K3000L焊接工艺规程12006要点Word文件下载.docx

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工艺规程编号

HXR12-006

产品名称

搪玻璃反应罐

共1页第1页

焊工钢印布置图

Bc、Bg1、Bg2、Bd、Be、Bf1、Bf2、Bh、Ba、B1、B2、B3、B4、B5、A1、A2、A3、A4焊工钢号为H01

Cb1、Cb2、Cb3、Ck、Db2、Db1、Db3、Dk、D、D1、D2、E1、E2焊工钢号为H06

焊接接头编号表

焊接接头编号

接头焊接工艺卡编号

焊接工艺评定编号

需焊工持证项目

无损检测要求

备注

A1、B2、B5

HXR12-006-1

HP10

SMAW-Ⅱ-3G-12-F3J

≥20%RTⅢ级

A2、A3

HXR12-006-2

HP13

SMAW-Ⅱ-3G-12-F3J

B1

HXR12-006-3

HP10、HP12

SAW-1G（K）-07/09

B4

HXR12-006-4

HP12

B3

HXR12-006-5

HP10、HP03、HP12

GTAW-Ⅱ-6G-4/18-02

100%MTⅠ级

Bc、Bg1、Bg2、Bd、Be

Bf1、Bf2、Bh、Ba

HXR12-006-6

D、D1、D2、

HXR12-006-7

SMAW-Ⅱ/Ⅱ-6FG-12/57-F3J

Ck、Cb1、Cb2、Cb3

HXR12-006-8

Db1、Db2、Db3

HXR12-006-9

Dk

HXR12-006-10

E2

HXR12-006-11

E1

HXR12-006-12

注：

内筒及夹套A、B类焊接接头应进行不小于20%射线探伤检测，达到JB/T4730.2-2005标准中Ⅲ级为合格，射线检测技术级别不低于AB级；

上接环与夹套组装的对接焊接接头应进行100%磁粉检测，合格级别为Ⅰ级。

焊接材料汇总表

规程编号

第页

母材

焊条电弧焊（SMAW）

埋弧焊（SAW）

钨极氩气保护焊（GTAW）

焊条/规格

烘干温度0C/时间

焊丝/规格

焊剂

保护气体

纯度

Q235B＋Q235B

J422φ4.0/φ5.0

150℃/1h

H08Aφ4.0

HJ4318-40目

ER50-6/Φ2.5

Ar

99.99%

Q235B＋20#

数量（kg）

所有焊接材料需按NB/T47018.1~47018.7-2011验收合格。

容器技术特征

部位

设计压力MPa

设计温度0C

试验压力MPa

焊接接头系数

容器类别

备注

罐体

0.4

200℃

0.59Mpa

0.85

Ⅰ类

夹套

0.6

0.88Mpa

焊接接头工艺表1

产品图号

RST1201-00

接头简图：

A1、B2、B5

焊接顺序

焊接工艺卡编号

1.施焊前坡口两侧20mm内的杂质清理干净；

2.按图加工，组对；

3.保证焊缝全熔透，保证焊缝高度；

4.焊后清渣、检验，打好焊工钢印；

5.焊后回收焊材，清理场地。

接头名称

对接接头

接头编号

接头工艺评定编号

需持证项目

Q235B

厚度

mm

14

焊缝

金属

J422

12

层/道

焊接

方法

焊

剂

填充材料

焊接电流

电弧电压

（V）

焊接速度

（cm/min）

线能量

（KJ/cm）

焊接位置

平焊

后热

/

牌号

直径

极性

电流（A）

焊接技术

SMAW双面焊

钨极直径

1/1

SMAW

φ4.0

直反

160~220

24~26

14~16

≤18

预热温度（0C）

喷嘴直径

2/1

φ5.0

240~280

26~30

12~14

≤19

焊后热处理

脉宽比（%）

背面清根（注：

碳弧气刨清根+修磨）

3/1

4/1

气体成分

气体流量

正面

内侧焊缝高度：

0-2.4mm。

外侧焊缝高度：

0-1.5mm。

背面

焊接接头工艺表2

A2、A3

10

8

焊接接头工艺表3

搪玻璃反应釜

HP13HP12

SMAW-II-3G-12-F3J

焊缝金属

H08A

电弧

电压

速度

SMAW＋SAW

SAW

4.0

550~650

36~38

46~52

≤30

层间温度（0C）

≤250

脉冲频率

210~230

20~25