PCB设计标准封装库规范资料下载.pdf

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3.3.2RA:

ResistorArrays/排阻。

3.3.3MELF:

Metalelectrodefacecomponents/金属电极无引线端面元件.3.3.4SOT:

Smalloutlinetransistor/小外形晶体管。

3.3.5SOD:

Smalloutlinediode/小外形二极管。

3.3.6SOIC:

SmalloutlineIntegratedCircuits/小外形集成电路.3.3.7SSOIC:

ShrinkSmallOutlineIntegratedCircuits/缩小外形集成电路.3.3.8SOP:

SmallOutlinePackageIntegratedCircuits/小外形封装集成电路.3.3.9SSOP:

ShrinkSmallOutlinePackage/缩小外形封装集成电路.3.3.10TSOP:

ThinSmallOutlinePackage/薄小外形封装.3.3.11TSSOP:

ThinShrinkSmallOutlinePackage/收缩薄小外形封装.3.3.12CFP:

CeramicFlatPacks/陶瓷扁平封装.3.3.13SOJ:

SmalloutlineIntegratedCircuitswithJLeads/“J”形引脚小外形集成电路.PCB设计规范PCB设计标准封装库规范第3页共17页3.3.14PQFP:

PlasticQuadFlatPack/塑料方形扁平封装。

3.3.15SQFP:

ShrinkQuadFlatPack/缩小方形扁平封装。

3.3.16CQFP:

CeramicQuadFlatPack/陶瓷方形扁平封装。

3.3.17PLCC:

Plasticleadedchipcarriers/塑料封装有引线芯片载体。

3.3.18LCC:

Leadlessceramicchipcarriers/无引线陶瓷芯片载体。

3.3.19DIP:

Dual-In-Linecomponents/双列引脚元件。

3.3.20PBGA:

PlasticBallGridArray/塑封球栅阵列器件。

3.4使用说明使用说明封装名称中的“mm”表示公制单位:

毫米；

3设计要求设计要求4.1SMD焊盘图形及尺寸焊盘图形及尺寸4.1.1矩形片状元器件，圆柱形元器件焊盘图形尺寸矩形片状元器件，圆柱形元器件焊盘图形尺寸不同类型的表面安装元器件对应的焊盘图形和尺寸推荐如下：

元件与焊盘图形的形状如图1所示：

图1焊盘的宽度：

A=WmaxK电阻器焊盘的长度：

B=Hmax+Tmax+KPCB设计规范PCB设计标准封装库规范第4页共17页电容器焊盘的长度：

B=Hmax+Tmin-K焊盘间距：

G=Lmax2Tmax-K式中：

L-元件长度，mm;

W-元件宽度，mm;

T-元件焊端宽度，mm;

H-元件高度（对塑封钽电容器是指焊端高度），mm;

K-常数，mm，一般取0.25mm.对尺寸小于3.2mmX2.5mm的矩形片状电容器不推荐用波峰焊；

对尺寸小于2mmX1.25mm的矩形片状电阻器，电容器上述公式不适用。

4.1.2小外形封装器件焊盘图形尺寸对小外形晶体管，应在保持焊盘的中心距等于引线间的中心距的基础上，使每个焊盘四周的尺寸再分别向外延伸至小0.4mm（一般0.4mm-0.6mm）.对小外形封装集成电路（SOIC）和电阻网络，见图2；

图2SOIC及小外形封装电阻网络元器件外形及焊盘示意图焊盘宽度A一般为0.50-0.80mm焊盘长度B一般为1.85-2.15mm相对两个（或两排）焊盘的距离（焊盘图形内廓）按下式计算；

G=F-K式中：

G-两焊盘之间距离，mm;

F-元器件壳体封装尺寸，mm;

K-常数，mm，一般取0.25mm.一般对J形引脚的SOIC，G值为4.9mm，对翼形引脚的SOIC，有壳体宽窄不同PCB设计规范PCB设计标准封装库规范第5页共17页的两种封装体，G值分别为7.6mm和3.6mm.4.1.3芯片载体器件芯片载体器件对塑封有引线芯片载体（PLCC），焊盘宽度一般为0.50mm-0.80mm.焊盘长度为1.85mm2.15mm。

见图3；

相对两个（或两排）焊盘之间的距离（焊盘图形外廓）按下式计算；

J=C+K式中：

J-焊盘图形外廓尺寸，mm;

C-PLCC最大封装尺寸，mm;

K-常数，mm，一般取0.75mm.对无引线陶瓷芯片载体（LCCC），焊盘的设计原则上与PLCC基本相同，但不同之处是K值推荐取1.75mm.图3PLCC外形及焊盘示意图4.1.4四边扁平封装器件四边扁平封装器件对QFP，其焊盘宽度可根据产品在一定范围内变动；

一般从焊盘的宽度与引脚的宽度相等至焊盘的宽度等于相邻引脚中心距之半。

焊盘长度一般可取2.5+/-0.5mm；

4.1.5BGA封装器件封装器件应在保持焊盘的中心距等于BGA封装器件脚的中心距的基础上，BGA封装器件的焊盘图形（圆形）的尺寸大小按下式计算D=dX（1-K）式中：

D-焊盘图形直径，mm;

d-BGA器件脚直径，mm;

PCB设计规范PCB设计标准封装库规范第6页共17页K-常数，一般取0.20或0.25.K的取值参考下表1，如下：

表1BGA器件脚球直径器件脚球直径（mm）允许变化范围允许变化范围（mm）Pitch（mm）K0.750.900.651.5,1.270.250.600.700.501.00.250.500.550.451.0,0.80.200.450.500.401.0,0.8,0.750.200.400.450.350.8,0.75,0.650.200.300.350.250.8,0.75,0.65,0.500.200.250.280.220.400.200.200.220.180.300.200.150.170.130.250.204.1.6其他其他SMD元器件元器件焊盘尺寸的设计原则上可参照前述内容。

一般，对于不属于细间距范畴的元器件，焊盘宽度可以比引脚宽度大约0.125mm。

4.2插装元器件焊盘图形及尺寸插装元器件焊盘图形及尺寸4.2.1插装元件引线插孔的尺寸；

PCB设计规范PCB设计标准封装库规范第7页共17页金属化孔壁铜层平均厚度不小于25um,最小厚度不小于20um。

在此前提下，铜层厚度允许偏差0%-80%。

4.2.2插装元件引线插孔焊盘的尺寸；

焊盘外径设计主要依据布线密度以及安装孔径和金属化状态而定；

对于金属化孔孔径1mm的PCB，连接盘外径一般为元件孔径加0.45mm（18mil）0.6mm（24mil）,具体依布线密度而定。

其它情况下，焊盘外径按孔径的1.52倍设计，但要满足最小连接盘环宽0.225mm（9mil）的要求。

4.3阻焊层设计阻焊层设计阻焊层主要目的是防止波峰焊焊接时桥连现象的产生。

阻焊膜的设计主要是确定开窗方式和焊盘余隙。

4.3.1开窗方式1.3.1.1.当表面组装元件焊盘间隙0.25mm（10mil）时，采用单焊盘式窗口设计；

间隙0.25mm（10mil）时，采用群焊盘式窗口设计，如图5所示。

1.3.1.2.对金手指，应该开大窗口（类似群焊盘式），且金手指顶部与附近焊盘间距离须0.5mm（20mil）。

1.3.1.3.导通孔阻焊方式应根据PCB的生产工艺流程来设计：

4.3.2焊盘余隙表面组装PCB的阻焊涂层大多数采用液体光致成象阻焊剂工艺来实现的。

采用这种工艺，阻焊窗口的尺寸一般应该比PCB上对应焊盘单边大0.1mm（4mil），如图6所示，以防止阻焊剂污染焊盘。

对细间距器件，单边可以小至0.0762mm（3mil）群焊盘式单焊盘式图5阻焊膜的涂覆方式图6阻焊膜的尺寸4.4丝印设计丝印设计元件位号，型号参数：

默认尺寸为：

字符高1.27mm（50mil），字符线宽0.2032mm（8mil）。

丝印层：

线宽0.2032mm（8mil）。

4.5元件外形元件外形丝印层；

一般线宽0.2mm，对于细尺寸器件最小不得小于0.1mm，丝印图形见本节第8点表1所示。

4.6元器件极性标识元器件极性标识丝印层；

0.1mmPCB设计规范PCB设计标准封装库规范第8页共17页标识正极或负极，用实心圆标识“.”，标识尺寸：

字符位置：

元器件极性的一端，如钽电容的正极，二极管的阴极等。

4.7IC第一引脚标识第一引脚标识丝印层，用实心三角形标识。

标识位置：

IC器件的第一脚处；

只在元器件外部标识；

BGA的第一脚在行、列用A、1标注，字符高度和线宽按实际情况灵活设定。

4.8IC引脚标识引脚标识丝印层；

逢5、逢10分别用短线、长线表示，尺寸：

短线1mm（40mil），长线2mm（80mil），线宽按实际情况灵活设定；

I