PCB设计标准封装库规范资料下载.pdf

1、3.3.2 RA:Resistor Arrays/排阻。3.3.3 MELF:Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件.3.3.4 SOT:Small outline transistor/小外形晶体管。3.3.5 SOD:Small outline diode/小外形二极管。3.3.6 SOIC:Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路.3.3.7 SSOIC:Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路.3.3.8 SOP:Small Outline

2、 Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路.3.3.9 SSOP:Shrink Small Outline Package/缩小外形封装集成电路.3.3.10 TSOP:Thin Small Outline Package/薄小外形封装.3.3.11 TSSOP:Thin Shrink Small Outline Package/收缩薄小外形封装.3.3.12 CFP:Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装.3.3.13 SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/“J”形引脚小外形集成电路

3、.PCB 设计规范 PCB 设计标准封装库规范 第 3 页 共 17 页 3.3.14 PQFP:Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。3.3.15 SQFP:Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。3.3.16 CQFP:Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。3.3.17 PLCC:Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。3.3.18 LCC:Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。3.3.19 DIP:Dual-In-Line com

4、ponents/双列引脚元件。3.3.20 PBGA:Plastic Ball Grid Array/塑封球栅阵列器件。3.4 使用说明使用说明 封装名称中的“mm”表示公制单位:毫米；3 设计要求设计要求 4.1 SMD 焊盘图形及尺寸焊盘图形及尺寸 4.1.1 矩形片状元器件，圆柱形元器件焊盘图形尺寸矩形片状元器件，圆柱形元器件焊盘图形尺寸 不同类型的表面安装元器件对应的焊盘图形和尺寸推荐如下：元件与焊盘图形的形状如图 1 所示：图 1 焊盘的宽度：A=W max K 电阻器焊盘的长度：B=H max+T max+K PCB 设计规范 PCB 设计标准封装库规范 第 4 页 共 17 页

5、电容器焊盘的长度：B=H max+T min-K 焊盘间距：G=L max 2T max-K 式中：L-元件长度，mm;W-元件宽度，mm;T-元件焊端宽度，mm;H-元件高度（对塑封钽电容器是指焊端高度），mm;K-常数，mm，一般取 0.25 mm.对尺寸小于 3.2mm X 2.5mm 的矩形片状电容器不推荐用波峰焊；对尺寸小于 2mm X 1.25mm 的矩形片状电阻器，电容器上述公式不适用。4.1.2 小外形封装器件焊盘图形尺寸 对小外形晶体管，应在保持焊盘的中心距等于引线间的中心距的基础上，使每个焊盘四周的尺寸再分别向外延伸至小 0.4mm（一般 0.4mm -0.6mm）.对小外

6、形封装集成电路（SOIC）和电阻网络，见图 2；图 2 SOIC 及小外形封装电阻网络元器件外形及焊盘示意图 焊盘宽度 A 一般为 0.50-0.80mm 焊盘长度 B 一般为 1.85-2.15mm 相对两个（或两排）焊盘的距离（焊盘图形内廓）按下式计算；G=F-K 式中：G-两焊盘之间距离，mm;F-元器件壳体封装尺寸，mm;K-常数，mm，一般取 0.25 mm.一般对 J 形引脚的 SOIC，G 值为 4.9 mm，对翼形引脚的 SOIC，有壳体宽窄不同PCB 设计规范 PCB 设计标准封装库规范 第 5 页 共 17 页 的两种封装体，G 值分别为 7.6 mm 和 3.6 mm.4

7、.1.3 芯片载体器件芯片载体器件 对塑封有引线芯片载体（PLCC），焊盘宽度一般为 0.50mm-0.80mm.焊盘长度为 1.85mm 2.15mm。见图 3；相对两个（或两排）焊盘之间的距离（焊盘图形外廓）按下式计算；J=C+K 式中：J-焊盘图形外廓尺寸，mm;C-PLCC 最大封装尺寸，mm;K-常数，mm，一般取 0.75 mm.对无引线陶瓷芯片载体（LCCC），焊盘的设计原则上与 PLCC 基本相同，但不同之处是K 值推荐取 1.75mm.图 3 PLCC 外形及焊盘示意图 4.1.4 四边扁平封装器件四边扁平封装器件 对 QFP，其焊盘宽度可根据产品在一定范围内变动；一般从焊盘

8、的宽度与引脚的宽度相等至焊盘的宽度等于相邻引脚中心距之半。焊盘长度一般可取 2.5+/-0.5mm；4.1.5 BGA 封装器件封装器件 应在保持焊盘的中心距等于 BGA 封装器件脚的中心距的基础上，BGA 封装器件的焊盘图形（圆形）的尺寸大小按下式计算 D=d X（1-K）式中：D-焊盘图形直径，mm;d-BGA 器件脚直径，mm;PCB 设计规范 PCB 设计标准封装库规范 第 6 页 共 17 页 K-常数，一般取 0.20 或 0.25.K 的取值参考下表 1，如下：表 1 BGA 器件脚球直径器件脚球直径（mm）允许变化范围允许变化范围（mm）Pitch（mm）K 0.75 0.90

9、 0.65 1.5,1.27 0.25 0.60 0.70 0.50 1.0 0.25 0.50 0.55 0.45 1.0,0.8 0.20 0.45 0.50 0.40 1.0,0.8,0.75 0.20 0.40 0.45 0.35 0.8,0.75,0.65 0.20 0.30 0.35 0.25 0.8,0.75,0.65,0.50 0.20 0.25 0.28 0.22 0.40 0.20 0.20 0.22 0.18 0.30 0.20 0.15 0.17 0.13 0.25 0.20 4.1.6 其他其他 SMD 元器件元器件 焊盘尺寸的设计原则上可参照前述内容。一般，对于不属

10、于细间距范畴的元器件，焊盘宽度可以比引脚宽度大约 0.125mm。4.2 插装元器件焊盘图形及尺寸插装元器件焊盘图形及尺寸 4.2.1 插装元件引线插孔的尺寸；PCB 设计规范 PCB 设计标准封装库规范 第 7 页 共 17 页 金属化孔壁铜层平均厚度不小于 25um,最小厚度不小于 20um。在此前提下，铜层厚度允许偏差 0%-80%。4.2.2 插装元件引线插孔焊盘的尺寸；焊盘外径设计主要依据布线密度以及安装孔径和金属化状态而定；对于金属化孔孔径1mm 的 PCB，连接盘外径一般为元件孔径加 0.45 mm（18 mil）0.6 mm（24 mil）,具体依布线密度而定。其它情况下，焊盘

11、外径按孔径的 1.52 倍设计，但要满足最小连接盘环宽0.225mm（9mil）的要求。4.3 阻焊层设计阻焊层设计 阻焊层主要目的是防止波峰焊焊接时桥连现象的产生。阻焊膜的设计主要是确定开窗方式和焊盘余隙。4.3.1 开窗方式 1.3.1.1.当表面组装元件焊盘间隙0.25mm（10mil）时，采用单焊盘式窗口设计；间隙0.25 mm（10mil）时，采用群焊盘式窗口设计，如图 5 所示。1.3.1.2.对金手指，应该开大窗口（类似群焊盘式），且金手指顶部与附近焊盘间距离须0.5mm（20mil）。1.3.1.3.导通孔阻焊方式应根据 PCB 的生产工艺流程来设计：4.3.2 焊盘余隙表面组

12、装 PCB 的阻焊涂层大多数采用液体光致成象阻焊剂工艺来实现的。采用这种工艺，阻焊窗口的尺寸一般应该比 PCB 上对应焊盘单边大 0.1 mm（4mil），如图 6 所示，以防止阻焊剂污染焊盘。对细间距器件，单边可以小至 0.0762mm（3mil）群焊盘式 单焊盘式 图 5 阻焊膜的涂覆方式 图 6 阻焊膜的尺寸 4.4 丝印设计丝印设计 元件位号，型号参数：默认尺寸为：字符高 1.27mm（50mil），字符线宽 0.2032mm（8mil）。丝印层：线宽 0.2032mm（8mil）。4.5 元件外形元件外形 丝印层；一般线宽 0.2mm，对于细尺寸器件最小不得小于 0.1mm，丝印图形

13、见本节第 8 点表1 所示。4.6 元器件极性标识元器件极性标识 丝印层；0.1mm PCB 设计规范 PCB 设计标准封装库规范 第 8 页 共 17 页 标识正极或负极，用实心圆标识“.”，标识尺寸：字符位置：元器件极性的一端，如钽电容的正极，二极管的阴极等。4.7 IC 第一引脚标识第一引脚标识 丝印层，用实心三角形标识。标识位置：IC 器件的第一脚处；只在元器件外部标识；BGA 的第一脚在行、列用 A、1 标注，字符高度和线宽按实际情况灵活设定。4.8 IC 引脚标识引脚标识 丝印层；逢 5、逢 10 分别用短线、长线表示，尺寸：短线 1mm（40mil），长线 2mm（80mil），线 宽按实际情况灵活设定；I