关闭电源开关，显示电路和加热电路断电，但传动电路继续工作。

待温度下降到150度左右，传动电路断电，设备关闭

热转印机使用的注意事项

1、当环境温度低于10℃时，面板显示:

C00。

制板机加热温度的设定：

2、推荐设定温度150℃，使用是用户可根据需要自行设定，但不可超过180℃。

为防止胶辊损坏，系统在程序上将最高温度设定为180℃。

3、由于石英加热管停止加热后，仍有余热发出，硅橡胶辊温度会继续上升，温度下降到设定温度后，石英加热管再次开始加热后，由于硅橡胶辊是热的不良导体，胶辊温度也不会立刻上升。

温差幅度为±

10℃但不会影响转印质量。

3）微型台钻的使用与维护

1、有效操作面积不小于300mm×

300mm

2、转速不得低于10000转/分钟

3、支持钻头直径不小于0.4mm

4、钻孔深度不小于3mm

整机组成

1、主轴箱盖

2、主轴箱

3、电动机

4、钻夹头

5、立柱

6、底座

7、升降手柄

8、转速调整旋钮

9、钥匙

1、选择钻头

根据需要加工孔径大小，更换好符合要求的钻头。

2、安装钻头

用钥匙旋松钻夹头，放入钻头后夹紧，再用钥匙旋紧。

3、放置工件

将需要加工打孔的印制板放置在钻台底座上。

4、加工钻孔

打开电源开关，调整转速，下压升降手柄，钻孔符合要求后提升手柄复位。

首先选择好合适的钻头，以钻普通接插件孔为例，选择0.80mm的钻头，安装好钻头后，将电路板平放在钻床平台上，打开钻床电源，将钻头压杆慢慢往下压，同时调整电路板位置，使钻孔中心点对准钻头，按住电路板不动，压下钻头压杆，这样就打好一个孔。

提起钻头压杆，移动电路板，调整电路板其它钻孔中心位置，以便钻其它孔，注意此时钻孔为同型号。

对于其它型号的孔，更换对应规格的钻头后，按上述同样的方法钻孔。

微型台钻使用的注意事项

1）使用前请检查钻头与工作台面上的钻头通孔是否垂直，以免钻到工作台面上。

2）更换钻头时请拔掉电源，以免碰触轻触开关，刮伤手指。

3）钻孔时，按住电路板的手不能抖动或有位移，防止钻头撇断。

5、热转印制板方法

热转印就是采用线路图形热转移的方法进行制板，是荣多制板方法中最简便的一种。

1、热转印制板的特点

工艺比较简单；

制板速度最快；

制作精度一般,适合单面板制作；

无锡层及阻焊工艺，焊接困难。

2、热转印制板的工艺流程

下料→清洁抛光→贴图→转印→腐蚀→钻孔→除碳层→样板

文件准备

1）输出图形文件（由PCB设计软件导出）

2）打印图形文件（高分辨率激光打印机）

耗材工具

1）耗材：

覆铜板、美纹胶纸、待转印图纸

2）工具：

剪刀、油性笔

操作细节

1）板材的选择：

尽量选择氧化程度不严重的板；

2）图纸的保存：

严禁折皱、揉捏图纸；

3）图纸的粘贴：

碳粉层面贴向铜箔面；

4、图形的转印：

175℃过3遍；

5）腐蚀的方式：

注意手工和机器的区别；

6）钻孔的要点：

选择合适的钻头打在焊盘中心；

7）抛光和打磨：

钻孔后需抛光，裁边后需磨边。

注意事项

1）设备需提前开机预热；

关机前须降温到75℃再断电；

2）转印后待板降温后再撕膜；

3）转印后有断线、空心处，可用油性笔适当填涂处理；

4）使用有机溶剂除碳层时注意个人防护。

激光打印机打印出图；

使用剪刀将热转印纸转印到小于覆铜板大小；

将剪好的图纸贴于抛光好的覆铜板中心位置，四周保留足够距离。

一般为1~2cm

在图纸正上一面用高温纸胶贴好固定。

通过热转印机转印。

转印温度为：

175~180℃，重复转印次数为：

2~3次。

转印完毕后，将表面的转印纸撕去就完成了图形转印过程。

3、热转印制板的工艺步骤

计算机绘图

激光打印机打印出图

裁剪大小合适的印制电路板

印制电路板自动过孔

电路板清洁抛光

裁剪大小贴图

线路对正并固定

热转印

线路检验

腐蚀

综合测试

1）计算机绘图

A）使用ProtelDXP2004软件进行绘图。

需要用到电路图、PCB图、GerberRS-274文件、Ncdrill文件等。

b）CAM350转换

2）使用激光打印机打印出图

打开CAM350---选择打印-----选择加深、比例1：

1------选择层（热转印选择顶层）进行排版----打印

3）裁剪大小合适的印制电路板

根据PCB大小选择合适的尺寸，一般要大2CM左右。

4）印制电路板自动过孔

打开双面线路板雕刻机CREATE-DCM3232软件---导入GerberRS-274文件-----得到需要的层--------保存G代码文件。

将G代码文件输入雕刻机，进行打孔。

5）电路板清洁抛光

6）裁板

板材准备又称下料，在PCB板制做前，应根据设计好的PCB图大小来确定所需PCB板基的尺寸规格，我们可根据具体需要进行裁板。

1、提起压杆，根据用户所需板材大小，计算最合适的裁剪方式。

2、再将待裁的板材置于裁板机工作台面上，一条直边对齐裁板机底板上的刻度尺，另一边和底板上的刻度线重合。

板材固定后放下压板压住板材，在剪板过程中，为避免板材的移动导致裁板倾斜，请先左手压住板材。

3、右手握住压杆手柄，确定裁板位置，向下压下压杆即可裁板，这样用户所需板材就已裁剪完成。

重复上述步骤，就可以完成多条边，多块板材的裁剪。

注意：

由于Create-MCM2000裁板机受力支点靠后端，在确定好覆铜板尺寸并固定好定位尺后，将覆铜板往后移再裁剪可更省力。

8）热转印机的使用方法

1、启动热转印机

将热转印机接通电源，轻触电源启动键，电机和加热器将同时进入工作状态。

此时系统对及其内部进行自检。

几秒钟后，温度即将显示加热辊即时温度。

同时按下温度设定键，“上行键”或“下行键”进入温度设定状态，改变“上行键”或“下行键”可对设定值进行修改。

2、转印制板

将打印好的图形，贴在已处理干净的敷铜板上，将转印纸超出敷铜板的其中一边紧贴敷铜板折向背面，固定好，然后送入制板机，稍候片刻，敷铜板将从制板机的后部送出。

待其温度下降后，小心的将转印纸从敷铜板上揭起，此时转印纸上的图形已被转印在敷铜板上。

在敷铜板进入过程中，如果有异常情况，请及时按动下行键，电路板将自动退出。

制作时敷铜板反复进入机器，将影响转印质量。

　　转印后，将转印纸轻轻揭起一角，对电路板认真检查，如果有较大缺陷，应将转印纸按原位置贴好，送入转印机，再转印一次。

如有较小缺陷，请用油性记号笔进行修补。

同时，也可在腐蚀完毕后再进行打孔。

印制电路板钻孔

1、调试

使用前先要检查钻头与工作台面上的钻头通孔圆心是否在一条垂直线上，若不在同一垂直线上应调节工作台面至适宜位置，以免钻头钻在到工作台面上，折坏钻头。

2、更换钻头

根据设计的要求选择合适的钻头，待电机停下来后，方可更换钻头。

3、钻孔

接通电源，把PCB板放在工作台面上，待钻孔的孔心放在钻头的垂直线上，左手压住PCB板，右手抓住压杆慢慢往下压，高精度钻床自带了软开关，在压杆下压的同时，电机开始转动，当钻头把PCB板钻穿时，右手慢慢上抬，钻头缓缓抬起，直至钻头抬出高于PCB板，即完成了一次钻孔，用同样的方法，将其它孔钻完；

6、感光制板

4）腐蚀机的使用与维护

腐蚀机就是用腐蚀液体将线路板非线路部分的铜箔腐蚀掉。

整个腐蚀过程全部完成大约需要10分钟。

最后将电路板放进清水里，待清洗干净后拿出并用纸巾将附水吸干。

1、腐蚀面积不小于300*300MM

2、选用双面喷淋

3、腐蚀时间不超过10分钟

4、腐蚀温度在室温----60度之间

整机结构组成

1、电源开关

2、玻璃盖板

3、控制面板

1、打开电源开关，屏幕显示开机界面，运行自检程序，进入待机界面。

2、轻触设置键，进入参数设置界面，设置参数

3、待机界面下，当达到设定温度时戴好防护手套，用夹具夹好板子，置于内槽，盖好玻璃顶盖，轻触运行按键

4、结束沥水后，轻触停止按键，取出板件。

使用的注意事项

1、操作过程均要戴手套，严禁身体任何部位直接接触腐蚀液体

2、运行温度不可长时超过最高温度

二、感光丝印制板

感光板曝光制板的工艺特点

1、工艺相对简单；

2、制板速度较快；

3、制作精度良好，单双面板均可制作；

4、可增加阻焊及字符工艺。

工艺流程

线路底片制作→抛光→图形转移→腐蚀→钻孔→检验

一、底片制作

底片制作是图形转移的基础，根据底片输出方式可分为底片打印输出和光绘输出，现在介绍采用光绘输出方法制作光绘底片。

1、Gerber数据导出

之前，我们已经完成了印制电路板（PCB）的设计。

现在用ProtelDXP2004打开该PCB后，执行如下步骤：

（1）产生Gerber文件。

执行命令：

File/FabritionOutputs/GerberFiles，跳出如下选项卡：

一、底片制作

各个选项选择如下：

a：

General选项组。

在此，选择Millimeters（公制）和4：

4（整数和小数位数均为4位）。

b：

Layers选项组。

选择需要导出数据的层，可以直接选择PlotLayers下拉单中的“UsedOn”，并选中右边的“Mechanical1”和下方的“Includeunconnectedmid-layerpads”。

导出Gerber数据，Gerber数据是导出光绘数据的基础。

File/Export/Gerber，弹出对话框，点击“Settings”，弹出对话框.

并按照所示选择相应的选项，完成后点击“OK”返回状态，再次点击“OK”，弹出对话框。

2、导出初始钻孔数据

前面我们已经导出了印制板各层的数据文件，现在继续使用ProtelDXP2004导出初始钻孔数据。

File/FabritionOutputs/NCDrillFiles，弹出对话框。

单位选择公制（Millimeters），格式选择4：

4。

点击“OK”后，弹出对话框，并点击“OK”。

现在可以对初始钻孔数据进行导出保存了。

File/Export/SaveDrill，弹出对话框。

在“SelectLayer”下拉菜单中选择“L1:

sxb.txt”，点击“Units”在新对话框中Integer和Decimal均选择4，单位选择公制（Metric）。

点击“OK”后弹出对话框，设置存放路径，这里我们将该钻孔数据与之前Gerber数据存放在一起。

3、导出光绘文件和钻孔文件

至此，所有编辑、设置工作已经全部结束。

现在进行导出光绘和钻孔文件操作。

（1）导出光绘文件

File/Export/GerberData，弹出对话框。

这里可以设置保存路径，如果更改默认的保存路径，必须点击“Apply”使更改路径的设置生效。

默认值已选中GBL、GBS、GTL、GTS、GKO、GTO六层，按照默认值即可，选择OK退出。

2）导出钻孔文件

执行命令：

File/Export/DrillData，弹出如图5.1.20对话框。

勾上最后2个后缀名为drl的钻孔文件。

在此同样可以更改保存路径，其他按照默认值即可，选择OK退出。

线路图形底片制作

底片制作→裁板→钻孔→抛光→沉铜、镀铜→油墨印刷→烘干→曝光→显影→镀锡→脱膜→腐蚀→阻焊。

1、输出图形文件（由PCB设计软件导出）

2、打印菲林底片（高分辨率激光打印机）

1、耗材：

感光板、透明胶、菲林底片

2、工具：

感光板曝光制板操作细节

1、打印好所需的正负底片；

2、裁板时感光膜不能脱落；

3、制作双面板时，先对底片，再夹板曝光；

4、曝光时间：

打印底片40s,光绘底片60s；

5、双面曝光间歇时间3min；

6、显影液使用显影粉1︰100与水溶解；

7、蚀刻液温度加热至45℃左右为宜；

1、设备需提前开机预热；

2、确保底片对位精确；

3、曝光机采用紫外线灯，曝光时尽量远离设备；

4、显影液配比准确；

5、戴防腐手套进行蚀刻操作，注意防护。

第一节、线路图形底片制作

底片制作

底片制作是图形转移的基础，底片质量的好坏，直接影响曝光质量，因此，底片图形线路要求清晰、无针孔、沙眼，不能有任何发晕、虚边等现象，要黑白反差大。

底片制作是图形转移的基础，根据底片输出方式可分为底片打印输出和光绘输出，采用激光打印机打印制作底片。

通常采用CAM350软件，该软件为国际流行的光绘文件编辑工具，通过该软件可将一个标准的PCB文件按5~6个不同图层输出5~6个底片。

采用丝网漏印工艺制作双面线路板共需要5~6张底片，分别为：

顶层线路图层、底层线路图层、顶层阻焊图层、底层阻焊图层、字符图层。

顶层线路层（GTL）顶层阻焊层（GPT）顶层字符层（GTO）

底层线路层（GBL）底层阻焊层（GPB）底层字符层（）

Top顶层Bottom底层Mid1～Mid14中间信号层InternalPlane（内电源/地线层）

Mechanical（机械层）SignalLayers（信号层）DrillLayers（钻孔层）Silkscreen（丝印层）

SolderMask（阻焊层）PasteMask（焊锡膏层）Other（其他）KeepOutLayer禁止布线层

需打印层组合为：

顶层线路+镜像；

底层线路

顶层阻焊+镜像；

底层阻焊；

顶层丝印；

底层丝印+镜像；

注亿：

打印菲林底片时所有的层都必须用黑白打印。

基本操作流程：

从Protel软件导出Gerber格式文件->

在CAM350软件中自动导入Gerber文件->

设置待输出图层的相关信息->

打印输出设定的图层。

用Cam350导入Gerber文件。

选择所需打印的层。

打印负片

第二节、裁板

裁板

3、右手握住压杆手柄，确定裁板位置，向下压下压杆即可裁板，这样所需板材就已裁剪完成。

第三节、钻孔

自动数控钻床能根据PROTEL生成的PCB文件的钻孔信息，快速、精确地完成定位，钻孔等任务。

需在计算机上完成PCB文件设计并将其通过USB传送给数控钻床，数控钻床就能快速的完成终点定位、分批钻孔等动作。

其操作步骤：

放置并固定覆铜板→手动任意定位原点→软件自动定位终点→调节钻头高度→按序选择孔径规格→分批钻孔

基本钻孔流程

导出原始文件→固定覆铜板→手动初步定位起始原点→软件微调→调节钻头高度→软件设置原点→按序选择孔径规格并上好相应钻头→分批钻孔

1、导出原始文件

数控钻程序支持ProtelPCB2.8ASCIIFile（*.PCB）和NCDrill（GeneratesNCdrillfiles）两种格式的文件。

2、放置覆铜板

将待钻孔的覆铜板平放在数控钻床平台的有效钻孔区域内，并用单面纸胶带固定覆铜板。

3、手动定制原点

4、钻孔步骤

1）连接数控钻和固定待钻孔板；

2）用protel将文件导出（点击文件→导出）形成protelpcb2.8ASCIIFile（*.pcb）格式并保存；

3）打开数控钻软件，将导出的文件打开。

此时在屏幕上会显示所有需要钻的孔，选择板厚（按实际板厚设置）和串口后，调整钻头高度和位置（手动定位）；

4）安装对应规格孔的钻头、设置串口和板厚；

5）调整钻头起始位置及高度（钻头与待钻板距离1－1.5mm）并作为钻孔起始点；

6）在软件中选定对应规格的孔，开始钻孔；

7）注意：

在调整钻头高度及位置时，由于本数控钻无限位装置，所以要防止超出极限值。

抛光

刷光机主要用于PCB基板表面抛光处理，清除板基表面的污垢及孔内的粉屑，为化学沉铜工艺准备。

①准备工件（如PCB板）。

②连接好抛光机电源线，并打开进水阀门。

③按下面板上“传动”按钮，刷光机开始运行。

④调节刷光机上侧压力调节旋钮。

增大压力：

旋钮往标识“紧”方向旋转；

减小压力：

旋钮往标识“松”方向旋转；

⑤进料

将工件平放在送料台上，轻轻用手推送到位，随后转动组件自动完成传送。

⑥完成抛光

抛光机后部有出料台，工件会自动弹出到出料台。

步骤如下：

钻好孔的覆铜板经过化学沉铜工艺后，其玻璃纤维基板的孔壁已附上薄薄的一层铜，具有较好的导电性，为化学镀铜提供了必要条件。

由于化学沉铜粘附的铜厚度很薄，且结合力不强，因此需要采用化学镀铜的方法使孔壁铜层加厚、结合力加强。

1、通电

打开电源开关，系统自检测试通过后进入等待启动工作状态，预浸指示灯快速闪动，预浸液开始加热，当加热到适宜温度时，预浸指示灯长亮，同时蜂鸣器发出“嘀、嘀”两声，表示预浸工序己准备好；

2、整孔

将钻好孔的双面覆铜板进行表面处理，用抛光机或纱布将覆铜板表面氧化层打磨干净，观察孔内壁是否有孔塞现象，若有孔塞，则用细针疏通，因为孔塞会对沉铜和镀铜的过程中赌孔，影响金属过孔的效果；

3、预浸

预浸：

5分钟。

去除孔内毛刺和调整孔壁电荷；

将整好孔的双面板用细不锈钢丝穿好，放入预浸液中，按下预浸按钮，开始预浸工序，预浸指示灯呈现亮和灭的周期性变化，当工序完毕时，蜂鸣器将长鸣，表示预浸工序完毕，此时按一下预浸按钮，蜂鸣器将停止报警，并等待再次启动工作；

然后将PCB板从预浸液中取出，敲动几下，将孔内的积水除净；

水洗：

3分钟。

防止预浸液破坏下个环节的活化液；

通孔：

2分钟，垂直上下两次换边，只要看见孔都通了即可。

活化后孔内全已堵上，需使孔内畅通无阻；

4、活化

活化：

2分钟。

通过物理吸附作用，使孔壁基材的表面吸附一层均匀细致的石墨碳黑导电层；

将预浸过的PCB板放入活化液中，按活化按钮，开始活化工液，当活化完毕后，将PCB板轻轻抖动1分钟左右取出，一两分钟后将板在容器边上敲动，使多余的活化液溢出，防止膜后塞孔；

5、热固化

烘干：

将电路板至于烘干箱，温度设为100°

C，烘干5分钟。

防止液体堵孔（针对小孔）；

增进石墨碳黑与孔壁基材表面之间的附着力；

将活化过的PCB板置于烘干箱（温度为100度）内进行热固化5分钟；

6、微蚀

将热固化后的PCB放入微蚀液中，按动微蚀按钮，开始微蚀工序，微蚀完毕后，将PCB板从微蚀液中取出，用清水冲净表面多余的活化液；

为确保电镀铜与基体铜有良好的结合，必须将铜上的石墨碳黑除去；

7、加速

将微蚀后的PCB板放入加速液中摆动几下，取出；

8、镀铜

利用电解的方法使金属铜沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属铜层。

步骤如下：

（用不锈钢夹具将沉好铜的电路板夹好，将电路板需要镀铜的部分浸入镀铜液中，不锈钢夹具挂钩挂在镀铜机阴极挂杆上；

）将加速后的PCB板用夹具夹好，挂在电镀负极上，调节电流调节旋钮，电流大小需根据PCB面积大小确定（以1.5A/dm2计算），电镀半小时左右，取出可观察到孔内壁均匀地镀上了一层光亮、致密的铜；

双面板翻倍；

9、清洗

将从镀铜液里取出来的PCB用清水冲洗，将PCB板上的镀铜液冲洗干净。

最后，将电路板置于烘干箱进行烘干，让铜与孔壁结合得更好。

温度设置为100°

油墨印刷

线路制作的目的是将底片上的电路图像转移到电路板上。

丝印后的油墨一定要平整均匀、无针孔、气泡。

皮膜厚度干燥后应达到8-15ｕｍ。

直接感光制板法的主要工艺流程操作步骤：

表面清洁→固定丝网框→粘边角垫板→放料→调节丝网框的高度→刮油墨

表面清洁：

一般采用抛光机进行抛光处理，清除表面油污，以便湿膜可以牢固地粘贴在电路板上；

1将丝印台有机玻璃台面上的污点用酒精清洗干净；

2固定丝网框：

将做好图形的丝网框固定在丝印台上，用固定旋钮拧紧；

3粘边角垫