中心贵重仪器操作规程Word文件下载.docx

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2.16确认点燃，应先开启铁门，再启动抽风机排出火药气体。

2.17按该规程逆序拆卸。

当然，点火头、点火药、发射药的安装已不存在拆卸工作了。

对承压膜片（01-7）和喷管组件（01-25，01-25-1，01-25-2）可用专用冲子从喉管（01-22）一端对准承压膜片（01-7）冲出。

2.18检查所有密封垫是否有损，对密封不可靠的密封垫要更换，以备下次试验使用。

注：

在上螺堵时可以涂抹黄油以保润滑。

二激波管操作规程

1、开空气压缩机为高压储气瓶充气到预定压力。

2、根据被校准传感器量程选择a双膜或单膜破膜方式b合适的膜片c模压比d高低压室空气压力p4、p1。

3、擦洗内腔。

4、开合低压室端，将传感器座板装入低压室端并压紧。

5、采用专用工具将相应的传感器座及被校传感器安装在传感器座板上。

6、连接测速传感器、电荷放大器及测速记录仪。

7、将选取的膜片固定在法兰盘上，开合加膜液压控制系统将膜片加紧，并确保液压系统保持功能启动。

8、将传感器与测试装置或二次仪表、记录仪连接，并进行设置。

9、缓慢开启高压室进气阀门进行充气，并注视高压室压力表指示，并开启低压室进气阀门给低压室充气，并监察低压室压力表，使高压室压力略高于低压室压力。

当低压室压力达到预定值后关闭低压室进气阀门，继续给高压室充气，当接近破膜压力时减慢进气速度，及时读取低压室压力表值，并关闭压力表阀门读取低压室气体温度。

当膜片破裂后，读取破膜压力值，迅速关闭高压室进气阀门。

10、打开放气阀，等压力降到略低于低压室充气压力时，打开低压室压力表阀门。

11、记录测速及被校系统的相关数据。

12、当管内无压力后开启夹膜液压系统，取出夹膜法兰盘，检查膜片破裂情况。

三空气炮操作规程

2、将被校的传感器座或测试装置放入对应导向筒中，并装入相应的缓冲器部件，将导向筒装入炮口装置中，并装入相应的缓冲筒。

3、将被撞体从盖板放入空气炮前端。

4、装入主缓冲器，并拧紧螺盖。

5、从窗口调节被校传感器座或测试装置与相应的缓冲器在导向筒中轴向有10~30mm自由行程，并调整测速光栅于水平位置与窗口对应，并与激光测速仪对于恰当轴向位置。

对测试装置还需对正电路模块的光栅与测速激光对正。

（对校准传感器时，应将传感引线从上方窗口拉出与二次仪表相连接并悬吊妥当）

6、将相应弹丸从炮尾装入炮管端，并注意使光栅与水平方向与相应激光测速仪方位一致，关闭炮尾螺盖。

7、对校准传感器时，开放大器于工作状态，记录仪于待触发状态。

8、开启高压室中心部位的阀体控制腔压力阀门充气，会听到一声响，以示阀体封闭高压室出气口，关小阀门，并同时开启高压室大腔进气阀门，充气到预定压力，关闭两处进气阀门。

9、检查相关工作处于正常状态后，打开阀体控制腔排气阀，当听到响声即完成工作。

10、读取记录激光测速数据。

11、打开炮口装置半圆盖，取出带装置的导向筒，缓冲器，并打开缓冲器取出测试装置半圆盖（或被校准传感器），并读取冲击加速度数据，并处理激光测速与加速度数据完成数值。

四油井模拟实验装置使用操作规程

1、检查控制仪工作正常，检查三套压力校准系统工作正常。

2、安装已装好校准压力传感器的传感器组于连接体上，将传感器电缆连接电荷放大器，记录仪设置适合的量程范围。

3、连接被校油井测试仪与吊具组合部件可靠连接，根据油井测压器长度调节吊杆2（序号11）与连接筒（序号13）螺纹旋合长度，使油井测压器测压孔截面与标准传感器质中心截面相一致调节好后锁紧调整螺母（序号12）。

4、吊具组合与丝堵组合连接，注意温度传感器引线在装配中勿被挤伤，并将引线与控温仪相连。

5、将规程4中的组合件装入筒体中，按丝堵组合部件断隔螺断隔部位标识对正端盖标识到正确位置，操作启闭操纵杆顺时针转90º

，使断隔螺结合，并使两定位销锁定。

（拆时先解脱定位销逆反序拆开）。

6、开泵给筒体中注入油液，当油液从筒体上端溢口流出时，锁紧闭合螺母（见主机装配图之序号16），继续泵油，使用自密封部件完全密封，该流口不再出油，继续泵油增压至0.5Mpa，关泵。

7、按预定的模拟井温设定控制温度启动加温按钮开始加温并监察筒内油温当达到预定温度时，监察筒体内油液压力。

8、按预定压力用手摇柱塞泵加压到预定压力。

9、关断加温电源。

10、装脉冲压力发生药，点火头，及引火电缆，一定要注意短接电点火头，和点火电缆。

11、读取温度、压力数据，由专人点燃压力发生器火药产生双脉冲压力，记录压力数据。

12、按第5、4、3、逆序拆出油井测压器读出数据并以标准系统进行校准。

五激光拉曼光谱仪操作规程

注意事项:

1、由于激光拉曼光谱仪对环境温度非常敏感，在实验中必须保证实验温度的恒定。

2、实验中要保持实验测试平台的稳定性，避免震动。

3、在激光器（Ar+激光器、He-Cd激光器）连续工作30分钟以上才能进行激光光斑调试，且激光器至少连续工作半小时以上才能关闭；

激光器在工作过程中不能用其他物体压其风扇。

4、在显微镜下操作微结构时，物镜最好从小倍用起，以避免破坏物镜。

5、在实验过程中不要打开拉曼光谱仪的门。

操作规范：

一、开机

1）打开总电源开关；

2）开拉曼光谱仪和三维程控平台开关；

3）打开电脑及实验软件；

4）打开激光器本身的开关，对Ar+激光器来说，还得打开激光器控制开关，同时设定激光输出功率。

二、实验操作

1）在激光器打开至少半小时后进行激光光斑调试，同时应用标准硅进行拉曼光谱校正；

2）将被测试物品放于测试台上，从测试软件上进行测试条件设置；

3）将测试结果安所需文件格式进行保存；

4）应用软件进行测试结果拟合，得出实验数据。

三、关机

1）从激光控制器上将激光功率调至最小，然后关掉控制器上的激光开关；

2）关掉拉曼光谱仪的开光及三维程控平台的开关；

3）待激光器的风扇自动停止后，关掉激光器上的开关及钥匙开关；

4）关掉实验软件及电脑；

5）关掉总开关。

六光调制反射测试实验操作规程

注意事项：

开机时：

1、打开一号谱仪时：

当听到咔嚓声时，再迅速打开数据采集系统。

2、先打开斩波器，再打开锁相环放大器。

3、其余仪器开机无先后要求。

关机时：

1、把激光功率调小，在关激光启动按钮，最后关激光钥匙。

2、先关锁相环放大器，再关斩波器。

3、关闭其余仪器，（无先后顺序要求）。

4、关闭总电源。

操作步骤：

1、打开总电源。

2、先打开一号谱仪，再打开数据采集系统，接着打开斩波器，再打开锁相环放大器：

接着打开其余需要的仪器（无先后顺序要求）。

3、打开计算机中的软件，设置参数。

4、按照要求调节光路。

5、运行软件，测定数据。

七CSPM-3000扫描探针显微镜操作规程

一、样品固定

将样品剪约15mm×

15mm小片，用双面胶粘在样品台上;

1、将30µ

m扫描器装入底座；

2、取装好接触式微悬臂探针支架一个，将其顺着Laser-AFM检测头的支架滑槽插入，推到最底部；

3、打开计算机，运行并进入SPMConsole实时控制软件，打开主控吉祥的电源开关，此时“系统状态”中“电源”指示灯亮；

4、打开样品逼近窗口，选“样品退回”页面，按“退回样品”按钮，使扫描器下降，直至样品检测面略低于底座的上面板；

5、用镊子夹住一粘好样品的样品台（注意不要碰到样品检测面），小心放到磁吸样品台，样品台会被扫描器顶部的强磁体吸住，小心挪动样品台，使样品被测区居中央位置；

二、调节光路

选择控制模式为“接触”，单击“激光”键，打开激光器电源；

打开激光光斑窗口；

调整激光光斑X方向调节螺杆和Y方向调节螺杆，使激光束聚焦照射在在V形悬臂背面前端。

步骤如下：

先把光斑调节到探针玻璃基片上，再慢慢调节到V形悬臂的边缘上；

1、剪一小白纸放置在激光接收器的下方，根据反射到小白纸上的光斑来调节X方向的螺杆，使光斑位于微悬臂中间的空白处，然后慢慢调节Y方向的螺杆，使光斑慢慢的往微悬臂的尖端方向移动。

当光斑移动的过程中，若落在V悬臂的两个臂上，可以再次调节Y方向的螺杆，使光斑重新落在V形悬臂的中央，反复的调节X、Y螺杆，使光斑最终落在微悬臂的尖端。

2、打开“激光光斑”窗口，调节“激光接收器”X、Y方向的螺杆，使光斑处于“十字架”下方的小圆圈中或附近，信号表信号读数为-0.2~-0.3。

此时光板的调节就已经完成了。

三、参数设置

在主窗口参数工具栏中设置各参数如积分增益，比例增益，参考点；

再打开“高压扫描”，并设置扫描范围及扫描频率；

打开扫描窗口，选择通道，并设置增益，亮度，成像模式，滤波。

扫描隧道显微镜的参数设置与AFM不同，使用者必须设置偏压（即施加在探针和样品间电压，可正可负，但不能为0）和参考点（即工作时隧道电流的大小，必须为正，不能为负或0）。

除了不用调节光路以外，其余的参数设置和检测方法与AFM基本相同，不再细述。

四、进入工作状态

1、单击“高压”按钮，打开系统高压电源；

2、打开样品逼近窗口，进入自动逼近页面中，单击“自动逼近”按钮，系统控制探头底座的步进电机开始旋转，带动样品自动逼近；

3、当样品自动逼近直至碰到微悬臂探针，使微悬臂向上弯曲，信号表读书增加，系统在反馈回路作用下，夹在样品扫描器垂直方向电压自动减小使样品回缩，保持信号读数到电压减小至0V时，不仅电机立即停止转动，样品自动逼近完成；

4、系统在样品自动逼近时，为了保证探针不会被样品撞坏或碰断，当样品与探针接触上时，样品扫描器必须能迅速回缩，因此反馈电路应保持在非常灵敏的状态，由于反馈回路十分灵敏，自动逼近完成后，可能会出现自激，产生振荡，此时信号表S和样品扫描器垂直方向电压的读数不断跳变。

在参数工具栏中将反馈回路参数积分增益逐步调大，比例增益逐步调小，使反馈回路灵敏度逐步降低，直至信号和电压读数比较稳定；

5、完成上述步骤后，随着系统和反馈回路的稳定，电压可能出现一定的偏移，如果电压读数偏离0V较多，可用如下方法进行调整：

6、在样品逼近窗口中进入但不处理页面

7、如果电压读数大于0V，单击单步前进，系统控制样品向探针逼近一步，电压读数相应减小；

如果电压读数小于0V，单击单步后退，系统控制样品里探针退一步，电压读数相应增加；

8、逐步控制样品逼近或退出，直至电压读数接近0V，关闭样品逼近窗口。

五、图像采集

1、打开示波器窗口和扫描窗口；

2、按下“扫描”按钮，系统开始对样品进行检测扫描，并将每行扫描时得到的信号结果实时显示在示波器窗口，将扫描图像结果实时显示在扫描窗口中；

3、调整亮度，使示波器窗口中的信号线处于中间位置，同时调整增益参数，使示波器窗口中的信号线幅度较大，但不会超出该窗口的上下限，这样扫描窗口上得到的样品表面形貌图的反差增强、图像较清晰；

4、如果扫描图像结果显示样品表面存在较大倾斜，用户可选择“倾斜矫正”进行检测过程实时校正；

5、用户可通过改变扫描区域设置区中的X0、Y0、扫描范围三个参数来控制样品的扫描区域：

X0和Y0控制扫描区域（正方形区）的中心位置，扫描范围控制扫描区域的大小（即正方形区域的边长）。

具体操作方法可参考“SPMConsole软件用户手册”中的相关命令。

六、退出软件

1、停止扫描，打开“样品逼近窗口”，退出样品；

2、关“样品逼近窗口”，关“激光”，关“高压”；

3、关主控机箱电源，取出探针微悬臂，取出样品和扫描器；

4、退出SPMConsole软件。

八4156C半导体特性分析仪操作规程

一、打开电源

二、系统定义：

1、当系统运行完成后，按下面板上“PAGECONTROL”中的“chan”键，同时屏幕上显示相应参数设置，即为通道定义。

设置使用哪个SMU来提供电压或电流常量，用那种方式扫描以及测量模式等；

2、再按下“Means”键，设置SMU的扫描测量参数，同时提供恒流源；

3、然后按下“Display”键，即为显示定义。

使用者选择那一种SMU的功能将被显示在CRT曲线图上，设定曲线范围和定义分析功能；

4、最后按“Graph/List”键，即为图形显示。

此键可以选择是图形还是图表输出。

三、数据输出

仪器可以用软盘将数据存储，然后用计算机进行处理。

四、计算机控制软件

此仪器可用计算机直接来控制整个测试过程，安装附带的软件，安装完成后，双击打开。

可通过一步一步设定参数最终得到测试的目的。

参数设置类同于面板上的设置，这里就不再细述。

九自动探针测试台操作规程

一、开机准备

1、接好各电缆线；

2、接好真空气管；

3、接好与测试仪信号线。

二、开机

1、打开电源开关；

2、压“输入”键，输入被测芯片参数（步距、图形数、Z高度）；

3、压“待令”键（显示“dLXX”）;

4、压“回零”键使承片台回零；

三、测试准备

1、装片：

将待测得圆片放到吸盘上，打开真空开关，把片子吸牢即为装片；

2、压“中心”键是承片台进到中心位置；

3、扫描找正；

4、选择相关操作（公/英制、扫描行程、图形/探边、启测方位）；

四、手动测试

1、把拨码开关状态设置为手动测试（0），X—Y运动采用手柄或按键操作。

2、按“待令”，显示dLdd，在按“接触/递升”，显示ddxxx，用手柄移动秩序测试的芯片位置。

3、使用中可根据针迹情况，用“接触/递升”键与“递减”键对Z向抬升高度进行微调。

五、自动测试

1、压“中停”键（显示“PAUEXX”）；

2、压“待令”键（显示“dLXX”）;

3、用手柄将承片台拉到左上角（或右上角）启测位置，使探针对正Pad；

4、打开测试仪，压“图形”键（当选择图形方式时）；

或压“探边”键（当选择探边/仿形方式时），或压数字键“4”（当选择图形方式时）是机器进行自动模拟测试，打开打点器开关，如机器逻辑动作正确，针迹符合要求，则可考虑采用自动测试。

如需暂停运行按“中停”键，继续测试压“图形/探边/数字键4”。

六、卸片

将真空开关扳倒“关”位置，断开真空吸附，取出基片，即为卸片。

十高低温综合试验箱操作规程

1、打开总电源开关，启动高低温综合试验箱电源开关（试验箱背面）。

2、设置参数（固定模式）

3、点击界面左上角的“固定”键，进入固定控制界面；

点击该界面右下角的“开启”键，即可对该界面下的参数进行设定。

4、点击“温度设定”栏中“ON”键可设定试验要求达到的温度。

5、点击“温度斜率”栏中“ON”键可设定温度斜率，使箱内温度按一定比例变化。

6、点击“时间设定”栏中“ON”键可设定温度到达所设值后的保持时间长度。

7、按运行键运行。

8、试验过程中若要修改参数，先点击界面右下角的“停止”键，然后按“设置参数”中的步骤重新设定。

9、试验结束后，按停止键停止

10、关闭电源。

十一传感器自动校准台操作规程

1、利用专用胶把标准传感器固定在振动台表面，连接传感器线到控制箱的相应通道上（压电传感器接Channel1，ICP传感器接Channel2）；

2、启动气泵开关；

3、启动计算机电源，进入XP，退出所有与网络有关的程序；

4、启动控制箱电源开关；

5、启动励磁电源开关；

6、启动功率放大器开关；

7、启动离子风机开关；

8、打开软件VibrationVIEW，进入程序界面

9、设置参数（正弦振动）

1.定义新程序

2.打开软件File菜单下的Definenew，选择sine选项；

3.打开菜单configuration中的Input项，在Mass栏中设定所振产品的质量；

4.打开工具栏上的Setting；

5.在Profile栏中选择所需的g值与频率范围；

6.在Schedule栏中设定振动参数，其中Sweep为扫频模式，Holdat为定频模式，

7.根据使用的标准传感器在Channel栏中选择相应控制通道；

8.设定完成后，按确定键，把所设参数存储到文件中。

若程序已设定，则在菜单File栏中选择open，直接调用已有程序。

9.运行前把功放上的电流增益和电压增益开到最大，按RUN键运行；

10．结束后关闭功放上的电流增益和电压增益，仪器的关闭顺序与启动相反；

11.整理试验现场。

十二BGA返修台操作规程

芯片的焊接：

1、准备工作

启动IR550A返修部分电源开关（设备背面左侧），启动PL550A精确光学对位部分电源开关（设备背面右侧），启动计算机，打开程序（绘声绘色8）。

在芯片和电路板上均匀涂抹焊锡膏、焊锡。

2、电路板与芯片的定位

首先将芯片放在元件托盘上，左右移动滑轨使芯片与元件吸嘴对正芯片中心。

按head/light下键使吸嘴接近芯片，用右侧上下旋钮将吸嘴落在芯片上，绿灯亮。

按head/light上键到最高处。

拉出光学对位部分。

粗部调节电路板位置使焊点与焊盘对正，调节红白光强、焦距（Focus）、旋转钮和上下左右微调按钮使焊点和焊盘精确对正。

收回光学对位部分，按head/light下键，用右侧上下旋钮将芯片放在焊盘上，绿灯亮。

3、焊接

转出激光定位装置，向左移动滑轨，使激光落在芯片中央，固定滑轨。

打开程序（IRsoft）,移开激光定位装置，转出红外加热辐射器，在profiles/parametersets中选择一种工作程序（鼠标左双击）。

点击record键。

开始焊接。

听到断续的鸣笛按下Cal键，听到连续鸣笛移开红外加热辐射器，转出激光定位装置，按下Fan键。

降温后将电路板移开。

焊接完毕。

4、拆除芯片

转出激光定位装置，使激光落在要拆芯片中央，固定滑轨。

打开程序（IRsoft）,移开激光定位装置，转出红外加热辐射器，在profiles/parametersets中选择拆除芯片程序（鼠标左双击）。

听到断续的鸣笛按下Cal键，听到连续鸣笛按下Vac键，按红外加热辐射器上的黑键将芯片吸离电路板，移开红外加热辐射器，转出激光定位装置，按下Fan键。

降温，拆除完毕。

十三K－500OEM二氧化碳射频激光器操作规程

1、开冷却水，检查流量计，确保流量不小于9.5L/min，水温与室温持平。

2、开直流电源，并确保激光器出射光束被功率计或者其它吸收器件挡住。

3、开启射频电源，启动激光。

二、关机

1、关断射频电源。

2、关断直流电源。

3、5分钟后，切断冷却水。

4、关掉总电源开关。

另外，要注意：

*射频电缆不要同其它管路一起走线，其散发热量会使其它管老化，故应单独走线。

并需要经常检查其与射频电源及激光头的连接是否已松动。

不要用扳手拧紧射频电缆，用布包住，手拧紧即可。

*在实验过程中，不要踩住水管。

*蒸馏水变脏后，要及时更换。

*特别注意，激光会对人眼及皮肤会造成永久伤害。

十四

型干体校验仪操作规程

1、在未接电源之前，首先将陶瓷保温套管缓慢放入炉腔体内，然后将标准热电偶缓慢放入陶瓷保温套管的孔（有4个直径约为8毫米）中，将标准热电偶的正负两端正确插入热电偶接头座中（即TC）。

2、将标准热偶放置好后，请将被校的热电偶缓慢插入其它3个孔中。

注意：

一定要保证被校的热电偶探头与标准热电偶探头处于同一平面上（处于同一温度场中）。

被校的热电偶的正负两端应正确与电压表相接