集成电路IC封装基板行业分析报告Word格式文档下载.docx
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柔性封装基板主要运用于晶体管液晶显示器芯片等领域。
刚性有机IC封装基板与芯片制造、消费电子产品生产过程的关系如下:
2、IC封装基板的制造与刚性有机IC无芯封装基板的发展
IC封装基板的制造工艺最早源于微型化、高等级的印刷电路板的制造，随着技术创新带来的电子电路集成度的提高，IC封装基板制造工艺的发展己经开始接近芯片制造工艺，投资门槛和技术壁垒越来越高。
根据Prismark的研究报告，全球目前仅有十几家企业生产和制造刚性有机IC封装基板，主要分布于日本、韩国和中国台湾。
这些企业使用传统的积层法制造封装基板，即以树脂或半固化片为基础，通过在芯板层双侧增层的方式实现多层堆积，并通过钻孔、电镀填铜的方式制作层间导通孔提供电子通路，进而生产出不同层数的封装基板。
随着消费电子产品朝着功能融合性和体积微小型发展，芯片在技术和功能上不断更新和升级，芯片尺寸不断缩小，即功耗持续降低的同时要求性能进一步提高。
更高集成度的芯片需要高密度的封装，并对其稳定性、电气性能和电路运行效率提出更严格的要求。
封装基板作为重要的封装材料，其大小与性能直接影响封装体的尺寸以及芯片性能的发挥，因此主流厂商不断改善芯板层和堆积层的设计，将芯板层变得越来越薄，直至出现了无芯封装基板的设计方案。
无芯封装基板的出现缩小了产品的封装体积并提升了芯片的性能。
基于铜柱法等五大无芯封装基板量产技术，可实现小尺寸、高性能的无芯封装基板。
3、刚性有机IC封装基板的具体分类
刚性有机IC封装基板有多种分类方式。
根据导电层的数量可以分为不同层数的封装基板;
按照和芯片的连接方式，封装基板可以分为倒装（（FlipChip,FC）和打线（WireBonding,WB）两大类。
倒装是将晶片正面翻覆，以凸块直接连接封装基板以实现互联。
打线则是利用金线或铜线连接芯片上的电性接点和封装基板上的输入电路接点。
基于不同的封装方式，打线和倒装类型的封装基板有多种多样的产品类型。
行业内主流封装基板的具体分类、示例及应用领域如下:
上述产品按其运用领域又可分为两类:
一类是运用于模拟芯片的封装基板，模拟芯片运用于模拟集成电路，模拟集成电路是指由晶体管、电容、电阻等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号或实现电源转换的集成电路。
无线射频模块芯片是典型的模拟芯片，而运用于这些芯片的封装基板即为无线射频模块封装基板。
另一类是运用于数字芯片的封装基板，数字芯片运用于数字集成电路，数字集成电路是指将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。
典型的芯片类型有基带芯片、应用处理器芯片、内存卡芯片等。
用于承载这些芯片的封装基板包括WBBGA,WBCSP,FCBGA,FCCSP等。
二、行业管理体系及主要法律法规政策
1、行业管理体制
国家工业与信息化部是计算机、通信和其他电子设备制造业的行政主管部门，主要负责制定实施我国半导行业发展战略、方针政策和总体规划，并对行业的发展方向进行宏观调控;
指导拟定行业技术法规和行业标准;
监测半导体行业内企业的日常运行。
2、主要法律法规及政策
国家出台了若干产业政策，鼓励、扶持行业的发展，相关产业主要政策包括:
三、行业的竞争格局和市场化程度
过去十余年，全球IC产业快速发展，带动了IC封装市场及IC封装基板市场的成长。
根据Prismark的统计，全球刚性有机IC封装基板市场容量从2000年的19.8亿美元增加到2012年的83.13亿美元，刚性有机IC封装基板在集成电路封装产值中的比重由2000年8%增加到2012年的25%。
以封装基板为基础的封装方式成为集成电路封装的主流。
目前全球半导体产业链可分为:
垂直整合模式下的集成设备制造商（IDM）垂直分工模式下的芯片设计商（Fabless）、晶圆制造商（Foundries）、封装测试商（Assembly&
Test）;
以及半导体设备和原料供应商（SemiEquipment&
Materials）、外协厂商等，其中，IDM厂商的经营范围涵盖了IC设计、IC制造、封装测试等各环节，甚至延伸至下游电子终端。
产业链上IC设计、晶圆制造、封装测试各个环节的难度不断加大，技术门槛和资本投入需求也越来越高，整个产业向专业化、精细分工方向不断发展。
根据Gartner的研究报告，2013年全球半导体营业收入总计3,150亿美元，前20名半导体企业中，IDM厂商仍处于主要位置，如英特尔（Intel）、三星（Samsung）、德州仪器（TexasInstruments）、东芝（Toshiba）,意法半导体（STMicroelectronics）等;
同时，垂直分工模式下的一些芯片设计商（Fabless）也己进入前20名，如高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、联发科（MediaTek）等。
从国家、地区产业格局来看，发达国家产业基础雄厚，综合实力全球领先，因此芯片的设计和高端芯片制造仍由美国、欧洲、日本、韩国厂商主导。
而封装测试、中低端芯片制造等环节则从美、欧、日、韩向亚洲其他地区转移。
作为集成设备制造商（IDM）和芯片设计商（Fabless）及其封装厂的上游供应商，刚性有机IC封装基板的生产制造具有明显的技术密集和资金密集特征。
目前，全球90%的刚性有机IC封装基板由十几家企业生产和制造，这些企业主要分布于日本、韩国和中国台湾。
2011年，日本、韩国和中国台湾实现封装基板销售收入分别为34.90亿美元、16.15亿美元和25.90亿美元，共占全球刚性有机IC封装基板市场份额的89.10%。
上世纪90年代开始，日本就走在了世界刚性有机IC封装基板开发、应用的前列。
日本生产刚性有机封装基板的厂家主要包括揖斐电（Ibiden）、新光电气工业（Shinko）、京瓷化学（kyocera）等公司。
中国台湾封装基板行业的投资，主要来自封装制造厂和印刷电路板厂。
他们通过从美国、日本等引进技术进入该领域，并逐步拥有自主创新开发能力，目前主要生产企业包括日月光材料（ASEMaterial）、欣兴电子（Unimicron）、南亚电路板（NanYaPCB）、景硕科技（Kinsus）等。
韩国企业也是从20世纪末期开始生产制造封装基板，目前主要生产厂家有:
三星电机（Semco）、伊诺特（LGInnotek）、大德电子（DaeduckElectronics）、信泰电子（Simmtech）等。
中国大陆刚性有机IC封装基板厂商主要为日本、韩国、中国台湾公司在中国大陆设立的生产基地，如日月光材料（ASEMaterial）、景硕科技（Kinsus）、健鼎（Tripod）、美维电子等公司，在大陆设立了生产厂，但这些公司的研发力量主要集中在境外。
同时，有少数本土厂商通过引进国外技术、自主研发等途径进入刚性有机IC封装基板领域。
根据Prismark的报告，2011年，中国大陆刚性有机IC封装基板市场容量为5.50亿美元，仅占全球市场份额的6.37%。
我国刚性有机IC封装基板行业存在巨大的成长潜力。
根据Prismark的预测，2016年中国大陆刚性有机IC封装基板销售收入将达到10.00亿美元，2011至2016年复合增长率为13%。
四、市场供求状况及其变动原因
1、市场需求变化及原因
从产业链看，刚性有机IC封装基板的市场需求直接取决于下游芯片的出货量，而二者的需求变化趋势与终端消费电子产品市场变化直接相关。
根据Prismark的预计，全球刚性有机IC封装基板的市场容量于2017将达到92.30亿美元，较2012年增长11.03%，不同的细分产品将呈现出不同的增长趋势。
具体需求变化及原因如下:
（1）终端电子消费品市场的快速发展使得整个供应链受益
随着社会信息化水平的提高及数字生活、移动互联的发展，包括智能手机、平板电脑、游戏机、电视机、数码相机等在内的终端电子消费品正在发生深刻变化。
首先，集多种功能于一体的智能电子产品迎来了普及浪潮，市场规模迅速扩大。
其次，电子产品越来越广泛的移动性能，使人们随时随地享受终端产品带来的方便和乐趣。
新产品和新技术为人们生活带来了便利和乐趣，激发了人们对电子类消费品的消费热情，推动电子类消费品出货量的攀升。
根据美国消费电子协会数据，金融危机之后，全球消费电子行业销售额呈现稳步增长。
从2009年的6,810亿美元，增长至2013年1.07万亿美元，创历史新高。
近年来以中国为主的亚洲发展中国家取代北美，成为全球最大消费电子市场。
全球消费电子行业仍将继续向前发展，预计销售额继续增长。
电子消费品市场中，智能手机和平板电脑因其智能化、社交化、融合化、便携化等特点己成为增长速度最快的产品之一。
根据Gartner的统计，2013年智能手机占全球手机市场份额的53.60%，出货量由2009年的1.75亿台增长至2013年的9.68亿台，年复合增长率高达53.36%。
随着低价智能手机在新兴市场国家的普及，功能手机市场份额进一步萎缩。
2013年智能手机出货量首次超过功能手机。
在市场分布方面，新兴市场成为推动智能手机市场快速增长的主要动力来源。
根据IDC的统计，2013年智能手机在亚太、拉美、中东和非洲地区的出货量达到6.77亿台，占全球智能手机出货量比例超过60%。
且IDC预测，2013-2017年亚太地区智能手机出货量年复合增长率将达到23.2%，拉美地区达到23.7%,中东和非洲地区达到18.5%，远高于美国和欧洲市场。
新兴市场的迅速崛起，为上游封装基板生产厂商提供了更为广阔的增长空间。
在智能手机市场，苹果和三星表现突出，中国本土厂商增长显著。
Gartner对2013年的数据分析显示，三星在2013年全球智能手机市场中排名第一位，智能手机出货量为2.99亿台;
苹果排名第二位，智能手机出货量为1.51亿台。
同时，随着智能手机在新兴市场的渗透，以华为、联想为代表的本土手机厂商在2013年也进入了全球智能手机出货量的前五位。
这些厂商在终端市场强劲的销售增长，能够为其供应链上的封装基板厂商提供生存、发展的动力。
平板电脑市场是高速发展的新兴市场。
自从2010年6月份苹果率先发布iPad之后，这种在形式上兼顾了笔记本性能和手机便携的新型电脑就迅速在世界范围内流行。
随后，包括惠普、戴尔、三星、联想等国内外厂商纷纷跟进。
2011年、2012年和2013年全球平板电脑出货量为6,000万台、1.16亿台和1.95亿台。
2013年苹果平板电脑出货量为7,040.02万台，位居第一;
三星平板电脑出货量为3,741.19万台，位居第二。
（2）IC厂商的发展直接促进行业需求增长
首先，终端产品市场的蓬勃发展，增加了其产业链上芯片厂商的出货量。
同时，随着电子产品功能的不断拓展与融合，单位产品对部分is的需求量相应增加。
以功率放大器为例，高阶智能手机从2G向3G和4G转换，需要额外的功率放大器和接收器来支持新的频段。
一支手机从只需要1个功率放大器芯片发展为需要多个独立的功率放大器芯片来支持不同代（2G,3G或4G）的通讯系统，使得无线射频模块市场空间迅速增大。
以高通（Qualcomm）为例，它作为有线和无线通讯领域的半导体方案供应商，2013年实现销售收入248.7亿美元，2007年至2013年销售收入年均复合增长率达到18.75%。
其次，芯片市场己形成寡头垄断的竞争结构，每个芯片厂商对上游供应商而言都意味着较大的市场需求。
根据IHS对2012年全球半导体厂商的销售收入排名，前二十大半导体厂商共占64.77%的市场份额。
英特尔（Intel）、三星电子（SamsungElectronics）、高通（Qualcomm）、德州仪器（TexasInstruments）、东芝（Toshiba）是这个细分行业中前五大供应商。
在公司目前主要下游客户所在的无线射频模块芯片领域，根据Gartner发布的2011年手机无线射频模块芯片供应商销售收入排名，思佳讯、威讯联合半导体、高通、三胞半导体,意法半导体、英特尔和安华高科技是这个细分行业中的前七大供应商，其市场份额合计超过70%。
电子产品朝便携式和小型化、网络化和多媒体化转换，促使模拟集成电路朝高精度、低功耗、小封装方向发展，数字集成电路向更快、更复杂、更高集成度的方向演变，推动封装基板朝着具备更小的线宽线距、更密集的导通孔、更具有弹性的产品设计和更高的性能发展。
为了满足终端电子消费品对集成电路更高性能、更小尺寸的要求，IDM厂商和IC设计厂商与封装基板厂商相互之间的配合越来越密切，协同度也越来越高。
它们利用新兴封装基板供应商的技术优势和研发实力，突破传统封装基板工艺瓶颈给芯片设计方案造成的种种限制，共同开发出新的解决方案，协助改善集成电路设计方案，优化产品性能。
2、市场供给变化及其原因
Prismark的报告显示，2012年全球刚性有机IC封装基板出货量为392.98亿颗，实现销售收入83.13亿美元。
Prismark预测2017年全球刚性有机IC封装基板出货量为530.42亿颗，销售收入达92.30亿美元。
从单个产品的市场供给来看，在过去的六年间，在模拟芯片封装基板领域，RFModule封装基板增长速度最快，2012年出货量和销售收入分别为39.60亿颗和3.25亿美元，2006至2012年间销售收入年复合增长率为6.43%。
预计2017年出货量将达到62.90亿颗。
数字芯片封装基板领域，FCCSP因主要用于高阶智能手机的基带及应用处理器芯片而增长较快。
2012年「CCSP的出货量和销售收入分别为25.14亿颗和13.79亿美元，2006至2012年销售收入年复合增长率为22.67%。
预计2017年出货量和销售收入将分别达到62.83亿颗和21.99亿美元。
未来封装基板市场供给变化及其原因如下:
（1）满足终端产品对刚性有机is封装基板尺寸和性能提出的新需求
为实现电子产品的小型轻便化和功能集成化，封装基板需要向高密度、高脚位、薄型化和低成本转变。
一方面，行业内的厂商将通过革新技术、使用新材料的方式实现基板性能的提高和尺寸减小。
无芯封装基板应用是其中一种解决方案，但目前只有少数厂商掌握了此种生产技术并实现量产，尚未完全满足市场需求。
另一方面，为了适应终端产品价格下行的趋势，封装基板厂商通过提高劳动力效率和自动化程度两种方式来降低生产成本。
由于生产线设计的差异，劳动力驱动型厂商通过向劳动力成本低廉的国家设厂转移产能，增强对员工的培训以提高工作效率，降低生产成本;
自动化程度较高的厂商则通过提高自动化水平、优化生产流程、减少人工操作的生产环节从而实现雇佣工人人数最小化来降低成本。
随着发展中国家人力成本的提高，逐步提高自动化程度己成为各企业新建产能时的重要选择。
（2）满足不断缩短的产品生命周期对刚性有机is封装基板持续创新的需求
终端电子消费产品生命周期短，更新速度快。
以智能手机为例，苹果约每12个月就会推出新一代的iPhone手机，三星高端智能手机Galaxy系列约每12个月会有新一代产品问世，每2至3个月则会推出升级的新产品，这便需要产业链上的供应商及时提供新产品来支持终端产品的更新换代。
为了顺应市场变化趋势，获得更多的订单，封装基板厂商需要较强的市场前瞻和研发创新能力，加快产品设计、不断推出符合市场需求的新产品。
因而终端产品更迭迅速的行业特点对封装基板厂商的研发和生产提出了更高的要求。
五、行业利润水平的变动趋势及变动原因
对于封装基板厂商，利润水平取决于产品价格的变动和生产成本的控制。
一般而言，终端电子消费品厂商在一个产品接近生命周期尾声时，往往采取降价策略，并压低对供货商的采购价格，因此，封装基板厂商在产品推出后往往面临价格持续下降的趋势。
同时，保持较高且稳定的产品良率是封装基板厂商成本控制的主要手段之一。
较低的良率会增加产品的生产成本，从而降低企业利润率。
持续创新并不断推出能够响应市场的新产品是行业内厂商维持高毛利率的关键。
终端消费电子产品的升级或新品问世，将对包括封装基板厂商在内的供应链提出新的需求。
封装基板厂商通过持续研究开发和技术创新，生产出与芯片设计方案相契合的新产品，快速实现量产，并以较高的价格销售，才能获取更高的利润。
因而掌握核心技术、不断研发创新、市场反应迅速的厂商有望将毛利率保持在较高水平。
六、行业进入的主要障碍
1、技术壁垒
首先，刚性有机IC封装基板行业属于资金和技术密集型行业，其产品生产需要先进的技术、复杂的制程和精密的生产工艺，目前，封装基板己成为芯片设计中不可缺少的一部分，行业内厂商需在生产过程中与客户密切合作，运用自身的技术实力向客户提供与其设计方案契合度最高的封装解决方案及产品。
其次，封装基板直接与芯片相连，产品尺寸较小、精密度较高，生产过程和品质控制较为严格，产品量产过程中包含企业丰富的技术诀窍。
最后，封装基板行业终端产品更新换代周期缩短，产品功能日益复杂，对封装基板的技术升级水平和速度提出了更高的要求。
2、人才壁垒
首先，行业的技术不断创新，需要大量优秀的研发和技术人才，以保持企业的持续研发能力和自主创新能力;
其次，该行业面对的市场变化快，产品不断更新换代，需要反应敏锐的销售人员和管理人员;
同时产品的生产制造还需要大批经验丰富的熟练工人。
这些人才的培养和积累需要一定的时间，因此本行业对于新进入者，具有一定的人才壁垒。
3、资金壁垒
封装基板生产制造需要大量的设备投资，且关键环节的设备金额较大，大多需要从发达国家进口，资金需求量高。
下游客户在对封装基板厂商进行认证时，产能是其考核供应商的重要指标。
如果产能增加与销售增长、回笼资金不能实现较好的匹配，将会给厂商带来较大的资金压力。
因此，设备上的高投资门槛将对新进入者构成一定的障碍。
4、市场壁垒
封装基板产品具有典型的多品种、多批次、非标准化等特点，往往需要配合下游客户的设计方案进行产品调整，因此下游客户对供应商会严格筛选和认证，时间往往长达1年甚至以上。
若封装基板厂商提供的产品能持续达到其技术、良率、交货期等要求，下游客户倾向于与其达成长期稳定的合作关系，不会轻易更换供应商。
因此对于新进入本行业的竞争对手而言，很难快速打开市场，面临一定的市场壁垒。
七、影响行业发展的有利因素和不利因素
1、有利因素
（1）国家产业政策大力支持
IC封装基板是IC封装测试的关键材料，属于国家行业政策鼓励和支持发展的领域。
我国集成电路产业销售收入从2001年的199亿元，提高到2012年的2,158.50亿元，2001年至2012年销售收入年复合增长率为24.20%，己成为全球集成电路产业增长最快的地区之一。
但我国集成电路产业对外依存度较高，自主供应能力不足，持续创新能力函待加强。
我国目前刚性有机IC封装基板企业主要为外资在国内投资设立的工厂。
早在2005年，我国己将IC封装基板的研究列入863计划。
国家发改委颁布的《电子信息产业技术进步和技术改造投资方向》进一步载明，电子基础产品等7个领域是电子信息产业技术进步和技术改造投资的主要方向，其中重点支持高密度互联多层印制电路板、多层挠性板、刚挠印制电路板、IC封装基板、特种印制电路板等材料的发展。
国家出台了《国家“十二五”科学和技术发展规划》、《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》等推动集成电路及其相关产业发展的政策。
预期未来国家还将出台更多针对集成电路产业的优惠政策，这将会为我国集成电路的快速增长提供更好的外部环境。
（2）下游需求和市场空间广阔
全球正处于一个新技术、新产业加快孕育、融合的时代。
以物联网、云计算、移动互联网为主要标志的新一代信息技术风起云涌，推动了全球消费电子产业的快速发展。
2013年全球消费电子市场规模己达1.1万亿美元，其中智能手机和平板电脑是增长速度最快的产品之一。
手机、电脑、电视、数码相机、游戏机等消费电子产品不断推陈出新，为封装基板等电子元器件的快速增长提供了广阔的市场空间。
下游市场需求量的不断增长以及单位产品对电子元器件需求量的提高，推动着封装基板行业的发展。
能够紧跟市场步伐进行技术革新并快速实现新品量产的厂商，有望在市场需求发生变化时抓住新的市场机遇，实现更好的发展。
（3）电子产品功能融合和微型化发展给高端封装基板带来机遇
多领域的消费电子产品融合为一或某一类产品的跨界发展日趋明显。
以手机为例，它在取代PDA掌上电脑的同时又在不断融合数码相机、GPS,MP3播放器等产品的功能，逐步形成了“掌上智能终端”。
消费类电子产品的跨界融合依托于半导体产业的基础设计和制造工艺水平，需要其内部芯片的多功能化和高集成度，进而对封装工艺和封装材料提出更高要求。
同时，体积微型化己成为消费电子产品的发展趋势。
更轻、更薄、更加小巧的电子产品工业设计需求要求电子元器件在设计制造过程中都应做出相应贡献。
随着封装技术的发展，封装体的尺寸在不断缩小、封装密度在不断提高，不断向微型化和更高性能化发展，从而对高端封装基板提出越来越高的要求。
在成本可控的范围内，高端封装基板厂商将面临消费电子产品微型化发展带来的市场机遇。
（4）产业转移和产业升级
全球IC产业己具有较为完整的国际分工体系。
封装测试是全球半导体企业最早向中国转移的一环，近几年来快速成长，己成为中国半导体产业的主体，占据我国集成电路产业总产值的70%。
随着中国封装测试行业的蓬勃发展，全球封装基板产能逐步向中国转移，中国封装基板企业开始起步，面临着良好的发展机遇。
2、不利因素
（1）全球经济增速放缓
在经历金融危机和欧债危机的影响之后，美国经济处于恢复后的缓慢增长期，欧元区经济体依然难以摆脱萧条，亚洲发展中国家经济增速开始低于过去几年的高速增长率并逐渐趋缓，全球经济2013年增速开始降低。
根据国际货币基金组织}MF的数据显示，2013年全球GDP增速为2.39%，美国GDP增速为2.78%，欧元区GDP下降0.46%，亚洲发展中国家GDP增速为6.51。
欧美市场不再延续之前的高消费的状态，亚洲市场的需求成为世界关注的焦点。
据Gartner统计，2013年全球半导体市场规模较上年增长5.03%
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