K3000L焊接工艺规程12006要点Word文件下载.docx
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工艺规程编号
HXR12-006
产品名称
搪玻璃反应罐
共1页第1页
焊工钢印布置图
Bc、Bg1、Bg2、Bd、Be、Bf1、Bf2、Bh、Ba、B1、B2、B3、B4、B5、A1、A2、A3、A4焊工钢号为H01
Cb1、Cb2、Cb3、Ck、Db2、Db1、Db3、Dk、D、D1、D2、E1、E2焊工钢号为H06
焊接接头编号表
焊接接头编号
接头焊接工艺卡编号
焊接工艺评定编号
需焊工持证项目
无损检测要求
备注
A1、B2、B5
HXR12-006-1
HP10
SMAW-Ⅱ-3G-12-F3J
≥20%RTⅢ级
A2、A3
HXR12-006-2
HP13
SMAW-Ⅱ-3G-12-F3J
B1
HXR12-006-3
HP10、HP12
SAW-1G(K)-07/09
B4
HXR12-006-4
HP12
B3
HXR12-006-5
HP10、HP03、HP12
GTAW-Ⅱ-6G-4/18-02
100%MTⅠ级
Bc、Bg1、Bg2、Bd、Be
Bf1、Bf2、Bh、Ba
HXR12-006-6
D、D1、D2、
HXR12-006-7
SMAW-Ⅱ/Ⅱ-6FG-12/57-F3J
Ck、Cb1、Cb2、Cb3
HXR12-006-8
Db1、Db2、Db3
HXR12-006-9
Dk
HXR12-006-10
E2
HXR12-006-11
E1
HXR12-006-12
注:
内筒及夹套A、B类焊接接头应进行不小于20%射线探伤检测,达到JB/T4730.2-2005标准中Ⅲ级为合格,射线检测技术级别不低于AB级;
上接环与夹套组装的对接焊接接头应进行100%磁粉检测,合格级别为Ⅰ级。
焊接材料汇总表
规程编号
第页
母材
焊条电弧焊(SMAW)
埋弧焊(SAW)
钨极氩气保护焊(GTAW)
焊条/规格
烘干温度0C/时间
焊丝/规格
焊剂
保护气体
纯度
Q235B+Q235B
J422φ4.0/φ5.0
150℃/1h
H08Aφ4.0
HJ4318-40目
ER50-6/Φ2.5
Ar
99.99%
Q235B+20#
数量(kg)
所有焊接材料需按NB/T47018.1~47018.7-2011验收合格。
容器技术特征
部位
设计压力MPa
设计温度0C
试验压力MPa
焊接接头系数
容器类别
备注
罐体
0.4
200℃
0.59Mpa
0.85
Ⅰ类
夹套
0.6
0.88Mpa
焊接接头工艺表1
产品图号
RST1201-00
接头简图:
A1、B2、B5
焊接顺序
焊接工艺卡编号
1.施焊前坡口两侧20mm内的杂质清理干净;
2.按图加工,组对;
3.保证焊缝全熔透,保证焊缝高度;
4.焊后清渣、检验,打好焊工钢印;
5.焊后回收焊材,清理场地。
接头名称
对接接头
接头编号
接头工艺评定编号
需持证项目
Q235B
厚度
mm
14
焊缝
金属
J422
12
层/道
焊接
方法
焊
剂
填充材料
焊接电流
电弧电压
(V)
焊接速度
(cm/min)
线能量
(KJ/cm)
焊接位置
平焊
后热
/
牌号
直径
极性
电流(A)
焊接技术
SMAW双面焊
钨极直径
1/1
SMAW
φ4.0
直反
160~220
24~26
14~16
≤18
预热温度(0C)
喷嘴直径
2/1
φ5.0
240~280
26~30
12~14
≤19
焊后热处理
脉宽比(%)
背面清根(注:
碳弧气刨清根+修磨)
3/1
4/1
气体成分
气体流量
正面
内侧焊缝高度:
0-2.4mm。
外侧焊缝高度:
0-1.5mm。
背面
焊接接头工艺表2
A2、A3
10
8
焊接接头工艺表3
搪玻璃反应釜
HP13HP12
SMAW-II-3G-12-F3J
焊缝金属
H08A
电弧
电压
速度
SMAW+SAW
SAW
4.0
550~650
36~38
46~52
≤30
层间温度(0C)
≤250
脉冲频率
210~230
20~25